一种多芯片集成电路封装的制作方法

本发明属于集成电路技术领域，具体的说是一种多芯片集成电路封装。

背景技术：

电子产业不断缩小电子元件的尺寸，并在电子元件上持续增加功能，使得集成电路的功能及复杂度不断提升。而此趋势亦驱使集成电路元件的封装技术朝向小尺寸、高脚数且高电或热效能的方向发展，并符合预定的工业标准。由于高效能集成电路元件产生更高的热量，且现行的小型封装技术仅提供设计人员少许的散热机制，因此需要在其小型的封装结构上设计散热结构以便于实现散热，延长集成电路的使用寿命，现有的小型封装结构上的散热结构的散热效果不理想，尤其是一些多ic芯片的封装结构，尤其需要高效的散热结构。

集成电路常常使用在智能穿戴设备中，而人体穿戴智能设备进行剧烈的晃动过程中会使得内部的芯片产生移动，从而为集成电路的寿命埋下了隐患，据此本发明提出了一种能够对集成电路进行卡紧和密封的多芯片集成电路封装，在密封的同时能够实时根据封装内的温度进行降温调节，提高集成电路的使用寿命。

技术实现要素：

为了弥补现有技术的不足，本发明提供了一种多芯片集成电路封装，其结构简单，操作方便，解决了现有技术中封装在震动的过程中集成电路容易损坏的问题，同时加速封装内部的冷却，提高集成电路的使用寿命。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种多芯片集成电路封装，包括框体、封盖和锁紧块；所述框体内设置有至少两个封装槽，框体侧壁上设置有气道，框体上表面粘接有环状的密封囊；所述封装槽内安装有芯片，封装槽底部均设有缓冲气囊，封装槽的四周设置有移动槽；所述移动槽内滑动安装有锁紧块；所述锁紧块端部通过弹簧连接在移动槽的侧壁上，锁紧块能够通过螺钉固定实现对芯片的锁紧；所述缓冲气囊通过气道与密封囊连通；所述封盖通过螺钉固连在框体上，实现对框体内部的密封。工作时，首先将芯片放置在封装槽内的缓冲气囊上，随后移动四周的锁紧块，当移动到固定位置时利用螺钉将锁紧块位置固定，随后将封盖卡进框体的顶端，使用螺钉将封盖固定在框体上，当封盖与框体顶端卡合的过程中，环状的密封囊会受压缩，从而将内部的气体通过气道导入到缓冲气囊内部，密封囊一方面实现了对封盖和框体之间的密封，另一方面实现了为底部的缓冲气囊供气，使得缓冲气囊充气鼓起，进而配合锁紧块对芯片进行固定，避免封装震动造成的芯片晃动，影响芯片的使用寿命，同时缓冲气囊能够提供一定的缓冲；现有的集成电路封装使用在智能穿戴设备上，而智能穿戴设备随着人体的剧烈运动，智能穿戴设备内的集成电路若固定不够紧密会造成设备的停止工作和使用寿命的降低；本技术方案通过锁紧块和缓冲气囊之间的配合，一方面实现了封装的密封性，避免湿气进入损坏芯片，另一方面实现了上下同时对芯片进行抵紧，减少封装在剧烈晃动过程中芯片移动造成损害的可能性，提高集成电路的使用寿命。

优选的，所述封盖侧壁上四周均设置有空腔，封盖中部设置有收集腔；所述空腔均与收集腔连通，空腔顶部设置有通槽，空腔内注入液氮；所述通槽通过密封塞密封；所述收集腔底部设置有与框体内部连通的通孔；所述通孔下端设有弧形板；所述弧形板两端分别连接在锁紧块的两侧。工作时，集成电路在工作时间增长的过程中会产生一定的热量，通过将液氮经通槽注入空腔内，随后利用密封塞进行密封，封装内部的热量会使得液氮蒸发成氮气，由于空腔内的容积有限，氮气进入连通的收集腔内，随着封装内的温度越高，收集腔内收集的氮气越多，直至推动下方的弧形板局部变形，从而经通孔漏出，氮气快速对封装内部进行降温，如此往复，进而在保证了封装内部密封性的同时，实现了对封装内温度的控制，避免封装内温度过高造成集成电路损坏，进一步提高了集成电路的使用寿命。

