技术总结
本实用新型公开了一种二极管芯片隔离装置，包括上壳体和下壳体，所述上壳体的下端通过铰接连接有下壳体，且上壳体的内侧安装有隔离盖板，所述隔离盖板的一侧安装有固定卡槽，且隔离盖板的另一侧安装有移动卡槽，所述隔离盖板的前侧连接有限位挡板，所述限位挡板和隔离盖板的连接处安装有旋转卡齿，所述转轴的外侧安装有复位弹簧，所述隔离盖板的表面前后两侧均安装有导轨，所述导轨和移动卡槽的连接处安装有滑块，所述上壳体的内部填充有制冷液，本实用新型一种二极管芯片隔离装置，便于根据不同芯片的大小进行固定，提高其适用范围，使二极管芯片快速散热，防止隔离温度过高造成芯片的损耗。
技术研发人员：段花山;孔凡伟;黄超阳
受保护的技术使用者：山东晶导微电子股份有限公司
技术研发日：2018.11.23
技术公布日：2019.05.31