电子器件制造系统的制作方法

本发明涉及一种电子器件制造系统。

背景技术：

在现有技术中，连接器通常具有绝缘主体和导电端子，导电端子的主体部分被包裹在绝缘主体中，导电端子的电连接引脚从绝缘主体外露出。在现有技术中，在制造这种连接器时，通常需要先制造出导电端子，然后再在导电端子上模制成型绝缘主体。这种制造方案的效率很低。

技术实现要素：

本发明的目的旨在解决现有技术中存在的上述问题和缺陷的至少一个方面。

根据本发明的一个方面，提供一种电子器件制造系统，包括：滚筒，其上盘绕有彼此间隔开的一排导线；第一卷筒，其上盘绕有用于粘附到一排导线的一侧上的第一绝缘膜；第二卷筒，其上盘绕有用于粘附到一排导线的另一侧上的第二绝缘膜；第一激光切割器，适于在所述第一绝缘膜被粘附到所述一排导线的一侧上之前在所述第一绝缘膜上切割出均匀间隔分布的第一窗口；和第二激光切割器，适于在所述第二绝缘膜被粘附到所述一排导线的另一侧上之前在所述第二绝缘膜上切割出均匀间隔分布的第二窗口。在所述第一绝缘膜和所述第二绝缘膜被粘附到所述一排导线的两侧上时，所述第一窗口与所述第二窗口对齐，所述一排导线的位于所述第一窗口和所述第二窗口中的部分作为电子器件的一排导电端子的外露出的电连接引脚。

根据本发明的一个实例性的实施例，所述第一绝缘膜的位于相邻的两个第一窗口之间的部分称为第一覆盖部分，所述第二绝缘膜的位于相邻的两个第二窗口之间的部分称为第二覆盖部分；所述第一覆盖部分和所述第二覆盖部分分别覆盖在所述电子器件的一排导电端子的主体部分的两侧上，构成所述电子器件的绝缘主体。

根据本发明的另一个实例性的实施例，所述电子器件制造系统还包括压扁装置，所述压扁装置适于将所述一排导线的被所述第一覆盖部分和所述第二覆盖部分覆盖住的部分压扁，所述一排导线的被压扁的部分作为所述电子器件的一排导电端子的主体部分，

根据本发明的另一个实例性的实施例，所述压扁装置包括一对压辊，所述一对压辊在所述第一覆盖部分和所述第二覆盖部分覆盖在所述一排导线上之后从两侧挤压所述一排导线的被覆盖部分，使得所述一排导线的被覆盖部分成型为预定的扁平形状。

根据本发明的另一个实例性的实施例，所述电子器件制造系统还包括边料裁切装置，所述边料裁切装置在所述一排导线的被覆盖部分被压扁之后裁切掉所述第一绝缘膜和所述第二绝缘膜的两个纵向边缘处的多余废料。

根据本发明的另一个实例性的实施例，所述电子器件制造系统还包括导线切断装置，所述导线切断装置在所述第一绝缘膜和所述第二绝缘膜的两个纵向边缘处的多余废料被裁切掉之后切断所述一排导线的位于所述第一窗口和所述第二窗口中的外露出的部分，从而获得所述电子器件。

根据本发明的另一个实例性的实施例，所述电子器件制造系统还包括多对输送辊，所述多对输送辊夹持住两侧已粘附有第一绝缘膜和第二绝缘膜的一排导线，并通过转动拉拽第一绝缘膜、第二绝缘膜和一排导线，使得第一绝缘膜、第二绝缘膜和一排导线分别从第一卷筒、第二卷筒和滚筒上释放出并被连续地向前输送。

根据本发明的另一个实例性的实施例，在所述第一绝缘膜和所述第二绝缘膜上涂覆有粘结剂，所述第一绝缘膜和所述第二绝缘膜通过其上的粘结剂被粘附到所述一排导线上。

根据本发明的另一个实例性的实施例，所述电子器件制造系统还包括固化装置，所述固化装置用于使粘附在所述一排导线上的第一绝缘膜和第二绝缘膜上的粘结剂固化，从而使第一绝缘膜和第二绝缘膜固定在所述一排导线上。

根据本发明的另一个实例性的实施例，在所述一排导线的输送方向上，所述固化装置位于所述压扁装置的下游且在所述边料裁切装置的上游。

根据本发明的另一个实例性的实施例，所述固化装置为隧道式烘干炉，并且所述多对输送辊设置在所述隧道式烘干炉中。

根据本发明的另一个实例性的实施例，所述电子器件制造系统还包括一对按压辊，所述一对按压辊用于在所述第二绝缘膜被粘附到所述一排导线上之前将所述第一绝缘膜按压和贴附到所述一排导线上。

