发光二极管器件以及发光装置的制作方法

本发明涉及发光二极管技术领域，具体而言，涉及一种发光二极管器件以及发光装置。

背景技术：

发光二极管(lightemittingdiode，led)具有高效、节能、环保、寿命长、体积小、易维护等优点，受到国内外研究者广泛关注。现有发光二极管，例如白光led器件的实现主要通过蓝光或紫光芯片激发荧光粉方式实现，且照明领域用荧光粉多采用宽带发射的铝酸盐绿粉和氮化物红粉，其荧光粉的外量子效率发展逐步受到限制。目前业界通常采用大尺寸芯片用于小功率来提升白光led器件的光效，但制备成本过高。近年来，mn⁴⁺掺杂的k2sif6结构的氟化物红粉由于具有高光效窄带发射受到业界广泛的关注，采用该结构荧光粉替代氮化物红粉，能够大幅度提升白光led器件的光效，但是该荧光粉耐湿性差导致白光led器件的稳定性差，因而，目前应用于白光led器件照明的稳定性仍有待解决。

技术实现要素：

本发明的目的之一在于提供一种发光二极管器件，其具有优异的防水性能，可以保护荧光胶层在长期使用过程中不受潮，进而可以大幅度提升发光二极管器件的光效和稳定性。

本发明的目的之二在于提供一种发光装置，该发光装置的稳定性好，在长期使用过程中均具有较高的光效。

为了实现本发明的上述目的，特采用以下技术方案：

一种发光二极管器件，包括：支架，所述支架设置有凹槽，且所述支架上设置有通孔；防水层，所述防水层设置在所述通孔中；至少一个led芯片，所述至少一个led芯片固定在所述支架上；荧光胶层，填充在所述凹槽内并覆盖所述至少一个led芯片和所述防水层；吸水层，所述吸水层设置在所述通孔中，且所述吸水层设置在所述防水层远离所述荧光胶层的表面上。

进一步地，所述防水层包括第一防水层和第二防水层，所述第二防水层设置在所述第一防水层与所述吸水层之间；

优选地，所述第一防水层和所述第二防水层的材质各自独立地包括环氧树脂、有机硅树脂、氧化铝以及含有二氧化硅的树脂中的至少一种；

优选地，所述第一防水层和所述第二防水层中的一个的材质包括氧化铝，所述第一防水层和所述第二防水层中的另一个的材质包括环氧树脂、有机硅树脂以及含有二氧化硅的树脂中的至少一种；

优选地，所述有机硅树脂包括甲基硅树脂。

进一步地，还包括防硫化层，所述防硫化层设置在所述荧光胶层远离所述防水层的表面上；

优选地，所述荧光胶层与所述防硫化层的折射率的比值为(1.5-1.7)：(1.8-2.1)，优选为(1.6-1.7)：(1.9-2.1)，进一步优选为(1.65-1.7)：(2.0-2.1)；

优选地，形成所述防硫化层的原料包括含有二氧化硅的树脂，优选为含有纳米二氧化硅的有机硅树脂；

优选地，所述二氧化硅的粒径为5-50nm，优选为5-10nm。

进一步地，所述支架包括侧壁和底壁，所述侧壁和所述底壁限定出所述凹槽，所述通孔设置在所述底壁上；

优选地，所述侧壁包括垂直段和倾斜段，所述倾斜段连接所述垂直段和所述底壁，在沿出光方向上，所述倾斜段逐渐远离所述凹槽，且所述垂直段与所述倾斜段之间的夹角为120°-150°，优选为120°-130°；

