连接器的制作方法

本实用新型涉及一种插拔式的连接器，由其是一种带有能够解锁的锁扣机构的连接器。

背景技术：

目前，小型可插拔（Small Form-factor Pluggable，简称SFP）连接器是一种常见的光/电通信收发模块。通常，在SFP连接器上设置有一锁扣机构，当该SFP连接器与一插座连接器对接时，该SFP连接器需要先伸入一存储器（被插接件）内，并且利用该锁扣机构将SFP连接器固定在该存储器内，以确保其与插座连接器的对接安全性。而在需要断开连接器时，该SFP连接器还得利用一解锁机构将其与该存储器分离，以快速拔出。

但是，随着连接器变得越来越小，电子设备中的插座连接器的密度逐渐增加，将该SFP连接器与存储器固定或分离的机构变得日益复杂，而操作也变得更加困难。

因此，有必要提供一种新的小型可插拔连接器，用于简化锁扣和解锁机构，以进一步简化解锁操作。

技术实现要素：

本实用新型的目的是提供一种结构简单、操作快速轻松、易于组装和使用的连接器。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：

一种连接器，用于插拔式地对接具有弹片的被插接件，其包括外壳、部分设置于所述外壳内的PCBA芯片和与所述外壳相连接而用于连接所述被插接件的锁扣机构，所述锁扣机构包括解锁件以及设置于所述外壳外壁并沿所述连接器的插拔方向延伸的导引槽；所述解锁件包括导引臂、顶壁和拉带，所述导引臂滑动设置于所述导引槽内，所述导引臂的前端形成能够与所述弹片相配合的解锁片，所述导引臂与所述顶壁相连接，且所述顶壁与所述外壳通过能够沿所述连接器的插拔方向弹性伸缩的弹性连接件相连接，所述拉带固定连接于所述导引臂的后端。

优选的，所述外壳包括相扣合的上壳体和下壳体，所述上壳体和所述下壳体之间通过多组插接组件/固接组件相连接；一组所述插接组件包括设置于所述上壳体上的外凸部分和设置于所述下壳体上的内凹部分，或者一组所述插接组件包括设置于所述上壳体上的内凹部分和设置于所述下壳体上的外部部分，所述外凸部分和所述内凹部分相扣合；所述固接组件包括对应开设于所述上壳体和所述下壳体上的螺丝孔、与所述螺丝孔相配合的螺丝。

优选的，所述外凸部分为具有斜面的斜切柱，所述内凹部分为具有斜面的斜切槽，或者所述外凸部分为具有卡钩的卡扣，所述内凹部分为卡槽。

优选的，所述上壳体的后端开设有上尾套槽，所述下壳体的后端开设有下尾套槽，所述上尾套槽内形成有上铁环槽，所述下尾套槽内形成有下铁环槽；当所述上壳体和所述下壳体相卡扣时，所述上尾套槽和所述下尾套槽相对应、所述上铁环槽和所述下铁环槽相对应而形成用于容置线缆穿设的线缆槽。

优选的，所述下壳体的后端形成有与所述顶壁相对应的安装面，所述安装面上开设有安装槽，所述弹性连接件设置于所述安装槽中，所述顶壁上设置有与所述弹性连接件在所述安装槽内相对接的支撑片。

优选的，所述顶壁与所述安装面之间还设置有用于限制所述解锁件移动范围的限位组件，所述限位组件包括设置于所述安装槽边缘的限位凸台、设置于所述顶壁上并能够与所述限位凸台相配合的限位挡边。

优选的，所述下壳体的内侧面上开设有用于安装所述PCBA芯片的容置槽，所述上壳体的内侧面设置有对应所述容置槽的内表面凸起，当所述上壳体和所述下壳体相卡扣时，所述内表面凸起将所述PCBA芯片压入所述容置槽中。

优选的，所述弹性连接件为解锁弹簧。

优选的，所述导引槽开设于所述下壳体的外壁上。

优选的，所述外壳的两侧面对应设置有一对所述导引槽，所述解锁片包括一对所述导引臂，所述顶面连接于一对所述导引臂之间，所述拉带具有分别与一对所述导引臂相连接的两端。

由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：本实用新型结构简单、成本低，且使用时解锁轻松、快速，使用寿命长，易于组装。

