安装用基板、电气元件、振动板及电气部件的制作方法

本实用新型涉及安装用基板。

背景技术：

作为线圈部件的构造，已知应用了印刷电路基板技术的平面线圈构造。例如jp特开2012-248630号公报中，记载了包含通过电解镀而在基板的两面形成的平面螺旋导体的线圈部件。

技术实现要素：

-实用新型要解决的课题-

若通过电解镀来较厚形成平面螺旋导体，则基于电解镀的导体的生长速度容易产生偏差，因此形成的平面螺旋导体的膜厚可能变得不均匀。并且，在平面螺旋导体的端部，通过电解镀来形成与端部连续形成的引出导体并设为安装电极的情况下，安装电极的膜厚变得不均匀。在将具有这种平面螺旋导体或者安装电极的线圈部件接合在安装基板上的情况下，存在产生不均匀地形成的导体形状所导致的接合不良的课题。例如图13所示的安装用基板70具备树脂层71和内包于树脂层71的导电体72。导电体72例如具有包含一连串的导体的线圈形状，通过使导体从与树脂层70的安装面70a相反的面侧向安装面70a方向镀覆生长而形成。导电体72形成为具有与作为镀覆生长的开始面的第1面72a相反的一侧的第2面72b，但由于基于电解镀的导体的生长速度的偏差，导体部分间，第1面72a与第2面72b的距离变得不均匀。因此，如安装用基板70那样，若将安装面70a作为树脂层71的第2面72b侧并在安装面侧设置开口部从而形成安装电极，则安装面70a与安装电极的距离之差在导体部分间变大。其结果，在使用接合部件74来将安装用基板70与连接端子75接合时，容易产生接合不良。鉴于上述课题，本实用新型的课题在于，提供一种可抑制安装电极中的接合不良的产生的安装用基板。

-解决课题的手段-

本实用新型的一实施方式具备：树脂层；及与所述树脂层具有接触面的第1导电体。所述树脂层具有平滑地形成的安装面，所述第1导电体具有与所述安装面对置的第1面、及与所述第1面相反的一侧的第2面，在与所述安装面平行的方向延伸配置。所述第1导电体具有第1面与第2面的距离沿着延伸方向变化的不均匀的厚度。所述第1导电体被配置为所述第1面与所述安装面的距离的最大值与最小值之差小于所述第2面与所述安装面的距离的最大值与最小值之差。所述树脂层具有将在所述安装面侧露出所述第1导电体的一部分的开口部包围的树脂壁部，所述第1导电体的露出部构成安装电极。

-实用新型效果-

根据本实用新型，能够提供一种可抑制安装电极中的接合不良的产生的安装用基板。

附图说明

图1是第1实施方式所涉及的安装用基板的剖视图的一例。

图2是第2实施方式所涉及的安装用基板的剖视图的一例。

图3是对第2实施方式所涉及的安装用基板进行俯视的情况下的端面图的一例。

图4是表示第2实施方式所涉及的安装用基板的制造工序的示意图。

图5是表示第2实施方式所涉及的安装用基板的另一制造工序的示意图。

图6是第3实施方式所涉及的安装用基板的剖视图的一例。

图7是对第3实施方式所涉及的安装用基板进行俯视的情况下的端面图的一例。

图8是第4实施方式所涉及的安装用基板的剖视图的一例。

图9是对第4实施方式所涉及的安装用基板进行俯视的情况下的端面图的一例。

图10是表示第4实施方式所涉及的安装用基板的制造工序的示意图。

图11是第5实施方式所涉及的电气元件的剖视图的一例。

图12是第6实施方式所涉及的电气元件的剖视图的一例。

图13是现有技术所涉及的安装用基板的剖视图的一例。

具体实施方式

本实施方式的安装用基板具备树脂层、及与所述树脂层具有接触面的第1导电体。所述树脂层具有平滑地形成的安装面，所述第1导电体具有与所述安装面对置的第1面、及与所述第1面相反的一侧的第2面，在与所述安装面平行的方向延伸配置。所述第1导电体具有第1面与第2面的距离沿着延伸方向变化的不均匀的厚度。所述第1导电体被配置为所述第1面与所述安装面的距离的最大值与最小值之差小于所述第2面与所述安装面的距离的最大值与最小值之差。所述树脂层具有将在所述安装面侧露出所述第1导电体的一部分的开口部包围的树脂壁部，所述第1导电体的露出部构成安装电极。