优选地，所述支架的材质包括铜镀银；

优选地，在所述支架远离所述凹槽的表面上设置有氧化铝薄膜。

进一步地，所述led芯片设置在所述底壁上，且所述led芯片的数量至少为两个；

优选地，所述led芯片包括蓝光芯片和/或紫光芯片；

优选地，所述led芯片的数量为两个，包括间隔设置的两个蓝光芯片或间隔设置的两个紫光芯片或间隔设置的一个蓝光芯片和一个紫光芯片；

优选地，所述led芯片与所述支架之间设置有固晶层。

进一步地，所述荧光胶层中包括氟化物红色荧光粉；

优选地，所述荧光胶层中还包括蓝色荧光粉、绿色荧光粉和黄色荧光粉中的至少一种；

优选地，所述氟化物红色荧光粉包括氟化物窄带发射红色荧光粉；

优选地，所述氟化物窄带发射红色荧光粉的结构与k2sif6的结构相同，优选为mn⁴⁺掺杂的k2sif6；

优选地，所述荧光胶层中还包括氮化物红色荧光粉，且所述氮化物红色荧光粉与所述氟化物红色荧光粉的重量比为1：(2-5)，优选为1:3。

进一步地，所述防硫化层、所述荧光胶层以及所述防水层的厚度之比为(0.01-0.05)：1：(0.1-0.2)，优选为0.02:1:0.15。

进一步地，所述防水层的宽度与所述荧光胶层的宽度的比值为(1-2)：5，优选为1.5:5。

一种发光装置，包括前面所述的发光二极管器件；

进一步地，所述发光装置包括灯具，优选包括球泡灯、射灯、面板灯、线条灯和投光灯中的至少一种。

与现有技术相比，本发明至少可以取得以下有益效果：

本申请的发光二极管器件中，在支架上设置通孔并在该通孔中设置吸水层之后，可以吸收支架远离凹槽一侧的水分，由于发光二极管器件的空间中可以容纳的水分有限，将水分吸收至吸水层之后可以减少水分对支架远离凹槽的表面的侵蚀，降低水分从支架进入荧光胶层中的几率；而且，防水层设置在荧光胶层与吸水层之间，可以有效防止水进入荧光胶层，从而有效降低荧光胶层受潮的几率，使得发光二极管器件在长期使用过程中具有较强的光效和稳定性；且防水层和led芯片被荧光胶层覆盖，可以提升发光二极管器件的气密性。

附图说明

为了更清楚地说明发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明一个实施方式中的发光二极管器件的结构示意图；

图2为本发明另一个实施方式中的发光二极管器件的结构示意图；

图3为本发明另一个实施方式中的发光二极管器件的结构示意图；

图4为对比例1中的发光二极管器件的结构示意图。

图标：10-支架；11-凹槽；12-通孔；13-侧壁；131-垂直段；132-倾斜段；14-底壁；20-防水层；30-led芯片；31-焊线；32-固晶层；40-荧光胶层；50-防硫化层；60-封装壳体；70-吸水层；d1-荧光胶层的厚度；d2-防硫化层的厚度；d3-防水层的厚度。

具体实施方式

下面将结合实施例对本发明的实施方案进行详细描述，但是本领域技术人员将会理解，下列实施例仅用于说明本发明，而不应视为限制本发明的范围。实施例中未注明具体条件者，按照常规条件或制造商建议的条件进行。

本发明中，如果没有特别的说明，本文所提到的所有实施方式以及优选实施方法可以相互组合形成新的技术方案。

本发明中，如果没有特别的说明，本文所提到的所有技术特征以及优选特征可以相互组合形成新的技术方案。

在本发明的一个方面，本发明提供了一种发光二极管器件。参照图1，该发光二极管包括：支架10，所述支架10设置有凹槽11，且所述支架10上设置有通孔12；防水层20，所述防水层20设置在所述通孔12中；至少一个led芯片30，所述至少一个led芯片30固定在所述支架10上；荧光胶层40，填充在所述凹槽11内并覆盖所述至少一个led芯片30和所述防水层20；吸水层70，所述吸水层70设置在所述通孔12中，且所述吸水层70设置在所述防水层20远离所述荧光胶层40的表面上。

