电子行业用非密封圆型连接器密封处理的工艺的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及电子行业用非密封圆型连接器密封处理的工艺，属于电子产品加工制 造技术领域。
【背景技术】
[0002] 目前的电子行业中，当非密封圆型连接器使用在有密封要求的环境条件下时，必 须要对该非密封圆型连接器进行密封的工艺处理。现在电子行业普遍采用环氧树脂胶进行 密封处理，其密封处理后的圆型连接器在MPa气压下进行密封性检查时，通过率只 有57%，且采用环氧树脂胶密封处理的圆型连接器可维修性差，严重影响了产品性能和生 产效率。经分析研宄，出现上述问题原因主在于：环氧树脂胶的固有特性导致胶液流动性 差，不能充分填补缝隙；而且胶液固化后胶体粘接力大、胶体硬度强，不易去除，因此在进行 密封性检查不通过时，很难进行返工维修，通常需更换新圆型连接器进行密封处理。
【发明内容】
[0003] 本发明的目的在于克服现有技术中存在的不足，提供一种电子行业用非密封圆型 连接器密封处理的工艺，采用该工艺密封处理的圆型连接器性能稳定、密封性检查合格率 高，可维修性好，满足电子行业高品质要求。
[0004] 按照本发明提供的技术方案：电子行业用非密封圆型连接器密封处理的工艺，其 特征在于包括以下步聚：
[0005] (1)搪锡封堵：取需密封处理的非密封圆型连接器，将已压接好导线的接触体的 观察孔用烙铁搪锡封堵；
[0006] (2)安装接触体：将搪锡封堵好的接触体用送线器安装到非密封圆型连接器的封 线体内，每个封线体孔位中填充1个接触体；
[0007] (3)擦拭端面：用无尘擦拭纸蘸取99. 9%的无水乙醇，将非密封圆型连接器上需 要施胶的端面擦拭干净，然后静置8~12min等酒精挥发；
[0008] (4)第一次注胶：用注射器向接触体与封线体间的缝隙中注入适量粘结胶液，使 粘结胶液均匀平铺，粘结胶液层厚度为〇. 5~1mm ;
[0009] (5)套0型圈：注胶后立即在每个接触体与封线体的突出部位套一个内圈直径为 2.2° almm的0型圈，0型圈应平整无错叠起翘；
[0010] (6)第一次固化：将圆型连接器放入温湿度箱，在温度25±5°C、相对湿度55%~ 60%条件下固化4~4. 5小时；
[0011] (7)套成形模工装：将圆型连接器从温湿度箱取出，在圆型连接器需密封处理端 套上聚四氟乙烯材料制作的成形模工装；
[0012] (8)第二次注胶：用注射器向成形模工装内中注入粘结胶液，注入粘结胶液高度 2. 5 ~ 3mm ；
[0013] (9)第二次抽真空：将圆型连接器放入抽真空机，在-0? 07~-0? 08MPa的压力下 抽真空10~15min ;
[0014] (10)第二次固化：将圆型连接器从抽真空机取出，然后放入温湿度箱，在温度 25±5°C、相对湿度55%~60%条件下固化24~24. 5小时；
[0015] (11)第三次注胶：将圆型连接器从温湿度箱取出，再次用注射器向成形模工装内 中注入粘结胶液，注入粘结胶液高度2. 5~3mm ;
[0016] (12)第三次抽真空：将圆型连接器放入抽真空机，在-0? 07~-0? 08MPa压力下抽 真空10~15min ;
[0017] (13)第三次固化：将圆型连接器从抽真空机取出，再次放入温湿度箱，在温度 25±5°C、相对湿度55%~60%条件下固化24~24. 5小时；
[0018](14)、退去成形模工装：将聚四氟乙烯成形模工装从圆型连接器退下；
[0019] (15)密封性检查：将圆型连接器装入密封性检查工装，在气压下维 持5~5. 5min，气压下降幅度小于等于0.0 IMPa的为合格品，合格品可转入后续操作工序。
[0020] 作为本发明的进一步改进，所述步骤（1)中的搪锡用焊料成份为Sn63Pb37,所述 烙铁温度设置为330~350 °C。
