具有高反射率的基板结构及其制作方法与流程

本发明涉及一种基板结构及其制作方法，尤其涉及一种具有高反射率的基板结构及其制作方法。

背景技术：

随着航空航天技术、电子技术、电池领域等技术的发展，在某些特定的场合，人们对聚酰亚胺薄膜材料的特性有了更加多样化、精细化的要求。现今，发展出了比较前沿的特色聚酰亚胺薄膜产品，诸如耐电晕聚酰亚胺薄膜、低介电聚酰亚胺薄膜、透明聚酰亚胺薄膜等。在一些特定领域，如led软性灯条及显示器背光模块等领域，业界希望聚酰亚胺薄膜的反射率能大幅提高。

为了提高聚酰亚胺薄膜的反射率，已知方式是在一般的聚酰亚胺薄膜上另形成白色膜层(例如白色树脂层)或是涂布烘烤型油墨、感光型油墨等，以形成所谓双层(dual-layered)聚酰亚胺薄膜。虽然此种方式可使聚酰亚胺薄膜呈现所希望的白色，但额外形成的白色膜层通常会增加制作成本，并且，目前的方法仍无法达到期望的高反射率。

技术实现要素：

本发明提供一种具有高反射率的基板结构及其制作方法，其可达到极高的反射率。

本发明的一种具有高反射率的基板结构包括一基材、一第一图案化线路层、一第二图案化线路层、一第一绝缘层以及一金属反射层。基材包括一第一表面以及相对第一表面的一第二表面。第一图案化线路层设置于第一表面上。第二图案化线路层设置于第二表面上。第一绝缘层覆盖第一图案化线路层以及被第一图案化线路层所暴露的部分第一表面。金属反射层覆盖于第一绝缘层上，其中金属反射层的一反射率大体上大于或等于85％。

在本发明的一实施例中，金属反射层包括铝、银、金、铜、铍、铬、钼、铂、镍、铁层或其任意组合。

在本发明的一实施例中，第一绝缘层包括油墨层、聚酰亚胺层、热可塑性聚酰亚胺层、树脂层、感光型覆盖膜(photo-imageablecoverlay,pic)、干膜防焊层(dryfilmsolderresist,dfsr)或绝缘胶体层。

在本发明的一实施例中，具有高反射率的基板结构还包括一油墨层，设置于第一绝缘层与金属反射层之间。

在本发明的一实施例中，具有高反射率的基板结构还包括一保护层，覆盖于金属反射层上。

在本发明的一实施例中，保护层为一透明高分子保护层，其耐热温度大体上大于或等于200度和/或透光率大体上大于或等于80％。

在本发明的一实施例中，保护层包括一聚酰亚胺层、一聚苯硫醚层或一聚亚苯基醚砜(polyphenylenesulfone,ppsu)层。

在本发明的一实施例中，具有高反射率的基板结构还包括一粘着层，设置于第一图案化线路层与第一绝缘层之间。

在本发明的一实施例中，具有高反射率的基板结构还包括一导通孔，贯穿基材并电性连接第一图案化线路层以及第二图案化线路层。

在本发明的一实施例中，具有高反射率的基板结构还包括一第二绝缘层，设置于第二图案化线路层以及被第二图案化线路层所暴露的部分第二表面。

在本发明的一实施例中，具有高反射率的基板结构还包括一结合层，设置于第一绝缘层与金属反射层之间。

在本发明的一实施例中，结合层包括热可塑性聚酰亚胺层或粘胶层。

本发明的一种具有高反射率的基板结构的制作方法包括下列步骤。提供一基材。分别形成一第一图案化线路层以及一第二图案化线路层于基材的一第一表面以及一第二表面上。提供一第一绝缘层以及一金属反射层于该第一图案化线路层以及被该第一图案化线路层所暴露的部分该第一表面上，其中该金属反射层覆盖第一绝缘层且金属反射层的一反射率大体上大于或等于85％。