第1导电体形成为在与安装面正交的方向具有不均匀的厚度，但由于第1导电体的面即在开口部露出的一侧的面即第1面形成为阶梯差小于与第1面相反的一侧的第2面，因此与安装面的距离之差变小。因此，焊料能够充分地绕入到向基板的安装时配置于第1导电体的露出部的安装电极整体，可抑制接合不良的产生。进一步地，由于制造批次间的与安装面的距离之差也变小，因此能够高效地制造。另一方面，第1导电体的第2面与安装面的距离之差变大，可能成为非平面形状。因此，若在第2面侧配置安装电极，则可能容易产生安装电极中的焊料的绕入不良，接合不良的产生率可能上升。另外，第1面与安装面的距离的最大值与最小值之差是从最大值减去最小值来计算的，第2面与安装面的距离的最大值与最小值之差也相同。

第1导电体也可以包含第1线圈部，该第1线圈部具有与安装面正交的卷轴，与树脂层具有接触面地被卷绕。通过第1导电体包含第1线圈部，能够将安装用基板应用于线圈部件。

第1线圈部的卷轴方向的厚度相对于宽度方向的厚度之比的平均值也可以为1以上，该宽度方向与卷轴方向以及卷绕方向正交。构成第1线圈部的导体部分在与卷绕方向正交的剖面具有卷轴方向的厚度即导体厚度、及与卷轴方向正交的方向的宽度即导体宽度。通过第1线圈部的导体形成为导体厚度相对于导体宽度之比即纵横比为1以上，能够增多线圈图案的匝数，并且增大第1线圈部的导体的剖面积，减少导体损耗。第1导电体例如通过使用电解镀工艺来形成，能够将导电体的卷轴方向的厚度相对于宽度方向的厚度之比的平均值设为1以上。若使用电解镀工艺来形成第1导电体，则第1导电体形成为在与安装面正交的方向具有不均匀的厚度。因此，若将第1导电体的与第1面相反的一侧的第2面设为安装电极，则容易产生安装面中的接合不良。在本实施方式中，通过将第1导电体的第1面的露出部设为安装电极能够抑制接合不良的产生。

第1线圈部也可以具有相邻的导电体部分，相邻的导电体部分间的间隙相对于导电体部分的一方的卷轴方向的厚度之比的平均值为0.5以下。在第1线圈部中，形成为一连串的导体的导体部分彼此可能相邻形成。通过加厚导体的卷轴方向的厚度，或者减小相邻的导体部分间的间隙，能够增多线圈图案的匝数，并且增大第1线圈部的导体的剖面积，减少导体损耗。第1导电体例如通过使用电解镀工艺来形成，能够将相邻的导电体间的间隙相对于导电体的厚度之比的平均值设为0.5以下。若使用电解镀工艺来形成第1导电体，则第1导电体形成为在与安装面正交的方向具有不均匀的厚度。因此，若将第1导电体的与第1面相反的一侧的第2面设为安装电极，则容易产生安装面处的接合不良。在本实施方式中，通过将第1导电体的第1面的露出部设为安装电极可抑制接合不良的产生。

第1导电体的第1面也可以被配置于与安装面大致平行的面上。由此，安装面与安装电极的距离变得更加均匀，可有效地抑制安装时的接合不良的产生。

第1线圈部也可以具有平面螺旋形状。通过设为平面螺旋形状能够增加线圈匝数。这里，所谓平面螺旋形状，是指一连串的导电体在实质同一面上螺旋状地卷绕形成，具有内周部和外周部的形状。所谓实质同一面上，是指螺旋形状未在卷轴方向连续地延伸。在平面螺旋形状中，导电体可以包含直线部并螺旋状地卷绕，也可以呈圆形或者椭圆形的曲线并螺旋状地卷绕。

安装用基板也可以还具备第2导电体，该第2导电体与树脂层具有接触面，与第1导电体连接。第2导电体具有与安装面对置的第1面、及与第1面相反的一侧的第2面，在与安装面平行的方向延伸配置，具有第1面与第2面的距离沿着延伸方向变化的不均匀的厚度。通过导电体跨过多层地被配置，能够更加增大将安装基板例如用于线圈部件的情况下通过驱动电流而产生的电磁场的强度。

也可以配置为第2导电体的第1面与安装面的距离的最大值与最小值之差小于第2导电体的第2面与安装面的距离的最大值与最小值之差。通过第2导电体的第1面与第1导电体的第2面对置，能够减少第1导电体与第2导电体之间的距离的变动，能够抑制第1导电体与第2导电体的连接部处的接合不良的产生。

第2导电体的所述第1面也可以被配置在与所述安装面大致平行的面上。由此，可更加有效地抑制第1导电体与第2导电体的连接部处的接合不良的产生。

第2导电体也可以包含第2线圈部，该第2线圈部具有与安装面正交的卷轴，与树脂层具有接触面地被卷绕。通过第2导电体包含第2线圈部，能够将安装用基板应用于线圈部件，能够得到更大的电磁场的强度。

