发光粒子的转移方法、设备、显示基板和装置与流程

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种发光粒子的转移方法、设备、显示基板和装置。

背景技术：

如今，有机发光二极管(oled)技术发展迅速，但是有机发光二极管使用的是有机发光材料，有机发光材料寿命极短，同时易受空气和水的腐蚀，所以需要寻求无机发光材料来替代它。

现阶段无机发光二极管还处于实验室阶段，主要原因在于其转移技术可操作性不强，不能快速工业化。传统的无机发光二极管粒子的转移技术是pickandplace(贴片)转移技术，该种技术主要是将无机发光二极管粒子洒落在驱动背板的表面，并通过晃动方式使得无机发光二极管粒子落入驱动背板上的凹槽内。该种方式下，不能保证每个凹槽内都有无机发光二极管粒子落入，可操作性不强。

技术实现要素：

有鉴于此，本发明提供一种发光粒子的转移方法、设备、显示基板和装置，用于解决现有的无机发光二极管的转移技术可操作性不强的问题。

为解决上述技术问题，本发明提供一种发光粒子的转移方法，包括：

提供具有无机发光材料片材的基底；

对所述无机发光材料片材进行切割，形成多个发光粒子；

对形成有所述发光粒子的所述基底进行加热，加热后所述基底膨胀，使得所述多个发光粒子分离预定距离；

将形成有分离的所述发光粒子的所述基底与驱动背板进行对位贴合，将所述发光粒子转移至所述驱动背板上，所述驱动背板包括多个像素电路，所述像素电路与所述发光粒子一一对应；

去除所述基底。

可选的，所述将形成有分离的所述发光粒子的所述基底与驱动背板进行对位贴合之前还包括：

形成所述驱动背板，所述驱动背板上的像素电路包括用于驱动所述发光粒子发光的驱动电极；

其中，当所述基底与驱动背板对位贴合后，所述发光粒子与对应的所述像素电路中的驱动电极接触。

可选的，所述提供具有无机发光材料片材的基底包括：分别提供多个所述基底，多个所述基底上的无机发光材料片材的发光颜色不同；

所述将形成有分离的所述发光粒子的所述基底与驱动背板进行对位贴合包括：依次将形成有分离的所述发光粒子的多个所述基底与驱动背板进行对位贴合。

可选的，所述多个基底采用相同的材料；

所述对形成有所述发光粒子的所述基底进行加热包括：

对所述多个基底采用相同的加热温度进行加热。

可选的，所述对所述无机发光材料片材进行切割包括：

采用激光对所述无机发光材料片材进行切割。

可选的，所述去除所述基底包括：

采用气化处理方法，将所述基底气化去除。

可选的，所述去除所述基底之后还包括：

对所述驱动背板进行封装。

本发明还提供一种发光粒子的转移设备，包括：

供料模块，用于提供具有无机发光材料片材的基底；

切割模块，用于对所述无机发光材料片材进行切割，形成多个发光粒子；

加热模块，用于对形成有所述发光粒子的所述基底进行加热，加热后所述基底膨胀，使得所述多个发光粒子分离预定距离；

转移模块，用于将形成有分离的所述发光粒子的所述基底与驱动背板进行对位贴合，将所述发光粒子转移至所述驱动背板上，所述驱动背板包括多个像素电路，所述像素电路与所述发光粒子一一对应；

去除模块，用于去除所述基底。

本发明还提供一种无机发光二极管显示基板，采用上述方法制作而成。

本发明还提供一种无机发光二极管显示装置，包括上述无机发光二极管显示基板。

本发明的上述技术方案的有益效果如下：

本发明的发光粒子的转移方法易于实现，且能够保证发光粒子与驱动背板上的像素电路的位置一一对合，可操作性强，有利于无机发光二极管显示基板的量产。

同时，由于形成无机发光材料片材时是整块形成，对工艺精度要求较低，易于实现，通过控制具有无机发光材料片材的基底膨胀，能够形成高精度的发光粒子。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对本发明实施例的描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例的发光粒子的转移方法的流程示意图；