在本发明的一实施例中，形成金属反射层的方法包括溅镀、蒸镀、化镀、电镀、化学置换反应或银镜反应。

在本发明的一实施例中，具有高反射率的基板结构的制作方法还包括形成一保护层于金属反射层上。

在本发明的一实施例中，具有高反射率的基板结构的制作方法还包括：形成一粘着层于绝缘层与第一图案化线路层之间。

在本发明的一实施例中，具有高反射率的基板结构的制作方法还包括：形成一第二绝缘层于第二图案化线路层以及被第二图案化线路层所暴露的部分第二表面上。

在本发明的一实施例中，具有高反射率的基板结构的制作方法还包括：在形成金属反射层之前，形成一油墨层于第一绝缘层上。

在本发明的一实施例中，形成油墨层的方法包括网印、喷印、喷涂或膜层贴覆。

基于上述，本发明实施例提供了具有高反射率的基板结构及其制作方法，其中，本发明实施例的基板结构的表面设置有具有高反射率的金属反射层，其反射率约大于或等于85％。较佳地，本发明实施例的金属反射层的反射率约可大于或等于90％，因而可提升基板结构的光反射效率。在这样的结构配置下，当发光二极管或微发光二极管等发光元件设置于此基板结构上以作为背光面板或发光条等光学装置使用时，此光学装置的岀光率可有效提升。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附附图作详细说明如下。

附图说明

图1至图5是依照本发明的一实施例的一种具有高反射率的基板结构的制作流程的剖面示意图。

图6至图7是依照本发明的一实施例的一种具有高反射率的基板结构的部分制作流程的剖面示意图。

图8至图9是依照本发明的一实施例的一种具有高反射率的基板结构的部分制作流程的剖面示意图。

图10至图11是依照本发明的一实施例的一种具有高反射率的基板结构的部分制作流程的剖面示意图。

图12至图14是依照本发明的一实施例的一种具有高反射率的基板结构的部分制作流程的剖面示意图。

图15至图16是依照本发明的一实施例的一种具有高反射率的基板结构的部分制作流程的剖面示意图。

图17是依照本发明的一实施例的一种具有高反射率的基板结构的剖面示意图。

图18是依照本发明的一实施例的一种具有高反射率的基板结构的剖面示意图。

图19是依照本发明的一实施例的一种具有高反射率的基板结构的剖面示意图。

【符号说明】

100、100a、100b、100c、100d：基板结构

112：基材

114、116：金属箔层

118’：通孔

118：导通孔

110：软性铜箔基材

120’：导电层

120、120a、120b：图案化线路层

120a：第一图案化线路层

120b：第二图案化线路层

130、130a、130b：第一绝缘层、第二绝缘层、绝缘层

130b：绝缘胶体层

140：金属反射层

142：镍层

150：粘着层

150’：透明胶层

160：保护层

170’、170：油墨层

180：结合层

s1：第一表面

s2：第二表面

具体实施方式

有关本发明的前述及其他技术内容、特点与功效，在以下配合参考附图的各实施例的详细说明中，将可清楚的呈现。以下实施例中所提到的方向用语，例如：“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”等，仅是参考附图的方向。因此，使用的方向用语是用来说明，而并非用来限制本发明。并且，在下列各实施例中，相同或相似的元件将采用相同或相似的标号。

图1至图5是依照本发明的一实施例的一种具有高反射率的基板结构的制作流程的剖面示意图。在本实施例中，具有高反射率的基板结构的制作方法可包括下列步骤。首先，请参照图1，提供一基材112。在本实施例中，基材112可包括第一表面s1以及相对第一表面s1的第二表面s2。在某些实施例中，基材112的第一表面s1以及第二表面s2还可覆盖两金属箔层114、116，以形成如图1所示的一软性铜箔基材(flexiblecoppercladlaminate，fccl)110，也就是说，此软性铜箔基材110可包括一基材112以及分别覆盖于此基材112的相对两表面的两金属箔层114、116。举例而言，基材112的材料可包括聚酰亚胺(polyimide,pi)、热可塑性聚酰亚胺(thermoplasticpolyimide,tpi)或其类似物，而金属箔层114、116可例如为铜箔，其可通过压合、胶体粘合或热压合等的方式设置于基材112上。本发明实施例并不以此为限。在其他实施例中，基材112及金属箔层114、116也可采用其他适合的材料。