第2线圈部的卷轴方向的厚度相对于宽度方向的厚度之比的平均值也可以为1以上，该宽度方向与所述卷轴方向以及卷绕方向正交。由此，能够更加增多线圈图案的匝数，并且增大第1线圈部的导体的剖面积，减少导体损耗。

第2线圈部也可以具有相邻的导电体部分，相邻的导电体部分间的间隙相对于所述导电体部分的一方的厚度之比的平均值为0.5以下。由此，能够更加增多线圈图案的匝数，并且增大第1线圈部的导体的剖面积，可减少导体损耗。

第2线圈部也可以具有平面螺旋形状。通过设为平面螺旋形状能够增加线圈匝数。

安装用基板的安装面与第1导电体的第1面的距离的平均值也可以小于第1导电体的第1面与第1导电体的第2面的距离的最小值。由此，能够减薄作为整体的厚度。若作为安装用基板的厚度较薄则容易变形，但可抑制安装面处的接合不良的产生。

作为另一实施方式的电气元件具备：安装用基板、和具有连接端子的支承基板，所述安装用基板的安装电极经由接合部件而与所述支承基板的连接端子接合。通过使用安装用基板，能够抑制形成电气元件的情况下接合不良的产生。此外，可构成安装用基板与支承基板的接合强度良好的电气元件。

作为另一实施方式的振动板构成为包含安装用基板。由此，在将振动板安装于壳体等的情况下，能够抑制接合不良的产生。

另一实施方式的又一电气元件具备安装用基板、具有连接端子的壳体、和磁铁，安装用基板的安装电极经由接合部件而与连接端子接合，磁铁被配置于安装用基板的与安装面相反的面侧。通过安装用基板的安装电极经由接合部件而与连接端子接合，可抑制接合不良的产生，可构成安装用基板与壳体的接合强度良好的电气元件。由于电气元件具有与安装用基板对置配置的磁铁，因此例如作为振动元件而发挥功能。

本实施方式的安装用基板的制造方法包含：准备在至少一个面上具有基底金属层的树脂层；在基底金属层上的一部分区域形成抗蚀剂；在基底金属层的未形成抗蚀剂的区域，通过电解镀来使形成导电体的金属析出；去除抗蚀剂；在形成的导电体，通过电解镀来使金属析出并形成第1导电体；和在与树脂层的形成第1导电体的面相反的一侧的面，形成露出第1导电体的一部分的开口部。通过利用电解镀工艺来形成第1导电体，能够制造导体损耗较少的安装用基板。

以下，基于附图来对本实用新型的实施方式进行说明。但是，以下所示的实施方式是用于将本实用新型的技术思想具体化的示例电气元件的实施方式，本实用新型并不将电气元件限定为以下元件。另外，并不将权利要求书中所示的部件限定为实施方式的部件。特别地，实施方式中所述的结构部件的尺寸、材质、形状、其相对的配置等只要没有特别特定的记载，就并不将本实用新型的范围限定于此，仅仅是简单的说明例。另外，各图中对同一位置赋予同一符号。考虑到要点的说明或者理解的容易性，为了方便而分为实施方式进行表示，但能够进行不同实施方式中所示的结构的局部置换或者组合。第2实施方式以下，省略针对与第1实施方式共用的事项的记述，仅对不同点进行说明。特别地，针对基于同样结构的同样作用效果，不按照每个实施方式依次提及。

第1实施方式

图1是第1实施方式所涉及的安装用基板10的示意剖视图。安装用基板10具备树脂层13和第1导电体12，在平滑地形成的安装面10a具有将第1导电体12的一部分露出的开口部16。开口部16被树脂壁部14包围，第1导电体的露出部15构成安装电极。在安装用基板10中，第1导电体12具有树脂层13和接触面。在图1中，第1导电体12具有整体被埋设于树脂层13的导电体部分、和一部分被埋设并且一部分露出的导电体部分。第1导电体12具有与安装面10a对置的第1面12a、和其相反侧的第2面12b，在与安装面10a平行的方向延伸配置，例如，具有线圈形状。此外，第1导电体12具有沿着延伸方向第1面12a与第2面12b的距离变化的不均匀的厚度。例如在图1中，在剖面出现的各导电体部分的与安装面正交的方向的厚度为根据各导电体部分而不同的厚度。此外，在图1中，第1导电体12的第1面12a与安装面10a的距离也不均匀。第1导电体12形成为第1导电体12的第1面12a与安装面10a的距离的最大值与最小值之差d1小于第1导电体12的第2面12b与安装面10a的距离的最大值与最小值之差d2。d1例如是0以上且5μm以下，d2例如大于0且为10μm以下。第1导电体12由铜等金属形成，树脂层14形成为包含热塑性树脂以及热固化性树脂的至少一方。