图2为本发明实施例的无机发光二极管的发光粒子的形成方法示意图；

图3为本发明实施例的具有发光粒子的基底与驱动背板的贴合方法示意图；

图4为本发明实施例的不同发光颜色的发光粒子的发光粒子的转移方法示意图；

图5为本发明实施例的发光粒子的转移设备的结构示意图。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例的附图，对本发明实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本发明的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参考图1、图2和图3，图1为本发明实施例的发光粒子的转移方法的流程示意图，图2为本发明实施例的无机发光二极管的发光粒子的形成方法示意图，图3为本发明实施例的具有发光粒子的基底与驱动背板的贴合方法示意图，本发明实施例的发光粒子的转移方法包括：

步骤11：请参考图2中的(a)，提供具有无机发光材料片材100的基底200；

本发明实施例中，可以将预先形成的无机发光材料片材100贴覆到基底200上，贴覆时，可以直接贴覆，也可以通过在基底200和无机发光材料片材之间添加粘合材料进行固定，另外，本发明实施例中，也可以是直接在基底200上形成无机发光材料片材100。

通常情况下，无机发光材料片材100的尺寸需要小于基底200的尺寸，也可以接近等于基底200的尺寸。

步骤12：请参考图2中的(b)，对所述无机发光材料片材100进行切割，形成多个发光粒子101；

本发明实施例中，可以采用激光对所述无机发光材料片材100进行切割，当然，也可以采用刀具等切割工具对无机发光材料片材100进行切割。

切割后得到的发光粒子101的尺寸需要与待形成的无机发光二极管显示基板上的像素单元的尺寸对应。

步骤13：请参考图2中的(c)，对形成有所述发光粒子101的所述基底200进行加热，加热后所述基底200膨胀，使得所述多个发光粒子101分离预定距离；

本发明实施例中，可以采用高精度温度控制系统对基底200进行缓慢加热，基底200均匀膨胀，从而使得基底200上的发光粒子101一颗一颗分离开来。

本发明实施例中，多个发光粒子101分离预定距离包括：在列方向(即图2中的(c)中的y方向)上，相邻的发光粒子101分离预定距离，在行方向(即图2中的(c)中的x方向)上，相邻的发光粒子101分离预定距离，在列方向上的分离的距离和在行方向上分离的距离可以相同，也可以不同，在列方向上分离的距离，根据待形成的无机发光二极管显示基板上的列方向上相邻的像素单元之间的距离确定，在行方向上分离的距离，根据待形成的无机发光二极管显示基板上的行方向上相邻的像素单元之间的距离确定。

步骤14：请参考图3，将形成有分离的所述发光粒子101的所述基底200与驱动背板300进行对位贴合，将所述发光粒子101转移至所述驱动背板300上，所述驱动背板300包括多个像素电路，所述像素电路与所述发光粒子一一对应；

步骤15：去除所述基底200。

本发明实施例中，采用切割方法将无机发光材料片材切割成多个发光粒子，然后采用热膨胀分离方法，将多个发光粒子分离开，并将具有多个分离开的发光粒子的基底与驱动背板对位贴合，以将多个发光粒子转移至驱动背板上，该种发光粒子的转移方法易于实现，且能够保证发光粒子与驱动背板上的像素电路的位置一一对合，可操作性强，有利于无机发光二极管显示基板的量产。同时，由于形成无机发光材料片材时是整块形成，对工艺精度要求较低，易于实现，通过控制具有无机发光材料片材的基底膨胀，能够形成高精度的发光粒子。

由于无机发光二极管的发光粒子需要在驱动电极(阴极和阳极)的驱动下，才能够发光，因而，可选的，本发明实施例的驱动背板300上的像素电路包括用于驱动所述发光粒子发光的驱动电极，也就是说，无机发光二极管的驱动电极设置在驱动背板300上，当所述基底200与驱动背板200对位贴合后，所述发光粒子101与对应的像素电路中的驱动电极接触。

在本发明的一些实施例中，所述将形成有分离的所述发光粒子的所述基底与驱动背板进行对位贴合之前还包括：形成所述驱动背板。所述驱动背板上除了具有上述驱动电极之外，还可以具有其他电路元件，例如驱动薄膜晶体管等。

本发明实施例中的发光粒子的转移方法可以用于制作具有单种发光颜色的无机发光二极管的显示基板，也可以用于制作具有多种发光颜色的无机发光二极管的显示基板。

下面对用于制作具有多种发光颜色的无机发光二极管的显示基板的发光粒子的转移方法进行说明。

在本发明的一些实施例中，可选的，所述提供具有无机发光材料片材的基底包括：分别提供多个所述基底，多个所述基底上的无机发光材料片材的发光颜色不同；其中，所述将形成有分离的所述发光粒子的所述基底与驱动背板进行对位贴合包括：依次将形成有分离的所述发光粒子的多个所述基底与驱动背板进行对位贴合。

