薄型小尺寸封装TSOP封装结构的制作方法

本实用新型涉及半导体封装领域，特别是涉及一种薄型小尺寸封装TSOP封装结构。

背景技术：

在表面贴片封装的设计与生产中，为了降低生产成本提升芯片本身的竞争力，表面贴片封装的集成度越来越高，表面贴片封装的尺寸变得越来越小。

现有的表面贴片封装在集成度高的情况下散热困难。

技术实现要素：

基于此，有必要针对上述问题，提供一种薄型小尺寸封装TSOP封装结构。

一种薄型小尺寸封装TSOP封装结构，所述TSOP封装结构包括引线框架和塑封于引线框架外的塑封体，所述的引线框架包括多个引脚，所述多个引脚中至少一个引脚为加宽引脚，用于散热，所述塑封体内设置有基岛，用于贴合芯片，所述基岛与所述加宽引脚相连。

上述封装结构，通过设置与基岛相连的加宽引脚，用于散热，增加了散热的速率，解决了表面贴片封装在集成度高的情况下散热困难的问题。

在其中一个实施例中，所述的塑封体为环氧树脂塑封体。

在其中一个实施例中，所述每一引脚与所述塑封体的边沿的距离大于0.30mm。这样保证了塑封强度和塑封的可靠性。

在其中一个实施例中，每两相邻所述引脚的距离大于预设的爬电距离。这样可以防止高压爬电隐患。

在其中一个实施例中，所述多个引脚包括位于所述塑封体上侧间隔布置的第一引脚、第二引脚以及位于所述塑封体下侧间隔布置的第三引脚和第四引脚，所述第二引脚为加宽引脚。

在其中一个实施例中，所述塑封体为2.6*2.6mm规格的塑封体，所述第一引脚、所述第三引脚和所述第四引脚的宽度为0.35-0.40mm之间，所述第二引脚的宽度为0.85-0.95mm之间。这样可以充分考虑产品的散热性能和防止爬电隐患同时也能保证产品的强度。

在其中一个实施例中，所述第一引脚和所述第二引脚的中心相距1.22mm，所述第三引脚和所述第四引脚的中心相距1.42mm。

在其中一个实施例中，所述塑封体的厚度为0.95mm。

在其中一个实施例中，所述基岛为2.05*1.5mm的基岛。这样可以满足多种集成电路芯片的装片要求。

在其中一个实施例中，所述第一引脚在纵向方向上和所述第三引脚对应，所述第二引脚在纵向方向上和所述第四引脚对应。

附图说明

图1为一个实施例中薄型小尺寸封装TSOP封装结构的示意图；

图2为一个实施例中薄型小尺寸封装TSOP封装结构的引线框架结构示意图；

图3为一个实施例中薄型小尺寸封装TSOP封装结构的装片键合配线图。

具体实施方式

为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。

如图1-图3所示，提供了一种薄型小尺寸封装TSOP封装结构，该TSOP封装结构包括引线框架a和塑封于引线框架外的塑封体b，该引线框架a包括多个引脚，多个引脚中至少一个引脚为加宽引脚，用于散热，塑封体b内设置有基岛a5，用于贴合芯片c，基岛a5与加宽引脚相连。

在本申请实施例中，基岛a5用于粘合芯片c，贴合在基岛a5上的芯片c可以与引脚键合，通过在引线框架a外塑封塑料形成塑封体b。加宽引脚为宽度比现有的引脚的宽度宽的引脚，通过与基岛a5相连的加宽引脚散热，增加了散热的速率，解决了表面贴片封装在集成度高的情况下散热困难的问题。

在其中一个实施例中，塑封体为环氧树脂塑封体。

在其中一个实施例中，每一引脚与塑封体的边沿的距离大于0.30mm。这样保证了塑封强度和塑封的可靠性。

在本申请实施例中，引脚与塑封体的边沿的距离为在该引脚中与塑封体的边沿相对的长度方向的边与该边沿的距离。

在其中一个实施例中，每两相邻引脚的距离大于预设的爬电距离。这样可以防止高压爬电隐患。

在本申请实施例中，每两相邻引脚的距离指的是该两相邻引脚中相对的两边的距离。

在一个可选的实施例中，该预设的爬电距离包括0.55mm以上的距离。进一步的，考虑到该TSOP封装结构的尺寸较小，为了保证一定的塑封强度，需要确保有足够的引脚与塑封体边沿之间的距离。所以在一个可选的实施例中，该预设的爬电距离小于0.65mm。

在其中一个实施例中，如图1-图3所示，多个引脚包括位于塑封体上侧间隔布置的第一引脚a1、第二引脚a2以及位于塑封体下侧间隔布置的第三引脚a3和第四引脚a4，第二引脚a2为加宽引脚。这样四个引脚的结构对大部分的薄型小尺寸封装TSOP来说，引脚数量刚刚好。不会因为引脚过多而造成浪费，可以节省材料。

在其中一个实施例中，塑封体为2.6*2.6mm规格的塑封体，第一引脚、第三引脚和第四引脚的宽度为0.35-0.40mm之间，第二引脚的宽度为0.85-0.95mm之间。这样可以在塑封体有限的尺寸上，充分考虑产品的散热性能，同时也能保证每两相邻的引脚的距离大于预设的爬电距离，还能保证每一引脚到塑封体边沿的距离满足保证产品强度的要求。

在一个可选的实施例中，第一引脚和第三引脚的宽度可以为0.35mm，第二引脚的宽度可以为0.90mm，第四引脚的宽的可以为0.40mm。第一引脚距离塑封体边沿的距离可以为0.415mm，第三引脚到塑封体边沿的距离可以为0.415mm。

在其中一个实施例中，进一步的，第一引脚和第二引脚的中心相距1.22mm，第三引脚和第四引脚的中心相距1.42mm。这样就可很好的使产品实现散热快、防止爬电隐患和具有一定产品强度三者相结合，实现产品性能的优化。

在其中一个实施例中，塑封体的厚度为0.95mm。

在其中一个实施例中，基岛为2.05*1.5mm的基岛。这样可以满足多种集成电路芯片的装片要求。

在其中一个实施例中，如图1-图3所示，第一引脚a1在纵向方向上和第三引脚a3对应，第二引脚a2在纵向方向上和第四引脚a4对应。

以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。