一种包含有不同电容的积层陶瓷电容器的制作方法

本实用新型涉及电容器技术领域，更具体的说，涉及一种包含有不同电容的积层陶瓷电容器。

背景技术：

随着表面贴装技术(SMT)的快速发展，表面安装组件的产量也在迅猛上展，其中片式多层陶瓷电容器(MLCC)的需求也在不断增加，而现有市场中多层陶瓷电容器主要由多层介电质层以及多层内电极层相互层叠而成，并通过两侧的外电极与外部链接；但若电路中需要多个不同电容值的电容器时，通常会将不同电容值的电容器进行串联或并联方式进行焊接，这就造就了电路板上需焊接多个电容器，不仅焊接工序麻烦，需一个个分步骤进行对准定位焊接，另外多个电容器也使得电路板的体积无法进一步缩减，因此针对积层陶瓷电容器的改良是需要进行突破的课题。

技术实现要素：

针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的是提供积层陶瓷电容器，整合不同电容于一个单位，相当于可缩减相应电路板的体积，且底部设置定位凸块以及引脚，易焊接时定位，且底部悬空易散热。

为了解决上述存在的技术问题，本实用新型采用下述技术方案：

一种包含有不同电容的积层陶瓷电容器，包括电容器本体，所述电容器本体包括陶瓷外壳、位于陶瓷外壳侧端的多个外电极单元以及位于陶瓷外壳内部的至少一组积层电容，所述积层电容包括多个相互留有间距的内电极片以及填充在内电极片之间的陶瓷介电层，每一内电极片一侧均通过一连接部与其中一外电极单元电性连接；所述陶瓷外壳的底部设置有一对定位凸块，每个外电极单元的底部均设置有向下延伸的引脚，所述定位凸块的纵向高度大于所述引脚的纵向高度。

更具体的，所述外电极单元的个数为八个，每一组所述积层电容包括平行层叠分布的第一内电极片、第二内电极片、第三内电极片、第四内电极片、第五内电极片、第六内电极片、第七内电极片以及第八内电极片。

更具体的，所述第一内电极片位于每组所述积层电容的顶层，所述第二内电极片和第三内电极片位于顶层下方第二层且相互电性隔绝，所述第四内电极片位于第二层下方的第三层，所述第五内电极片位于第三层下方的第四层，所述第六内电极片位于第四层下方的第五层，所述第七内电极片位于第五层下方的第六层，所述第八内电极片位于每组所述积层电容的底层。

更具体的，所述第二内电极片与第三内电极片向上正投影落于第一内电极片上，所述第二内电极片与第三内电极片向下正投影落于第四内电极片上，所述第二内电极片与第三内电极片正投影的面积为不相等，所述顶层与第二层的间距以及第二层与第三层的间距为不相等。

更具体的，所述第六内电极片与第七内电极片向上正投影落于第五内电极片上，所述第六内电极片与第七内电极片向下正投影落于第八内电极片上，所述第六内电极片与第七内电极片正投影不重叠，所述第六内电极片与第七内电极片正投影的面积为相等，所述第四层与第五层的间距、第五层与第六层的间距以及第六层与底层的间距均为不相等的。

本实用新型存在优点及积极效果：本实用新型为一种包含有不同电容的积层陶瓷电容器，在同一电容器中设计多组积层电容，且每一组积层电容包括不同间距、不同正对面积的内电极片，并连接在不同的外电极单元，即将不同电容值整合在一个单元内，可改变传统需焊接多个电容器来实现不同电容值的现象，可有效的缩减电路板的体积；另外设置定位凸块以及引脚可方便焊接时易定位，而底部悬空也可避免工作产生的热量集中在底部，整体易散热。

附图说明

图1为实施例电容器本体及电路板的结构示意图。

图2为实施例电容器本体的正向示意图。

图3为实施例一组积层电容的内电极片结构示意图。

图4为实施例一组积层电容的内电极片侧视图。

具体实施方式

下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述，但本实用新型的实施方式不局限于此。

如图1-4所示，实施例为一种包含有不同电容的积层陶瓷电容器，包括电容器本体1，所述电容器本体1包括陶瓷外壳2、位于陶瓷外壳2侧端的多个外电极单元3以及位于陶瓷外壳2内部的至少一组积层电容4，可包括多个积层电容4，但下述实施例中均以一个积层电容4进行说明；所述积层电容4包括多个相互留有间距的内电极片41以及填充在内电极片41之间的陶瓷介电层42，每一所述内电极片41一侧均通过一连接部43(只有在图3中的第一内电极片有示出，其他省略)与其中一所述外电极单元3电性连接，即每一内电极片41与每一外电极单元3相对应。

更具体的，实施例中，所述外电极单元3的个数为八个，每一组所述积层电容4包括平行层叠分布的第一内电极片411、第二内电极片412、第三内电极片413、第四内电极片414、第五内电极片415、第六内电极片416、第七内电极片417以及第八内电极片418，相互之间填充陶瓷介电层42达到电性隔绝。