优选的，所述锁紧块底部设置有压紧气囊，锁紧块两端的上表面设置有滑槽；所述滑槽侧壁上均设置有气缸；所述气缸的气腔与压紧气囊连通；所述弧形板的两端分别接触着气缸的端部。工作时，压紧气囊能够避免锁紧块与芯片表面的直接接触，同时锁紧块固定时会对压紧气囊进行压缩，使得压紧气囊内的气体一部分进入到微型的气缸内部，使得微型气缸伸出抵紧弧形板的端部，弧形板的底部抵紧在封盖上，弧形板实现了对锁紧块的辅助卡紧，同时当温度升高时，压紧气囊内的气体受热膨胀，从而推动微型的气缸端头再次伸出，从而使得弧形板两端的距离再次缩小，进而使得弧形板与封盖接触的顶部局部变形，将收集腔内的氮气放出，降温后，压紧气囊内的气体收缩，气缸返回，弧形板返回初始状态，通过气缸控制弧形板两端的距离变化实现，间歇放出收集腔内的氮气，实现对封装内快速降温，同时能够节约氮气的使用，更进一步提高了集成电路的使用寿命。

优选的，所述弧形板上表面上均间隔设置有一组弧形的导流槽。工作时，通过弧形板上表面设置的导流槽，从而使得通孔打开时，收集腔内的氮气会迅速沿着导流槽移动到达框体的底部，进一步提高冷却速度，节约氮气使用的同时进一步提高了集成电路的使用寿命。

优选的，所述导流槽的底壁上均设置有一组长度不同的斜筋；所述斜筋的长度沿弧形板两端逐渐递增。工作时，通过在导流槽内设置不同长度的斜筋，能够将导流槽内流通的氮气气流隔绝分散，从而迅速导向封装内不同位置，实现加速冷却的效果，同时能够节约氮气的使用，更进一步提高了集成电路的使用寿命。

优选的，相邻斜筋之间连接有金属弹簧；所述金属弹簧表面镀有一侧绝缘层。工作时，金属弹簧接触氮气后的温度较封装内的温度较低，从而能够保持一定的低温状态，同时气流冲击金属弹簧，金属弹簧会产生抖动，进而将氮气气流冲散，进一步加快冷却速度，同时金属弹簧表面的镀层能够进行绝缘，避免金属弹簧的导电性影响芯片正常工作。

本发明的有益效果是：

1.本发明所述的一种多芯片集成电路封装，通过锁紧块和缓冲气囊之间的配合，一方面实现了封装的密封性，避免湿气进入损坏芯片，另一方面实现了上下同时对芯片进行抵紧，减少封装在剧烈晃动过程中芯片移动造成损害的可能性，提高集成电路的使用寿命。

2.本发明所述的一种多芯片集成电路封装，通过将液氮经通槽注入空腔内，随后利用密封塞进行密封，封装内部的热量会使得液氮蒸发成氮气，由于空腔内的容积有限，氮气进入连通的收集腔内，随着封装内的温度越高，收集腔内收集的氮气越多，直至推动下方的弧形板局部变形，从而经通孔漏出，氮气快速对封装内部进行降温，如此往复，进而在保证了封装内部密封性的同时，实现了对封装内温度的控制，避免封装内温度过高造成集成电路损坏，进一步提高了集成电路的使用寿命。