本申请的发光二极管器件中，在支架上设置通孔并在该通孔中设置吸水层之后，可以吸收支架远离凹槽一侧的水分，由于发光二极管器件的空间中可以容纳的水分有限，将其吸收至吸水层之后可以减少水分对支架远离凹槽的表面的侵蚀，降低水分从支架进入荧光胶层中的几率；而且，防水层设置在荧光胶层与吸水层之间，可以有效防止水进入荧光胶层，从而有效降低荧光胶层受潮的几率，使得发光二极管器件在长期使用过程中具有较强的光效和稳定性；且防水层和led芯片被荧光胶层覆盖，可以提升发光二极管器件的气密性。

在本发明的一些实施方式中，所述防水层包括第一防水层和第二防水层，所述第二防水层设置在所述第一防水层与所述吸水层之间。由此，防水层的防水效果更佳。

在本发明的一些实施方式中，所述第一防水层和所述第二防水层的材质各自独立地包括环氧树脂(优选包括改性环氧树脂)、有机硅树脂(优选包括改性有机硅树脂)、氧化铝以及含有二氧化硅的树脂中的至少一种。

在本发明的一些优选实施方式中，所述第一防水层和所述第二防水层中的一个的材质包括氧化铝，所述第一防水层和所述第二防水层中的另一个的材质包括环氧树脂、有机硅树脂以及含有二氧化硅的树脂中的至少一种。由此，具备上述材质的防水层的防水效果更佳。

在本发明的一些具体实施方式中，所述有机硅树脂包括改性甲基硅树脂，改性环氧树脂包括利用石墨烯改性的环氧树脂(其中，石墨烯的质量百分比可以为1-3％)。由此，防水层的防水效果好，显著降低荧光胶层的受潮几率，使得发光二极管器件在长期使用过程中均能保持较高的光效。

在本发明的一些实施方式中，吸水层的材质包括但不限于聚丙烯酸系树脂、聚丙烯晴系树脂、聚乙烯醇系树脂以及聚环氧乙烷系树脂等中的至少一种。

在本发明的一些实施方式中，所述荧光胶层中包括氟化物红色荧光粉，在本发明的一些优选实施方式中，所述荧光胶层中还包括蓝色荧光粉(例如包括但不限于bamgal11o17:eu，aln:eu，sr5(po4)3cl:eu)、绿色荧光粉(例如可以包括但不限于basi2o2n2:eu²⁺，β-sialon:eu²⁺，y3(al,ga)5o11:ce³⁺，lu3al5o12:ce³⁺)和黄色荧光粉(例如包括但不限于y3al5o11:ce³⁺，la3si6n11:ce³⁺，α-sialon：eu²⁺)中的至少一种。由此，氟化物红色荧光粉的使用性能佳，光效高，其与蓝色荧光粉、绿色荧光粉和/或黄色荧光粉混合使用利于获得发白光的发光二极管器件。

在本发明的一些优选实施方式中，所述氟化物红色荧光粉包括氟化物窄带发射红色荧光粉。在本发明的一些优选实施方式中，所述氟化物窄带发射红色荧光粉的结构与k2sif6的结构相同，优选为mn⁴⁺掺杂的k2sif6(例如包括但不限于k2si0.9f6：0.1mn)。由此，该红色荧光粉的外量子效率高，光效高，其与上述支架和防水层的结构相配合，使得发光二极管器件在长期使用过程中均能够保持较高的光效，受潮几率低，稳定性强。

在本发明的一些优选实施方式中，所述荧光胶层中还包括氮化物红色荧光粉(例如包括但不限于ca0.932sr0.063alsin3：0.005eu²⁺)，且所述氮化物红色荧光粉与所述氟化物红色荧光粉的重量比为1：(2-5)，例如氮化物红色荧光粉和氟化物红色荧光粉的重量比可以为1：2、1：2.5、1：3、1：3.5、1：4、1：4.5或者1：5等，由此，发光二极管器件的光效高，光谱连续性好，可靠性高。相对于上述重量比范围，当氮化物红色荧光粉和上述氟化物红色荧光粉的重量比过高时，则发光二极管器件的光效相对较低，当氮化物红色荧光粉和上述氟化物红色荧光粉的重量比过低时，则发光二极管器件光谱连续性相对较差，可靠性相对较低。