在安装用基板10中，通过构成基板的第1导电体12的第1面12a侧的导电体的凹凸差小于第2面12b侧的导电体的凹凸差，从而安装面10a与第1导电体12的露出部15的距离之差变小。由此，从安装面10a到安装电极的距离之差在露出部之间以及/或者制造批次之间变小，可抑制对安装用基板进行安装时的接合不良的产生。

这里，某个导电体部分中的第1面12a与安装面10a的距离被测定为平行于安装面10a的面即相接于第1面12a的面与安装面10a的距离的最小值。此外，某个导电体部分中的第2面12b与安装面10a的距离被测定为平行于安装面10a的面即相接于第2面12b的面与安装面10a的距离的最大值。进一步地，某个导电体部分中的第1面12a与第2面12b的距离被测定为平行于安装面10a且相接于第1面12a的面与平行于安装面10a且相接于第2面12b的面的距离的最大值。

与安装面正交的方向的厚度不均匀的第1导电体例如可利用电解镀工艺来形成第1导电体从而得到。在图1中，第1导电体的第1面具有与安装面平行的面，第2面为附带圆弧的形状。这样的第1导电体例如通过使其从安装面侧向与树脂层13的安装面相反的一侧的面侧镀覆生长而形成。在本实施方式中，d1小于d2即可，也可以第1面是附带圆弧的形状。图1所示的安装用基板10例如能够通过在热塑性树脂层上使导电体镀覆生长之后，在导电体上层叠热塑性树脂并通过一并压制来形成。能够通过简易的工序来形成基板，另一方面，此时通过热塑性树脂的流动，导电体在层叠方向位置偏移。在图1中，第1导电体12的一部分从树脂层13露出，但也可以第1导电体12的整体被内置于树脂层13。此外，安装用基板10也可以在安装面上，具有平滑的绝缘基材层。此外，第1导电体也可以包含具有线圈形状的线圈部。在第1导电体12具有线圈部的情况下，该线圈形状例如可以是平面螺旋形状，也可以是所谓的蜿蜒线圈形状。

第2实施方式

图2是第2实施方式所涉及的安装用基板20的示意剖视图。在第2实施方式中，除了作为树脂层而具备绝缘基材层21以及树脂层23、第1导电体22被内包于树脂层23以外，与第1实施方式同样地构成。

安装用基板20包含：绝缘基材层21、被配置在绝缘基材层21上的平面螺旋形状的第1导电体22、被配置在绝缘基材层21上并且内包第1导电体22的树脂层23。安装用基板20将绝缘基材层21的与树脂层23相反的一侧的面构成为安装面20a。绝缘基材层21的与厚度方向正交的两个面为凹凸较少的大致平滑的平面形状。第1导电体22在与绝缘基材层21的安装面相反的一侧的面上被与绝缘基材层21相接配置。第1导电体22在绝缘基材层21上具有平面螺旋形状，是在内周部与外周部之间螺旋状地延伸而成的一连串的导电体。此外，第1导电体22具有与绝缘基材层21相接的第1面22a、与第1面22a相反的一侧的第2面22b。第1导电体22的第1面22a与第2面22b的距离沿着第1导电体22的延伸卷绕方向变化，与安装面正交的方向的厚度不均匀地形成。在安装用基板20中，由于第1导电体22被配置为与平板状的绝缘基材层21相接，因此安装面与第1面22a的距离d1针对第1导电体22的整体几乎恒定。因此，安装面与第1面的距离的最大值与最小值之差几乎为0。另一方面，安装面与第2面22b的距离沿着第1导电体22的延伸方向变化，为不均匀。因此，d2大于0。即，安装面20a与第1面22a的距离的最大值与最小值之差d1小于安装面20a与第2面22b的距离的最大值与最小值之差d2。此外，在图2中，由于第1导电体22的第1面22a相接于平滑的绝缘基材层21而被配置，因此第1面22a平滑地形成，被配置在与安装面21a大致平行的面上。由此，安装面与安装电极的距离变得更加均匀，在安装时，接合部件能够充分绕入到安装电极，可更加有效地抑制接合不良的产生。

第1导电体22具有：与安装面正交的方向的厚度h；及与第1导电体22的延伸方向正交的面、例如图2的剖面处的横向的宽度w，被配置为在绝缘基材层21上相邻的导电体部分具有间隙g。这里，第1导电体22的厚度h被测量为某个导电体部分中的第1面22a与第2面22b的距离。宽度w以及间隙g被测量为与卷轴方向平行且与某个导电体部分相接的两个面之间的距离。具体而言，某个导电体部分的厚度h被测量为平行于安装面20a并且相接于第1面22a的面与平行于安装面20a且相接于第2面22b的面的距离。此外，宽度w被测量为与安装面20a正交且与卷绕方向平行的两个面、即与某个导电体部分相接的两个面之间的距离。导电体部分间的间隙g被测量为正交于安装面20a且平行于卷绕方向的两个面、即在绝缘基材层21上相邻的两个导电体部分的相互对置的面所分别相接的两个面之间的距离。