接着，请参照图2，在本实施例中，可于基材112(或软性铜箔基材110)上形成如图2所示的通孔118’。在本实施例中，通孔118’的形成方法可包括通过机械钻孔工艺或激光钻孔(laserdrilling)等工艺于基材112上形成例如贯穿基材112以连通第一表面s1及第二表面s2的贯孔。在其他实施例中，通孔118’也可为多个彼此连接的盲孔(blindhole)及埋孔(buriedhole)，本发明实施例并不限制通孔118’的形式，只要通孔118’可连通第一表面s1及第二表面s2即可。

请接续参照图3，在本实施例中，可对基材112(或铜箔基板110)上形成一导电层120’，使其全面性覆盖基材112的第一表面s1及第二表面s2，并且，导电层120’可全面性覆盖通孔118’的内壁，以形成导通孔118，使其电性连通第一表面s1及第二表面s2。在本实施例中，形成导电层120’的方法可包括电镀，但本发明实施例并不以此为限。

接着，请参照图4，在本实施例中，可对基材112上的导电层120’以及两金属箔层114、116进行图案化工艺，以形成至少部分覆盖基材112的第一表面s1及第二表面s2的图案化线路层120。也就是说，图案化线路层120可包括图案化后的导电层以及图案化后的金属箔层。进一步而言，图案化线路层120可包括设置于第一表面s1上的第一图案化线路层120a以及设置于第二表面s2上的第二图案化线路层120b。在某些实施例中，第一图案化线路层120a以及第二图案化线路层120b可如图4所示的分别暴露基材112的部分表面。在本实施例中，图案化工艺可包括光刻工艺或其他适合的方法。导通孔118则贯穿基材112并电性连接第一图案化线路层120a以及第二图案化线路层120b。

请接续参照图5，在本实施例中，提供一第一绝缘层130以及一金属反射层140于第一图案化线路层120a以及被第一图案化线路层120a所暴露的部分第一表面s1上。在本实施例中，金属反射层140覆盖第一绝缘层130上，且金属反射层140的反射率大体上大于或等于85％。较佳地，本实施例的金属反射层140的反射率约可大于或等于90％。在某些实施例中，可在形成第一绝缘层130的同时，形成一第二绝缘层130于第二图案化线路层120b以及被第二图案化线路层120b所暴露的部分第二表面s2上。在本实施例中，第一绝缘层130可用以电性绝缘第一图案化线路层120a与金属反射层140。

在本实施例中，绝缘层130可为聚酰亚胺(polyimide,pi)层、热可塑性聚酰亚胺(thermoplasticpolyimide层,tpi)、树脂层、感光型覆盖膜(photo-imageablecoverlay,pic)、干膜防焊层(dryfilmsolderresist,dfsr)或其他依上述材料进行改质或改良的类似材料，其可例如通过粘着层150而贴覆于第一及第二图案化线路层120a、120b以及被第一及第二图案化线路层120a、120b所暴露的部分第一表面s1以及第二表面s2上。在某些实施例中，覆盖第一图案化线路层120a以及第一表面s1的第一绝缘层130可以是聚酰亚胺层混有染料。也就是说，本实施例的第一绝缘层130可以是由聚酰亚胺作为基底，再混以其他颜色的染料而形成。举例而言，在某些实施例中，第一绝缘层130可以是聚酰亚胺层混有白色填料(染料)，如此，混有白色填料的第一绝缘层130的颜色大体上为白色，或是明度非常接近白色的浅色绝缘层130，因而可进一步提高基板结构100的反射率。

