技术总结
本实用新型提供一种晶圆冷却装置，包括：晶圆承载盘；与晶圆承载盘密封连接的冷却腔；设置于冷却腔内的毛细管路，毛细管路具有进气口及出气口且在立体空间呈盘绕结构；与进气口连接的高压气体管路；与出气口连接的低压气体管路；与高压气体管路连接的高压气体源。采用本方案的晶圆冷却装置，由于晶圆冷却过程中不需要接触其他冷媒，比如冷却液，晶圆转移臂等外界物质，可降低晶圆的污染风险；另外，该晶圆冷却装置可直接集成在工艺腔体中，当需要冷却晶圆时，不必将晶圆转移至专门的晶圆冷却装置，降低提供专门晶圆冷却装置的设备成本，同时可提高产能。
技术研发人员：邱宇航;周颖;洪纪伦;吴宗祐;林宗贤
受保护的技术使用者：德淮半导体有限公司
技术研发日：2018.10.18
技术公布日：2019.04.19