使用I2C协议通信的物联网设备的磁吸式防反接模块化设计的制作方法

本发明涉及包括智能家居在内的物联网设备，具体为一种使用i2c协议通信的物联网设备的磁吸式防反接模块化设计。

背景技术：

在物联网设备中，常常用到温度传感器，光线传感器，红外发射器等多种电子器件，将不同功能的电子器件集中在一个模块中的设计方案便于数据的交换和通信，但是当情境发生变化，需要加入新的电子器件实现更多功能时，这种一体化设计方案中存在的功能固定，无法拓展的弊端就显现出来。为了解决功能拓展的问题，可以将具有不同功能的电子器件分别设计成外形一致而功能不同的模块，再将多个模块连接起来，根据情境需要添加或减少模块，模块与模块之间使用i2c协议通信，通过scl，sda，vcc和gnd等4种导线实现通信和供电连接。如果按照通常的插线方式逐条连接4种导线，比较繁琐，而且容易出现误接，造成系统无法正常工作，甚至造成电子器件的损坏。

技术实现要素：

本发明为了更加方便地实现多个使用i2c协议通信的物联网设备间的连接，有效防止线路反接造成的系统故障，电子器件损坏等问题，提供一种使用i2c协议通信的物联网设备的磁吸式防反接模块化设计。

本发明包括小磁铁，模块顶面，模块底面，scl导线，sda导线，vcc导线，gnd导线，连接模块内部电子器件的导线，模块外壳，圆形孔洞，其特征是：所述的小磁铁通过模块顶面和底面上的圆形孔洞固定在模块顶面和模块底面上，小磁铁的n极和s极朝向有特别设计，模块顶面和模块底面上位置相对应的小磁铁之间有导线相连，这些导线分别为负责通信的scl和sda，以及负责供电的vcc和gnd，模块底面上的小磁铁还通过导线与模块内部的电子器件相连，为各种器件供电和传输数据。

进一步，所述的模块顶面，模块底面和模块外壳是厚度为4毫米的绝缘材料，模块顶面、模块底面和模块外壳构成一个外形为正三棱柱的绝缘壳体，模块顶面和模块底面上各有4个直径为8毫米的圆形孔洞。

进一步，所述的模块顶面和模块底面上各有4个小磁铁，小磁铁为直径8毫米，厚8毫米的圆柱形可以导电的钕铁硼强磁铁，小磁铁穿过模块顶面和模块底面上的圆形孔洞并用热熔胶从模块内侧固定在模块顶面和模块底面上，小磁铁凸出在模块顶面和模块底面外侧的高度为3毫米。

进一步，所述的模块顶面和模块底面上小磁铁的排列方式为：4个小磁铁中的3个在边长为35毫米的等边三角形的3个顶点上，另外一个在上述等边三角形的中心点上，顶面和底面均如此。

进一步，所述的模块底面为输入端，模块顶面为输出端，以模块底面为下，模块顶面为上，位于上述等边三角形其中两个顶点之上的小磁铁的s极朝下，分别连接scl和sda两根导线，位于上述等边三角形另外一个顶点和中心点上的小磁铁的n极朝下，分别连接vcc和gnd两根导线，顶面和底面均如此。

本发明有效地解决了多个使用i2c协议通信的智能设备之间相互连接时，导线scl，sda，vcc和gnd之间容易出现误接的问题，同时避免了相邻的两个模块之间输出端和输入端反接情况的发生，防止出现误操作，提高了工作效率。本发明简单实用，方便易行。

附图说明

图1为本发明的结构示意图。

图2为本发明的具体操作示意图。

图中标记：①-⑧小磁铁，⑨模块顶面，⑩模块底面，scl导线，sda导线，vcc导线，gnd导线，连接模块内部电子器件的导线，模块外壳，圆形孔洞。

具体实施方式

下面结合附图对本发明做进一步的阐述。

如图1所示，一种使用i2c协议通信的物联网设备的磁吸式防反接模块化设计，包括小磁铁①-⑧，模块顶面⑨，模块底面⑩，scl导线sda导线vcc导线gnd导线连接模块内部电子器件的导线模块外壳圆形孔洞其特征是：所述的小磁铁①-⑧通过模块顶面⑨和模块底面⑩上的圆形孔洞固定在模块顶面⑨和模块底面⑩上，小磁铁①-⑧的n极和s极朝向有特别设计，模块顶面⑨和模块底面⑩上位置相对应的小磁铁①-⑧之间有导线相连，这些导线分别为负责通信的scl导线和sda导线以及负责供电的vcc导线和gnd导线模块底面上的小磁铁⑤-⑧还通过导线与模块内部的电子器件相连，为各种器件供电和传输数据。

进一步，所述的模块顶面⑨，模块底面⑩和模块外壳是厚度为4毫米的绝缘材料，模块顶面⑨，模块底面⑩和模块外壳构成一个外形为正三棱柱的绝缘壳体，模块顶面⑨和模块底面上⑩各有4个直径为8毫米的圆形孔洞

进一步，所述的模块顶面⑨和模块底面⑩上各有4个小磁铁①-④和⑤-⑧，小磁铁①-⑧为直径8毫米，厚8毫米的圆柱形可以导电的钕铁硼强磁铁，小磁铁①-⑧穿过模块顶面⑨和模块底面⑩上的圆形孔洞并用热熔胶从模块内侧固定在模块顶面⑨和模块底面⑩上，小磁铁①-⑧凸出在模块顶面⑨和模块底面⑩外侧的高度为3毫米。

进一步，所述的模块顶面⑨上的小磁铁①-④和模块底面⑩上小磁铁⑤-⑧的排列方式为：模块顶面⑨上的小磁铁①②③和模块底面⑩上的小磁铁⑤⑥⑦在边长为35毫米的等边三角形的3个顶点上，模块顶面⑨上的小磁铁④和模块底面⑩上的小磁铁⑧在上述等边三角形的中心点上。

进一步，所述的模块底面⑩为输入端，模块顶面⑨为输出端，以模块底面⑩为下，模块顶面⑨为上，位于上述等边三角形其中两个顶点上的小磁铁①和②以及小磁铁⑤和⑥的s极朝下，分别连接scl导线和sda导线位于上述等边三角形另外一个顶点和中心点上的小磁铁③和④以及小磁铁⑦和⑧的n极朝下，分别连接vcc导线和gnd导线

如图2所示，在实际操作中，将两个模块一上一下相互靠近，只有下方模块输出端s极朝下的两个小磁铁①和②与上方模块输入端s极朝下的两个小磁铁⑤和⑥相互对应，同时下方模块输出端n极朝下的两个小磁铁③和④与上方模块输入端n极朝下的两个小磁铁⑦和⑧相互对应的情况下，两个模块才能完全吸附到一起。吸附在一起的模块通过scl导线和sda导线进行通信，通过vcc导线和gnd导线连接电源。

应当理解，本说明书所陈述的技术方案为了清楚起见，对形状和大小进行了具体和定量化的描述，这些形状和大小也可以经适当的调整和组合，形成符合本发明意旨和基本特征的其他具体方案。同时应将说明书中的描述视为示范性的，而且是非限制性的，因此旨将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内，不应将权利要求中的任何附图标记视为对所涉及的权利要求的限制。