一种射频连接器的制作方法

本实用新型涉及一种连接器，尤其涉及一种射频连接器。

背景技术：

伴随着无线通讯技术的不断发展，板对板同轴连接器在无线系统模块互连中的应用越来越广泛，如：通信基站、RRH、直放站、GPS设备以及其它类似应用等。经过几代的演进，板对板同轴连接器正在从有限容差向大容差方向发展。

传统的板对板同轴连接器，有SMB型和MCX型，此类型的板对板互连方案是由两个插座组成的，一个插针插座称为公头，一个插孔插座称为母头，公头和母头一交错的互连方式实现板与板之间的连接。现如今板对板连接器中应用较为广泛的为SMP系列连接器，包括SMP、SMP-Spring以及SMP-MAX，这三种板对板连接方案都包括三个组成部分：两个分别安装于两块PCB或模块上的插座，一个连接两个插座的转接器。一般转接器一端以推入卡紧式与一个插座形成固定的“半永久连接”，有较大配合保持力。连接器的另一端以划入式与另一个插座形成配合，配合保持力较小。根据不同的板间距应用需要，现已开发了长度从5.7mm到37mm的各种型号转接器。经过几代的演进，板对板同轴连接器正在从有限容差向大容差方向发展，但是，以上两类板对板互连技术中使用的连接器结构分别为两件式结构、三件式结构，在结构上还是较为复杂。

技术实现要素：

本实用新型目的是提供一种射频连接器，该连接器为一件式结构，结构简单、使用方便、成本低，且中心弹簧针外围设置有数个外导体弹簧针，组成电磁通道，且有利于提高外导体的接触可靠性。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种射频连接器，包括连接器主体，设置于所述连接器主体外的防护壳，及设置于所述连接器主体内的绝缘子与中心弹簧针，其特征在于：所述中心弹簧针外围设置有数个外导体弹簧针，组成电磁通道。

上述技术方案中，所述中心弹簧针设置于所述绝缘子上，所述中心弹簧针与信号源导通，形成射频通道，所述外导体弹簧针接地。

上述技术方案中，所述外导体弹簧针以所述中心弹簧针为圆心，均匀设置于所述连接器主体上，形成圆周对称分布。

上述技术方案中，所述外导体弹簧针数量大于等于二根。

上述技术方案中，所述中心弹簧针的直径大于所述外导体弹簧针，且其针端部设有接触平台，与待连接处形成面或点接触。

由于上述技术方案运用，本发明与现有技术相比具有下列优点：

1.本实用新型中射频连接器，包括连接器主体，设置于所述连接器主体外的防护壳，及设置于所述连接器主体内的绝缘子与中心弹簧针，所述中心弹簧针外围设置有数个外导体弹簧针，组成电磁通道，利用数个外导体弹簧针形成电磁壁，同时可以提高外导体的接触可靠性。

2.本实用新型中射频连接器，连接器主体、绝缘子、中心弹簧针及外导体弹簧针设计成一件式结构，结构简单，成本低，使用方便。

3.外导体弹簧针以所述中心弹簧针为圆心，均匀设置于连接器主体上，形成圆周对称分布，外导体弹簧针数量大于等于二根，数量越多，传输性能越好。

4.所述中心弹簧针的直径大于所述外导体弹簧针，根据实际应用自由加粗中心弹簧针的直径，从而加大中心弹簧针与导体的接触面积，从而保证径向容差。

5.所述中心弹簧针与所述外导体弹簧针具有弹性，满足±1mm或以上的轴向容差范围。

附图说明

图1是本实用新型射频连接器立体图；

图2是本实用新型射频连接器结构示意图。

其中：1、连接器主体；2、防护壳；3、绝缘子；4、中心弹簧针；5、外导体弹簧针。

具体实施方式

下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述：

实施例一：参见图1～2所示，一种射频连接器，包括连接器主体1，设置于所述连接器主体1外的防护壳2，及设置于所述连接器主体1内的绝缘子3与中心弹簧针4，所述中心弹簧针4外围设置有数个外导体弹簧针5，组成电磁通道，利用数个外导体弹簧针5形成电磁壁，同时可以提高外导体的接触可靠性。

参见图1～2所示，所述中心弹簧针4设置于所述绝缘子3上，所述中心弹簧针4与信号源导通，形成射频通道，所述外导体弹簧针5接地。

参见图1所示，所述外导体弹簧针5以所述中心弹簧针4为圆心，均匀设置于所述连接器主体上，形成圆周对称分布。

参见图1所示，所述外导体弹簧针5数量大于等于二根，利用多根外导体弹簧针5形成电磁屏蔽，数量越多，形成的传输性能越好。

为了保证径向容差，所述中心弹簧针4的直径大于所述外导体弹簧针5，且其针端部设有接触平台，与待连接处形成面接触，所述中心弹簧针4与所述外导体弹簧针5具有弹性，满足±1mm或以上的轴向容差范围，参见图1～2所示。中心弹簧针的直径也可根据实际应用自由设计，不受尺寸限制。

上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。