在本发明的一些优选实施方式中，所述氮化物红色荧光粉与所述氟化物红色荧光粉的重量比为1:3。

在本发明的一些实施方式中，荧光胶层中还包括荧光胶，形成荧光胶的材料包括环氧树脂胶或硅树脂胶的任一种或两种，该荧光胶与上述荧光粉混合之后形成的荧光胶层性能可以比较牢固地填充在凹槽中，在运输过程中几乎不会损坏，提高产品良率。

在本发明的一些实施方式中，为了能够有效提升出光效率，参照图1，所述防水层20的宽度w1与所述荧光胶层40的宽度w2的比值为(1-2)：5，例如防水层的宽度与荧光胶层的宽度的比值可以为1：5、1.1：5、1.2：5、1.3：5、1.4：5、1.6：5、1.6：5、1.7：5、1.8：5、1.9：5或者2：5等，优选为1.5:5。由此，在通孔中设置有上述防水层并在凹槽中填充上述荧光胶层后，从防水层反射的光几乎可以全部进入荧光胶层；利于提升出光效率。当防水层的宽度与荧光胶层的宽度比值过小时，则不利于提升出光效率，当比值过大时，则底壁的宽度过小，不利于封装且影响出光效率。

在本发明的一些实施方式中，参照图2，发光二极管器件还包括防硫化层50，所述防硫化层50设置在所述荧光胶层40远离所述防水层20的表面上。由此，可以有效防止硫元素进入凹槽内，进而保护led发光器件的出光不受影响，提高产品的可靠性。

在本发明的一些实施例中，所述荧光胶层与所述防硫化层的折射率的比值为(1.5-1.7)：(1.8-2.1)，例如可以为(1.5/1.6/1.7)：(1.8/1.9/2.0/2.1)，优选为(1.6-1.7)：(1.9-2.1)，进一步优选为(1.65-1.7)：(2.0-2.1)。由此，利于提高出光效率。

在本发明的一些实施方式中，形成所述防硫化层的原料包括含有二氧化硅的树脂，优选为含有纳米二氧化硅的有机硅树脂。由此，防硫化层的防硫化效果佳，二氧化硅的加入有利于提高防硫化层的折射率，进一步提升发光二极管器件的光提取效率。

在本发明的一些实施方式中，二氧化硅的粒径为5-50nm(例如可以为5nm、10nm、15nm、20nm、25nm、30nm、35nm、40nm、45nm或者50nm等)，由此，防硫化层的折射率合适，利于提高出光效率。在本发明的一些优选实施方式中，二氧化硅的粒径为5-10nm。

在本发明的一些优选实施方式中，参照图2，所述防硫化层的厚度d2、所述荧光胶层的厚度d1以及所述防水层的厚度d3之比为(0.01-0.05)：1：(0.1-0.2)，例如可以为(0.01/0.02/0.03/0.04/0.05)：1：(0.1/0.12/0.14/0.06/0.18/0.2)。由此，发光二极管器件密闭性好，防水、防气效果佳，出光效率高，可靠性强。当防硫化层的厚度与荧光胶层的厚度之比过低时，则发光二极管器件的密闭效果相对较差，防气、防水效果相对不佳；当防硫化层的厚度与荧光胶层的厚度之比过高时，则会增加出射光反射的损耗，降低出光效率；当防水层与荧光胶层的厚度之后过大时，则会增加出射光的反射损耗，造成出光率下降，当防水层与荧光胶层的厚度之后过小时，则支架的气密性相对较差。