附图说明

附图1为本实用新型的连接器的外形示意图。

附图2为本实用新型的连接器的另一视角的外形示意图。

附图3为本实用新型的连接器的上壳体的结构示意图。

附图4为本实用新型的连接器的上壳体的另一视角的结构示意图。

附图5为本实用新型的连接器的下壳体的结构示意图。

附图6为本实用新型的连接器的下壳体的另一视角的结构示意图。

附图7为本实用新型的连接器的解锁件的结构示意图。

附图8为本实用新型的连接器的解锁件的另一视角的结构示意图。

附图9为本实用新型的连接器在解锁弹簧自然状态下的剖面结构示意图。

附图10为本实用新型的连接器在解锁状态下的局部剖视示意图。

以上附图中：1、上壳体；11、上尾套槽；12、斜切柱；13、卡扣；14、上铁环槽；15、内表面凸起；16、上顶面；17、上本体面；2、下壳体；20、容置槽；21、下尾套槽；22、斜切槽；23、卡槽；24、下铁环槽；25、导引槽；26、下顶面；27、安装面；28、安装槽；281、限位凸台；29、解锁弹簧；3、PCBA芯片；4、解锁件；41、顶壁；42、导引臂；43、拉带；44、解锁片；45、支撑片；46、限位挡边；5、螺丝孔；6、螺丝。

具体实施方式

下面结合附图所示的实施例对本实用新型作进一步描述。

实施例一：如附图1至附图10所示，一种用于插拔式地对接具有弹片的被插接件（如存储器）的连接器，包括金属的外壳、PCBA芯片3和锁扣机构。

外壳包括相扣合的上壳体1和下壳体2，扣合后的外壳大致呈长方体，定义其长度方向的两端分别为前端和后端，且前端构成用于插入被插接件的插入端，而后端构成固定端。故以下所说的“前”即指相对靠近外壳的前端，即插入端，而“后”即指相对靠近外壳的后端，即固定端。

上壳体1在扣合后背向下壳体2的面为其外侧面，上壳体1的外侧面形成有对应其插入端的上本体面17，并在靠近上壳体1后端的部分形成对应其固定端的上顶面16，上顶面16在垂其的高度方向上略高于上本体面17。上本体面17为表面粗糙度小于0.8微米的光滑平面，有利于热量散发。下壳体2在扣合后背向上壳体1的面为其外侧面。

上壳体1和下壳体2之间通过多组插接组件/固接组件相连接。插接组件可以采用多种结构形式，例如一组插接组件包括设置于上壳体1上的外凸部分和设置于下壳体2上的内凹部分，或者一组插接组件包括设置于上壳体1上的内凹部分和设置于下壳体2上的外部部分。上述外凸部分和内凹部分相扣合。在本实施例中采用设置于上壳体1上的外凸部分和设置于下壳体2上的内凹部分的方案。外凸部分为具有斜面的斜切柱12，内凹部分为具有斜面的斜切槽22，或者外凸部分为具有卡钩的卡扣13，内凹部分为卡槽23。在本实施例中，共计设置四组插接组件，其中位于外壳后端的两组相对的插接组件采用斜切柱12和斜切槽22，而位于外壳前端的两组相对的插接组件采用卡扣13和卡槽23。插接组件设置于上壳体1和下壳体2相对接的侧边缘处。当上壳体1可下壳体2相扣合时，斜切柱12插入斜切槽22中，卡扣13插入卡槽23中。固接组件包括对应开设于上壳体1和下壳体2上的螺丝孔5、与螺丝孔5相配合的螺丝6。在插接组件的基础上再增设固接组件可以更好地实现上壳体1和下壳体2的连接。本实施例中，在下壳体2的中后部设置有一下顶面26，则螺丝孔5开设在该下顶面26处，螺丝6也由该下顶面26处实现安装。

上壳体1在扣合后靠近下壳体2的面为其内侧面，下壳体2在扣合后靠近上壳体1的面为其内侧面。上壳体1的后端的内侧面开设有弧形的上尾套槽11，下壳体2的后端的内侧面开设有弧形的下尾套槽21，上尾套槽11内形成有上铁环槽14，下尾套槽21内形成有下铁环槽24。当上壳体1和下壳体2相卡扣13时，上尾套槽11和下尾套槽21相对应、上铁环槽14和下铁环槽24相对应而形成用于容置线缆穿设的线缆槽。