在本实施例中，金属反射层140可例如利用蒸镀、蒸镀、化镀、电镀、化学置换反应或银镜反应等方式形成于第一绝缘层130上。举例而言，金属反射层140可包括铝、银、金、铜、铍、铬、钼、铂、镍、铁层或其任意组合，或是其他具有高反射率的金属层。在本实施例中，银在波长800nm时的反射率可以高达约99.2％，在波长500nm时的反射率也可以达到约97.9％，因此，银在可见光及近红外光的波长下可为最佳的金属反射层140的材料。此外，铝在近紫外光、可见光、近红外光等波长下也都有良好的反射率(铝在波长800nm时的反射率约为86.7％，在波长500nm时的反射率可以高达约91.8％)，但由于其较软及较易氧化的特性，在作为金属反射层140的材料时，须于其表面上镀上保护层，也可以额外镀上金属或非金属镀膜来提高其在特定波长的反射率。金与铜在650nm～800nm之间的反射率也十分良好(金在波长800nm及650nm时的反射率分别约为98.0％及95.5，铜在波长800nm及650nm时的反射率分别约为98.1％及96.6)，但在波长500nm时的反射率较差，故在波长800nm及650nm的条件下也可使用金与铜作为金属反射层140的材料。当然，本实施例仅用以举例说明，并非用以局限金属反射层140的材料。

至此，本实施例的具有高反射率的基板结构100的制作方法可说是大致完成，并且，由于此基板结构100的表面设置有具有高反射率的金属反射层140，因而可提升其光反射效率。在这样的结构配置下，当发光二极管或微发光二极管等发光元件设置于此基板结构100上以作为背光面板或发光条等光学装置使用时，此光学装置的岀光率可有效提升。

图6至图7是依照本发明的一实施例的一种具有高反射率的基板结构的部分制作流程的剖面示意图。在此必须说明的是，本实施例的基板结构100a与图5的基板结构100相似，因此，本实施例沿用前述实施例的元件标号与部分内容，其中采用相同的标号来表示相同或近似的元件，并且省略了相同技术内容的说明。关于省略部分的说明可参考前述实施例，本实施例不再重复赘述。请参照图6以及图7，以下将针对本实施例的基板结构100a与图5的基板结构100的差异做说明。

请参照图6及图7，在本实施例中，在形成如图4的基板结构之后，可分别形成第一以及第二绝缘层130a于图4的基板结构的相对两表面。在本实施例中，绝缘层130a可为烘烤型油墨层，其可例如通过网印、喷印、喷涂或膜层贴覆(例如将油墨制成干膜的形式再做贴覆)等方式形成于图4的结构的相对两表面，之后，可再对此绝缘层130a进行烘烤工艺，以蒸发油墨中所含的溶剂而固化此绝缘层130a。在其他实施例中，绝缘层130a也可为液态感光(liquidphotoimageable,lpi)油墨层，其可例如通过网印、喷印、喷涂或膜层贴覆(例如将油墨制成干膜的形式再做贴覆)等方式形成于图4的结构的相对两表面，之后，可再对此绝缘层130a进行曝光显影(光刻)工艺，以固化此液态感光油墨层或视需求对此液态感光油墨层进行图案化。在本实施例中，上述的烘烤型油墨层及液态感光油墨层皆可作为基板结构的覆盖层(coverlay)之用。在某些实施例中，设置于第一图案化线路层120a以及基材110上的第一绝缘层130a可为油墨层混有染料。也就是说，本实施例的第一绝缘层130a可为有色(colored)油墨层，其可以是由油墨作为基底，再混以其他颜色的染料而形成。举例而言，第一绝缘层130a可为油墨层混有白色填料(染料)，如此，混有白色填料的第一绝缘层130a的颜色大体上为白色，或是明度非常接近白色的浅色绝缘层，因而可进一步提高基板结构100a的反射率。在本实施例中，混有白色填料的第一绝缘层130a的反射率大体上大于未混有白色填料的油墨的反射率。之后，可例如利用溅镀、蒸镀、化镀、电镀、化学置换反应或银镜反应等方式形成金属反射层140于第一绝缘层130a上，以形成如图7所示的基板结构100a。

图8至图9是依照本发明的一实施例的一种具有高反射率的基板结构的部分制作流程的剖面示意图。在此必须说明的是，本实施例的基板结构与图5的基板结构100相似，因此，本实施例沿用前述实施例的元件标号与部分内容，其中采用相同的标号来表示相同或近似的元件，并且省略了相同技术内容的说明。关于省略部分的说明可参考前述实施例，本实施例不再重复赘述。并且，为使图面简洁，图8及图9仅示出设置于例如图4所示的结构上方的叠层(也就是省略了图4所示的相关结构)。请参照图8以及图9，以下将针对本实施例的基板结构与图5的基板结构100的差异做说明。

