1.一种用于集成电路封装的装置，其特征在于所述装置包括：
载台，其表面上设有呈阵列分布的多个承载工位，所述多个承载工位中的每一者经配置以承载待溅镀集成电路产品单元，其中所述承载工位中的每一者包括：
凹槽；及
凸台，自所述凹槽底部凸伸至低于所述载台上表面的高度；且所述凸台的每一侧边与所述凹槽的对应侧之间在一水平方向上的距离定义第一尺寸，所述凸台在所述水平方向上的尺寸加上两倍的所述第一尺寸小于所承载的集成电路产品单元在所述水平方向上的尺寸。
2.根据权利要求1所述的装置，其中所述凸台在所述水平方向上的所述尺寸为所承载的集成电路产品单元在所述水平方向上的尺寸的0.5倍～0.9倍。
3.根据权利要求1所述的装置，其中所述凹槽在所述水平方向上的宽度为以下各项之和：所承载的集成电路产品单元在所述水平方向上的所述尺寸的尺寸公差、用于所承载的集成电路产品单元的表面贴装工艺的精度公差、所承载的集成电路产品单元的治具加工公差及0倍～0.4倍所承载的集成电路产品单元在所述水平方向上的所述尺寸。
4.根据权利要求1所述的装置，其中所述凹槽的深度小于或等于所述载台的高度的1/3。
5.根据权利要求1所述的装置，其中所述多个承载工位中的每一者经配置以藉由在所述凸台上表面设置粘结层而固定相应的集成电路产品单元。