一种半导体产品的清洗机的制作方法

本实用新型属于硅片加工设备技术领域，尤其涉及一种半导体产品的清洗机。

背景技术：

伴随集成电路制造工艺的不断进步，半导体器件的体积正变得越来越小，这导致了非常微小的颗粒也变得足以影响半导体器件的制造和性能，所以半导体产品清洗工艺也变得越来越重要，对于这些微小的颗粒，传统的流体清洗方法并不能够非常有效地去除它们，这是由于在半导体产品表面和清洗液体之间存在着一个相对静止的边界层，当附着在半导体产品表面的颗粒直径小于边界层厚度时，清洗液体的流动无法对颗粒产生作用，为了改善这个问题，超声波和兆声波被引入了半导体清洗工艺，超声波能量可以在水中产生微小的气泡，当气泡爆开时所产生的震动将有助于剥离那些附着在半导体产品上的微小颗粒，从而洗净半导体产品。

中国专利公开号为CN 207413915 U，发明创造的名称为一种半导体氟系清洗机，包括导轨，导轨铺设有机械手，机械手下方设置若干个干燥槽，清洗槽和干燥槽的内壁四周排布冷切盘管，清洗槽和干燥槽的下方设置超声波发生器，清洗槽和干燥槽的内部设置抛动机构，通过结合超声波发生器和抛动机构，利用氟系清洗剂，高效去污、无污染、无毒性的实现半导体清洗；利用冷却盘管喷出冷风，达到快速干燥和降温的目的，提高清洗速度。但是现有半导体产品的清洗机使用超声波发生器时缺少散热机构，不能长时间连续作业，影响半导体产品加工进度，缺少加热机构，采用低温清洗液进行清洗，清洗效果差，不利于后续的干燥作业，在清洗过程中不能实时观察清洗进程，降低用户的体验感的问题。

因此，发明一种半导体产品的清洗机显得非常必要。

技术实现要素：

为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种半导体产品的清洗机，以解决现有半导体产品的清洗机使用超声波发生器时缺少散热机构，不能长时间连续作业，影响半导体产品加工进度，缺少加热机构，采用低温清洗液进行清洗，清洗效果差，不利于后续的干燥作业，在清洗过程中不能实时观察清洗进程，降低用户的体验感的问题。一种半导体产品的清洗机，包括工作台，支撑脚，超声波机构，吊篮机构，清洗机构，水泵，储液箱，顶盖，观察窗，工控机和电源线，所述支撑脚采用四个，通过螺栓固定在工作台的下方四角；所述清洗机构通过螺栓固定在工作台的上方右侧；所述顶盖通过螺纹固定在清洗机构的上方；所述观察窗采用透明材质，嵌装在顶盖的中间位置；所述工控机通过螺栓固定在清洗机构右侧的中间位置；所述电源线嵌装在工控机的下方，通过导线与工控机相连；所述储液箱通过螺栓固定在工作台的上方，位于清洗机构的左侧；所述水泵通过螺栓固定在储液箱的上方，通过管道与储液箱相连；通过导线与工控机相连；所述吊篮机构卡接在清洗机构的内部；所述超声波机构通过螺栓固定在工作台下方的中间位置。

所述超声波机构包括超声波发生器，频率控制器，散热风扇和散热孔，所述超声波发生器通过螺栓固定在工作台下方的中间位置；所述散热孔采用多个，开设在超声波发生器的右侧；所述频率控制器通过螺栓固定在超声波发生器的左侧；所述散热风扇通过螺栓固定在超声波发生器的右侧。

所述散热风扇通过导线与工控机相连，与散热孔对齐；所述频率控制器通过导线分别与超声波发生器和工控机相连；所述超声波发生器通过导线与工控机相连，工控机控制散热风扇通电运行，配合散热孔对超声波发生器散热，有效的避免超声波发生器长时间运行出现温度过高停机的现象，提高超声波发生器的工作效率及使用寿命。

所述吊篮机构包括吊篮，放置网，吊环和提手，所述放置网焊接在吊篮的下方；所述吊环采用两个，焊接在吊篮上方的左右两侧；所述提手采用两个，焊接在吊篮上方的前后两侧，将半导体产品放置在放置网上，通过吊环卡接在吊耳上，有利于半导体产品的放置与取出，提高清洗速度。

所述清洗机构包括清洗槽，吊耳，加热板，液位计，温度传感器和进液口，所述清洗槽右侧的下方设置有阀门；所述加热板采用两个，通过螺栓固定在清洗槽内部下方的两侧；所述液位计通过螺栓固定在清洗槽内部右侧的中间位置；所述吊耳采用两个，焊接在清洗槽内部的两侧，位于液位计的上方，与吊环匹配；所述进液口开设在清洗槽的左侧中间位置，通过管道与水泵相连；所述温度传感器通过螺栓固定在清洗槽内部左侧的上方。

所述加热板，液位计和温度传感器通过导线分别与工控机相连，工控机控制加热板通电运行，对清洗液进行加热，采用温热的清洗液进行清洗，提高清洗效果，便于后续的干燥作业，在温度传感器上设置温度值，当温度传感器检测的温度值达到设定值时，工控机控制加热板断电停止运行，保证清洗液的温度保持在适宜范围。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

1.本实用新型的超声波机构的设置，工控机控制散热风扇通电运行，配合散热孔对超声波发生器散热，有效的避免超声波发生器长时间运行出现温度过高停机的现象，提高超声波发生器的工作效率及使用寿命。

2.本实用新型的加热板和温度传感器的设置，工控机控制加热板通电运行，对清洗液进行加热，采用温热的清洗液进行清洗，提高清洗效果，便于后续的干燥作业，在温度传感器上设置温度值，当温度传感器检测的温度值达到设定值时，工控机控制加热板断电停止运行，保证清洗液的温度保持在适宜范围。

