1.一种传感器封装，包括：
集成电路芯片(40)，所述集成电路芯片(40)在其第一表面上具有至少一个传感器元件(42)；
具有第一表面的中间载体(48)，通过粘合剂将集成电路芯片的第一表面接合到中间载体(48)的第一表面，其中中间载体(48)具有位于传感器元件(42)下方的开口(50)；和
焊料接合焊盘(52)，位于与中间载体(48)的第一表面相对的中间载体(48)的第二表面上，
其中，所述集成电路芯片(40)包括金属凸块(44)，所述凸块(44)通过粘合剂被接合到中间载体(48)的第一表面，
所述粘合剂包括各向异性导电胶或非导电胶，以及
所述传感器封装包括由所述中间载体(48)形成的遮蔽，所述遮蔽被配置和布置为防止所述至少一个传感器元件(42)的传感器区域被污染。
2.根据权利要求1所述的封装，其中，由中间载体(48)的外边缘限定的外部形状在芯片(40)形状的外边缘的0.5mm范围内。
3.根据权利要求1所述的封装，其中，由中间载体(48)的外边缘限定的外部形状在芯片(40)形状的外边缘的0.4mm范围内。
4.根据权利要求1所述的封装，其中，位于集成电路芯片(40)上方的包胶模(54)限定所述封装，由包胶模(54)的外边缘限定的外部形状在芯片(40)形状的外边缘的0.5mm范围内。
5.根据权利要求1所述的封装，其中，集成电路芯片(40)包括金、镍或镍金凸块(44)，所述凸块(44)通过粘合剂被接合到中间载体(48)的第一表面。
6.根据权利要求1所述的封装，其中，中间载体具有位于传感器元件(42)下方的一组开口(50)。
7.根据权利要求1所述的封装，其中，开口(50)或一组开口具有比传感器元件(42)的传感器面积更小的面积。
8.一种传感器装置，包括：
电路板(60)；和
根据权利要求1所述的传感器封装，通过将焊料接合焊盘(52)焊接到电路板(60)上的迹线以将所述传感器封装固定到电路板上。
9.一种传感器封装的制造方法，包括：
提供集成电路芯片(40)，所述集成电路芯片(40)在其第一表面上具有至少一个传感器元件(42)；和
通过粘合剂将集成电路芯片(40)的第一表面接合到中间载体(48)的第一表面，其中中间载体(48)具有位于传感器元件(42)下方的开口(50)，
其中中间载体(48)包括焊料接合焊盘(52)，焊料接合焊盘(52)位于与中间载体的第一表面相对的中间载体的第二表面上，
所述集成电路芯片(40)包括金属凸块(44)，所述凸块(44)通过粘合剂被接合到中间载体(48)的第一表面，
所述粘合剂包括各向异性导电胶或非导电胶，以及
所述传感器封装包括由所述中间载体(48)形成的遮蔽，所述遮蔽被配置和布置为防止所述至少一个传感器元件(42)的传感器区域在将所述传感器封装焊接到电路板(60)时被污染。
10.根据权利要求9所述的方法，其中，由中间载体(48)的外边缘限定的外部形状在芯片(40)形状的外边缘的0.5mm范围内。
11.根据权利要求9所述的方法，其中，位于集成电路芯片(40)上方的包胶模(54)限定所述封装，由包胶模(54)的外边缘限定的外部形状在芯片(40)形状的外边缘的0.5mm范围内。
12.根据权利要求9所述的方法，其中，由中间载体(48)的外边缘限定的外部形状在芯片形状的外边缘的0.4mm范围内。
13.根据权利要求9所述的方法，其中，集成电路芯片(40)包括金、镍或镍金凸块(44)，所述接合包括将凸块(44)接合到中间载体(48)的第一表面。
14.根据权利要求9所述的方法，其中，中间载体(48)具有位于传感器元件(42)下方的一组开口(50)。
15.根据权利要求9所述的方法，其中，开口(50)或一组开口(50)具有比传感器元件(42)的传感器面积更小的面积。
16.根据权利要求9所述的方法，还包括：将焊料接合焊盘焊接到电路板(60)的迹线。