同轴线缆、中框组件及移动终端的制作方法

本申请实施例涉及移动终端技术领域，尤其涉及一种同轴线缆、中框组件及移动终端。

背景技术：

在移动终端领域中，通常使用同轴线缆作为电信号传输的部件，图1给出了目前常用的同轴线缆的结构示意图，其包括由轴心向外设置的内导体10、内绝缘层11、外导体12和外绝缘层13。

随着5g技术的发展进步，高频信号的传输需求越来越多，然而这种实体的同轴线缆的介质常数较大，导致信号的传输损耗较高，高频信号的传输损耗尤为显著。

因此，改善同轴线缆的结构以提升高频信号传输性能是业内所关注的问题。

技术实现要素：

本申请提供一种同轴线缆、中框组件及移动终端，以解决现有技术中同轴线缆传输高频信号传输损耗较高的问题。

根据本申请的第一方面，提供了一种同轴线缆，包括：

内导体；

内绝缘层，所述内绝缘层设于所述内导体的表面，其中，所述内绝缘层开设有空气腔，所述空气腔容纳空气介质；所述内绝缘层为螺旋结构，所述螺旋结构的各圈之间设有预设的间隙，所述间隙形成的空间为所述空气腔；

金属屏蔽层，所述金属屏蔽层设于所述内绝缘层的表面，并全面覆盖所述内绝缘层的表面；

外绝缘层，所述外绝缘层设于所述金属屏蔽层的表面，并覆盖所述金属屏蔽层

根据本申请的第二方面，提供了一种中框组件，包括：

中框，所述中框上设置有线槽；

同轴线缆，所述同轴线缆为前述的同轴线缆，所述同轴线缆容纳于所述线槽内。

根据本申请的第三方面，提供了一种移动终端，所述移动终端包括本申请第二方面提供的一种中框组件。

与现有技术相比，本申请至少具有以下优点：

本申请提供的一种同轴线缆、中框组件及移动终端，通过在同轴线缆的内绝缘层开设空气腔，引入空气，将空气与内绝缘层本体的绝缘材料混合，实现内绝缘层的介质常数的降低，根据传输损耗的公式，可以得知，能够降低传输损耗，此外，全面覆盖内绝缘层的表面的金属屏蔽层的致密性更好，也进一步提升了屏蔽抗干扰性能，降低了传输损耗。更有助于高频信号的传输。

附图说明

图1是本申请现有技术的一种同轴线缆的示意图；

图2是本申请实施例中第一种同轴线缆的示意图；

图3是本申请实施例中第二种同轴线缆的示意图；

图4是本申请实施例中一种移动终端的示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请实施例提供的一种同轴线缆、中框组件及移动终端，移动终端可以为智能手机、电脑、多媒体播放器、电子阅读器、可穿戴式设备等。

下面通过列举具体的实施例详细介绍本申请提供的一种同轴线缆。

参照图2，示出了本申请实施例的一种同轴线缆，包括：

内导体20；

内绝缘层21，所述内绝缘层21设于所述内导体20的表面，其中，所述内绝缘层21开设有空气腔210，所述空气腔210容纳空气介质；所述内绝缘层21为螺旋结构，所述螺旋结构的各圈之间设有预设的间隙，所述间隙形成的空间为所述空气腔210；

金属屏蔽层22，所述金属屏蔽层22设于所述内绝缘层21的表面，并全面覆盖所述内绝缘层21的表面；

外绝缘层23，所述外绝缘层23设于所述金属屏蔽层22的表面，并覆盖所述金属屏蔽层22。

具体而言，如图2所示，本申请提供的一种同轴线缆，包括：内导体20，内绝缘层21，金属屏蔽层22和外绝缘层23。内导体20为信号传输的结构，采用金属导线制成。内绝缘层21为绝缘材料制成的覆盖于内导体20的表面的绝缘介质，根据下述的公式(1)可以看出，同轴线缆的传输损耗α与内绝缘层21的介质常数εd有关，通过内绝缘层21起到信号隔离和阻抗调节的作用。

在公式(1)中，α金属表示金属衰减；α介质表示介质衰减；r表示线缆的电阻；g表示线缆的电导；c表示线缆的电容；l表示线缆的电感；f为传输频率；εd表示内绝缘层的介质常数；kp1表示内导体材料与标准软铜不同时的电阻增大系数，与内导体导电率相关；kp2表示外导体材料与标准软铜不同时的电阻增大系数，与外导体导电率相关；ke1表示内导体为皱纹管时相对光滑管时的增大系数，通常取值1.10～1.20；kp2表示外导体材料与标准软铜不同时的电阻增大系数，与外导体导电率相关；tanδd表示内导体等效外径介质损耗角，与内绝缘层的介质材料相关，可以通过查表获取。

