器件转移装置、转移系统及转移方法与流程

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种器件转移装置、待转移件转移系统及方法。

背景技术：

在各种精密产品制造过程中，均涉及对器件的转移操作。例如，在显示器制造过程中，需要将芯片转移到基板的预设位置，以实现显示器的组装。

相关技术中，通常利用吸盘抓取器件，并将抓取的器件转移到预设的位置，例如，利用吸盘抓取芯片并将芯片转移到基板的预设位置。

然而，相关技术中，利用吸盘转移器件的方法只能逐个对器件进行转移，该方法转移效率低。

需要说明的是，在上述背景技术部分发明的信息仅用于加强对本发明的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种器件转移装置、待转移件转移系统及方法。本公开提供的器件转移装置能够解决相关技术中，吸盘转移器件效率低的技术问题。

本发明的其他特性和优点将通过下面的详细描述变得显然，或部分地通过本发明的实践而习得。

根据本发明的一个方面，提供一种器件转移装置，该器件转移装置包括：结构主体、柔性膜层、两电极。结构主体具有容纳高压流体的容纳腔以及工作面，所述工作面上设置有连通所述容纳腔的开口；柔性膜层设置于所述工作面上；两电极分别设置于所述柔性膜层位于所述开口位置的两侧，两所述电极用于在异性电荷作用下挤压所述柔性膜层，以使所述柔性膜层的位于所述开口位置变薄。

本发明的一种示例性实施例中，所述结构主体还设置有连通所述容纳腔的开孔，所述器件转移装置还包括压力泵，压力泵连通所述开孔，用于向所述容纳腔提供所述高压流体。

本发明的一种示例性实施例中，所述开口为多个，所述两电极为多对，每对所述两电极分别设置于所述柔性膜层位于所述开口位置的两侧。

本发明的一种示例性实施例中，所述两电极包括设置于所述柔性膜层第一侧面的第一电极和设置于所述柔性膜层第二侧面的第二电极；多个所述第一电极为一整体膜层的公共电极；多个所述第二电极与分别所述开口一一对应设置。

本发明的一种示例性实施例中，所述高压流体为气体或液体。

本发明的一种示例性实施例中，所述结构主体为矩形结构，所述工作面为所述矩形结构的一侧面；或所述结构主体为一圆柱结构，所述工作面为所述圆柱结构的弧形侧面。

本发明的一种示例性实施例中，所述柔性膜层包括聚丙烯酸酯、聚乙撑二氧噻吩、聚偏氟乙烯中的一种或多种。

根据本发明的一个方面，提供一种器件转移系统，该器件转移系统包括：柔性基板、至少一个待转移件、目标基板、粘结层、上述的器件转移装置。至少一个待转移件，粘结于所述柔性基板上；目标基板，与所述柔性基板相对设置，且位于所述柔性基板粘结有待转移件的一侧；粘结层设置于所述目标基板面向所述待转移件的一侧，且所述粘结层的粘结力大于所述待转移件与所述柔性基板之间的粘结力；器件转移装置设置于所述柔性基板背离所述待转移件的一侧，用于挤压所述柔性基板设置粘结有待转移件的位置，以使所述待转移件转接到所述目标基板上。

本发明的一种示例性实施例中，所述器件转移装置包括阵列设置的多个开口，且所述器件转移装置的开口面积小于所述待转移件的面积，所述待转移件所在位置对应设置有多个所述开口。

根据本发明的一个方面，提供一种器件转移方法，该方法包括：

将待转移件粘结于一柔性基板；

在目标基板上设置粘结层，所述粘结层的粘结力大于所述待转移件与所述柔性基板之间的粘结力；

利用上述的器件转移装置，将所述待转移件从所述柔性基板转接到所述目标基板上。

本发明的一种示例性实施例中，所述待转移件为芯片，将待转移件粘结于一柔性基板，包括：

将所述柔性基板粘结在形成有所述芯片的基板上；

利用激光剥离方法将所述基板剥离。

本公开提出一种器件转移装置，该器件转移装置包括：结构主体、柔性膜层以及两电极。结构主体具有容纳高压流体的容纳腔以及工作面，所述工作面上设置有连通所述容纳腔的开口；柔性膜层设置于所述工作面上；两电极分别设置于所述柔性膜层位于所述开口位置的两侧，两所述电极用于在异性电荷作用下挤压所述柔性膜层，以使所述柔性膜层的位于所述开口位置变薄，同时由于柔性膜层的体积不变，柔性薄膜沿其层向扩展变形，该开口位置的柔性膜层同时在高压流体的作用下向外侧凸出，从而挤压待转移件以将待转移件转接到目标基板上。一方面，本公开提供的器件转移装置可以快速的待转移件转接到目标基板上；另一方面，本公开提供的器件转移装置结构简单、成本较低。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本发明。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本发明的实施例，并与说明书一起用于解释本发明的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本公开器件转移装置一种示例性实施例的结构示意图；