举例来说，假设待形成的无机发光二极管显示基板上需要具有rgb三种发光颜色的无机发光二极管，此时，可以分别提供三个基底，一个基底上形成有发光颜色为红色(r)的无机发光材料片材，一个基底上形成有发光颜色为绿色(g)的无机发光材料片材，一个基底上形成有发光颜色为蓝色(b)的无机发光材料片材，当无机发光材料片材被切割成发光粒子且通过加热基底使得发光粒子分离开之后，请参考图4，可以先将其中一种发光颜色(例如红色)的发光粒子(以下可以简称为红色发光粒子)所在的基底与驱动背板对位贴合，将红色发光粒子转移至驱动背板上，然后去除基底，再将另外一种发光颜色(例如绿色)的发光粒子(以下可以简称绿色发光粒子)所在的基底与驱动背板对位贴合，将绿色发光粒子转移至驱动背板上，然后去除基底，最后，再将最后一种发光颜色(例如蓝色)的发光粒子(以下可以简称蓝色发光粒子)所在的基底与驱动背板对位贴合，将蓝色发光粒子转移至驱动背板上，然后去除基底，从而形成无机发光二极管显示基板。

通常情况下，请参考图4，两个红色发光粒子之间的间距s1，与两个绿色发光粒子之间的间距s2，两个蓝色发光粒子之间的间距s3，均是相同的。因此，本发明实施例中，可选的，所述多个基底采用相同的材料；所述对形成有所述发光粒子的所述基底进行加热包括：对所述多个基底采用相同的加热温度进行加热，从而使得所述多个基底的膨胀程度相同。

当然，在本发明的其他一些实施例中，也不排除多个基底采用不同的材料，该不同材料的基底的热膨胀系数不同，此时，所述对形成有所述发光粒子的所述基底进行加热包括：对多个所述基底采用不同的加热温度进行加热，从而使得多个所述基底的膨胀程度相同。

本发明实施例中，所述去除所述基底包括：采用气化处理方法，将所述基底气化去除。可选的，所述气化处理方法为化学气化处理方法或者加热气化处理方法，气化处理方法去除基底可以保证基底无残留。当然，在本发明的其他一些实施例中，也可以采用其他方式去除基底，例如溶液溶解的方法等。

本发明实施例中，所述去除所述基底之后，还可以包括：对所述驱动背板进行封装。

本发明实施例中的无机发光二极管可以为mircoled，也可以为miniled。

请参考图5，图5为本发明实施例的发光粒子的转移设备的结构示意图，该发光粒子的转移设备包括：

供料模块，用于提供具有无机发光材料片材的基底；

切割模块，用于对所述无机发光材料片材进行切割，形成多个发光粒子；

加热模块，用于对形成有所述发光粒子的所述基底进行加热，加热后所述基底膨胀，使得所述多个发光粒子分离预定距离；

转移模块，用于将形成有分离的所述发光粒子的所述基底与驱动背板进行对位贴合，将所述发光粒子转移至所述驱动背板上所述驱动背板包括多个像素电路，所述像素电路与所述发光粒子一一对应；

去除模块，用于去除所述基底。

可选的，所述供料模块，用于分别提供多个所述基底，多个所述基底上的无机发光材料片材的发光颜色不同；

所述转移模块，用于依次将形成有分离的所述发光粒子的多个所述基底与驱动背板进行对位贴合。

可选的，所述多个基底采用相同的材料；所述加热模块，用于对所述多个基底采用相同的加热温度进行加热。

可选的，所述切割模块，用于采用激光对所述无机发光材料片材进行切割。

可选的，所述去除模块，用于采用气化处理方法，将所述基底气化去除。

可选的，所述转移设备还可以包括：

封装模块，用于对所述驱动背板进行封装。本发明实施例还提供一种无机发光二极管显示基板，采用上述任意实施例中的制作方法制作而成。

本发明实施例还提供一种无机发光二极管显示装置，包括上述无机发光二极管显示基板。

除非另作定义，本发明中使用的技术术语或者科学术语应当为本发明所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本发明中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也相应地改变。

以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明所述原理的前提下，还可以作出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。