内置PCB天线的制作方法

本申请涉及天线设备领域领域，特别是一种内置PCB天线。

背景技术：

随着科技发展，路由器等无线终端设备的整体尺寸越来越小，使得外置天线也随之小型化和不规则化，这些因素造成了目前大多数内置天线走线复杂，性能较差，成本偏高，由此也造成了天线使用空间越来越小，由于天线使用空间越来越小，造成传统天线的辐射效率和辐射覆盖都较差，另外，传统的内置天线设计，内部使用组装结构件，材料成本，人工成本都居高不下。故此需要提出改进。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种内置PCB天线，以克服现有技术中的不足。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

本申请实施例公开了内置PCB天线，其特征在于：包括PCB基板和振子，所述振子设置在PCB基板的一面，所述振子包括第一走线、第二走线和第三走线，所述第二走线和第三走线对称设置在第一走线的两侧且与第一走线的同一端连接，所述PCB基板至少能覆盖第一走线与第二走线、第三走线的连接处。

优选的，在上述的内置PCB天线中，所述第一地线包括第一折段和第二折段，所述第一折段垂直设置在第二折段的一端，所述第二折段远离第一折段的一端与第二走线、第三走线连接，所述第二走线呈“7”型，所述第三走线呈倒“7”型。

优选的，在上述的内置PCB天线中，所述第二折断与PCB板的横边平行。

优选的，在上述的内置PCB天线中，所述第一走线为5G辐射体，所述第二走线及第三走线为2.4G辐射体。

优选的，在上述的内置PCB天线中，所述第一走线与第二走线、第三走线的连接处设有焊点。

优选的，在上述的内置PCB天线中，所述第二走线的弯折处、第三走线的弯折处均设有焊点。

与现有技术相比，本实用新型的优点在于：

1、该PCB天线采用PCB结构，易于实现焊接自动化，降低了人工组装的成本。

2、该PCB天线在保证辐射效果的同时，减少了PCB板的尺寸从而缩减了材料成本。

3、该PCB天线结构简单，通过调整改变振子的走线结构，有效提高了天线的辐射效率。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动以根据这些附图获得其他的附图。

图1所示为本实用新型具体实施例中内置PCB天线的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行详细的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

参图1所示，本实施例中的内置PCB天线，包括PCB基板1和振子2，振子2设置在PCB基板1的一面，振子2包括第一走线201、第二走线202和第三走线203，第二走线202和第三走线203对称设置在第一走线201的两侧且与第一走线201的同一端连接，PCB基板1至少能覆盖第一走线201与第二走线202、第三走线203的连接处。

进一步的，第一走线201包括第一折段204和第二折段205，第一折段204垂直设置在第二折段205的一端，第二折段205远离第一折段204的一端与第二走线202、第三走线203连接，第二走线202呈“7”型，第三走线203呈倒“7”型。

进一步的，第二折断205与PCB基板1的横边平行。

进一步的，第一走线201为5G辐射体，第二走线202及第三走线203为2.4G辐射体。

进一步的，第一走线201与第二走线202、第三走线203的连接处设有焊点。

进一步的，第二走线202的弯折处、第三走线203的弯折处均设有焊点。

在该技术方案中，该PCB天线采用PCB结构，易于实现焊接自动化，降低了人工组装的成本；PCB天线在保证辐射效果的同时，减少了PCB板的尺寸从而缩减了材料成本；PCB天线结构简单，通过调整改变振子的走线结构，有效提高了天线的辐射效率。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

以上仅是本申请的具体实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本申请的保护范围。