本申请涉及电子设备
技术领域：
：，尤其是涉及一种导电弹片及具有其的电子设备。
背景技术：
：：相关技术中，电子设备(例如手机等移动终端)中采用的导电弹片通常是采用Z方向(与电子设备的电路板的厚度平行的方向)压缩实现电导通，该设计方式不利于整机内零部件的布局。技术实现要素：本申请提出了一种导电弹片，该导电弹片可以通过侧向压缩实现电导通，使得整机内零部件的布局更为灵活。本申请还提出了一种具有上述导电弹片的电子设备。根据本申请第一方面实施例的导电弹片，包括：弹片本体，所述弹片本体包括基座和设在所述基座的厚度方向上一侧的弹性部，所述基座具有沿第一方向相对设置的第一端和第二端以及沿第二方向相对设置的第三端和第四端，所述第一方向和所述第二方向均与所述基座的厚度方向垂直且所述第一方向垂直于所述第二方向，所述弹性部的一端与所述第一端弹性连接，所述弹性部的另一端为接触端且所述接触端邻近所述第二端，所述接触端与所述基座间隔开以使所述弹性部与所述基座之间具有供所述弹性部弹性变形的变形空间；安装部，所述安装部设在所述第三端和所述第四端中的至少一个上，所述安装部适于与电路板连接，所述安装部与所述弹片本体分别独立成型。根据本申请实施例的导电弹片，通过将与电路板连接的安装部设置在弹性部的宽度方向上的至少一侧，可以通过导电弹片的侧向压缩实现电导通，使得整机内零部件的布局更为灵活。根据本申请第二方面实施例的电子设备，包括：电路板；导电弹片，所述导电弹片为根据本申请上述第一方面实施例的导电弹片，所述导电弹片的所述安装部与所述电路板相连。根据本申请实施例的电子设备，通过设置上述的导电弹片，可以通过导电弹片的侧向压缩实现电导通，使得整机内零部件的布局更为灵活。本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。附图说明本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：图1是根据本申请一些实施例的导电弹片的立体图；图2是根据本申请一些实施例的导电弹片的另一个角度的立体图；图3是根据本申请一些实施例的导电弹片的又一个角度的立体图；图4是根据本申请一些实施例的导电弹片的爆炸图；图5是根据本申请一些实施例的电子设备的部分结构示意图；图6是图5中A处的放大图；图7是根据本申请一些实施例的电子设备的示意图。附图标记：电子设备100；电路板1；导电弹片2；弹片本体21；基座211；弹性部212；接触端2121；触点2122；连接部213；避让缺口2131；第一限位部214；第二限位部215；安装部22；中框3；内侧壁31；壳体4；显示屏组件5。具体实施方式下面详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。下面参考图1-图6描述根据本申请实施例的导电弹片2，该导电弹片2可以用于电子设备100中，导电弹片2可以为金属弹片(例如可以由铜制成)，该导电弹片2具有良好的导电性能，可以实现电气导通、电信号导通等。例如，该导电弹片2可以为天线弹片、接地弹片、连接器弹片等。如1-图4所示，根据本申请第一方面实施例的导电弹片2，包括：弹片本体21和安装部22。弹片本体21包括基座211和设在基座211的厚度方向(参照图1-图4中的a方向)上一侧的弹性部212。基座211具有沿第一方向(参照图1-图4中的b方向)相对设置的第一端和第二端以及沿第二方向(参照图1-图4中的c方向)相对设置的第三端和第四端，其中第一方向和第二方向均与基座211的厚度方向垂直且第一方向垂直于第二方向。弹性部212的一端与基座211的第一端弹性连接，弹性部212的另一端为接触端2121且接触端2121邻近基座211的第二端，接触端2121与基座211间隔开以使弹性部212与基座211之间具有供弹性部212弹性变形的变形空间。可选地，参照图1-图4，接触端2121的背离基座211的一侧可以形成有凸出设置的触点2122，触点2122可以为一个或多个(所述多个是指两个或两个以上)，由此可以保证导电弹片2与接触的部件之间实现可靠的接触，从而实现可靠的电导通(包括电气导通和电信号导通)。参照图1-图4，安装部22设在基座211的第三端和第四端中的至少一个上，例如安装部22可以仅设在基座211的第三端和第四端中一个上，也可以是基座211的第三端和第四端均设置安装部22。安装部22适于与电路板1连接，在将导电弹片2安装在电路板1上时，可以采用SMT贴装工艺将导电弹片2通过安装部22与电路板1连接，从而可以实现导电弹片2与电路板1之间实现电导通。可以理解的是，在基座211的第三端和第四端均设置安装部22，使得导电弹片2的安装更为灵活，从而使得电路板1上的元器件的布局更为灵活，从而使得整机内零部件的布局更为灵活。并且，由于安装部22设置在弹性部212的宽度方向(弹性部212的宽度方向与上述第二方向平行)上的一侧或两侧，由此在将导电弹片2安装在电路板1上时，导电弹片2的接触端2121是朝向电路板1的侧面，即导电弹片2的接触端2121的朝向垂直于电路板1的厚度方向，可以通过导电弹片2的侧向压缩实现电导通。