一种二极管芯片隔离装置的制作方法

文档序号:17800562发布日期:2019-05-31 21:07阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种二极管芯片隔离装置,包括上壳体(1)和下壳体(2),其特征在于,所述上壳体(1)的下端通过铰接连接有下壳体(2),且上壳体(1)的内侧安装有隔离盖板(3),所述隔离盖板(3)的一侧安装有固定卡槽(4),且隔离盖板(3)的另一侧安装有移动卡槽(5),所述隔离盖板(3)的前侧连接有限位挡板(6),所述限位挡板(6)和隔离盖板(3)的连接处安装有旋转卡齿(7),所述隔离盖板(3)和上壳体(1)的连接处安装有转轴(8),所述转轴(8)的外侧安装有复位弹簧(9),所述隔离盖板(3)的表面前后两侧均安装有导轨(10),所述导轨(10)和移动卡槽(5)的连接处安装有滑块(11),所述上壳体(1)的内部填充有制冷液(12),且上壳体(1)的一端开设有注液口(13)。

2.根据权利要求1所述的一种二极管芯片隔离装置,其特征在于:所述注液口(13)的内侧安装有密封盖,所述注液口(13)和密封盖通过螺纹固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种二极管芯片隔离装置,其特征在于:所述固定卡槽(4)和移动卡槽(5)的内壁安装有橡皮垫,所述橡皮垫的填充有海绵。

4.根据权利要求1所述的一种二极管芯片隔离装置,其特征在于:所述下壳体(2)的前侧通过螺栓固定连接有把手,所述把手的下方安装有机械密码锁。

5.根据权利要求1所述的一种二极管芯片隔离装置,其特征在于:所述隔离盖板(3)的表面开设有散热孔。

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