在基板29的一方式中，第1导电体22的卷轴方向的厚度h例如为30μm以上且45μm以下，宽度w例如为25μm以上且45μm以下，间隙g例如为5μm以上且10μm以下。

在图2中，第1导电体22的厚度h不是在第1导电体22的延伸方向的整体都恒定的值，存在具有与其他位置不同的值的位置并变得不均匀。此外，第1导电体22的宽度w不是在第1导电体22的延伸方向的整体都恒定的值，存在具有与其他位置不同的值的位置并变得不均匀。

第1导电体22的相邻的导电体部分间的间隙g相对于在绝缘基材层21上相邻的两个导电体部分的一方的厚度h之比g/h的平均值例如为0.5以下，优选为0.3以下。这里，作为两个导电体部分的一方的厚度h，使用各自的厚度之中较大的值。此外，平均值被求取为针对任意的5个位置计算的比的平均值。若比g/h的平均值是规定值以下，则导电体以窄间隙形成线圈，因此能够增多每单位面积的线圈匝数。

第1导电体22的厚度h相对于宽度w之比h/w的平均值例如是1以上。若比h/w的平均值是规定值以上，则能够以高纵横比的导电体形成线圈，因此能够增多每单位面积的线圈匝数。

在安装用基板20中，形成为安装面与第1面的距离d的平均值小于第1面与第2面的距离、即第1导电体22的与安装面正交的方向的厚度h的最小值。由此，能够较薄地形成作为安装用基板20的整体的厚度。另外，安装面与第1面的距离d的平均值被作为针对任意的5个位置的测定值的平均值来求取。在基板20的一方式中，距离d的平均值例如是5μm以上且20μm以下。

第1导电体22例如具有平面螺旋形状。图3是从安装面侧观察基板20的绝缘基材层21与树脂层23的界面的端面图的一例。在图3中，第1导电体22通过内周部和外周部在面上被螺旋状地延伸配置的一连串的导电体而被连接形成。在图3中，平面螺旋形状构成为包含正交的直线部并且直线部的长度按照每条交叉的直线变化的矩形形状，但也可以形成为包含直线部的多边形状，也可以形成为包含大致圆形、大致椭圆形等曲线。

在图2中，第1导电体22被内置于树脂层23，但也可以安装用基板20不具有树脂层24。此外，基板20也可以在树脂层23的与相接于绝缘基材层21的面相反的一侧的面上还具备其他绝缘基材层。绝缘基材层21和树脂层24可以由相同的材料形成，也可以由不同的材料形成。绝缘基材层例如可以由液晶聚合物(lcp)等热塑性树脂形成，也可以由环氧树脂等热固化性树脂形成。树脂层24例如也可以由具有流动性的浆料状的绝缘性树脂形成，绝缘性树脂也可以是热塑性树脂以及热固化性树脂的任意一种。通过将树脂层23由具有流动性的浆料状的绝缘性树脂形成，从而第1导电体22在层叠方向不产生位置偏移，第1面22a被配置在大致同一面上。

绝缘基材层21具有第1导电体22的与绝缘基材层21的接触面即第1面的一部分为露出部25的开口部26。开口部26被设置于绝缘基材层21的厚度方向，被树脂壁部24包围。开口部26中的第1导电体22的露出部25构成安装电极。安装电极可以是第1导电体22的露出部25本身，也可以是露出的面通过金、镍-金等而被镀覆处理后得到的部件。

在安装用基板20中，通过安装电极由第1导电体22的露出部25构成，从而安装电极的面与安装面的距离针对安装电极的面整体恒定地形成。由此，焊料能够充分地绕入到安装电极，可抑制接合不良的产生，此外，安装强度提高。此外，由于从安装面到安装电极的距离之差较小地形成，因此可抑制接合不良的产生。