与相关技术中的采用Z方向(与电子设备100的电路板1的厚度平行的方向)压缩实现电导通的导电弹片相比，使得整机内零部件的布局更为灵活。例如，本申请的导电弹片2对于导电弹片2的设置位置不会有较多的限制，导电弹片2可以设置在电路板1的边沿，导电弹片2也可以设置在电路板1的远离其边沿的区域(例如邻近电路板1的中心的区域)，使得电路板1上的元器件的布局更为灵活，从而使得整机内的零部件的布局更为灵活。相关技术中的导电弹片通常需要设置在电路板的边沿，并且导电弹片的接触端需要延伸至电路板边沿的外侧。而在手机等移动终端中，电路板通常设置在中框上，相关技术中的导电弹片的设置方式，通常需要在中框与导电弹片的接触端相对部分进行挖孔处理，以避让导电弹片的接触端且同时使得接触端在电路板的厚度方向上与中框接触。而本申请的导电弹片2在设置在电路板1的边沿时(参照图5和图6)，由于导电弹片2的接触端2121的朝向是垂直于电路板1的厚度方向，无需在中框3上进行挖孔等加工处理，减少了中框3的加工，提升了整机的强度和防水性。导电弹片2的接触端2121与中框3内侧壁31抵接即可，从而可以通过导电弹片2的侧向压缩实现电路板1的某个元器件与中框3的电导通，可以实现接地等功能。其中，安装部22与弹片本体21分别独立成型。由此，通过将安装部22与弹片本体21分别独立成型之后再相连，可以减少弹片本体21制造过程中对于安装部22的影响，例如弹片本体21热弯的过程中会对安装部22造成影响(例如可能会使得安装部22变形而偏离预设的形状和结构)，保证安装部22的成型质量，从而可以保证安装部22与电路板1连接的可靠性。另外，通过将安装部22与弹片本体21分别独立成型之后再相连，还可以根据需要采用不具有不同规格的安装部22的导电弹片2，可以节约物料种类，降低成本。例如，弹片本体21可以按照统一规格生产，由此可以实现弹片本体21的批量生产，而安装部22可以生产不同规格的。在使用导电弹片2时，可以根据需要，采用不同规格的安装部22连接至导电弹片2上使用。可选地，弹片本体21可以为一体成型件，由此可以简化弹性本体的成型工艺，并且可以使得弹片本体21的整体结构稳定可靠。可选地，安装部22与基座211可以通过焊接连接。由此，方便安装部22与基座211的连接，且可以保证连接强度。其中，安装部22与基座211可以采用相同的材质，例如安装部22和基座211均采用铜制成，可以使得安装部22与基座211的连接处更好地融合以增强连接强度。根据本申请实施例的导电弹片2，通过将与电路板1连接的安装部22设置在弹性部212的宽度方向上的至少一侧，可以通过导电弹片2的侧向压缩实现电导通，使得整机内零部件的布局更为灵活。根据本申请的一些实施例，参照图1-图4并结合图5和图6，安装部22与电路板1连接的表面为连接面，连接面为平面。由此，可以增大安装部22与电路板1的连接面积，实现导电弹片2与电路板1的可靠连接，从而可以保证电导通的可靠性。并且，可以方便地实现导电弹片2通过SMT工艺贴装在电路板1上。另外，通过将安装部22与弹片本体21分别独立成型之后再相连，可以保证安装部22的连接面的平整度。可选地，安装部22可以呈平板状。由此，使得安装部22的结构简单，方便加工，也方便安装部22与基座211相连，并且可以增大安装部22与弹片本体21的连接面积，使得安装部22与弹片本体21连接可靠。可选地，安装部22在第一参考面的投影面积小于基座211在第二参考面的投影面积，所述第一参考面平行于安装部22，所述第二参考面平行于基座211。由此，在保证安装部22与电路板1的连接强度的同时，可以减少导电弹片2占用电路板1的空间，使得电路板1上的元器件的布局更加灵活。进一步地，参照图1和图3并结合图6，安装部22在基座211的厚度方向上的尺寸小于基座211在第二方向上的尺寸，在将导电弹片2安装在电路板1上时，安装部22可以沿着电路板1的边沿设置，安装部22在基座211的厚度方向上的一端可以邻近电路板1的边沿，从而使得安装部22占用电路板1的更少空间，使得电路板1上的元器件的布局更加灵活。根据本申请的一些实施例，参照图1和图3并结合图6，安装部22在基座211的厚度方向上的尺寸小于安装部22在第一方向上的尺寸。由此，在将导电弹片2安装在电路板1上时，安装部22可以沿着电路板1的边沿设置，安装部22在基座211的厚度方向上的一端可以邻近电路板1的边沿，充分利用电路板1的边沿空间，从而使得安装部22占用电路板1的更少空间，使得电路板1上的元器件的布局更加灵活，并且由于安装部22在第一方向上的尺寸大于安装部22在基座211的厚度方向上的尺寸，可以保证导电弹片2与电路板1之间的连接面积。根据本申请的一些实施例，参照图1-图4，弹片本体21包括：两个第一限位部214，两个第一限位部214分别设在基座211的第三端和第四端，第一限位部214与基座211之间具有夹角(例如第一限位部214与基座211之间可以大致垂直设置)，第一限位部214可以呈平板状。弹性部212位于基座211和两个第一限位部214所限定的空间内，安装部22设在第一限位部214的远离基座211的中心的一侧，且安装部22与第一限位部214相连。