下壳体2的内侧面上开设有用于安装PCBA芯片3的容置槽20，上壳体1的内侧面设置有对应容置槽20的内表面凸起15。PCBA芯片3的至少一部分设置于外壳内。当上壳体1和下壳体2相卡扣13时，内表面凸起15将PCBA芯片3压入容置槽20中，上壳体1的内表面凸起15挤压PCBA芯片3上表面的导热泥而将PCBA芯片3的热量导入上壳体1外侧面散发出去。其中，内表面凸起15的厚度通常为3.5-3.7mm，该内表面凸起15与PCBA芯片3之间的距离为0.24-0.26mm。PCBA芯片3的前部伸出外壳的前端之外，与PCBA芯片3相连接的线缆则穿设在线缆槽中并引出到外壳后端之外。

锁扣机构与外壳相连接而用于连接被插接件。锁扣机构包括解锁件4以及设置于外壳外壁并沿连接器的插拔方向延伸的导引槽25。本实施例中，导引槽25开设于下壳体2的外壁上。解锁件4包括导引臂42、顶壁41和拉带43。导引臂42滑动设置于导引槽25内，导引臂42的前端形成能够与弹片相配合的解锁片44。导引臂42与顶壁41相连接，且顶壁41与外壳通过能够沿连接器的插拔方向弹性伸缩的弹性连接件相连接，拉带43固定连接于导引臂42的后端。具体的，外壳的两侧面对应设置有一对导引槽25，则解锁片44包括一对对称设置的导引臂42，顶面连接于一对导引臂42之间，使得顶面与导引臂42大致呈垂直状态，拉带43具有分别与一对导引臂42相连接的两端。下壳体2的后端形成有与顶壁41相对应的安装面27，安装面27位于下顶面26之后并在垂直其的高度方向上低于下顶面26。安装面27上开设有一对安装槽28，一对弹性连接件对应设置于安装槽28中。弹性连接件采用解锁弹簧29。顶壁41上设置有与弹性连接件在安装槽28内相对接的支撑片45。故安装面27前侧边缘垂直向下弯折而形成一对支撑片45，并插入对应的解锁弹簧29中。顶壁41与安装面27之间还设置有用于限制解锁件4移动范围的限位组件，限位组件包括设置于安装槽28边缘的限位凸台281、设置于顶壁41上并能够与限位凸台281相配合的限位挡边46。顶壁41的面前侧边缘在一对支撑片45之间的部分垂直弯折向下而形成限位挡边46。

上述连接器在装配时，先将PCBA芯片3安装于下壳体2的容置槽20中，然后盖上上壳体1，使上壳体1和下壳体2之间通过斜切柱12和斜切槽22、卡扣13和卡槽23的配合而定位，再在下壳体2的安装槽28内安装好解锁弹簧29，接着将解锁件4装配到下壳体2上，使解锁件4的顶壁41安装到下壳体2的安装面27上，解锁件4的支撑片45卡入下壳体2的解锁弹簧29内，同时解锁件4的两条导引臂42分别活动限位于下壳体2两侧面上的两个导引槽25内。最后，通过螺丝6将扣合好的上壳体1和下壳体2锁固。

使用时，将该连接器插入被插拔件，如存储器内，解锁件4的两条导引臂42上的解锁片44和存储器内对应的弹片卡合固定以锁固。当需要拔出连接器时，向后拉动解锁件4的拉带43，拉带43带动顶壁41及其上的支撑片45向后运动，支撑片45由于卡入下壳体2上的解锁弹簧29内，进而压缩该解锁弹簧29，带动两条导引臂42及其上的解锁片44定出存储器内的弹片，从而实现解锁，连接器方可顺利拔出。在解锁过程中，下壳体2的安装面27上的限位凸台281和解锁件4的顶壁41上的限位挡边46配合，用于限定解锁件4被向后拉动的最大位置。拔出连接器后，松开拉带43，解锁弹簧29通过支撑片45带动两条导引臂42复位。

由此可见，本实用新型首先通过弹簧机构进行解锁后复位，不仅结构简单，成本低，而且解锁轻松、快速，手感更好，同时弹簧使用寿命长，回弹顺利；其次上下壳体2之间增加斜切柱12和斜切槽22结构，更易组装到位；再者，上壳体1内部设置内表面凸台，可以将PCBA芯片3产生的热量更好的传递到铁壳表面，易于散热；另外，光滑平整的上壳体1表面，使连接器与存储器之间接触更好，散热更快。

上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。