图4的(a)至(g)是表示第2实施方式所涉及的安装用基板20的制造工序的一例的示意图。在图4的(a)中，准备在与作为安装面的面相反的一侧的面上具有基底金属层27的绝缘基材层21。绝缘基材层21例如包含环氧树脂、液晶聚合物等绝缘性的热塑性树脂。基底金属层27可以将金属箔与绝缘基材层21层叠而形成，也可以对绝缘基材层21实施非电解镀而形成。基底金属层27例如包含金属铜。在图4的(b)中，在基底金属层27上，例如使用光刻来形成作为导电体22a的铸模的抗蚀剂28。抗蚀剂28形成为将基底金属层27平面螺旋形状地露出。在图4的(c)中，通过电解镀，使导电体22a在基底金属层27上镀覆生长。导电体22a沿着抗蚀剂28的形状而形成。通过电解镀而形成的导电体22a的厚度在相邻的导电体22a之间稍稍变动，作为镀覆生长的端部的最上表面成为圆弧状等曲面。电解镀例如使金属铜析出而进行。在图4的(d)中，去除抗蚀剂28。在抗蚀剂28的去除时，也同时去除被基底金属层27的抗蚀剂28覆盖的部分，使绝缘基材层21在导电体22a之间露出。基底金属层27的去除也可以通过蚀刻来进行。在图4的(e)中，通过电解镀，进一步使导电体22a镀覆生长来形成第1导电体22。镀覆生长例如使金属铜析出而进行。由于第1导电体22是使导电体22a镀覆生长而得到的，因此第1导电体22的剖面处的厚度h相对于宽度w之比h/w大于1，此外，厚度以及宽度沿着第1导电体22的延伸方向，不均匀地形成。此外，在镀覆生长而形成的第1导电体22中，相邻的导电体间的间隙比镀覆生长前变窄。在图4的(f)中，在绝缘基材21上，将绝缘性的树脂层23覆盖第1导电体22而配置。第1导电体22被内包于绝缘性的树脂层23。树脂层23例如包含热塑性树脂、环氧树脂等热固化性树脂。树脂层23的形成中，能够使用具有流动性的浆料状的材料。通过使用浆料状的材料，可抑制在第1导电体22的导电体部分间形成空隙，能够在绝缘基材层21上形成无缝隙地被均化的树脂层23。进一步地，可抑制由于绝缘基材层21的变形导致第1导电体22在安装面侧不均匀地突出。在图4的(g)中，在绝缘基材层21，从安装面侧向第1导电体22的第1面，在绝缘基材层21的厚度方向形成开口部26。在开口部26中，第1导电体22的与绝缘基材层21的接触面即第1面的一部分露出来形成安装电极。开口部26被绝缘基材层21的树脂壁部24包围。开口部26例如使用激光器等而形成。通过以上的制造工序，可制造安装用基板20。

图5的(a)至(d)是表示第2实施方式所涉及的安装用基板20的变形例的制造工序的一例的示意图。在图5的(a)中，准备绝缘基材层21、与绝缘基材层21接触地被配置的第1导电体22、和在绝缘基材层21的配置有第1导电体22的面上层叠配置绝缘性的树脂层23的基板。图5的(a)的基板例如能够通过图4的(a)至(f)的制造工序来得到。在图5的(b)中，将绝缘基材层21从树脂层23剥离。通过绝缘基材层21被剥离，可得到包含树脂层23以及与树脂层23具有接触面的第1导电体22的基板。在图5的(b)的基板中，第1导电体22的第1面22a在树脂层23的安装面侧的面上露出。在图5的(c)中，在树脂层23的安装面侧的面上层叠抗蚀剂23a。抗蚀剂23a例如构成为包含热塑性树脂、热固化性树脂等。抗蚀剂23a可以使用与树脂层23相同的材料而被层叠，也可以使用不同材料而被层叠。通过将抗蚀剂23a配置于树脂层23的安装面侧，从而第1导电体22的第1面22a被绝缘覆盖。此外，抗蚀剂23a的与树脂层23相反的一侧的面被平滑地形成并成为安装面。在图5的(d)中，从抗蚀剂23a的安装面侧向第1导电体22的第1面22a，在抗蚀剂23a的厚度方向形成开口部26。在开口部26中，第1导电体22的第1面22a的一部分露出并成为露出部25，构成安装电极。开口部26被抗蚀剂23a的树脂壁部24包围。

第3实施方式

图6是第3实施方式所涉及的安装用基板30的示意剖视图。在第3实施方式中，除了第1导电体32被内包于树脂层33中、第1导电体32的第1面被配置于大致同一面上、第1导电体具有第1线圈部32a和从第1线圈部连续形成的连接部32b并且在连接部32b具有安装电极以外，与第1实施方式同样地构成。在图6中，由于第1导电体32的第1面被配置在大致同一面上，因此安装面30a与第1面32a的距离的最大值与最小值之差d1几乎为0，但安装面30a与第2面32b的距离的最大值与最小值之差d2大于0。在图6中，从第1导电体32的第1面32a侧，在与树脂层33的安装面30a相反的一侧的面方向镀覆生长，形成在与安装面正交的方向具有不均匀的厚度的第1导电体32。

图7是从安装面30a侧观察安装基板30的俯视图，是第1导电体32的第1面32a所配置的面处的端面图。第1导电体32包含具有蜿蜒线圈图案的线圈部32a和连接部32b，线圈部32a和连接部32b例如使用电解镀工艺来连续形成。另外，图7中的aa’切断线处的剖视图对应于图6。