根据本发明的另一个实例性的实施例，所述电子器件制造系统还包括转向滚筒，所述转向滚筒用于将从所述滚筒上释放出的一排导线引导向从所述第一卷筒上释放出的第一绝缘膜上。

根据本发明的另一个实例性的实施例，所述电子器件制造系统还包括转向辊，所述转向辊用于将从所述第二卷筒上释放出的第二绝缘膜引导向从所述滚筒上释放出的一排导线上。

根据本发明的另一个实例性的实施例，所述第一窗口和所述第二窗口的宽度等于所述电子器件的每一侧的电连接引脚的长度的两倍。

根据本发明的另一个实例性的实施例，相邻的两个第一窗口之间的间距等于相邻的两个第二窗口之间的间距，并且相邻的两个第一窗口之间的间距等于所述电子器件的绝缘主体的长度。

根据本发明的另一个实例性的实施例，所述一排导线中的相邻两根导线之间的间距等于所述电子器件的相邻两个导电端子之间的节距。

在根据本发明的前述各个实例性的实施例中，电子器件制造系统能够连续地制造出大批量的电子器件，提高了电子器件的制造效率。

通过下文中参照附图对本发明所作的描述，本发明的其它目的和优点将显而易见，并可帮助对本发明有全面的理解。

附图说明

图1显示根据本发明的一个实例性的实施例的电子器件制造系统的示意图；

图2显示图1所示的电子器件制造系统制造出的一个电子器件的平面视图；

图3显示图2所示的电子器件的剖视图。

具体实施方式

下面通过实施例，并结合附图，对本发明的技术方案作进一步具体的说明。在说明书中，相同或相似的附图标号指示相同或相似的部件。下述参照附图对本发明实施方式的说明旨在对本发明的总体发明构思进行解释，而不应当理解为对本发明的一种限制。

另外，在下面的详细描述中，为便于解释，阐述了许多具体的细节以提供对本披露实施例的全面理解。然而明显地，一个或多个实施例在没有这些具体细节的情况下也可以被实施。在其他情况下，公知的结构和装置以图示的方式体现以简化附图。

根据本发明的一个总体技术构思，提供一种电子器件制造系统，包括：滚筒，其上盘绕有彼此间隔开的一排导线；第一卷筒，其上盘绕有用于粘附到一排导线的一侧上的第一绝缘膜；第二卷筒，其上盘绕有用于粘附到一排导线的另一侧上的第二绝缘膜；第一激光切割器，适于在所述第一绝缘膜被粘附到所述一排导线的一侧上之前在所述第一绝缘膜上切割出均匀间隔分布的第一窗口；和第二激光切割器，适于在所述第二绝缘膜被粘附到所述一排导线的另一侧上之前在所述第二绝缘膜上切割出均匀间隔分布的第二窗口。在所述第一绝缘膜和所述第二绝缘膜被粘附到所述一排导线的两侧上时，所述第一窗口与所述第二窗口对齐，所述一排导线的位于所述第一窗口和所述第二窗口中的部分作为电子器件的一排导电端子的外露出的电连接引脚。

图1显示根据本发明的一个实例性的实施例的电子器件制造系统的示意图；图2显示图1所示的电子器件制造系统制造出的一个电子器件100的平面视图；图3显示图2所示的电子器件100的剖视图。

如图1至图3所示，在图示的实施例中，该电子器件制造系统主要包括：第一卷筒1、第二卷筒2、滚筒3、第一激光切割器13和第二激光切割器23。

如图1至图3所示，在图示的实施例中，在滚筒3上盘绕有彼此间隔开的一排导线30。在第一卷筒1上盘绕有用于粘附到一排导线30的一侧上的第一绝缘膜10。在第二卷筒2上盘绕有用于粘附到一排导线30的另一侧上的第二绝缘膜20。第一激光切割器13适于在第一绝缘膜10被粘附到一排导线30的一侧上之前在第一绝缘膜10上切割出均匀间隔分布的第一窗口11。第二激光切割器23，适于在第二绝缘膜20被粘附到一排导线30的另一侧上之前在第二绝缘膜20上切割出均匀间隔分布的第二窗口21。

如图1至图3所示，在图示的实施例中，在第一绝缘膜10和第二绝缘膜20被粘附到一排导线30的两侧上时，第一窗口11与第二窗口21对齐。一排导线30的位于第一窗口11和第二窗口21中的部分作为电子器件100的一排导电端子130的外露出的电连接引脚132。

如图1至图3所示，在图示的实施例中，第一绝缘膜10的位于相邻的两个第一窗口11之间的部分称为第一覆盖部分12，第二绝缘膜20的位于相邻的两个第二窗口21之间的部分称为第二覆盖部分22。第一覆盖部分12和第二覆盖部分22分别覆盖在电子器件100的一排导电端子130的主体部分131的两侧上，构成电子器件100的绝缘主体110。

