一种安装基板及其发光装置的制作方法

本发明涉及led技术领域，尤其涉及一种安装基板及其发光装置。

背景技术：

随着科技技术的不断发展，尤其是对于led类的节能设备的需要也越来越多越来越小型化了，但是其体积是减少了，而其工作时产生的热量并没有减少，其散热仍然是存在问题的，现有的设计方式是在led芯片的安装板的背面设置一个散热端子，通过散热端子与led芯片连接，将led芯片所产生的热量传递到外界，从而实现散热的作用，但是这种结构的的散热面积还是太小了，尤其是还需要设置阻焊剂覆盖散热端子，防止焊接是会将散热端子也通电，因此，现在需要设计一种既能够提高散热效率也能避免焊接通电的发光装置的安装板结构。

技术实现要素：

本发明实施例提供的安装基板及其发光装置，主要解决的技术问题是：现有的在散热结构设置阻焊层而减小装置的散热面积，从而导致散热效率较低的问题。

为解决上述技术问题，本发明实施例提供一种安装基板，包括：基材、设置于所述基材的两端部位置上并从所述基材的安装面包裹至所述基材的背面的一对连接引脚，以及设置在所述基材的背面的所述连接引脚之间且与所述连接引脚包裹在所述背面的高度的散热结构；在所述散热结构与所述连接引脚之间还设置有阻焊层，所述基材的安装面为与电路板上的焊盘接触的一面。

在本发明的另一些实施例中，所述阻焊层由具有绝缘性的树脂组合物形成的膜状绝缘层。

在本发明的另一些实施例中，所述阻焊层设置于所述散热结构与所述连接引脚之间的基材上，或者设置于所述散热结构与所述连接引脚之间的基材和所述连接引脚上。

在本发明的另一些实施例中，所述散热结构包括相互连接的散热主面和连接部，其中，所述散热主面固定于所述基材的背面上，所述连接部设于靠近所述基材的安装面一侧。

在本发明的另一些实施例中，所述连接部为由导热材料形成的所述散热主面中的靠近于所述基材的安装面的侧边沿着所述安装面延伸包裹至所述基材的主面且在所述主面形成一个导热结构的延伸弯折部。

在本发明的另一些实施例中，所述安装基板还包括连接端子，所述连接端子与所述散热结构物理连接，并穿过所述基材延伸至所述基材的主面。

在本发明的另一些实施例中，所述连接部为由所述散热主面沿着其垂直方向凸起并向所述安装面弯折形成的凸起引脚。

在本发明的另一些实施例中，在所述基材上还设置有连接通孔，所述连接端子穿过所述连接通孔延伸包裹至所述基材的主面上。

为解决上述技术问题，本发明实施例提供了一种发光装置，包括如上任一项所述的安装基板，以及设于所述安装基板的主面上的发光器件，在所述发光器件的背面与所述散热结构之间还设置有导热层，通过所述导热层将所述发光器件工作过程中所产生的热量传递至所述散热结构上。

在本发明的另一些实施例中，还包括封装胶层，所述封装胶层设置于所述基材的主面上，并覆盖所述发光器件。

本发明的有益效果是：

根据本发明实施例提供的安装基板及其发光装置，该安装基板包括基材、一对连接引脚、以及散热结构，所述一对连接引脚设置在所述基材的两端位置上并包裹至基材的背部，所述散热结构设置在所述基材的背面的连接引脚之间且其高度与背面的高度相等，该散热结构用于将安装在基材主面的发光器件产生的热量引导出来，从而增大了发光装置的整体散热面积，进一步的还在所述散热结构与所述连接引脚之间设置一层阻焊层，该阻焊层不与所述散热结构连接，从而保持了散热结构的完整性，还避免了焊接时会出现误将连接引脚与散热结构导通而失去散热结构用于散热的作用以及避免了出现短路的问题。

附图说明

图1为本发明实施例提供的发光装置的结构示意图；

图2为本发明实施例提供的安装基板的结构示意图；

图3为本发明实施例提供的安装基板的第二种结构示意图；

图4为本发明实施例提供的安装基板的第三种结构示意图。

其中，附图中的1为发光装置，10为安装基板，11为基材，12为连接引脚，13为为散热结构，14为阻焊层，15为连接端子，101为基材的主面，102为基材的背面，131为散热主面，132为连接部，20为发光器件，21为封装胶层。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，下面通过具体实施方式结合附图对本发明实施例作进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

实施例：

请参考图1，图1为本发明实施例提供的发光装置的结构示意图，该发光装置1包括安装基板10和发光器件20，其中，所述安装基板10包括用于安装所述发光器件20的主面101和背面102，发光器件20安装在主面101上。

如图2所示，在本实施例中，所述安装基板10具体包括基材11、一对连接引脚12和散热结构13，其中所述一对连接引脚12设置于所述基材11的两端部位置上并包裹至所述基材11的背面102，所述散热结构13设置在所述基材11的背面102上，用于将设置于主面101上的发光器件20产生的热量扩散出来，从而实现加快散热的作用。

