技术特征：
技术总结
本发明公开了一种使用I2C协议通信的物联网设备的磁吸式防反接模块化设计，包括小磁铁，模块顶面，模块底面，SCL导线，SDA导线，VCC导线，GND导线，连接模块内部电子器件的导线，模块外壳，圆形孔洞，其特征是：所述的小磁铁通过模块顶面和底面上的圆形孔洞固定在模块顶面和模块底面上，小磁铁的N极和S极朝向有特别设计，模块顶面和模块底面上位置相对应的小磁铁之间有导线相连，这些导线分别为负责通信的SCL和SDA，以及负责供电的VCC和GND，模块底面上的小磁铁还通过导线与模块内部的电子器件相连，为各种器件供电和传输数据。本发明解决了多个使用I2C协议通信的智能设备之间相互连接时，导线SCL，SDA，VCC和GND之间容易出现误接的问题，同时避免了相邻的两个模块之间输出端和输入端反接情况的发生，防止出现误操作，提高了工作效率。本发明简单实用，方便易行。
技术研发人员：刘源森
受保护的技术使用者：刘源森
技术研发日：2019.02.18
技术公布日：2019.05.03