如图1至图3所示，在图示的实施例中，电子器件制造系统还包括压扁装置50。该压扁装置50适于将一排导线30的被第一覆盖部分12和第二覆盖部分22覆盖住的部分压扁，一排导线30的被压扁的部分作为电子器件100的一排导电端子130的主体部分131。

如图1至图3所示，在图示的实施例中，压扁装置50包括一对压辊，一对压辊在第一覆盖部分12和第二覆盖部分22覆盖在一排导线30上之后从两侧挤压一排导线30的被覆盖部分，使得一排导线30的被覆盖部分成型为预定的扁平形状。

如图1至图3所示，在图示的实施例中，电子器件制造系统还包括边料裁切装置70。边料裁切装置70在一排导线30的被覆盖部分被压扁之后裁切掉第一绝缘膜10和第二绝缘膜20的两个纵向边缘处的多余废料。

如图1至图3所示，在图示的实施例中，电子器件制造系统还包括导线切断装置80。导线切断装置80在第一绝缘膜10和第二绝缘膜20的两个纵向边缘处的多余废料被裁切掉之后切断一排导线30的位于第一窗口11和第二窗口21中的外露出的部分，从而获得电子器件100。

如图1至图3所示，在图示的实施例中，电子器件制造系统还包括多对输送辊61。多对输送辊61夹持住两侧已粘附有第一绝缘膜10和第二绝缘膜20的一排导线30。多对输送辊61通过转动拉拽第一绝缘膜10、第二绝缘膜20和一排导线30，使得第一绝缘膜10、第二绝缘膜20和一排导线30分别从第一卷筒1、第二卷筒20和滚筒上释放出并被连续地向前输送。

如图1至图3所示，在图示的实施例中，在第一绝缘膜10和第二绝缘膜20上涂覆有粘结剂，第一绝缘膜10和第二绝缘膜20通过其上的粘结剂被粘附到一排导线30上。

如图1至图3所示，在图示的实施例中，电子器件制造系统还包括固化装置60。固化装置60用于使粘附在一排导线30上的第一绝缘膜10和第二绝缘膜20上的粘结剂固化，从而使第一绝缘膜10和第二绝缘膜20固定在一排导线30上。

如图1至图3所示，在图示的实施例中，在一排导线30的输送方向上，固化装置60位于压扁装置50的下游且在边料裁切装置70的上游。

如图1至图3所示，在图示的实施例中，固化装置60为隧道式烘干炉，并且多对输送辊61设置在隧道式烘干炉中。

如图1至图3所示，在图示的实施例中，电子器件制造系统还包括一对按压辊40。一对按压辊40用于在第二绝缘膜20被粘附到一排导线30上之前将第一绝缘膜10按压和贴附到一排导线30上。

如图1至图3所示，在图示的实施例中，电子器件制造系统还包括转向滚筒3a。转向滚筒3a用于将从滚筒3上释放出的一排导线30引导向从第一卷筒1上释放出的第一绝缘膜10上。

如图1至图3所示，在图示的实施例中，电子器件制造系统还包括转向辊2a。转向辊2a用于将从第二卷筒2上释放出的第二绝缘膜20引导向从滚筒3上释放出的一排导线30上。

如图1至图3所示，在图示的实施例中，第一窗口11和第二窗口21的宽度等于电子器件100的每一侧的电连接引脚132的长度l2的两倍。导线切断装置80在第一窗口11和第二窗口21的宽度的中间位置处切断一排导线30。

如图1至图3所示，在图示的实施例中，相邻的两个第一窗口11之间的间距等于相邻的两个第二窗口21之间的间距，并且相邻的两个第一窗口11之间的间距等于电子器件100的绝缘主体110的长度l1。

如图1至图3所示，在图示的实施例中，一排导线30中的相邻两根导线30之间的间距等于电子器件100的相邻两个导电端子130之间的节距p。

本领域的技术人员可以理解，上面所描述的实施例都是示例性的，并且本领域的技术人员可以对其进行改进，各种实施例中所描述的结构在不发生结构或者原理方面的冲突的情况下可以进行自由组合。

虽然结合附图对本发明进行了说明，但是附图中公开的实施例旨在对本发明优选实施方式进行示例性说明，而不能理解为对本发明的一种限制。

虽然本总体发明构思的一些实施例已被显示和说明，本领域普通技术人员将理解，在不背离本总体发明构思的原则和精神的情况下，可对这些实施例做出改变，本发明的范围以权利要求和它们的等同物限定。

应注意，措词“包括”不排除其它元件或步骤，措词“一”或“一个”不排除多个。另外，权利要求的任何元件标号不应理解为限制本发明的范围。