一种二极管芯片隔离装置的制作方法

本实用新型涉及二极管芯片隔离，特别涉及一种二极管芯片隔离装置，属于隔离装置。

背景技术：

二极管是现代微电子工业发展的基础，二极管已经成熟并且大量的应用于电子行业的各个领域，随着现在微电子工业的迅猛发展，二极管已经成为企业利润最多的一部分，为了保证一定的利润，首先要保证二极管的质量，我们知道二极管的制作工艺中需要对二极管芯片进行隔离，防止空气中的水分和有害气体对其产生氧化。但是，现有的隔离装置无法良好的固定芯片，易通过外界作用力造成芯片的移动，且无法根据不同芯片的大小对其进行固定隔离，不便于芯片的散热，防止隔离装置内部温度过高造成芯片的损耗，所以这里设计生产了一种二极管芯片隔离装置，以便于解决上述问题。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种二极管芯片隔离装置，以解决上述背景技术中提出的现有的隔离装置无法良好的固定芯片，易通过外界作用力造成芯片的移动，且无法根据不同芯片的大小对其进行固定隔离，不便于芯片的散热，防止隔离装置内部温度过高造成芯片的损耗的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种二极管芯片隔离装置，包括上壳体和下壳体，所述上壳体的下端通过铰接连接有下壳体，且上壳体的内侧安装有隔离盖板，所述隔离盖板的一侧安装有固定卡槽，且隔离盖板的另一侧安装有移动卡槽，所述隔离盖板的前侧连接有限位挡板，所述限位挡板和隔离盖板的连接处安装有旋转卡齿，所述隔离盖板和上壳体的连接处安装有转轴，所述转轴的外侧安装有复位弹簧，所述隔离盖板的表面前后两侧均安装有导轨，所述导轨和移动卡槽的连接处安装有滑块，所述上壳体的内部填充有制冷液，且上壳体的一端开设有注液口。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述注液口的内侧安装有密封盖，所述注液口和密封盖通过螺纹固定连接。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述固定卡槽和移动卡槽的内壁安装有橡皮垫，所述橡皮垫的填充有海绵。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述下壳体的前侧通过螺栓固定连接有把手，所述把手的下方安装有机械密码锁。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述隔离盖板的表面开设有散热孔。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型为一种二极管芯片隔离装置，通过转轴打开隔离盖板，旋转卡齿向下转动限位挡板，将二极管通过固定卡槽和移动卡槽插入隔离盖板中，通过滑块滑动移动卡槽，从而便于根据不同芯片的大小进行固定，提高其适用范围，将芯片固定好后，将隔离盖板复位，做到二极管芯片的隔离，通过制冷液，便于上壳体的降温，使二极管芯片快速散热，防止隔离温度过高造成芯片的损耗。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的图1中A的结构示意图；

图3为本实用新型的滑块安装图；

图4为本实用新型的制冷液填充图。

图中：1、上壳体；2、下壳体；3、隔离盖板；4、固定卡槽；5、移动卡槽；6、限位挡板；7、旋转卡齿；8、转轴；9、复位弹簧；10、导轨；11、滑块；12、制冷液；13、注液口。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-4，本实用新型提供了一种二极管芯片隔离装置，包括上壳体1和下壳体2，上壳体1的下端通过铰接连接有下壳体2，且上壳体1的内侧安装有隔离盖板3，隔离盖板3的一侧安装有固定卡槽4，且隔离盖板3的另一侧安装有移动卡槽5，隔离盖板3的前侧连接有限位挡板6，限位挡板6和隔离盖板3的连接处安装有旋转卡齿7，便于通过旋转卡齿7转动限位挡板6，将二极管通过固定卡槽4和移动卡槽5插入隔离盖板3中，隔离盖板3和上壳体1的连接处安装有转轴8，转轴8的外侧安装有复位弹簧9，便于通过转轴8打开隔离盖板3和隔离盖板3的复位，隔离盖板3的表面前后两侧均安装有导轨10，导轨10和移动卡槽5的连接处安装有滑块11，便于通过滑块11滑动移动卡槽5，从而便于根据不同芯片的大小进行固定，提高其适用范围，上壳体1的内部填充有制冷液12，且上壳体1的一端开设有注液口13，便于上壳体1的降温，使二极管芯片快速散热，防止隔离温度过高造成芯片的损耗。

优选的，注液口13的内侧安装有密封盖，注液口13和密封盖通过螺纹固定连接，便于注液口13的密封和连接。

优选的，固定卡槽4和移动卡槽5的内壁安装有橡皮垫，橡皮垫的填充有海绵，便于绝缘，减小摩擦，通过海绵便于减小硬度，保护芯片，使芯片得到一定的缓冲性。

优选的，下壳体2的前侧通过螺栓固定连接有把手，把手的下方安装有机械密码锁，便于携带和提高安全性。

优选的，隔离盖板3的表面开设有散热孔，便于芯片在隔离盖板3中的散热。

具体使用时，本实用新型一种二极管芯片隔离装置，使用者通过转轴8打开隔离盖板3，旋转卡齿7向下转动限位挡板6，将二极管通过固定卡槽4和移动卡槽5插入隔离盖板3中，通过滑块11滑动移动卡槽5，从而便于根据不同芯片的大小进行固定，提高其适用范围，将芯片固定好后，将隔离盖板3通过复位弹簧9复位，做到二极管芯片的隔离，通过制冷液12，便于上壳体1的降温，使二极管芯片快速散热，防止隔离温度过高造成芯片的损耗。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“同轴”、“底部”、“一端”、“顶部”、“中部”、“另一端”、“上”、“一侧”、“顶部”、“内”、“前部”、“中央”、“两端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量，由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”、“第四”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置”、“连接”、“固定”、“旋接”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。