请参照图4及图8，在本实施例中，在形成如图4的基板结构之后，可通过粘着层150将绝缘层130贴覆于如图4所示的结构上。在本实施例中，绝缘层130可为热可塑性聚酰亚胺(thermoplasticpolyimide层,tpi)、树脂层或其他依上述材料进行改质或改良的类似材料，且绝缘层130可例如通过粘着层150而贴覆于第一及第二图案化线路层120a、120b以及被第一及第二图案化线路层120a、120b所暴露的部分第一表面s1以及第二表面s2上。也就是说，粘着层150设置于第一图案化线路层(如图4所示的第一图案化线路层120a)与第一绝缘层130之间，也可设置于第二图案化线路层(如图4所示的第二图案化线路层120b)与第一绝缘层130之间。

接着，请参照图9，可例如利用溅镀、蒸镀、化镀、电镀、化学置换反应或银镜反应等方式形成金属反射层140于绝缘层130上，并接续形成如图9所示的保护层160于金属反射层140，以对金属反射层140提供保护，防止金属反射层140刮伤或氧化，并且，保护层160可为透明高分子保护层，其通常具有耐高温(例如耐热温度大体上大于或等于200℃左右的高温)且透光率大体上大于或等于80％的特性。在本实施例中，保护层160可以是一聚酰亚胺层、一聚苯硫醚(poly-phenylenesulfide,pps)层、一聚亚苯基醚砜(polyphenylenesulfone,ppsu)层或其他依上述材料进行改质或改良的类似材料，但本发明实施例并不以此为限。任何所属技术领域中的技术人员应了解，保护层160可施加于本发明的任一实施例所教示的结构上。

图10至图11是依照本发明的一实施例的一种具有高反射率的基板结构的部分制作流程的剖面示意图。在此必须说明的是，本实施例的基板结构与图5的基板结构100相似，因此，本实施例沿用前述实施例的元件标号与部分内容，其中采用相同的标号来表示相同或近似的元件，并且省略了相同技术内容的说明。关于省略部分的说明可参考前述实施例，本实施例不再重复赘述。并且，为使图面简洁，图10及图11仅示出设置于例如图4所示的结构上方的叠层(也就是省略了图4所示的相关结构)。请参照图10以及图11，以下将针对本实施例的基板结构与图5的基板结构100的差异做说明。

在本实施例中，可如图10所示的先提供绝缘层130，再例如利用溅镀、蒸镀、化镀、电镀、化学置换反应或银镜反应等方式形成金属反射层140于绝缘层130上，在某些实施例中，可接续形成保护层160于金属反射层140上，以对金属反射层140提供保护。之后，再利用粘着层150将图10所示的结构贴覆于如图4所示的结构上。也就是说，本发明实施例可如图8及图9所示的直接于图4的结构上依序形成(或贴覆)绝缘层130、金属反射层140以及保护层160等叠层结构，也可如图10及图11所示的先形成绝缘层130、金属反射层140以及保护层160等叠层结构后，再将此叠层结构贴覆于如图4所示的结构上。本发明实施例并不限定绝缘层130、金属反射层140等叠层结构的形成方式及顺序。

图12至图14是依照本发明的一实施例的一种具有高反射率的基板结构的部分制作流程的剖面示意图。在此必须说明的是，本实施例的基板结构与图5的基板结构100相似，因此，本实施例沿用前述实施例的元件标号与部分内容，其中采用相同的标号来表示相同或近似的元件，并且省略了相同技术内容的说明。关于省略部分的说明可参考前述实施例，本实施例不再重复赘述。并且，为使图面简洁，图12及图14仅示出设置于例如图4所示的结构上方的叠层(也就是省略了图4所示的相关结构)。请参照图10以及图11，以下将针对本实施例的基板结构与图5的基板结构100的差异做说明。