更具体的，实施例中，所述第一内电极片411位于每组所述积层电容4的顶层，所述第二内电极片412和第三内电极片413位于顶层下方第二层且相互电性隔绝，所述第四内电极片414位于第二层下方的第三层，所述第五内电极片415位于第三层下方的第四层，所述第六内电极片416位于第四层下方的第五层，所述第七内电极片417位于第五层下方的第六层，所述第八内电极片418位于每组所述积层电容4的底层，每一层均处于相互平行的平面。

更具体的，实施例中，由于电容值C＝εS/4πkd，ε、k均为常数，所以电容值C受内电极片41的正对面积S以及内电极片41的间距d影响；而所述第二内电极片412与第三内电极片413向上正投影落于第一内电极片411上，所述第二内电极片412与第三内电极片413向下正投影落于第四内电极片414上，所述第二内电极片412与第三内电极片413正投影的面积为不相等，所述顶层与第二层的间距以及第二层与第三层的间距为不相等；其中第二内电极片412、第三内电极片413对于第一内电极片411、第四内电极片414的正对面积分别为S2、S3，而S2≠S3，另外顶层与第二层的间距为d1，第二层与第三层的间距d2，而d1≠d2，所以就产生C1＝εS2/4πkd1、C2＝εS2/4πkd2、C3＝εS3/4πkd1以及C4＝εS3/4πkd2四个值，即通过接不同的外电极单元3可得到不同的电容值。

更具体的，实施例中，所述第六内电极片416与第七内电极片417向上正投影落于第五内电极片415上，所述第六内电极片416与第七内电极片417向下正投影落于第八内电极片418上，所述第六内电极片416与第七内电极片417正投影不重叠，所述第六内电极片416与第七内电极片417正投影的面积为相等，所述第四层与第五层的间距、第五层与第六层的间距以及第六层与底层的间距均为不相等的；其中第六内电极片416、第七内电极片417对于第五内电极片415、第八内电极片418的正对面积是相等的，为S0，另外第四层与第五层的间距为d3，第五层与第六层的间距为d4，第六层与底层的间距为d5，而d3≠d5，所以就产生C5＝εS0/4πkd3、C6＝εS0/4πkd5、C7＝εS0/4πk(d3+d4)、C6＝εS0/4πkd(d4+d5)，即通过接不同的外电极单元3可得到不同的电容值。

根据上述实施例可得知，原本同一电容器本体1内整合了多个电容值，再通过改变接入不同外电极单元3，可得到更多样化的电容值，比如原本第一内电极片411和第二内电极片412接入第一外电源、第三内电极片413和第四内电极片414接入第二外电源，依次类推，可以得到一个整合C1、C4、C5、C6不同电容值的积层陶瓷电容器，但如果第一内电极片411和第三内电极片413接入第一外电源、第二内电极片412和第四内电极片414接入第二外电源，第五内电极片415和第七内电极片417接入第三外电源，第六内电极片416和第八内电极片418接入第四外电源，可得到另一种整合C2、C3、C7、C8不同电容值的积层陶瓷电容器；另外实施例只是举例说明，其他一些积层电容包括不同于八个的内电极片41即其他数量的内电极片41也是可以，原理与上述实施例一致，具体的可根据就要进行调整内电极片41的间距或正对面积来调整电容值。

在同一电容器中设计多组积层电容4，且每一组积层电容4包括不同间距、不同正对面积的内电极片41，并连接在不同的外电极单元3，将不同电容值整合在一个单元内，可改变传统需焊接多个电容器来实现不同电容值的情况，可有效的缩减电路板的体积。

实施例中，所述陶瓷外壳2的底部设置有一对定位凸块5，每个所述外电极单元3的底部均设置有向下延伸的引脚31；另外图1中为了方便理解还示出一电路板6，其中电路板6在定位凸块5对应位置开设有相配的定位凹槽61；所述引脚31通过焊锡(图中未示出)焊接在所述电路板6上，每个所述外电极单元3通过引脚31与所述电路板6的焊接点电性连接。

所述定位凸块5的纵向高度大于所述引脚31的纵向高度，进行焊接时将定位凸块5卡入电路板6的定位凹槽61中，恰好引脚31与电路板6上相应的焊接点相抵触，并用焊锡进行焊接，方便人工焊接，简化对位工序，另外向下延伸的引脚31也可使陶瓷外壳2的底面不抵触到电路板6，留有空间，有利于电容器散走工作产生的热量，延长使用寿命。

虽然上述描述了本实用新型的具体实施方式，但对于本领域的技术人员应当理解上述仅是举例说明，本实用新型的保护范围是由所附权利要求书限定。本领域的技术人员在不背离本实用新型的原理和实质前提下，依然可以对上述实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，而这些修改或替换均落入本实用新型的保护范围。