内绝缘层21设于内导体20的表面，内绝缘层21开设有空气腔210，该空气腔210用于容纳空气介质，从而在内绝缘层21的绝缘材料中混合掺杂空气，使得内绝缘层21为绝缘材料与空气的混合介质，可以降低单一实体绝缘材料的介质常数。如图2所示，内绝缘层21可以采用螺旋结构，随着螺旋结构的回转盘旋，在螺旋结构的各圈之间按预设的尺寸设有间隙，各个间隙所形成的空间即构成前述的空气腔210，从而，该内绝缘层21既包括螺旋的实体材料部分，又包括可容纳空气的空气腔210，减小了内绝缘层21整体的介质常数，可降低同轴线缆的传输损耗。当然，其他镂空式设计的内绝缘层21也可达到降低同轴线缆的传输损耗，本实用新型中考虑螺旋结构制造便利性优选螺旋结构，并不限制其他结构形状。

金属屏蔽层22为完全覆盖包裹内绝缘层21的表面的金属层，可以通过喷涂的工艺制作，也可以通过电化学的方式形成纳米金属涂层，该金属屏蔽层22相较与传统的编织结构的屏蔽层，其致密性更高，覆盖面积更大，屏蔽性能更好，并且其厚度可以做的比传统编织结构的屏蔽层做的更薄，有助于减小同轴线缆径向尺寸，降低传输损耗。外绝缘层23设于金属屏蔽层22的表面，并覆盖金属屏蔽层22，构成同轴线缆最外层的保护表皮，起到绝缘和防止磨损的作用。

可选的，所述内导体20包括绕制的多根芯线。

具体而言，内导体20为多根芯线绕制制成，相较于单根芯线，提高了其折弯性能，利于其弯折布线走线。

可选的，所述内导体20的表面设有第一金属涂层。

具体而言，针对多根芯线制成的内导体20，由于多根芯线之间存在缝隙，在内导体20的表面设置第一金属涂层可以填补多根芯线之间的缝隙，提升内导体的传输性能。

可选的，参照图3，所述同轴线缆还包括外导体24，所述外导体24设在所述金属屏蔽层22与所述内绝缘层21之间，其中，所述外导体24为编织结构。

具体而言，如图3所示，同轴线缆还包括外导体24，该外导体24为编织结构，设在金属屏蔽层22与内绝缘层21之间，可以作为金属屏蔽层22的敷设基体，编织结构与金属屏蔽层22二者结合起来，既可以提升金属屏蔽层的结构强度，又可以提升屏蔽效果。

可选的，所述外导体24的表面设有第二金属涂层，所述第二金属涂层为纳米金属涂层。

具体而言，在外导体24的表面覆盖第二金属涂层可以起到提升屏蔽性能的作用，当第二金属涂层为纳米金属涂层时，有助于提升第二金属涂层在外导体24的表面的覆盖率，屏蔽效果更佳。

可选的，所述内绝缘层21为铁氟龙内绝缘层。

具体而言，对于内绝缘层21，其可以使用铁氟龙通过发泡工艺制成，达到轻量化的效果，具体应用中可以根据实际需求选择fea(全氟乙烯丙烯共聚物)或fpa(氧化烷氧基乙稀树脂)。

可选的，所述内导体20为镀银铜线。

具体而言，对于上述内导体20，出于信号传输的性能与成本综合考虑，可以选择镀银铜线用于传输，对于内导体20的截面形状，通常可以为圆形，当然，如果基于安装空间的限制约束，有特殊考虑，可以其他截面形状的线材。

可选的，所述外导体24为镀银铜线或镀锡铜线。

具体而言，对于上述外导体24，可以选择性能优异的镀银铜线，由于外导体24所起的作用为屏蔽作用，信号传输不是重点考虑的因素，也可以选择性价比更高的镀锡铜线。

本实用新型还提供了一种中框组件，包括：

中框，所述中框上设置有线槽；

同轴线缆，所述同轴线缆为前述的同轴线缆，所述同轴线缆容纳于所述线槽内。

具体而言，本实用新型提供的一种中框上开设有线槽，该线槽用于安放前述的同轴线缆，即同轴线缆可固定在该线槽中，防止同轴线缆的移动。

参照图4，本实用新型还提供了一种移动终端，该移动终端包括前述的中框组件，所述同轴线缆的两端分别与电路板连接。

具体而言，图4为本实用新型提供的一种移动终端的示意图，在移动终端中，中框组件与移动终端的壳体装配后，同轴线缆的两端分别与电路板连接，比如，一端连接主电路板30，另一端连接副电路板31，主电路板可以是移动终端cpu等器件所在的主板，副电路板可以是天线等其他功能模块的电路板。

本申请提供的一种同轴线缆、中框组件及移动终端，通过在同轴线缆的内绝缘层开设空气腔，引入空气，将空气与内绝缘层本体的绝缘材料混合，实现内绝缘层的介质常数的降低，根据传输损耗的公式，可以得知，能够降低传输损耗，此外，全面覆盖内绝缘层的表面的金属屏蔽层的致密性更好，也进一步提升了屏蔽抗干扰性能，降低了传输损耗。更有助于高频信号的传输。综上所述，移动终端设备内部的信号传输损耗更小，性能更高。

最后，还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者终端设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者终端设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者终端设备中还存在另外的相同要素。

以上所述仅为本申请的较佳实施例而已，并不用以限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以权利要求的保护范围为准。