一种固晶机自动加胶装置的制作方法

本实用新型涉及固晶机胶盘技术领域，特别是涉及一种固晶机自动加胶装置。

背景技术：

在 LED 封装过程中，采用固晶机进行固晶是最为重要的一步工艺，固晶工艺是将银胶装入固晶机的胶盘内，利用银胶的粘结性将芯片与支架粘连在一起。现有技术中，固晶机的胶盘一般为平底胶盘，首先将银胶倒入平底胶盘的胶槽内，然后采用刮刀进行取胶，可以通过调整刮刀的高度控制取胶量的多少，容易造成取胶误差，准确性差，容易造成银胶的浪费，并且无法实现自动加胶，操作麻烦，同时胶盘需要在设备传动轴的带动下旋转运动，增加设备的负荷，增加设备成本。

技术实现要素：

针对上述情况，为克服现有技术之缺陷，本实用新型之目的就是提供一种固晶机自动加胶装置，有效的解决了操作麻烦，准确性差，无法自动加胶等问题。

其解决的技术方案是，包括底盘，底盘内固定有圆筒，圆筒上螺纹连接有连接件，连接件上固定有气缸，气缸内上下滑动连接有推杆，圆筒内上下滑动有与推杆下端固定连接的橡胶塞，底盘内设有胶槽，圆筒下端设有多个与胶槽相连通的通孔。

本实用新型结构巧妙，操作简单，自动化程度高，能够自动调节胶槽内的银胶量，工作效率高，降低生产成本，节省设备空间，方便实用。

附图说明

图1是本实用新型主视图的示意图。

图2是本实用新型中底盘立体结构的示意图。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步详细说明。

由图1至图2给出，一种固晶机自动加胶装置，包括底盘1，底盘1内固定有圆筒2，圆筒2上螺纹连接有连接件3，连接件3上固定有气缸4，气缸4内上下滑动连接有推杆5，圆筒2内上下滑动有与推杆5下端固定连接的橡胶塞6，底盘1内设有胶槽7，圆筒2下端设有多个与胶槽7相连通的通孔8。

所述的圆筒2的材质为PVC透明管。

所述的圆筒2上设有刻度线9。

所述的胶槽7为半环形凹槽，胶槽7由上而下依次设有第一传感器10和第二传感器11，第一传感器10和第二传感器11均与气缸4相关联。

为了刮刀合适的取胶量，所述的胶槽7的槽深设置为6mm，胶槽7的槽宽为18mm。

为了保证胶体合适的流动性，所述的通孔8的直径为1.5mm。

本实用新型在使用时，本实用新型中术语“前”、“后”、“左”、“右”、“上”、“下”等指示方位或位置关系是以主视图为基准的，在实际生产过程中，依刮刀为基准点，银胶盘中的银胶高度须在四分之一槽深高度以上，三分之一槽深高度以下，方便刮刀取胶，避免胶体浪费，故第一传感器10位于槽深2mm处，第二传感器11位于槽深1.5mm处，在注胶过程中，将银胶注入胶槽7内并完全覆盖通孔8，此时手动调节气缸4，气缸4带动推杆5向上运动，推杆5带动橡胶塞6在圆筒2内向上运动，圆筒2内形成负压，进而胶槽7内的银胶被吸入圆筒2内，随着银胶继续注入胶槽7，当圆筒2内的银胶达到合适的刻度线9处，关闭气缸4，并使银胶处于胶槽7的槽深2mm处；

在取胶过程中，底盘1固定在振动电机上，不仅能够避免银胶凝固，而且节省设备内空间，减小设备运动轴之间的碰撞，刮刀在胶槽7内进行取胶，随着取胶的进行，胶槽7内的银胶不断减小，当银胶量下落至第二传感器11处，银胶始终覆盖通孔8，第二传感器11启动气缸4，气缸4带动推杆5向下运动，进而橡胶塞6挤压圆筒2内的银胶至胶槽7内，当胶槽7内的银胶上升至第一传感器10处，第一传感器10关闭气缸4，进而实现自动化控制胶槽7内银胶量，省时省力，自动化程度高，操作简单。

本实用新型较传统的设备有以下益处：1）结构巧妙，底盘1不发生转动，节省设备空间，降低设备成本；2）胶槽7经通孔8与气缸4相关联，进而实现自动调节胶槽7内的银胶量，无需人工操作，操作简单，避免浪费，自动化程度高，方便实用；3）圆筒2与气缸4经连接件3螺纹连接，拆装方便，有利于后期的清理，圆筒2采用PVC透明材质，能够时刻关注圆筒2内的银胶量，直观性强。

本实用新型结构巧妙，操作简单，自动化程度高，能够自动调节胶槽内的银胶量，提高了工作效率，降低生产成本，保障了设备使用安全，方便实用，有很好的市场前景。