一种陶瓷封装基座及其可伐环的制作方法

本实用新型涉及一种陶瓷封装基座及其可伐环。

背景技术：

在陶瓷金属化领域，可伐材料的冲压成型用于陶瓷与金属的结合，再搭配使用银铜或金锡焊料，可以使得两者完全结合，从而达到密封性完好、电路电阻可靠性佳等特点。陶瓷金属化过程需经高温处理，可伐材料在经高温时整体变化极小、形变量甚微，此外，可伐材料还能与陶瓷、镍金、金属等相结合，尺寸可定制、合金含量可调整等特点。其广泛应用于贴片晶振陶瓷封装、声表面滤波器陶瓷封装、ic陶瓷封装及其它电子陶瓷封装等陶瓷金属化领域。然而，在电子陶瓷封装方面，可伐环的使用是必不可少的，常见的可伐环厚度大都较厚，造成了可伐材料在资源使用中的很大浪费，同时对后续工艺的加工，如电镀材料的使用造成了很大的损失，背离了现阶段国家大力提倡的节能降耗的号召。

现有技术中公开了名称为“一种陶瓷封装基座”，授权公告号为cn201812816u，授权公告日为2011.04.27的实用新型专利，包括封装基底、印刷于其上的线路布局层以及设于封装基底和线路布局层四周的封装固定层，该线路布局层包括至少一个金属浆料区，在未设置金属浆料的留白区域还设有至少一个与金属浆料区对应的补偿金属浆料区。因为其仅仅考虑到陶瓷封装基座的变形问题，而为了使陶瓷封装基座的变形量较小，其可伐环的厚度必然较大，造成了可伐材料在资源使用中的很大浪费，同时对后续工艺的加工，如电镀材料的使用造成了很大的损失。

技术实现要素：

本实用新型提出一种陶瓷封装基座及其可伐环，以解决陶瓷封装基座材料节能降耗的技术问题。

本实用新型的技术方案是这样实现的：一种可伐环，其特征在于，所述可伐环为矩形环状，所述可伐环的厚度为0.05mm-0.15mm。

一种陶瓷封装基座，包括下片、可伐环，以及设于下片与可伐环之间的上片，所述可伐环为环状，所述可伐环在中心轴线垂直方向的投影形状为梯形，所述可伐环的厚度范围为0.05mm-0.15mm。

进一步的，所述可伐环内环长度为0.7mm-6.0mm,所述可伐环内环宽度为0.5mm-6.0mm，所述可伐环外环长度为0.9mm-6.9mm，所述可伐环外环宽度为0.7mm-6.9mm。

进一步的，所述下片上表面设有至少一个定位凸起，所述上片下表面设有与定位凸起对应的定位孔。

进一步的，所述上片为环状，所述上片的内孔形状大小与可伐环内孔相同。

进一步的，所述下片设有第一扇形通孔，所述上片设有第二扇形通孔，所述第一扇形通孔孔壁设有第一金属浆料区，所述第一扇形通孔外周于下片底面设有圆环状的第二金属浆料区，所述第一金属浆料区与第二金属浆料区连接，所述下片底面还设有第三金属浆料区，所述第二金属浆料区与第三金属浆料区连接，所述上片上表面设有第四金属浆料区，所述第四金属浆料区第一金属浆料区连接。

进一步的，所述上片上表面设有补偿浆料区，所述补偿浆料区设有支撑凸起

进一步的，所述第四金属浆料区为两个且间隔设置。

进一步的，所述第三金属浆料区为四个且呈矩形分布。

进一步的，所述可伐环的材质为可伐合金。

采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果为：因为本实用新型的可伐环在垂直于其中心轴线方向的投影形状为梯形，故本实用新型的陶瓷封装基座的可伐环本身抗变形能力较强，故与可伐环相连接的上片的抗变形能力较强。进一步的，因为本实用新型的可伐环的厚度范围为0.05mm-0.15mm，小于可伐环通常的厚度，故使得可伐材料在使用中节约了资源，同时也节约了后续工艺加工时电镀材料的用量，故本实用新型的陶瓷封装基座不仅减少了可伐材料和电镀材料的使用，达到了节能降耗的目的，同时提升了可伐材料与陶瓷的匹配性，改善了封焊的气密性能，提高了产品效益。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型陶瓷封装基座的俯视图；

图2为本实用新型陶瓷封装基座的仰视图；

图3为本实用新型陶瓷封装基座的侧面局部剖视图；

其中：1、下片，2、上片，3、可伐环，4、第一扇形通孔，5、第二扇形通孔，6、第一金属浆料区，7、第二金属浆料区，8、第三金属浆料区，9、第四金属浆料区，10、补偿浆料区，11、支撑凸起。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

