一种低温度系数金属膜电阻器的制作方法

本实用新型涉及电阻器技术领域，具体是一种低温度系数金属膜电阻器。

背景技术：

随着电子工业的高速发展，电子设备对高精密、高稳定性、高可靠性的电子元器件要求越来越高，需求量也随之增多，尤其是阻容电子元器件。目前市场上常见的精密金属膜电阻器功率小，阻值范围窄，精度低，温度系数高导致稳定度不高，不能适应高端电子设备的更高要求。

技术实现要素：

本实用新型目的在于克服现有技术的不足，适应现实发展，提供一种低温度系数金属膜电阻器。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案如下：

一种低温度系数金属膜电阻器，包括电阻器壳体和两片电阻合金片，两片所述电阻合金片通过陶瓷固化体封闭于所述电阻器壳体内，所述电阻合金片的引线和平行引脚均伸出于所述电阻器壳体外，所述引线的另一端联接相互串联的两只金属膜电阻器，所述金属膜电阻器由陶瓷基体、金属电阻膜以及径向引脚构成，所述金属电阻膜溅射于所述陶瓷基体的表面，所述电阻器壳体的侧壁铺设有铝散热器，所述电阻合金片与铝散热器内壁之间设有耐高温导热绝缘定位板，所述电阻器壳体的下表面设有两个电阻器接线柱，所述电阻器接线柱包括与所述电阻器壳体一体成型且向外突出的接线柱本体，所述接线柱本体内设有铜螺母，所述铜螺母的底面贯穿所述电阻器壳体下表面，所述平行引脚贯穿所述铜螺母，所述铜螺母上涂有螺母胶。

进一步，所述电阻合金片的长度、宽度和厚度分别为5mm、3mm和0.5mm，所述陶瓷基体的长度与横截面直径分别为5mm与1.5mm。

进一步，所述耐高温导热绝缘定位板为云母板或耐高温导热灌封胶。

进一步，所述陶瓷基体为圆柱体，所述金属电阻膜为Ni-Cr合金膜。

进一步，所述平行引脚和径向引脚均为铜质。

本实用新型的优点和积极效果：功率大，体积小，精度高（最高精度可做到0.01%），可以在再高功率下长时间使用，电阻的温升小，寿命长，安全可靠；金属电阻膜溅射于所述陶瓷基体的表面，电阻器壳体侧壁铺设有铝散热器，电阻合金片与铝散热器内壁之间设有耐高温导热绝缘定位板，使得电阻器工作时产生的热量会很快散失，提高了电阻的使用功率；电阻采用铜质平行引脚和径向引脚引出，加上电阻材料为高精密电阻合金片和金属电阻膜，电阻温度系数小，可以做到≤±2×10^-6/K；因此，电阻工作稳定可靠，稳定度可做到±0.5%（在温度125℃，工作1000小时环境条件下）。

附图说明

图1 本实用新型总体结构示意图；

图1中标记含义如下：1-电阻器壳体，2-电阻合金片，3-陶瓷固化体，4-引线，5-平行引脚，6-陶瓷基体，7-金属电阻膜，8-径向引脚，9-铝散热器，10-耐高温导热绝缘定位板，11-接线柱本体，12-铜螺母，13-螺母胶。

具体实施方式

在本实用新型的描述中，有必要理解的是，“上”、“下”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系均为基于附图所示的方位或位置关系，目标仅为便于描述本实用新型和简化描述，并不是指示或暗示所指部件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

下面结合附图对本实用新型的具体实施例做详细说明。

一种低温度系数金属膜电阻器，如图1所示，包括电阻器壳体1和两片电阻合金片2，两片所述电阻合金片2通过陶瓷固化体3封闭于所述电阻器壳体1内，所述电阻合金片2的引线4和平行引脚5均伸出于所述电阻器壳体1外，所述引线4的另一端联接相互串联的两只金属膜电阻器，所述金属膜电阻器由陶瓷基体6、金属电阻膜7以及径向引脚8构成，所述金属电阻膜7溅射于所述陶瓷基体6的表面，所述电阻器壳体1的侧壁铺设有铝散热器9，所述电阻合金片2与铝散热器9内壁之间设有耐高温导热绝缘定位板10，所述电阻器壳体1的下表面设有两个电阻器接线柱，所述电阻器接线柱包括与所述电阻器壳体1一体成型且向外突出的接线柱本体11，所述接线柱本体11内设有铜螺母12，所述铜螺母12的底面贯穿所述电阻器壳体1下表面，所述平行引脚5贯穿所述铜螺母12，所述铜螺母12上涂有螺母胶13。

所述电阻合金片2的长度、宽度和厚度分别为5mm、3mm和0.5mm，所述陶瓷基体6的长度与横截面直径分别为5mm与1.5mm。

所述耐高温导热绝缘定位板10为耐高温导热灌封胶。

所述陶瓷基体6为圆柱体，所述金属电阻膜7为Ni-Cr合金膜。

所述平行引脚5和径向引脚8均为铜质。

本实用新型的电阻器采用高精密低温度系数的金属电阻膜溅射于所述陶瓷基体的表面，电阻器壳体侧壁铺设有铝散热器，电阻合金片与铝散热器内壁之间设有耐高温导热绝缘定位板，使得电阻器工作时产生的热量会很快散失，使电阻工作时有较小的温度变化和较小的阻值变化率，保证了设备仪器的高精度。

本实用新型使用时，直接用低温度系数金属膜电阻器两端的平行引脚和径向引脚连接，连接处要求焊接牢固。

上述实施例仅是本实用新型的较优实施方式，凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所做的任何简单修饰、修改及替代变化，均属于本实用新型技术方案的范围内。