图2为本公开器件转移系统一种示例性实施例的结构示意图；

图3为本公开器件转移装置另一种示例性实施例的结构示意图；

图4为本公开器件转移装置另一种示例性实施例的结构示意图；

图5为本公开器件转移装置另一种示例性实施例的结构示意图；

图6为本公开器件转移系统另一种示例性实施例的结构示意图；

图7为本公开器件转移方法一种示例性实施例的流程图。

具体实施方式

现在将参考附图更全面地描述示例实施例。然而，示例实施例能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的范例；相反，提供这些实施例使得本发明将更加全面和完整，并将示例实施例的构思全面地传达给本领域的技术人员。图中相同的附图标记表示相同或类似的结构，因而将省略它们的详细描述。

虽然本说明书中使用相对性的用语，例如“上”“下”来描述图标的一个组件对于另一组件的相对关系，但是这些术语用于本说明书中仅出于方便，例如根据附图中所述的示例的方向。能理解的是，如果将图标的装置翻转使其上下颠倒，则所叙述在“上”的组件将会成为在“下”的组件。其他相对性的用语，例如“高”“低”“顶”“底”“左”“右”等也作具有类似含义。当某结构在其它结构“上”时，有可能是指某结构一体形成于其它结构上，或指某结构“直接”设置在其它结构上，或指某结构通过另一结构“间接”设置在其它结构上。

用语“一个”、“一”、“所述”用以表示存在一个或多个要素/组成部分/等；用语“包括”和“具有”用以表示开放式的包括在内的意思并且是指除了列出的要素/组成部分/等之外还可存在另外的要素/组成部分/等。

本示例性实施例提供一种器件转移装置，如图1所示，为本公开器件转移装置一种示例性实施例的结构示意图。该器件转移装置包括：结构主体1、柔性膜层2、两电极31、32。结构主体1具有容纳高压流体的容纳腔11以及工作面，所述工作面上设置有连通所述容纳腔的开口12；柔性膜层2设置于所述工作面上；两电极31、32分别设置于所述柔性膜层2位于所述开口12位置的两侧，两所述电极31、32用于在异性电荷作用下挤压所述柔性膜层2，以使所述柔性膜层的位于所述开口位置变薄。其中，高压流体的压力大于柔性膜层2外侧的压力。

如图2所示，为本公开器件转移系统一种示例性实施例的结构示意图。该器件转移系统包括：柔性基板4、至少一个待转移件5、目标基板6、粘结层7以及上述的器件转移装置。其中，待转移件5可以为芯片。待转移件5粘结于所述柔性基板4上；目标基板6与所述柔性基板4相对设置，且位于所述柔性基板4粘结有待转移件5的一侧；粘结层7设置于所述目标基板6面向所述待转移件5的一侧，且所述粘结层7的粘结力大于所述待转移件与所述柔性基板之间的粘结力；器件转移装置设置于所述柔性基板4背离所述待转移件5的一侧。当所述柔性膜层的位于所述开口位置变薄，由于柔性膜层的体积不变，柔性薄膜沿其层向扩展变形，该开口位置的柔性膜层同时在高压流体的作用下向外侧凸出，向外侧凸出的柔性膜层挤压柔性基板4以使柔性基板4变形，从而待转移件5可以通过粘结层7粘结到目标基板6上。一方面，本公开提供的器件转移装置可以快速的待转移件转接到目标基板上；另一方面，本公开提供的器件转移装置结构简单、成本较低。

本示例性实施例中，如图1所示，所述结构主体可以为矩形结构，所述工作面为所述矩形结构的一侧面。应该理解的是，在其他示例性实施例中，所述结构主体还可以为其他形状，例如，所述结构主体可以为一圆柱结构，所述工作面为所述圆柱结构的弧形侧面。这些都属于本公开的保护范围。

