技术特征：
技术总结
本发明属于集成电路技术领域，具体的说是一种多芯片集成电路封装,包括框体、封盖和锁紧块；所述框体内设置有至少两个封装槽，框体侧壁上设置有气道，框体上表面粘接有环状的密封囊；所述封装槽内安装有芯片，封装槽底部均设有缓冲气囊，封装槽的四周设置有移动槽；所述移动槽内滑动安装有锁紧块；所述锁紧块端部通过弹簧连接在移动槽的侧壁上，锁紧块能够通过螺钉固定实现对芯片的锁紧；所述缓冲气囊通过气道与密封囊连通；所述封盖通过螺钉固连在框体上，实现对框体内部的密封；本发明结构简单，操作方便，解决了现有技术中封装在震动的过程中集成电路容易损坏的问题，同时加速封装内部的冷却，提高集成电路的使用寿命。
技术研发人员：沈墅;王鹏;李河
受保护的技术使用者：淮南威凯机械设备有限公司
技术研发日：2019.05.28
技术公布日：2019.10.01