3.本实用新型的观察窗的设置，在顶盖的中间位置设置观察窗，便于操作人员实时观察半导体产品清洗进程，避免不安全情况发生，提高清洗机的安全性能。

4.本实用新型的吊篮机构的设置，将半导体产品放置在放置网上，通过吊环卡接在吊耳上，有利于半导体产品的放置与取出，提高清洗速度。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

图2是本实用新型的超声波机构的结构示意图。

图3是本实用新型的吊篮机构的结构示意图。

图4是本实用新型的清洗机构的结构示意图。

图中：

1-工作台，2-支撑脚，3-超声波机构，31-超声波发生器，32-频率控制器，33-散热风扇，34-散热孔，4-吊篮机构，41-吊篮，42-放置网，43-吊环，44-提手，5-清洗机构，51-清洗槽，52-吊耳，53-加热板，54-液位计，55-温度传感器，56-进液口，6-水泵，7-储液箱，8-顶盖，9-观察窗，10-工控机，11-电源线。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型做进一步描述：

实施例：

如附图1至附图4所示

本实用新型提供一种半导体产品的清洗机，包括工作台1，支撑脚2，超声波机构3，吊篮机构4，清洗机构5，水泵6，储液箱7，顶盖8，观察窗9，工控机10和电源线11，所述支撑脚2采用四个，通过螺栓固定在工作台1的下方四角；所述清洗机构5通过螺栓固定在工作台1的上方右侧；所述顶盖8通过螺纹固定在清洗机构5的上方；所述观察窗9采用透明材质，嵌装在顶盖8的中间位置；所述工控机10通过螺栓固定在清洗机构5右侧的中间位置；所述电源线11嵌装在工控机10的下方，通过导线与工控机10相连；所述储液箱7通过螺栓固定在工作台1的上方，位于清洗机构5的左侧；所述水泵6通过螺栓固定在储液箱7的上方，通过管道与储液箱7相连；通过导线与工控机10相连；所述吊篮机构4卡接在清洗机构5的内部；所述超声波机构3通过螺栓固定在工作台1下方的中间位置。

所述超声波机构3包括超声波发生器31，频率控制器32，散热风扇33和散热孔34，所述超声波发生器31通过螺栓固定在工作台1下方的中间位置；所述散热孔34采用多个，开设在超声波发生器31的右侧；所述频率控制器32通过螺栓固定在超声波发生器31的左侧；所述散热风扇33通过螺栓固定在超声波发生器31的右侧。

所述散热风扇33通过导线与工控机10相连，与散热孔34对齐；所述频率控制器32通过导线分别与超声波发生器31和工控机10相连；所述超声波发生器31通过导线与工控机10相连，工控机10控制散热风扇33通电运行，配合散热孔34对超声波发生器31散热，有效的避免超声波发生器31长时间运行出现温度过高停机的现象，提高超声波发生器31的工作效率及使用寿命。

所述吊篮机构4包括吊篮41，放置网42，吊环43和提手44，所述放置网42焊接在吊篮41的下方；所述吊环43采用两个，焊接在吊篮41上方的左右两侧；所述提手44采用两个，焊接在吊篮41上方的前后两侧，将半导体产品放置在放置网42上，通过吊环43卡接在吊耳52上，有利于半导体产品的放置与取出，提高清洗速度。

所述清洗机构5包括清洗槽51，吊耳52，加热板53，液位计54，温度传感器55和进液口56，所述清洗槽51右侧的下方设置有阀门；所述加热板53采用两个，通过螺栓固定在清洗槽51内部下方的两侧；所述液位计54通过螺栓固定在清洗槽51内部右侧的中间位置；所述吊耳52采用两个，焊接在清洗槽51内部的两侧，位于液位计54的上方，与吊环43匹配；所述进液口56开设在清洗槽51的左侧中间位置，通过管道与水泵6相连；所述温度传感器55通过螺栓固定在清洗槽51内部左侧的上方。

所述加热板53，液位计54和温度传感器55通过导线分别与工控机10相连，工控机10控制加热板53通电运行，对清洗液进行加热，采用温热的清洗液进行清洗，提高清洗效果，便于后续的干燥作业，在温度传感器55上设置温度值，当温度传感器55检测的温度值达到设定值时，工控机10控制加热板53断电停止运行，保证清洗液的温度保持在适宜范围。

工作原理

本实用新型中，使用时，电源线11接通市电进行供电，打开顶盖8，将半导体产品放置在放置网42上，通过吊环43卡接在吊耳52上，有利于半导体产品的放置与取出，提高清洗速度，工控机10控制水泵6通电运行，将储液箱7内的清洗液输送到清洗槽51内，工控机10控制加热板53通电运行，对清洗液进行加热，采用温热的清洗液进行清洗，提高清洗效果，便于后续的干燥作业，在温度传感器55上设置温度值，当温度传感器55检测的温度值达到设定值时，工控机10控制加热板53断电停止运行，保证清洗液的温度保持在适宜范围，工控机控制超声波发生器31通电运行，超声波能量可以在清洗液中产生微小的气泡，当气泡爆开时所产生的震动将有助于剥离那些附着在半导体产品上的微小颗粒，从而洗净半导体产品，工控机10控制散热风扇33通电运行，配合散热孔34对超声波发生器31散热，有效的避免超声波发生器31长时间运行出现温度过高停机的现象，提高超声波发生器31的工作效率及使用寿命。

利用本实用新型所述技术方案，或本领域的技术人员在本实用新型技术方案的启发下，设计出类似的技术方案，而达到上述技术效果的，均是落入本实用新型的保护范围。