3.本发明所述的一种多芯片集成电路封装，通过弧形板上表面设置的导流槽配合长度不同的斜筋，从而使得通孔打开时，收集腔内的氮气会迅速沿着导流槽移动到达框体的底部，在移动过程中气流被迅速打散进入封装内，进一步提高冷却速度，节约氮气使用的同时进一步提高了集成电路的使用寿命。

附图说明

下面结合附图和实施方式对本发明进一步说明。

图1是本发明的轴侧剖视图；

图2是本发明图1中a处的局部放大图；

图3是本发明的俯视图；

图4是本发明图3中b处的局部放大图；

图5是本发明的主视图；

图中：框体1、封盖2、空腔21、收集腔22、、密封塞23锁紧块3、封装槽4、密封囊5、芯片6、缓冲气囊7、弧形板8、导流槽81、斜筋82、金属弹簧83、压紧气囊9、气缸10。

具体实施方式

为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明，本发明所涉及前后左右方向均以图5为基准。

如图1至图5所示，本发明所述的一种多芯片集成电路封装，包括框体1、封盖2和锁紧块3；所述框体1内设置有至少两个封装槽4，框体1侧壁上设置有气道，框体1上表面粘接有环状的密封囊5；所述封装槽4内安装有芯片6，封装槽4底部均设有缓冲气囊7，封装槽4的四周设置有移动槽；所述移动槽内滑动安装有锁紧块3；所述锁紧块3端部通过弹簧连接在移动槽的侧壁上，锁紧块3能够通过螺钉固定实现对芯片6的锁紧；所述缓冲气囊7通过气道与密封囊5连通；所述封盖2通过螺钉固连在框体1上，实现对框体1内部的密封。工作时，首先将芯片6放置在封装槽4内的缓冲气囊7上，随后移动四周的锁紧块3，当移动到固定位置时利用螺钉将锁紧块3位置固定，随后将封盖2卡进框体1的顶端，使用螺钉将封盖2固定在框体1上，当封盖2与框体1顶端卡合的过程中，环状的密封囊5会受压缩，从而将内部的气体通过气道导入到缓冲气囊7内部，密封囊5一方面实现了对封盖2和框体1之间的密封，另一方面实现了为底部的缓冲气囊7供气，使得缓冲气囊7充气鼓起，进而配合锁紧块3对芯片6进行固定，避免封装震动造成的芯片6晃动，影响芯片6的使用寿命，同时缓冲气囊7能够提供一定的缓冲；现有的集成电路封装使用在智能穿戴设备上，而智能穿戴设备随着人体的剧烈运动，智能穿戴设备内的集成电路若固定不够紧密会造成设备的停止工作和使用寿命的降低；本技术方案通过锁紧块3和缓冲气囊7之间的配合，一方面实现了封装的密封性，避免湿气进入损坏芯片6，另一方面实现了上下同时对芯片6进行抵紧，减少封装在剧烈晃动过程中芯片6移动造成损害的可能性，提高集成电路的使用寿命。

作为其中的一种实施方式，所述封盖2侧壁上四周均设置有空腔21，封盖2中部设置有收集腔22；所述空腔21均与收集腔22连通，空腔21顶部设置有通槽，空腔21内注入液氮；所述通槽通过密封塞23密封；所述收集腔22底部设置有与框体1内部连通的通孔；所述通孔下端设有弧形板8；所述弧形板8两端分别连接在锁紧块3的两侧。工作时，集成电路在工作时间增长的过程中会产生一定的热量，通过将液氮经通槽注入空腔21内，随后利用密封塞23进行密封，封装内部的热量会使得液氮蒸发成氮气，由于空腔21内的容积有限，氮气进入连通的收集腔22内，随着封装内的温度越高，收集腔22内收集的氮气越多，直至推动下方的弧形板8局部变形，从而经通孔漏出，氮气快速对封装内部进行降温，如此往复，进而在保证了封装内部密封性的同时，实现了对封装内温度的控制，避免封装内温度过高造成集成电路损坏，进一步提高了集成电路的使用寿命。