在本发明的一些优选实施方式中，所述防硫化层、所述荧光胶层以及所述防水层的厚度之比为0.02:1:0.15。由此，发光二极管器件密闭更好，防水、防气效果更佳，出光效率更高，可靠性更强。

在本发明的一些实施方式中，参照图2，所述支架10包括侧壁13和底壁14，所述侧壁13和所述底壁14限定出所述凹槽11，所述通孔12设置在所述底壁14上。

需要说明的是，通孔的形状可以为方形、圆形、三角形等规则或者不规则的形状，通孔的个数也可以根据实际情况进行灵活选择，在此不再过多赘述。

在本发明的一些实施方式中，参照图2，所述支架10的侧壁13包括垂直段131和倾斜段132，所述倾斜段132连接所述垂直段131和所述底壁14，在沿出光方向上，所述倾斜段132逐渐远离所述凹槽11，所述垂直段131与所述倾斜段132之间的夹角为120°-150°，优选为120°-130°。由此，会使得led芯片及荧光粉发出的光更多的反射出去，进而能提升光的出光效率。

在本发明的一些实施方式中，所述支架的材质包括铜镀银。由此，支架的材质比较致密，利于提高发光二极管器件的气密性，可以有效避免水气从支架渗入荧光胶层。

在本发明的一些优选实施方式中，在所述支架远离所述凹槽的表面上设置有氧化铝薄膜。由此，可以进一步避免水汽从支架渗入荧光胶层。

需要说明的是，上述氧化铝薄膜指的是厚度为0.01-0.1微米的薄膜。

在本发明的一些实施方式中，所述led芯片设置在所述底壁上。由此，利于光线的射出，光效较高。在本发明的一些优选实施方式中，所述led芯片的数量至少为两个，优选地，所述led芯片包括蓝光芯片和/或紫光芯片。由此，光效更高。

在本发明一些具体的实施方式中，所述led芯片的数量为两个，包括间隔设置的两个蓝光芯片或间隔设置的两个紫光芯片或间隔设置的一个蓝光芯片和一个紫光芯片，由此，led发光器件的光效更高。

在本发明一些具体的实施方式中，两个led芯片之间的峰值波长可以相同也可以不同(例如，两个led芯片中一个为蓝光芯片(波长为440nm-480nm之间)，另一个为紫光芯片(波长为400nm-430nm之间))。在本发明一些具体的实施方式中，当采用双蓝光芯片或者蓝光芯片+紫光芯片时，荧光胶层中包括氟化物红色荧光粉(例如氟化物窄带发射红色荧光粉，其结构可以与k2sif6相同)，以及绿色荧光粉、黄色荧光粉的至少一种，还可以包括其他种类的红色荧光粉(例如氮化物红色荧光粉等)。在本发明另一些具体的实施方式中，当采用双紫光芯片时，荧光粉层中包括氟化物窄带红色荧光粉(例如氟化物窄带发射红色荧光粉，其结构可以与k2sif6相同)，以及蓝色荧光粉、绿色荧光粉、黄色荧光粉的至少两种，还可以包括其他种类的红色荧光粉(例如氮化物红色荧光粉等)。

在本发明的一些优选实施方式中，当两个led芯片均为蓝光芯片，且荧光胶层中包括铝酸盐绿色荧光粉、氮化物红色荧光粉和氟化物窄带红色荧光粉，此时发光二极管器件具有较高的光效。

在本发明的一些实施方式中，参照图2，所述led芯片30与所述支架10之间设置有固晶层32。由此，led芯片可以更加牢固地固定在支架上。在本发明的一些实施方式中，形成固晶层的材料包括金属(例如铜、铁、铝等中的至少一种)等。

在本发明的一些具体实施方式中，发光二极管器件是通过以下方法制备得到的：

在支架上开设通孔；在通孔内喷涂有机硅树脂胶；固化后，将led芯片固定在支架底部(例如可以包括常规的固晶操作)；在凹槽中喷涂荧光胶层；最后在荧光胶层的表面喷涂复合有纳米sio2的有机硅树脂胶。

