双面金属网状导电粒及带有双面金属网状导电粒的按键的制作方法

本发明涉及导电粒技术领域，尤其公开了一种双面金属网状导电粒及带有双面金属网状导电粒的按键。

背景技术：

随着社会的发展和科技的进步，电气接触点功能按键已在工业生产和人们日常生活中得到了广泛的应用。目前，在汽车、手机、计算机、医疗设备器材等产品的电气接触点功能按键上，需要使用到导电粒来作为导电功能零件。导电粒通常包括基体胶层以及基体胶层连接的金属接触面。

然而，现有的导电粒通常存在以下问题：一、最传统的导电粒材质为碳粉、镍粉或泡沫镍片与硅胶组合而成，其成本略低，但导电的电阻系数高，为了提高导电率，只好降低硅胶比率，增加导电材料比率，但长期接触摩擦后，容易掉粉，掉落的碳粉容易烧焦pcb板，而出现寿命不良。二、在生产过程中，胶料容易流出溢胶，使不导电的基体胶层高出金属接触面或金属接触面陷入基体胶层内，在按键和pcb板之间形成不导电的异常物，导致导电功能不良。三、为了改善上述缺点，后续陆续有平面金粒或镀金的导电粒出现，但其造价成本高，又大多是单面设置有金属接触面，不能双面导电，当将导电粒装配于电气接触点功能按键时，正反两面需要人工辨认，存在生产效率低及成本高的问题，且易出现导电粒装反的情况，影响了产品良率和使用可靠性。四、金属平面的导电粒其金属接触面表面平整，无凹凸结构，不能与电路形成点接触，当接触面有灰尘、污物时，接触不良易导致电路不能导通。

技术实现要素：

为了克服现有技术中存在的缺点和不足，本发明的目的在于提供一种双面金属网状导电粒，该双面金属网状导电粒可确保与电路可靠接触，导电性好；且具有双面导电的功能，将导电粒装配于电气接触点功能按键时，可双面通导，防止将导电粒装错方向而影响导电性，从而大大提高了按键的装配效率和产品良率，其生产成本低、使用寿命长、实用性好。

为了解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：

一种双面金属网状导电粒，包括由上至下依次设置的第一金属网层、第一粘合层、基体层、第二粘合层和第二金属网层；所述第一金属网层的上表面设置有多个第一导电凸点，第二金属网层的下表面设置有多个第二导电凸点。

进一步的，所述基体层为硅胶层。

进一步的，多个所述第一导电凸点均匀分布于第一金属网层的上表面；多个所述第二导电凸点均匀分布于第二金属网层的下表面。

进一步的，所述第一金属网层的下表面与第一粘合层的上表面粘合，多个所述第一导电凸点均凸伸出第一粘合层。

进一步的，多个所述第一导电凸点凸伸出第一粘合层的高度均不小于第一金属网层厚度的一半。

进一步的，所述第二金属网层的上表面与第二粘合层的下表面粘合，多个所述第二导电凸点均凸伸出第二粘合层。

进一步的，多个所述第二导电凸点凸伸出第二粘合层的高度均不小于第二金属网层厚度的一半。

进一步的，所述第一金属网层和第二金属网层均为铁网层、铜网层、镍网层、不锈钢网层、钛网层、金网层、银网层、镀金网层、镀银网层、镀铜网层、镀镍网层、镀钛网层或镀铬网层。

进一步的，所述第一粘合层和第二粘合层为材质相同的粘合层。

本发明还提供一种带有双面金属网状导电粒的按键，包括上述的双面金属网状导电粒。

本发明的有益效果：本发明通过设置第一金属网层、第一粘合层、基体层、第二粘合层和第二金属网层，使得导电粒的上下两面均可作为导电接触面，并在第一金属网层和第二金属网层分别设置导电凸点，可确保导电粒与电路可靠接触，具有良好的导电性，柔软度好，接点阻抗低；同时，由于双面金属网状导电粒具有双面导电的功能，将导电粒装配于电气接触点功能按键时，正反两面不需要人工辨认，可防止将导电粒装反而影响按键的导电性，从而大大提高了按键的装配效率和产品良率，其生产成本低、使用寿命长、实用性好。

附图说明

图1为本发明双面金属网状导电粒6的剖示图；

图2为本发明双面金属网状导电粒6的俯视图；

图3为本发明双面金属网状导电粒6安装于按键的结构示意图。

附图标记包括：

1—第一金属网层11—第一导电凸点12—下凸连接部

2—第一粘合层3—基体层4—第二粘合层

5—第二金属网层51—第二导电凸点52—上凸连接部

6—双面金属网状导电粒7—按键71—按键头

72—按键弹性壁73—腔室8—pcb板。

具体实施方式

为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例及附图对本发明作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本发明的限定。

请参阅图1-3，一种双面金属网状导电粒6，包括由上至下依次设置的第一金属网层1、第一粘合层2、基体层3、第二粘合层4和第二金属网层5；所述第一金属网层1的上表面设置有多个第一导电凸点11，第二金属网层5的下表面设置有多个第二导电凸点51。

本发明通过由上至下依次设置第一金属网层1、第一粘合层2、基体层3、第二粘合层4和第二金属网层5，使得导电粒的上下两面均可以导电，上下两面均可以作为导电接触面，并在第一金属网层1和第二金属网层5分别设置导电凸点，可确保导电粒与电路可靠接触，导电性好；同时将导电粒装配于电气接触点功能按键7时，正反两面不需要人工辨认，可防止将导电粒装反而影响按键7的导电性，从而大大提高了按键7的装配效率和产品良率，其生产成本低、使用寿命长、实用性好。