第4实施方式

图8是第4实施方式所涉及的安装用基板40的示意剖视图。在第4实施方式所涉及的安装用基板40中，除了以下方面以外，与第2实施方式的安装用基板20同样地构成：除了第1导电体42a，还具有被配置在第1树脂层43a上且与第1导电体42a连接的第2导电体42b；具有在绝缘基材41上接触配置并与第2导电体42b连接并且将与绝缘基材41的接触面在开口部46露出的第1连接导体42c、和被配置在第1树脂层43a上并覆盖第2导电体42b的第2树脂层43b。在第4实施方式所涉及的安装用基板40中，由于跨过两层地包含平面螺旋形状的导电体，因此例如由于驱动电流而产生的电磁场更加变大，若将安装用基板40应用于振动板，则能够得到更大的驱动力。

安装用基板40具有：绝缘基材层41；被相接配置在绝缘基材层41上的平面螺旋形状的第1导电体42a；在绝缘基材层41上相接，并与第1导电体42a离开配置的第1连接导体42c；被配置在绝缘基材层41上并覆盖第1导电体42a以及第1连接导体43c的第1树脂层43a；被配置在第1树脂层43a上并连接于第1导电体42a以及第1连接导体42c，具有平面螺旋形状的第2导电体42b；和被配置在第1树脂层43a上并覆盖第2导电体42b的第2树脂层43b。在绝缘基材层41，具有将第1导电体42a的与绝缘基材层41的接触面即第1面的露出部45a、第1连接导体42c的与绝缘基材层21的接触面即露出部45c露出的开口部46。开口部46沿着绝缘基材层41的厚度方向而被设置，被绝缘基材层41的树脂壁部44包围。开口部46处的第1导电体42a的露出部45a以及第1连接导体42c的露出部45c构成安装电极。

在安装用基板40中，由于第1导电体42a的第1面被配置在大致同一面上，因此安装面40a与第1面42aa的距离的最大值与最小值之差d1几乎为0，但安装面40a与第2面42ab的距离的最大值与最小值之差d2大于0。在安装用基板40中，使第1导电体42a从绝缘基材层41的与安装面相反的面侧起，在与安装面40a相反的一侧的面方向镀覆生长，形成在与安装面40a正交的方向具有不均匀的厚度的第1导电体42a。

在安装用基板40中，在第1树脂层43a的与绝缘基材层41相反的一侧的面上，第2导电体42b与第1树脂层43a相接地被配置。第2导电体42b经由第2连接导体49而分别连接于第1导电体42a以及第1连接导体43c。在安装用基板40中，由于第2导电体42b的第1面42ba被配置在大致同一面上，因此安装面40a与第2导电体42b的第1面42ba的距离的最大值与最小值之差d1几乎为0，但安装面40a与第2导电体42b的第2面42bb的距离的最大值与最小值之差d2大于0。在安装用基板40中，从第1树脂层43a的与绝缘基材层相反的一侧的面起，在与安装面40a相反的一侧的面方向使其镀覆生长，形成在与安装面正交的方向具有不均匀的厚度的第2导电体42b。第2导电体42b被配置在第1树脂层43a上并覆盖第2导电体42b的第2树脂层43b覆盖，被内包于第2树脂层43b中。

在安装用基板40中，被配置在绝缘基材层41上并在开口部46将与绝缘基材层41的接触面的一部分露出的第1连接导体42c经由第2连接导体49而与第2导电体42b的外周部连接。第2导电体42b的内周部经由第2连接导体49而与第1导电体42a的内周部连接。第1导电体42a的外周部在开口部46将与绝缘基材层的接触面45a露出。由此，形成从第1连接导体42c、经由第2导电体42b而达到第1导电体42a的外周部的两个平面螺旋形状的导电体为一连串的导电体线圈。在图8中，两个平面螺旋形状的导电体被连接，但也可以将三个以上的平面螺旋形状的导电体连接并形成一连串的导电体线圈。

图9的(a)是将安装用基板40的第1树脂层43a以及第2树脂层43b的界面朝向安装面并从层叠方向观察的情况下的端面图，图9的(b)是将安装用基板40的第1树脂层43a以及绝缘基材层41的界面朝向安装面并从层叠方向观察的情况下的端面图。在图9的(a)中，在第1树脂层43a上，第2导电体42b形成为平面螺旋形状。在图9的(a)的端面图中表示了第2导电体42b的与第1树脂层43a的接触面的形状。在图9的(b)中，在绝缘基材层41上，第1导电体42a形成为平面螺旋形状，第1连接导体42c形成于第2导电体42b的外周部的端部所对应的位置。在图9的(b)的端面图中表示了第1导电体42a以及第1连接导体42c的与绝缘基材层41的接触面的形状。第2导电体42b的外周部的端部经由被配置于层叠方向的第2连接导体而与第1连接导体42c连接。第2导电体42b的内周部的端部经由被配置于层叠方向的第2连接导体而与第1导电体42a的内周部的端部连接。第1导电体42a的外周部的端部以及第1连接导体42c在设置于绝缘基材层41的开口部露出，构成安装电极。在图9的(a)以及(b)中，第1导电体42a以及第2导电体42b成为具有直线部分的平面螺旋形状，也可以成为包含圆形或者椭圆形的曲线部的平面螺旋形状。