本示例性实施例中，所述柔性膜层具有一定的形变能力，该柔性膜层可以由弹性材料制成。例如，该柔性膜层可以包括聚丙烯酸酯、聚乙撑二氧噻吩、聚偏氟乙烯中的一种或多种。

本示例性实施例中，如图3所示，为本公开器件转移装置另一种示例性实施例的结构示意图。在所述容纳腔11内形成高压流体的一种实施方式可以是，所述结构主体还可以设置有连通所述容纳腔11的开孔13，所述器件转移装置还可以包括压力泵(图中未画出)，压力泵连通所述开孔13，用于向所述容纳腔持续提供所述高压流体。应该理解的是，在其他示例性实施例中，在所述容纳腔11内形成高压流体还有更多的实现方式，例如，在容纳腔中预储存高压流体。其中，高压流体即可以是高压气体，也可以是高压液体。例如，高压流体可以采用氮气或水。

本示例性实施例中，所述开口12可以为多个，相应的所述两电极也可以为多对，每对所述两电极分别设置于所述柔性膜层位于所述开口位置的两侧。该设置可以实现多个待转移物同时转移。

本示例性实施例中，如图4所示，为本公开器件转移装置另一种示例性实施例的结构示意图。所述两电极可以包括设置于所述柔性膜层上侧面的第一电极31和设置于所述柔性膜层下侧面的第二电极32；为简化电极制作工艺，多个所述第一电极31可以为一整体膜层的公共电极；多个所述第二电极32与分别所述开口一一对应设置。其中，多个所述第二电极32与分别所述开口一一对应设置具体指，第二电极32位于所述开口的正投影上。

应该理解的是，在其他示例性实施例中，如图5所示，为本公开器件转移装置另一种示例性实施例的结构示意图。多个所述第二电极32可以为一整体膜层的公共电极；多个所述第一电极31与分别所述开口一一对应设置。这些都属于本公开的保护范围。

本示例性实施例还提供一种器件转移系统，如图2所示，该器件转移系统包括：柔性基板4、至少一个待转移件5、目标基板6、粘结层7、上述的器件转移装置。待转移件5粘结于所述柔性基板4上；目标基板6与所述柔性基板4相对设置，且位于所述柔性基板4粘结有待转移件5的一侧；粘结层7设置于所述目标基板6面向所述待转移件5的一侧，且所述粘结层的粘结力大于所述待转移件与所述柔性基板之间的粘结力；器件转移装置设置于所述柔性基板背离所述待转移件的一侧，用于挤压所述柔性基板设置粘结有待转移件的位置，以使所述待转移件转接到所述目标基板上。

本示例性实施例提供的器件转移系统与上述器件转移装置具有相同的技术特征和工作原理，上述内容已经做出详细说明，此处不再赘述。

如图2所示，器件转移装置的开口面积可以与待转移件的面积相近，器件转移装置的开口与待转移件一一对应设置，一处开口实现一个待转移件的转接。然而，使用该器件转移装置实现待转移件转接时，需要将器件转移装置的开口与待转移件一一对位设置。然而，该对位工艺操作复杂，从而造成待转移件的转接良率降低。本示例性实施例中，如图6所示，为本公开器件转移系统另一种示例性实施例的结构示意图。所述器件转移装置包括阵列设置的多个开口，且所述器件转移装置的开口面积小于所述待转移件的面积，所述待转移件所在位置对应设置有多个所述开口。该器件转移装置对待转移件实现转接过程中，不需要对开口与待转移件进行对位设置，仅需要控制向不同开口位置处的电极施加异性电荷，既可以实现不同位置处的待转移件转接。

本示例性实施例还提供一种器件转移方法，如图7所示，为本公开器件转移方法一种示例性实施例的流程图。该方法包括：

步骤s1：将待转移件粘结于一柔性基板；

步骤s2：在目标基板上设置粘结层，所述粘结层的粘结力大于所述待转移件与所述柔性基板之间的粘结力；

步骤s3：利用上述的器件转移装置，将所述待转移件从所述柔性基板转接到所述目标基板上。

本示例性实施例中，所述待转移件可以为芯片，将待转移件粘结于一柔性基板，可以包括：

将所述柔性基板粘结在形成有所述芯片的基板上；

利用激光剥离方法将所述基板剥离。

芯片在制造过程中，一般呈阵列结构形成于基板上，该设置可以直接将基板上的芯片转接到柔性基板上，工艺简单。

本示例性实施例提供的器件转移方法与上述器件转移系统具有相同的技术特征和工作原理，上述内容已经做出详细说明，此处不再赘述。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本公开的其他实施例。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由权利要求指出。

应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限。