[0021]作为本发明的进一步改进，所述步骤（4)、（8)、（11)中的粘结胶液采用硅胶。
[0022] 作为本发明的进一步改进，所述步骤（5)中的0型圈材料为硅橡胶6143-HG6-677。
[0023] 本发明与现有技术相比，具有如下优点：本发明能够对非密封圆型连接器进行有 效的密封处理，处理后的圆型连接器性能稳定、密封性检查合格率高达99%，当有不合格品 发生时，胶体易去除进行返工，可维修性好，满足电子行业高品质要求。
【具体实施方式】
[0024] 下面结合具体实施例对本发明作进一步说明。
[0025] 实施例1
[0026] (1)搪锡封堵：取需密封处理的①HTMA-0-20-29S型非密封圆型连接器，将已压 接好导线的接触体的观察孔用烙铁搪锡封堵，烙铁温度设置为330°C，搪锡用焊料成份为 Sn63Pb37 ；
[0027] (2)安装接触体：将搪锡封堵好的接触体用送线器安装到非密封圆型连接器的封 线体内，每个封线体孔位中填充1个接触体；
[0028] (3)擦拭端面：用无尘擦拭纸蘸取99. 9%的无水乙醇，将非密封圆型连接器上需 要施胶的端面擦拭干净，时间为lmin，然后静置8min等酒精挥发；
[0029] (4)第一次注胶：用注射器向接触体与封线体间的缝隙中注入适量百合花牌 HZ704硅胶作为粘结胶液，使粘结胶液均匀平铺，粘结胶液层厚度为0. 8mm ;
[0030] (5)套0型圈：注胶后立即在每个接触体与封线体的突出部位套一个内圈直径为 2.2^111111的〇型圈，〇型圈应平整无错叠起翘，〇型圈材料为硅橡胶6143-HG6-677 ;
[0031] (6)第一次固化：将圆型连接器放入温湿度箱，在温度25°C、相对湿度55%条件下 固化4. 5小时；
[0032] (7)套成形模工装：将圆型连接器从温湿度箱取出，在圆型连接器需密封处理端 套上聚四氟乙烯材料制作的成形模工装；
[0033] (8)第二次注胶：用注射器向成形模工装内中注入百合花牌HZ704硅胶作为粘结 胶液，注入粘结胶液高度3mm;
[0034] (9)第二次抽真空：将圆型连接器放入抽真空机，在-0? 07MPa的压力下抽真空 15min；
[0035] (10)第二次固化：将圆型连接器从抽真空机取出，然后放入温湿度箱，在温度 25°C、相对湿度55%条件下固化24. 5小时；
[0036] (11)第三次注胶：将圆型连接器从温湿度箱取出，再次用注射器向成形模工装内 中注入粘结胶液，注入粘结胶液高度3mm;
[0037] (12)第三次抽真空：将圆型连接器放入抽真空机，在_0.07MPa压力下抽真空 15min；
[0038] (13)第三次固化：将圆型连接器从抽真空机取出，再次放入温湿度箱，在温度 25°C、相对湿度55%条件下固化24. 5小时；
[0039](14)、退去成形模工装：将聚四氟乙烯成形模工装从圆型连接器退下；
[0040] (15)密封性检查：将圆型连接器装入密封性检查工装，在0.15广MPa气压下维 持5min，气压下降幅度小于0.0 IMPa，为合格品，可转入后续操作工序。
[0041] 实施例2
[0042] (1)搪锡封堵：取需密封处理的①HTMA-0-20-27S型非密封圆型连接器，将已压 接好导线的接触体的观察孔用烙铁搪锡封堵，烙铁温度设置为340°C，搪锡用焊料成份为 Sn63Pb37 ；
[0043](2)安装接触体：将搪锡封堵好的接触体用送线器安装到非密封圆型连接器的封 线体内，每个封线体孔位中填充1个接触体；
[0044] (3)擦拭端面：用无尘擦拭纸蘸取99. 9%的无水乙醇，将非密封圆型连接器上需 要施胶的端面擦拭干净，时间为lmin，然后静置lOmin等酒精挥发；
[0045] (4)第一次注胶：用注射器向接触体与封线体间的缝隙中注入适量百合花牌 HZ704硅胶作为粘结胶液，使粘结胶液均匀平铺，粘结胶液层厚度为1mm;
[0046](5)套0型圈：注胶后立即在每个接触体与封线体