在本发明的一些实施方式中，参照图3，在支架的外侧设置有封装壳体60，该壳体可以有效保护发光二极管器件，为了能够使得led芯片正常工作，发光二极管器件还包括与led芯片30电连接的焊线31。可以理解的是，在封装发光二极管器件之后，空气和/或水气会从支架和封装壳体之间渗入，而本发明的上述发光二极管器件的结构可以有效防止空气和水气进入荧光胶层，从而显著提高发光二极管器件的可靠性，使其在长期使用过程中均能够保持较高的光效。

需要说明的是，在本发明的一些具体实施方式中，在发光二极管器件中，光线透过荧光胶层和防硫化层进行出光；本文中的描述“底壁”仅是为了方便描述支架的结构，不能理解为对本申请的限制，具体的，底壁的设置位置在上述出光方向的反方向。

在本发明的另一方面，本发明提供了一种发光装置，其包括前面所述的发光二极管器件。由此，该发光装置稳定性强，光谱连续性好，在长期使用过程中均能保持较强的光照强度。

需要说明的是，发光装置除了包括前面所述的发光二极管器件之外，还可以包括常规的封装结构、开关、外壳和/或电源等结构，在此不再过多赘述。

可以理解的是，在具体的发光装置中，发光二极管器件的支架外侧设置有封装结构，该封装结构与支架之间的空隙极其微小或者不存在空隙，能够进入封装结构与支架之间的水分的量很少，因此，在使用过程中，吸水层吸收水分后可以降低水分从支架进入荧光胶层的几率，且吸水层可以长期发挥吸水作用，从而有效保证发光二极管器件具有较长的使用寿命；另外，防水层的防水效果较佳，可以有效避免水从防水层进入荧光胶层，有效延长发光二极管器件的使用寿命。

在本发明的一些实施方式中，所述发光装置包括灯具，优选包括球泡灯、射灯、面板灯、线条灯和投光灯中的至少一种。有此，发光二极管应用场景广泛。

下面通过具体的实施例进一步说明本发明，但是，应当理解为，这些实施例仅仅是用于更详细地说明之用，而不应理解为用于以任何形式限制本发明。

发光二极管器件的性能检测方法：

1、色温、显指和光效是采用远方hass2000仪器测试得到的；

2、光衰：在温度为85℃，湿度为85％条件下进行老化，老化时间为1000h。

实施例1

发光二极管器件的结构如图2所示，包括设置有凹槽11的支架10，防水层20、吸水层70、荧光胶层40、防硫化层50和两个间隔设置的蓝光led芯片30，支架10包括底壁14和侧壁13，侧壁13具有垂直段131和倾斜段132，垂直段131和倾斜段132之间的夹角为120°，防硫化层50的厚度d2与垂直段131的高度相同，荧光胶层40的厚度d1与倾斜段132的高度相同，底壁上设置有通孔12，通孔12中设置有由甲基硅树脂形成的防水层，其中，防水层的宽度(即通孔的宽度)与荧光胶层的宽度(即凹槽的宽度)之比为1：5，防硫化层、荧光胶层以及防水层的厚度之比为0.01：1：0.1，形成支架的材料为铜镀银，形成防硫化层的材料为复合有纳米二氧化硅的有机硅树脂，形成吸水层的材料包括聚丙烯酸树脂，荧光胶层包括：铝酸绿色荧光粉：lu2.95al5o12：0.05ce³⁺、氮化物红色荧光粉ca0.932sr0.063alsin3：0.005eu²⁺、氟化物红色荧光粉：k2si0.9f6：0.1mn，其中氮化物红色荧光粉和氟化物红色荧光粉重量比为1：2。