在本实施例中，所述散热结构13设置在所述基材的背面的所述连接引脚之间，在一种实施例中，其高度与所述连接引脚12包裹在所述背面的高度相等，在另一实施例中，散热结构13的高度还可以直接设置为与背面的高度相等。

在实际应用中，所述连接引脚12的形状为类似倒“t”字形，并且在倒“t”形的垂直边上还设置有一个小凸起，该凸起用于为焊接led器件时提供接触面，而在倒“t”形的水平边上设置有延伸部，该延伸部从基材11的主面101向基材11的侧面弯折，并包裹住基材11的侧面延伸至背面102上。

在实际应用中，所述散热结构13设置在所述基材11的背面102的中间位置，优选的，该散热结构13的面积应当选择在背面102的整体面积的二分之一与三分之二之间较为合适，这样既能最大程度的实现散热面积的最大化，也能实现为阻焊层14留下一定的设置空间，同时散热结构13的整体高度与发光装置100的整体高度相当，甚至还可以是略大于也可以，而高出的部分可以用于与基材11上的散热设置连接，进一步的增加散热面积和散热的速度。

在本实施例中，所述散热结构13具体由散热主面131和连接部132组成，所述连接部132设置于靠近所述基材11的安装面一侧，这里的安装面指的是在安装所述法发光装置100时，与主板焊接接触的一面，具体是发光装置100的主面和背面之间的侧面的其中一个面。

在实际应用中，所述连接部132具体是设置在安装面的中间位置，并且该连接部132分别与发光器件20和散热主面131连接，该种设置方式使得在安装时，其散热结构13可以直接与设备的主板面接触，热量可以快速的传到主板进行散热，具体结构如图3所示，具体实现可以通过由所述散热主面131中靠近所述基材11的安装面的侧边沿着所述安装面延伸包裹至所述基板11的主面101形成的延伸弯折部。

在本实施例中，所述安装基板10还包括连接端子15，所述连接端子15与所述散热结构13物理连接，并穿过所述基材11延伸至所述基板11的主面101。

为了配合该连接端子15的安装，在所述基材11上还设置有连接通孔，所述连接端子15穿过所述连接通孔延伸包裹至所述基材11的主面101上。

基于该种结构的基础，其连接部132应当设置为由所述散热主面沿着其垂直方向凸起并向所述安装面弯折形成的凸起引脚。

在本实施例中，所述阻焊层14设置在所述散热结构13与所述连接引脚12之间，并且还是不与所述散热结构13连接，在实际应用中，所述阻焊层14具体可以是仅设置在基材11的背面102上，即是设置散热结构13与所述连接引脚12之间的基材11上，优选的，设置在背面102的的散热结构13的两端部位置，且靠近引脚一侧设置，进一步的，所述阻焊层14还可以覆盖住一部分连接引脚12，具体如图4所示。

在本实施例中，所述发光装置100还包括封装胶层21，所述封装胶层21设置于所述基材11的主面101上，并覆盖所述发光器件20。所述封装胶层21还可以通过封装薄膜来加工形成，具体是通过将带有荧光材料的一层树胶薄膜层覆盖在加工好的集合基板11的主面101上，然后通过高温烘烤的方式使得树胶薄膜层熔化在主面101上，从而将发光器件20覆盖封装住。

综上所述，本发明实施例提供的安装基板及其发光装置，该安装基板包括基材、一对连接引脚、以及散热结构，所述一对连接引脚设置在所述基材的两端位置上并包裹至基材的背部，所述散热结构设置在所述基材的背面，且是设置在背面的连接引脚之间，该散热结构用于将安装在基材主面的发光器件产生的热量引导出来，从而增大了发光装置的整体散热面积，进一步的还在所述散热结构与所述连接引脚之间的基材上设置一层阻焊层，该阻焊层不与所述散热结构连接，从而保持了散热结构的完整性，还避免了焊接时会出现误将连接引脚与散热结构导通而失去散热结构用于散热的作用。

前述实施例中提供的led可以应用于各种发光领域，例如其可以制作成背光模组应用于显示背光领域(可以是电视、显示器、手机等终端的背光模组)。此时可以将其应用于背光模组。除了可应用于显示背光领域外，还可应用于按键背光领域、拍摄领域、家用照明领域、医用照明领域、装饰领域、汽车领域、交通领域等。应用于按键背光领域时，可以作为手机、计算器、键盘等具有按键设备的按键背光光源；应用于拍摄领域时，可以制作成摄像头的闪光灯；应用于家用照明领域时，可以制作成落地灯、台灯、照明灯、吸顶灯、筒灯、投射灯等；应用于医用照明领域时，可以制作成手术灯、低电磁照明灯等；应用于装饰领域时可以制作成各种装饰灯，例如各种彩灯、景观照明灯、广告灯；应用于汽车领域时，可以制作成汽车车灯、汽车指示灯等；应用于交通领域时，可以制成各种交通灯，也可以制成各种路灯。上述应用仅仅是本实施例所示例的几种应用，应当理解的是本实施例中的led的应用并不限于上述示例的几种领域。

以上内容是结合具体的实施方式对本发明实施例所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本发明的保护范围。