请先参照图12，在本实施例中，可先形成一镍层142于第一绝缘层130上，以先将第一绝缘层130金属化。在本实施例中，形成上述镍层142的方法可包括化镀或其他适合的方法。接着，请参照图13，可通过例如溅镀、蒸镀、化镀、电镀、化学置换反应或银镜反应等方法形成金属反射层140于第一绝缘层130上。如此，镍层142会设置于第一绝缘层130与金属反射层140之间。在某些实施例中，可接续形成如图14所示的保护层160于金属反射层140上，以对金属反射层140提供保护。之后，请参照图4及图14，形成粘着层150于第一图案化线路层120a与绝缘层130之间，以利用粘着层150将图13所示的结构贴覆于如图4所示的结构上。当然，在其他实施例中，也可直接利用粘着层150先将绝缘层130贴覆于图4的结构上，再如图12至图14所示的步骤于绝缘层130上依序形成镍层142、金属反射层140以及保护层160等叠层结构。本发明实施例并不限定绝缘层130、镍层142、金属反射层140等叠层结构的形成方式及顺序。

图15至图16是依照本发明的一实施例的一种具有高反射率的基板结构的部分制作流程的剖面示意图。在此必须说明的是，本实施例的基板结构与图5的基板结构100相似，因此，本实施例沿用前述实施例的元件标号与部分内容，其中采用相同的标号来表示相同或近似的元件，并且省略了相同技术内容的说明。关于省略部分的说明可参考前述实施例，本实施例不再重复赘述。并且，为使图面简洁，图15及图16仅示出设置于例如图4所示的结构上方的叠层(也就是省略了图4所示的相关结构)。请参照图15以及图16，以下将针对本实施例的基板结构与图5的基板结构100的差异做说明。

请参照图15及图16，在本实施例中，可先提供保护层160，接着，再利用溅镀、蒸镀、化镀、电镀、化学置换反应或银镜反应等方式形成金属反射层140于保护层160的(下)表面上。在本实施例中，保护层160可为透明高分子保护层，其具有耐高温(例如耐热温度大体上大于或等于200℃左右的高温)且透光率大体上大于或等于80％的特性。在本实施例中，保护层160可以是一聚酰亚胺层、一聚苯硫醚(poly-phenylenesulfide,pps)层、一聚亚苯基醚砜(polyphenylenesulfone,ppsu)层或其他依上述材料进行改质或改良的类似材料，但本发明实施例并不以此为限。之后，请参照图16，再利用一绝缘胶体层130b将如图15所示的叠层结构贴覆于如图4所示的结构上。也就是说，本实施例中用以电性绝缘第一图案化线路层120a与金属反射层140的绝缘层130b为一绝缘胶体，以同时提供绝缘以及贴覆的功能。

图17是依照本发明的一实施例的一种具有高反射率的基板结构的剖面示意图。在此必须说明的是，本实施例的基板结构与图5的基板结构100相似，因此，本实施例沿用前述实施例的元件标号与部分内容，其中采用相同的标号来表示相同或近似的元件，并且省略了相同技术内容的说明。关于省略部分的说明可参考前述实施例，本实施例不再重复赘述。请参照图17，以下将针对本实施例的基板结构100b与图5的基板结构100的差异做说明。

请参照图17，在此须说明的是，为使图面简洁，本实施例的基板结构100b省略示出了如图5所示的导通孔118以及图案化线路层120的图案，并省略示出金属箔层114、116，但任何所属技术领域中的技术人员应了解基板结构100b也可具有上述特征。在本实施例中，可在形成第一绝缘层(例如聚酰亚胺层)130之后以及形成金属反射层140之前，形成一油墨层170’于第一绝缘层130上。也就是说，可将油墨层170’设置于第一绝缘层130与金属反射层140之间。

具体而言，在本实施例中，在形成金属反射层140之前，可在第一绝缘层130上形成油墨层170’，并在第二绝缘层130上形成油墨层170。此所谓的油墨层可以是如前述实施例所述的烘烤型油墨层或感光液态油墨层，其制作方式与特性于此不再赘述。之后再形成金属反射层140于油墨层170’上。在本实施例中，形成油墨层170’以及油墨层170的方法可包括网印、喷印、喷涂或膜层贴覆。

