一种贴片二极管结构的制作方法

本发明涉及二极管技术领域，具体涉及一种贴片二极管结构。

背景技术：

二极管又称晶体二极管，简称二极管。电子元件当中，一种具有两个电极的装置，只允许电流由单一方向流过，许多的使用是应用其整流的功能。二极管最普遍的功能就是只允许电流由单一方向通过称为顺向偏压，反向时阻断称为逆向偏压。因此，二极管可以想成电子版的逆止阀。在半导体硅或锗中一部分区域掺入微量的三价元素硼使之成为p型，另一部分区域掺入微量的五价元素磷使之成为n型半导体。在p型和n型半导体的交界处就形成一个pn结。一个pn结就是一个二极管，p区的引线称为阳极，n区的引线称为阴极。

现有技术的二极管，一般使用较厚的环氧树脂包裹着芯片和部分引脚，由于焊接过程或使用过程中部分引脚容易损坏，引脚部分损坏后整个二极管只能报废，存在较大的缺陷。

技术实现要素：

针对以上问题，本发明提供一种贴片二极管结构，将引脚设计成组装式的结构，方便引脚更换，结构简单，更换方便。

为实现上述目的，本发明通过以下技术方案来解决：

一种贴片二极管结构，包括芯片、包裹着所述芯片的环氧树脂层、以及套设在所述环氧树脂层外侧的保护壳，所述芯片两端均设有引脚，所述引脚包括与所述芯片电连接的接触部、连接在所述接触部一端的限位部、以及连接在所述限位部一端的焊接部，所述保护壳两端面均固定有安装板，所述安装板中部设有供所述焊接部穿过的通孔，所述保护壳两端面中部开设有一个供所述限位部容置的限位槽，所述限位槽底部连接有贯通所述芯片端面的安装孔，所述接触部位于所述安装孔内。

具体的，所述安装板通过螺钉与所述保护壳固定连接。

具体的，所述螺钉内侧还设有一个导热孔，所述导热孔位于所述环氧树脂层内，所述环氧树脂层内还设有导热铝板，所述导热铝板的边缘与所述导热孔连接。

具体的，所述通孔与所述焊接部的交接处还设有硅胶垫层。

具体的，所述芯片两端面均连接有凸起的铝箔层，所述铝箔层与所述接触部相抵触，所述铝箔层与所述芯片之间填充有弹性垫层。

本发明的有益效果是：

本发明的二极管结构，将引脚设计成组装式的结构，方便引脚更换，结构简单，更换方便，且增加了导热铝板，提高了二极管的导热性能。

附图说明

图1为本发明的一种贴片二极管结构的结构示意图。

图2为图1中a部分的放大图。

图3为图1中b部分的放大图。

附图标记为：芯片1、环氧树脂层2、安装孔21、导热孔22、保护壳3、限位槽31、引脚4、接触部41、限位部42、焊接部43、安装板5、螺钉51、导热铝板6、硅胶垫层7、铝箔层8、弹性垫层9。

具体实施方式

下面结合实施例和附图对本发明作进一步详细的描述，但本发明的实施方式不限于此。

如图1-3所示：

一种贴片二极管结构，包括芯片1、包裹着芯片1的环氧树脂层2、以及套设在环氧树脂层2外侧的保护壳3，芯片1包括p区和n区，p区为半导体硅或锗中一部分区域掺入微量的三价元素硼构成，n区为半导体硅或锗中另一部分区域掺入微量的五价元素磷构成，p区和n区的交界处就形成一个pn结，芯片1两端均设有引脚4，引脚4包括与芯片1电连接的接触部41、连接在接触部41一端的限位部42、以及连接在限位部42一端的焊接部43，保护壳3两端面均固定有安装板5，安装板5中部设有供焊接部43穿过的通孔，保护壳3两端面中部开设有一个供限位部42容置的限位槽31，限位槽31底部连接有贯通芯片1端面的安装孔21，接触部41位于安装孔21内。

优选地，安装板5与保护壳3的连接方式可为螺钉连接、扣合连接等可拆装式的连接方式，为了使安装板5与保护壳3连接的更牢固，安装板5通过螺钉51与保护壳3固定连接。

优选地，为了进一步提高二极管内部的导热性能，螺钉51内侧还设有一个导热孔22，导热孔22位于环氧树脂层2内，环氧树脂层2内还设有导热铝板6，导热铝板6的边缘与导热孔22连接，导热铝板6上的部分热能通过导热孔22传递到螺钉51上，通过螺钉51传递到外界。

优选地，为了降低焊接部43与安装板5之间的摩擦损耗，通孔与焊接部43的交接处还设有硅胶垫层7。

优选地，芯片1两端面均连接有凸起的铝箔层8，铝箔层8与接触部41相抵触，铝箔层8与芯片1之间填充有弹性垫层9，弹性垫层9可为硅胶、橡胶等弹性材料，使得铝箔层8凸起，从而保证了铝箔层8与接触部41的良好的电性接触性能。

以上实施例仅表达了本发明的1种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

技术特征：

1.一种贴片二极管结构，其特征在于，包括芯片(1)、包裹着所述芯片(1)的环氧树脂层(2)、以及套设在所述环氧树脂层(2)外侧的保护壳(3)，所述芯片(1)两端均设有引脚(4)，所述引脚(4)包括与所述芯片(1)电连接的接触部(41)、连接在所述接触部(41)一端的限位部(42)、以及连接在所述限位部(42)一端的焊接部(43)，所述保护壳(3)两端面均固定有安装板(5)，所述安装板(5)中部设有供所述焊接部(43)穿过的通孔，所述保护壳(3)两端面中部开设有一个供所述限位部(42)容置的限位槽(31)，所述限位槽(31)底部连接有贯通所述芯片(1)端面的安装孔(21)，所述接触部(41)位于所述安装孔(21)内。

2.根据权利要求1所述的一种贴片二极管结构，其特征在于，所述安装板(5)通过螺钉(51)与所述保护壳(3)固定连接。

3.根据权利要求2所述的一种贴片二极管结构，其特征在于，所述螺钉(51)内侧还设有一个导热孔(22)，所述导热孔(22)位于所述环氧树脂层(2)内，所述环氧树脂层(2)内还设有导热铝板(6)，所述导热铝板(6)的边缘与所述导热孔(22)连接。

4.根据权利要求1所述的一种贴片二极管结构，其特征在于，所述通孔与所述焊接部(43)的交接处还设有硅胶垫层(7)。

5.根据权利要求1所述的一种贴片二极管结构，其特征在于，所述芯片(1)两端面均连接有凸起的铝箔层(8)，所述铝箔层(8)与所述接触部(41)相抵触，所述铝箔层(8)与所述芯片(1)之间填充有弹性垫层(9)。

技术总结
本发明提供了一种贴片二极管结构，包括芯片、包裹着所述芯片的环氧树脂层、以及套设在所述环氧树脂层外侧的保护壳，所述芯片两端均设有引脚，所述引脚包括与所述芯片电连接的接触部、连接在所述接触部一端的限位部、以及连接在所述限位部一端的焊接部，所述保护壳两端面均固定有安装板，所述安装板中部设有供所述焊接部穿过的通孔，所述保护壳两端面中部开设有一个供所述限位部容置的限位槽，所述限位槽底部连接有贯通所述芯片端面的安装孔，所述接触部位于所述安装孔内。本发明的贴片二极管结构，将引脚设计成组装式的结构，方便引脚更换，结构简单，更换方便。

技术研发人员：黄志军
受保护的技术使用者：河源创基电子科技有限公司
技术研发日：2019.08.21
技术公布日：2019.11.15