图10的(a)至(e)是表示第4实施方式所涉及的安装用基板40的制造工序的示意图。在图10的(a)中，准备在与安装面相反的一侧的面上，配置有平面螺旋形状的第1导电体42a以及与第1导电体42a离开配置的第1连接导体42c、和覆盖第1导电体42a以及第1连接导体42c的第1树脂层43a的绝缘基材层41。在绝缘基材层41上配置第1导电体42a以及第1连接导体42c并由第1树脂层43a覆盖的方法中，能够应用图4的(a)至(f)中说明的方法。在图10的(b)中，在层叠方向分别形成从第1树脂层43a的与绝缘基材层41相反的一侧的面到达第1导电体42a以及第1连接导体42c的孔部。孔部例如使用激光器、钻头等而形成。在图10的(c)中，在第1树脂层43a的与绝缘基材层41相反的一侧的面上形成基底金属层47。此时在设置于第1树脂层43a的孔部也形成基底金属层，将第1导电体42a以及第1连接导体42c与第1树脂层43a上的基底金属层47连接。基底金属层47例如通过非电解镀等而形成。在图5的(d)中，与图4的(a)至(e)中说明的方法同样地，在图5的(c)中形成的基底金属层47上形成第2导电体42b。在图10的(e)中，在第1树脂层43a上形成覆盖第2导电体42b的第2树脂层43b，得到第2导电体42b被内包于第2树脂层43b中的层叠体。在得到的层叠体的绝缘基材层41，从安装面侧朝向第1导电体42a以及第1连接导体42c，在绝缘基材层41的厚度方向形成开口部。在开口部，第1导电体42a以及第1连接导体42c的与绝缘基材层21的接触面的一部分露出而形成安装电极。通过以上的制造工序，可制造图8所示的安装用基板40。

第5实施方式

图11是第5实施方式所涉及的电气元件50的示意剖视图。电气元件50具备第4实施方式所涉及的安装用基板58和安装有安装用基板58的支承基板56。支承基板56具备连接端子55，安装用基板58的安装电极57a和57c经由接合部件54而分别与连接端子55接合。接合部件54例如使用焊料而形成。通过内包于安装用基板58的第1导电体52a的与绝缘基材层51的接触面即第1面52aa的露出部构成安装电极57a，第1连接导体52c的与绝缘基材层51的接触面即第1面构成安装电极57c，可抑制安装时的接合不良的产生，形成具有良好的接合强度的电气元件50。

第6实施方式

图12是第6实施方式所涉及的电气元件60的示意剖视图。电气元件60具备第4实施方式所涉及的安装用基板68、支承安装用基板68的壳体66、磁铁69。磁铁69被配置于安装用基板68的与安装面68a相反的面侧。磁铁69与平面螺旋形状的第1导电体62a以及第2导电体62b对置配置。磁铁69的磁通在第1导电体62a以及第2导电体62b的螺旋形状的卷轴方向穿过。壳体66具备连接端子65，安装用基板68的安装电极67a和67c经由接合部件64而分别与连接端子65接合。在电气元件60被设置于电子设备时，连接端子65与电子设备的电路连接。通过驱动电流经由安装电极67a以及67c，流过包含安装用基板68所内置的导电体的螺旋形状的线圈，从而安装用基板68根据驱动电流而在安装用基板68的层叠方向运动。接合部件64例如使用焊料而形成。通过内包于安装用基板68的第1导电体62a的与绝缘基材层61的接触面即第1面62aa的露出部构成安装电极67a，第1连接导体62c的与绝缘基材层61的接触面即第1面的露出部构成安装电极67c，可抑制安装时的接合不良的产生，形成具有良好的接合强度的电气元件60。

在第6实施方式的电气元件60中，磁铁69被配置于安装用基板68的与安装面相反的面侧，但也可以被配置于安装面侧。通过被配置于安装面侧，平面螺旋形状的第1导电体62a的接近于磁铁的区域部分与磁铁的距离不会被第1导电体的厚度的不均匀性影响，因此可抑制电气元件间的特性的偏差。

本说明书中通过参照而获取日本专利申请2017-038556号(申请日：2017年3月1日)的公开的整体。本说明书中所述的全部文献、专利申请以及技术标准与具体并且分别描述了各个文献、专利申请以及技术标准通过参照而被获取的情况同样程度地，通过参照而被获取到本说明书中。