一种陶瓷封装基座实施例1，如图1-3所示，包括下片1、可伐环3，以及设于下片与可伐环之间的上片2，下片为片状，下片的材质为陶瓷材质，可伐环为矩形环状，可伐环在垂直于其中心轴线方向的投影形状为梯形，可伐环的厚度为0.05mm。因为本实用新型的可伐环在垂直于其中心轴线方向的投影形状为梯形，故本实用新型的陶瓷封装基座的可伐环本身抗变形能力较强，故与可伐环相连接的上片的抗变形能力较强。进一步的，因为本实用新型的可伐环的厚度为0.05mm，小于可伐环通常的厚度，故使得可伐材料在使用中节约了资源，同时也节约了后续工艺加工时电镀材料的用量，故本实用新型的陶瓷封装基座不仅减少了可伐材料和电镀材料的使用，达到了节能降耗的目的，同时也提高了产品效益。

一种陶瓷封装基座实施例2，如图1-3所示，包括下片1、可伐环3，以及设于下片与可伐环之间的上片2，下片为片状，下片的材质为陶瓷材质，可伐环为矩形环状，可伐环在垂直于其中心轴线方向的投影形状为梯形，可伐环的厚度为0.15mm。因为本实用新型的可伐环在垂直于其中心轴线方向的投影形状为梯形，故本实用新型的陶瓷封装基座的可伐环本身抗变形能力较强，故与可伐环相连接的上片的抗变形能力较强。

一种陶瓷封装基座实施例3，如图1-3所示，包括下片1、可伐环3，以及设于下片与可伐环之间的上片2，下片为片状，下片的材质为陶瓷材质，可伐环为矩形环状，可伐环在垂直于其中心轴线方向的投影形状为梯形，可伐环的厚度为0.1mm。因为本实用新型的可伐环在垂直于其中心轴线方向的投影形状为梯形，故本实用新型的陶瓷封装基座的可伐环本身抗变形能力较强，故与可伐环相连接的上片的抗变形能力较强。

一种陶瓷封装基座实施例4，与实施例1-3不同的是，下片上表面设有至少一个定位凸起(图中未显示)，上片下表面设有与定位凸起对应的定位孔(图中未显示)。本实用新型的陶瓷封装基座通过下片的定位凸起与上片定位孔互相配合以将下片与上片两者之间精准定位。进一步的，陶瓷封装基座在制作工艺流程中需经过烧结过程，在陶瓷封装基座烧结过程中，下片的定位凸起与上片定位孔在烧结前以完成定位，下片的定位凸起与上片定位孔两者经过烧结连接的更加紧密，同时避免了在烧结过程中下片与上片相互脱离。

一种陶瓷封装基座实施例5，与实施例1-4不同的是，上片为环状，上片的内孔形状大小与可伐环内孔相同，对于不同厚度尺寸的可伐环所匹配的基座，其总腔深厚度范围为：0.1mm-1.2mm。

一种陶瓷封装基座实施例6，与实施例1-5不同的是，下片设有第一扇形通孔4，上片设有第二扇形通孔5,第一扇形通孔与第二扇形通孔均有四个且呈矩形分布，第一扇形通孔孔壁设有第一金属浆料区6，第一扇形通孔外周于下片底面设有圆环状的第二金属浆料区7，第一金属浆料区与第二金属浆料区连接，下片底面还设有第三金属浆料区8，第二金属浆料区与第三金属浆料区连接，上片上表面设有第四金属浆料区9，第四金属浆料区第一金属浆料区连接。

一种陶瓷封装基座实施例7，与实施例1-6不同的是，上片上表面设有补偿浆料区10，所述补偿浆料区设有支撑凸起11，第四金属浆料区为两个且间隔设置，第三金属浆料区为四个且呈矩形分布，可伐环的材质为可伐合金。

一种可伐环实施例1，如图1-3所示，可伐环为矩形环状，可伐环在垂直于其中心轴线方向的投影形状为梯形，所述可伐环的厚度为0.05mm，所述可伐环内环长度为0.7mm,所述可伐环内环宽度为0.5mm，所述可伐环外环长度为0.9mm，所述可伐环外环宽度为0.7mm。

一种可伐环实施例2，如图1-3所示，可伐环为矩形环状，可伐环在垂直于其中心轴线方向的投影形状为梯形，所述可伐环的厚度为0.15mm所述可伐环内环长度为6.0mm,所述可伐环内环宽度为6.0mm，所述可伐环外环长度为6.9mm，所述可伐环外环宽度为6.9mm。

一种可伐环实施例3，如图1-3所示，可伐环为矩形环状，可伐环在垂直于其中心轴线方向的投影形状为梯形，所述可伐环的厚度为0.1mm所述可伐环内环长度为3.0mm,所述可伐环内环宽度为3.0mm，所述可伐环外环长度为3.5mm，所述可伐环外环宽度为3.5mm。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。