技术特征：
技术总结
本发明涉及集成电路设备技术领域，且公开了一种电子封装用的压力自控装置，包括传送装置，传送装置的顶端放置有基板，基板的顶部设有芯片，且芯片的顶端设有负压吸盘，负压吸盘的内部连通有气路接头，且气路接头的顶端通过固定连杆与自控装置的内部固定连接，自控装置外部的一侧设有驱动模块Ⅰ。该电子封装用的压力自控装置，通过自控装置的设置，利用承重砝码及其自身的重力来调整芯片与基板之间的压力，与现有的压力控制系统相比，该压力控制装置不存在反馈时间，压力的大小控制的较为精准，有效的降低了芯片在装贴时的损坏率，同时整个装置结构简单，操控灵活，降低了该贴片机压力控制装置的配置成本及日常的维护成本。
技术研发人员：张帆
受保护的技术使用者：张帆
技术研发日：2019.06.20
技术公布日：2019.09.27