由此，通过设置的两个第一限位部214，可以对弹性部212在第二方向上进行限位，保证弹性部212按照预定方向变形。并且，通过设置的两个第一限位部214，方便安装部22与弹片本体21的连接固定，且可以增大安装部22与弹片本体21的连接面积，实现安装部22与弹片本体21的可靠连接。需要说明的是，在安装部22设置在基座211的第三端时，安装部22连接在设置在基座211的第三端的第一限位部214上；在安装部22设置在基座211的第四端时，安装部22连接在设置在基座211的第四端的第一限位部214上；在基座211的第三端和第四端均设置安装部22时，两个第一限位部214上均连接有安装部22。可选地，安装部22与第一限位部214焊接连接，由此方便安装部22与第一限位部214的连接，且可以保证连接强度。安装部22与第一限位部214的材质相同，例如安装部22和第一限位部214均采用铜制成，可以使得安装部22与第一限位部214的连接处更好地融合以增强连接强度。可选地，参照图1和图2，安装部22的邻近基座211的第二端的端面与第一限位部214的邻近基座211的第二端的端面齐平。由此，可以使得安装部22具有较大的尺寸，从而可以使得安装部22与电路板1具有较大的连接面积，同时使得安装部22在第一方向上不会占用额外的空间，可以使得安装部22的占用空间较小，使得导电弹片2的结构紧凑，从而可以减少导电弹片2占用电路板1的空间。可选地，参照图1、图3和图4，弹性部212的一端与基座211通过弯曲的连接部213相连，由此可以方便地实现弹性部212的一端与基座211之间弹性连接。连接部213的邻近安装部22的侧壁形成有避让缺口2131以使连接部213与对应的安装部22间隔开。由此，可以使得弹性部212具有较好的弹性。需要说明的是，在安装部22连接在位于基座211的第三端的第一限位部214时，连接部213的邻近基座211的第三端的侧壁上形成有避让缺口2131；在安装部22连接在位于基座211的第四端的第一限位部214时，连接部213的邻近基座211的第四端的侧壁上形成有避让缺口2131；位于基座211的第三端和第四端的第一限位部214均连接有安装部22时，连接部213在第二方向上的两个侧壁上均形成有避让缺口2131。根据本申请的一些可选实施例，参照图1-图4，弹片本体21包括：第二限位部215，第二限位部215在基座211的厚度方向上与基座211相对且大致平行设置，第二限位部215可以呈平板状。第二限位部215设在弹性部212的远离基座211的一侧，第二限位部215邻近基座211的第一端且第二限位部215与弹性部212间隔开，第二限位部215与第一限位部214相连。由此，通过设置的第二限位部215可以对弹性部212在基座211的厚度方向上进行限位，防止弹性部212变形过度而失效。参照图5-7并结合图1-图4，根据本申请第二方面实施例的电子设备100，包括：电路板1和导电弹片2，电路板1可以为电子设备100的主板。导电弹片2为根据本申请上述第一方面实施例的导电弹片2，导电弹片2的安装部22与电路板1相连。根据本申请实施例的电子设备100，通过设置上述的导电弹片2，可以通过导电弹片2的侧向压缩实现电导通，使得整机内零部件的布局更为灵活。根据本申请的一些实施例，参照图5和图7，电子设备100包括：中框3，电路板1设在中框3上，中框3为金属件，导电弹片2的接触端2121与中框3的内侧壁31抵接。在将导电弹片2在设置在电路板1的边沿时，由于导电弹片2的接触端2121的朝向是垂直于电路板1的厚度方向，无需在中框3上进行挖孔等加工处理，减少了中框3的加工，提升了整机的强度和防水性。导电弹片2的接触端2121与中框3内侧壁31抵接即可，从而可以通过导电弹片2的侧向压缩实现电路板1的某个元器件与中框3的电导通，可以实现接地等功能。例如，参照图5-图7，电子设备100可以包括：壳体4、中框3、显示屏组件5和电路板1。中框3与壳体4相连，显示屏组件5与中框3相连，电路板1设置在中框3上且位于显示屏组件5和壳体4之间。示例性的，本申请的电子设备100可以为移动或便携式并执行无线通信的各种类型的计算机系统设备中的任何一种(图7中只示例性的示出了一种形态)。具体地，电子设备100可以为移动电话或智能电话(例如，基于iPhoneTM，基于AndroidTM的电话)，便携式游戏设备(例如NintendoDSTM，PlayStationPortableTM，GameboyAdvanceTM，iPhoneTM)、膝上型电脑、PDA、便携式互联网设备、音乐播放器以及数据存储设备，其他手持设备。在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。尽管已经示出和描述了本申请的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本申请的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本申请的范围由权利要求及其等同物限定。当前第1页1 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