作为其中的一种实施方式，所述锁紧块3底部设置有压紧气囊9，锁紧块3两端的上表面设置有滑槽；所述滑槽侧壁上均设置有气缸10；所述气缸10的气腔与压紧气囊9连通；所述弧形板8的两端分别接触着气缸10的端部。工作时，压紧气囊9能够避免锁紧块3与芯片6表面的直接接触，同时锁紧块3固定时会对压紧气囊9进行压缩，使得压紧气囊9内的气体一部分进入到微型的气缸10内部，使得微型气缸10伸出抵紧弧形板8的端部，弧形板8的底部抵紧在封盖2上，弧形板8实现了对锁紧块3的辅助卡紧，同时当温度升高时，压紧气囊9内的气体受热膨胀，从而推动微型的气缸10端头再次伸出，从而使得弧形板8两端的距离再次缩小，进而使得弧形板8与封盖2接触的顶部局部变形，将收集腔22内的氮气放出，降温后，压紧气囊9内的气体收缩，气缸10返回，弧形板8返回初始状态，通过气缸10控制弧形板8两端的距离变化实现，间歇放出收集腔22内的氮气，实现对封装内快速降温，同时能够节约氮气的使用，更进一步提高了集成电路的使用寿命。

作为其中的一种实施方式，所述弧形板8上表面上均间隔设置有一组弧形的导流槽81。工作时，通过弧形板8上表面设置的导流槽81，从而使得通孔打开时，收集腔22内的氮气会迅速沿着导流槽81移动到达框体1的底部，进一步提高冷却速度，节约氮气使用的同时进一步提高了集成电路的使用寿命。

作为其中的一种实施方式，所述导流槽81的底壁上均设置有一组长度不同的斜筋82；所述斜筋82的长度沿弧形板8两端逐渐递增。工作时，通过在导流槽81内设置不同长度的斜筋82，能够将导流槽81内流通的氮气气流隔绝分散，从而迅速导向封装内不同位置，实现加速冷却的效果，同时能够节约氮气的使用，更进一步提高了集成电路的使用寿命。

作为其中的一种实施方式，相邻斜筋82之间连接有金属弹簧83；所述金属弹簧83表面镀有一侧绝缘层。工作时，金属弹簧83接触氮气后的温度较封装内的温度较低，从而能够保持一定的低温状态，同时气流冲击金属弹簧83，金属弹簧83会产生抖动，进而将氮气气流冲散，进一步加快冷却速度，同时金属弹簧83表面的镀层能够进行绝缘，避免金属弹簧83的导电性影响芯片6正常工作。

工作时，首先将芯片6放置在封装槽4内的缓冲气囊7上，随后移动四周的锁紧块3，当移动到固定位置时利用螺钉将锁紧块3位置固定，随后将封盖2卡进框体1的顶端，使用螺钉将封盖2固定在框体1上，当封盖2与框体1顶端卡合的过程中，环状的密封囊5会受压缩，从而将内部的气体通过气道导入到缓冲气囊7内部，密封囊5一方面实现了对封盖2和框体1之间的密封，另一方面实现了为底部的缓冲气囊7供气，使得缓冲气囊7充气鼓起，进而配合锁紧块3对芯片6进行固定，避免封装震动造成的芯片6晃动，影响芯片6的使用寿命，同时缓冲气囊7能够提供一定的缓冲；现有的集成电路封装使用在智能穿戴设备上，而智能穿戴设备随着人体的剧烈运动，智能穿戴设备内的集成电路若固定不够紧密会造成设备的停止工作和使用寿命的降低；本技术方案通过锁紧块3和缓冲气囊7之间的配合，一方面实现了封装的密封性，避免湿气进入损坏芯片6，另一方面实现了上下同时对芯片6进行抵紧，减少封装在剧烈晃动过程中芯片6移动造成损害的可能性，提高集成电路的使用寿命。

以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中的描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。