倒扣型弹片的制作方法

本申请涉及电连接领域，尤指一种倒扣型弹片。

背景技术：

在一些比较特别的应用场合，需要将弹片以倒扣的方式焊接于印刷电路板上，所述弹片的接触臂向下抵接于印刷电路板上的金手指上。传统弹片设计一般通过基部焊接于印刷电路板上，接触臂向上接触另一需要连接的元器件。

技术实现要素：

鉴于此，有必要提供一种焊接于印刷电路板上且接触臂与印刷电路板接触的倒扣型弹片。

为解决上述技术问题，本申请提供了一种倒扣型弹片，包括基部、自所述基部纵向一端反向折弯形成的弹性臂、形成于所述弹性臂顶部的接触部及自所述基部横向两侧折弯延伸形成的包覆部，所述包覆部包括位于所述弹性臂横向两侧包覆主体及自所述包覆主体纵向两端相对折弯延伸形成的焊脚，所述焊脚与所述弹性臂朝同一方向延伸。

优选地，所述焊脚插入一印刷电路板的焊接孔内，所述接触部与所述印刷电路板上的一金手指电性接触。

优选地，所述焊脚通过左右两侧的包覆主体相对折弯延伸并叠加在一起形成的。

优选地，所述焊脚上设有孔结构。

优选地，所述倒扣型弹片还包括自所述弹性臂顶部朝向所述基部方向折弯延伸形成的支撑臂，所述支撑臂靠近所述基部一端冲压形成朝向所述基部一侧凸出的凸包，所述支撑臂的端部横向延伸形成预压端部。

优选地，所述包覆部的包覆主体对应所述预压端部位置处开设有预压孔，所述预压端部延伸入所述预压孔内被限位。

优选地，所述基部与所述弹性臂连接处形成折弯部，所述弹性臂包括自所述折弯部水平延伸形成的水平部及自所述水平部斜向上延伸形成的倾斜部。

优选地，所述包覆主体的上端缘对应所述接触部位置处切除形成逃料部。

本申请倒扣型弹片的接触部与所述焊脚朝向同一方向延伸并分别固定及接触于同一印刷电路板上，使其适用于特殊的使用环境。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。

图1为本申请倒扣型弹片焊接于印刷电路板上的立体图；

图2为本申请倒扣型弹片的立体图；

图3为本申请倒扣型弹片的横向剖视图。

具体实施方式

为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请具体实施例及相应的附图对本申请技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

请参阅图2、图3所示，本申请倒扣型弹片包括基部21、自所述基部21一端反向折弯延伸形成的弹性臂23、连接所述基部21与所述弹性臂23的折弯部22、形成于所述弹性臂23顶部的接触部24、自所述弹性臂23顶部朝向所述基部21方向折弯延伸形成的支撑臂25及自所述基部21横向两侧折弯延伸形成的包覆部26。

所述弹性臂23包括自所述折弯部22水平延伸形成的水平部231及自所述水平部231斜向上延伸形成的倾斜部232。所述支撑臂25靠近所述基部21一端冲压形成朝向所述基部21一侧凸出的凸包251，所述支撑臂25的端部横向延伸形成预压端部252。

所述包覆部26包括包覆主体261、开设于所述包覆主体261并对应所述预压端部252的预压孔263、开设于所述包覆主体261端部且对应所述弹性臂23位置处的逃料部262及自所述包覆主体26纵向两端相对折弯叠加在一起形成的焊脚264。

继续参阅图1所示，所述逃料部262位于所述接触部24两侧可以避免所述包覆主体261接触到印刷电路板10的金手指12，增加所述金手指12的接触区域。

所述焊脚264是通过左右两侧的包覆主体26相对折弯延伸并叠加在一起形成的，如此，可以加厚焊脚264的厚度以适应印刷电路板10的焊接孔11，使焊接孔11不会产生过多的空隙，因印刷电路板10开孔时无法开设宽度太小的孔结构。所述焊脚264的延伸方向与所述弹性臂23处于同一延伸方向，即所述焊脚264插入印刷电路板10的焊接孔11内，所述弹性臂23顶端的接触部24也同时接触所述印刷电路板10的金手指12。

所述焊脚264的中间贯穿形成孔结构265以增加焊接牢固度。

本申请倒扣型弹片20的接触部24与所述焊脚264朝向同一方向延伸并分别固定及接触于同一印刷电路板10上，使其适用于特殊的使用环境。

以上所述仅为本申请的实施例而已，并不用于限制本申请。对于本领域技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的权利要求范围之内。