实施例2

发光二极管器件的结构同实施例1，不同之处在于氮化物红色荧光粉和氟化物红色荧光粉重量比为1：3。

实施例3

发光二极管器件的结构同实施例1，不同之处在于氮化物红色荧光粉和氟化物红色荧光粉重量比为1：4，其光色性能如表1所示。

实施例4

发光二极管器件的结构同实施例1，不同之处在于氮化物红色荧光粉和氟化物红色荧光粉重量比为1：5。

实施例5

发光二极管器件的结构同实施例1，不同之处在于氮化物红色荧光粉和氟化物红色荧光粉重量比为1：1。

实施例6

发光二极管器件的结构同实施例1，不同之处在于氮化物红色荧光粉和氟化物红色荧光粉重量比为1：6。

实施例7

发光二极管器件的结构同实施例1，不同之处在于防硫化层、荧光胶层以及防水层的厚度之比为0.05：1：0.2。

实施例8

发光二极管器件的结构同实施例1，不同之处在于防硫化层、荧光胶层以及防水层的厚度之比为0.03：1：0.15。

实施例9

发光二极管器件的结构同实施例1，不同之处在于防硫化层、荧光胶层以及防水层的厚度之比为0.05：1：0.4。

实施例10

发光二极管器件的结构同实施例1，不同之处在于防硫化层、荧光胶层以及防水层的厚度之比为0.005：1：0.05。

实施例11

发光二极管器件的结构同实施例1，不同之处在于垂直段和倾斜段之间的夹角为130°。

实施例12

发光二极管器件的结构同实施例1，不同之处在于垂直段和倾斜段之间的夹角为150°。

实施例13

发光二极管器件的结构同实施例1，不同之处在于垂直段和倾斜段之间的夹角为100°。

实施例14

发光二极管器件的结构同实施例1，不同之处在于垂直段和倾斜段之间的夹角为160°。

实施例15

发光二极管器件的结构同实施例1，不同之处在于垂直段和倾斜段之间的夹角为90°。

实施例16

发光二极管器件的结构同实施例1，不同之处在于防水层的宽度与荧光胶层的宽度的比值为2：5。

实施例17

发光二极管器件的结构同实施例1，不同之处在于防水层的宽度与荧光胶层的宽度的比值为0.5：5。

实施例18

发光二极管器件的结构同实施例1，不同之处在于防水层的宽度与荧光胶层的宽度的比值为3：5。

实施例19

发光二极管器件的结构同实施例1，不同之处在于在支架远离凹槽的表面上设置有氧化铝薄膜。

实施例20

发光二极管器件的结构同实施例1，不同之处在于防水层包括第一防水层和第二防水层，第一防水层的材质为氧化铝，第二防水层的材质为复合有纳米二氧化硅的有机硅树脂。

对比例1

发光二极管器件的结构示意图如图4所示，在支架10底部间隔设置同实施例1规格相同的2个蓝光led芯片30，蓝光led芯片30上方设置有荧光胶层40，荧光胶层中包括：铝酸绿色荧光粉：lu2.95al5o12：0.05ce³⁺、氮化物红色荧光粉：ca0.932sr0.063alsin3：0.005eu²⁺、氟化物红色荧光粉：k2si0.9f6：0.1mn。采用以上铝酸绿色荧光粉、氮化物红色荧光粉和氟化物红色荧光粉进行调配，其中氮化物红色荧光粉和氟化物红色荧光粉重量比例为1：5。

对比例2

发光二极管器件的结构同实施例1，不同之处在于支架上没有通孔，也没有防水层。

对比例3

发光二极管器件的结构同实施例1，不同之处在于不含吸水层。

实施例1-20以及对比例1-3的发光二极管器件的光色性能如表1所示：

表1

尽管已用具体实施例来说明和描述了本发明，然而应意识到，在不背离本发明的精神和范围的情况下可以作出许多其它的更改和修改。因此，这意味着在所附权利要求中包括属于本发明范围内的所有这些变化和修改。