进一步的，所述基体层3为硅胶层。硅胶层具有良好的热稳定性、耐候性和电绝缘性能，可耐高低温、化学性质稳定、机械强度高，可提高双面金属网状导电粒6的使用可靠性和使用寿命。

进一步的，多个所述第一导电凸点11均匀分布于第一金属网层1的上表面；多个所述第二导电凸点51均匀分布于第二金属网层5的下表面。本实施例通过采用金属导电网取代传统的金属粉末的混杂方法，可有效地提高导电粒的导电性和使用寿命；第一金属网层1和第二金属网层5分别设置有第一导电凸点11和第二导电凸点51，可以确保双面金属网状导电粒6与电路形成良好的点接触，密集均匀，使电路易于导通，解决了现有技术中的金属接触面由于存在灰尘、污物容易导致导电粒与pcb板8接触不良的问题；且第一金属网层1和第二金属网层5形成了凹凸结构，与粘合层的粘结强度增加，使第一金属网层1以及第二金属网层与基体层3的结合性好，延长了导电粒的使用寿命。

进一步的，所述第一金属网层1的下表面与第一粘合层2的上表面粘合，多个所述第一导电凸点11均凸伸出第一粘合层2。第一金属网层1与第一粘合层2结合性好，且第一金属网层1可与电路形成良好的点接触。进一步的，所述第一金属网层1由多根金属丝编织而成，所述第一导电凸点11由第一金属网层1的上表面的金属丝向上凸伸形成。所述第一金属网层1的下表面的金属丝向下凸伸形成下凸连接部12，下凸连接部12与第一粘合层2连接。

进一步的，多个所述第一导电凸点11凸伸出第一粘合层2的高度均不小于第一金属网层1厚度的一半。第一金属网层1的上表面和下表面均凹凸不平。在第一金属网层1与第一粘合层2粘合时，其下凸连接部12伸入第一粘合层2内；其上表面的第一导电凸点11凸伸出第一粘合层2，可防止第一粘合层2超出第一导电凸点11或第一金属网层1的上表面，在按键7和pcb板8之间形成不导电的异常物，从而影响导电粒的导通性能。本实施例中，所述第一金属网层1的厚度是指第一导电凸点11的顶点至下凸连接部12下端的距离，以图1中的d1表示。

进一步的，所述第二金属网层5的上表面与第二粘合层4的下表面粘合，多个所述第二导电凸点51均凸伸出第二粘合层4。第二金属网层5与第二粘合层4结合性好，且第二金属网层5可与电路形成良好的点接触。进一步的，所述第二金属网层5由多根金属丝编织而成，所述第二导电凸点51由第二金属网层5的下表面的金属丝向下凸伸形成。所述第二金属网层5的上表面的金属丝向上凸伸形成上凸连接部52，上凸连接部52与第二粘合层4连接。

进一步的，多个所述第二导电凸点51凸伸出第二粘合层4的高度均不小于第二金属网层5厚度的一半。第二金属网层5的上表面和下表面均凹凸不平。在第二金属网层5与第二粘合层4粘合时，其上凸连接部52伸入第二粘合层4内；所述第二金属网层5上表面的第二导电凸点51凸伸出第二粘合层4，可防止第二粘合层4超出第二导电凸点51或穿过第二金属网层5的下表面，在按键7和pcb板8之间形成不导电的异常物，从而影响导电粒的导通性能。本实施例中，所述第二金属网层5的厚度是指第二导电凸点51下端至上凸连接部52上端的距离，以图1中的d2表示。

进一步的，所述第一金属网层1和第二金属网层5均为铁网层、铜网层、镍网层、不锈钢网层、钛网层、金网层、银网层、镀金网层、镀银网层、镀铜网层、镀镍网层、镀钛网层或镀铬网层。第一金属网层1和第二金属网层5可采用上述材质，使导电粒表面形成密集的导电网络，导电性好，生产效率高，成本低，使用寿命长。

进一步的，所述第一粘合层2和第二粘合层4为材质相同的粘合层。所述粘合层由粘合剂制成。粘合层可将第一金属网层1和第二金属网层与硅胶层粘合。

本发明的制备方法包括如下步骤：将第一金属网层1的一面和第二金属网层的一面分别涂布半固态状的粘合剂，形成第一粘合层2和第二粘合层4；将硅胶层置于第一粘合层2和第二粘合层4，放到模具内，热压成型后再冲切成各种尺寸规格。本发明克服了现有技术中将金属网和基体胶层在熔融状态下直接压合成型，导致胶料容易流出溢胶，使不导电的基体胶层高出金属接触面或使金属接触面陷入基体胶层内，在按键7和pcb板8之间形成不导电的异常物，导致导电功能不良的缺陷，生产出的双面金属网状导电粒6产品良率高，导电性好。

请参阅图3，本发明还提供一种带有双面金属网状导电粒6的按键7。所述按键7为电气接触点功能按键。所述按键7包括双面金属网状导电粒6、按键头71以及连接于按键头71下端的按键弹性壁72，所述按键头71和按键弹性壁72围设形成腔室73，所述按键弹性壁72的下端与pcb板8连接，所述双面金属网状导电粒6连接于按键头71的下端并位于腔室73内。所述按键7具有良好的导电性和使用可靠性好，使用寿命长。本发明的双面金属网状导电粒6装配于按键7时，将双面金属网状导电粒6安装在按键头71的下方，并位于由按键弹性壁72围设形成的腔室73内；当未按压按键头71时，双面金属网状导电粒6与pcb板8不接触；当按压按键头71时，双面金属网状导电粒6与pcb板8接触，从而实现电路的导通。由于双面金属网状导电粒6可双面导通，安装时无论哪一面均可以作为导电接触面，因此装配过程中不需要辨认正反面，从而可避免装错，大大提高了生产效率和产品良率。

以上内容仅为本发明的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。