图18是依照本发明的一实施例的一种具有高反射率的基板结构的剖面示意图。在此必须说明的是，本实施例的基板结构100c与图5的基板结构100相似，因此，本实施例沿用前述实施例的元件标号与部分内容，其中采用相同的标号来表示相同或近似的元件，并且省略了相同技术内容的说明。关于省略部分的说明可参考前述实施例，本实施例不再重复赘述。请参照图18，以下将针对本实施例的基板结构100c与图5的基板结构100的差异做说明。

请参照图18，在本实施例中，基板结构100c还包括一结合层180，其设置于第一绝缘层130与金属反射层140之间，并且，此结合层180可为一热可塑性聚酰亚胺(thermoplasticpolyimide层,tpi)层或一粘胶层。在本实施例中，基板结构100c的制作方法还包括在形成金属反射层140之前，先形成结合层180于第一绝缘层130上，并且，形成此结合层180的方法可包括喷涂、喷淋、涂布或其他适合的方式。之后，可例如利用溅镀、蒸镀、化镀、电镀、化学置换反应或银镜反应等方式形成金属反射层140于结合层180上，并接续形成保护层160于金属反射层140，以对金属反射层140提供保护，防止金属反射层140刮伤或氧化。并且，保护层160可为透明高分子保护层，其通常具有耐高温(例如耐热温度大体上大于或等于200℃左右的高温)且透光率大体上大于或等于80％的特性。在本实施例中，保护层160可以是聚酰亚胺层、聚苯硫醚(poly-phenylenesulfide,pps)层、聚亚苯基醚砜(polyphenylenesulfone,ppsu)层或其他依上述材料进行改质或改良的类似材料，但本发明实施例并不以此为限。

图19是依照本发明的一实施例的一种具有高反射率的基板结构的剖面示意图。在此必须说明的是，本实施例的基板结构100d与图18的基板结构100c相似，因此，本实施例沿用前述实施例的元件标号与部分内容，其中采用相同的标号来表示相同或近似的元件，并且省略了相同技术内容的说明。关于省略部分的说明可参考前述实施例，本实施例不再重复赘述。请参照图19，以下将针对本实施例的基板结构100d与图18的基板结构100c的差异做说明。

请参照图19，在本实施例中，基板结构100d还包括一透明胶层150’，其设置于金属反射层140与保护层160之间，以将保护层160贴覆于金属反射层140上。并且，此透明胶层150’可为光学胶(liquidopticallyclearadhesive,oca)或其他适合的透明胶体。在本实施例中，基板结构100d的制作方法还包括在形成保护层160之前，先形成(涂布)透明胶体150’于金属反射层140上，再将保护层160设置于此透明胶体150’上，以固定保护层160于金属反射层140上，以对金属反射层140提供保护，防止金属反射层140刮伤或氧化。并且，保护层160可为透明高分子保护层，其通常具有耐高温(例如耐热温度大体上大于或等于200℃左右的高温)且透光率大体上大于或等于80％的特性。在本实施例中，保护层160可以是聚酰亚胺层、聚苯硫醚(poly-phenylenesulfide,pps)层、聚亚苯基醚砜(polyphenylenesulfone,ppsu)层或其他依上述材料进行改质或改良的类似材料，但本发明实施例并不以此为限。在本实施例中，形成此透明胶体150’的方法可包括喷涂、喷淋、涂布或其他适合的方式。此外，在其他实施例中，保护层160也可直接为光学胶等透明胶体，并在设置于金属反射层140上之后对其进行固化，以对金属反射层140提供保护。在此实施例中，上述的透明胶体150’则可省略。

综上所述，本发明实施例提供了具有高反射率的基板结构及其制作方法，其中，本发明实施例的基板结构的表面设置有具有高反射率的金属反射层，其反射率约大于或等于85％。较佳地，本发明实施例的金属反射层的反射率约可大于或等于90％，因而可提升基板结构的光反射效率。在这样的结构配置下，当发光二极管或微发光二极管等发光元件设置于此基板结构上以作为背光面板或发光条等光学装置使用时，此光学装置的岀光率可有效提升。

虽然本发明已以实施例揭示如上，然其并非用以限定本发明，任何所属技术领域中的技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更改与润饰，故本发明的保护范围当视权利要求所界定的为准。