一种AC-DC电源电路引线框架的制作方法

本实用新型涉及集成电路领域，尤其涉及一种ac-dc电源电路引线框架。

背景技术：

开关电源可分为ac/dc和dc/dc两大类，ac/dc变换是将交流变换为直流，其功率流向可以是双向的，dc/dc变换器现已实现模块化，且设计技术及生产工艺在国内外均已成熟和标准化，并已得到用户的认可，但ac/dc的模块化，因其自身的特性使得在模块化的进程中，遇到较为复杂的技术和工艺制造问题。

技术实现要素：

本申请人针对以上缺点，进行了研究改进，提供一种ac-dc电源电路引线框架。

本实用新型所采用的技术方案如下：

一种ac-dc电源电路引线框架，散热片、第一载片岛、第二载片岛和若干外引脚，所述散热片和第一载片岛连接，所述外引脚包括依次设置的第一外引脚、第二外引脚、第三外引脚、第四外引脚、第五外引脚和第六外引脚，且第一外引脚、第二外引脚、第三外引脚、第四外引脚、第五外引脚和第六外引脚通过中筋连接，所述第六外引脚和第三外引脚分别连接第一载片岛和第二载片岛，且所述第六外引脚和第五外引脚之间留有较大间隙。

作为上述技术方案的进一步改进：

所述散热片上开设装配孔，且散热片两侧连接第一边筋。

所述散热片与第一载片岛的连接部两侧开设u形通孔，所述u形通孔开口向外。

所述散热片与第一载片岛的连接部位于两个u形通孔之间的位置上设置v形槽。

所述第一载片岛下端设置两侧向内凹的凹台。

所述第一外引脚、第二外引脚、第三外引脚、第四外引脚、第五外引脚和第六外引脚通过两条中筋连接，且两条中筋两端通过第二边筋连接。

所述第一外引脚、第二外引脚、第三外引脚、第四外引脚、第五外引脚和第六外引脚上开设通孔。

所述第一外引脚、第二外引脚、第四外引脚和第五外引脚靠近第二载片岛一端端部外侧镀银形成键合区。

本实用新型的有益效果如下：所述ac-dc电源电路引线框架，第六外引脚和第五外引脚之间有较大的距离，可增加drain和gnd之间的安全距离，且引线框架与环氧树脂的结合强度大，可以有效阻止湿气渗入，避免湿气引起产品功能失效和性能降低，另外设置第一边筋和第二边筋可增加引线框架的强度。

附图说明

图1为本实用新型提供的ac-dc电源电路引线框架的正视图。

图2为本实用新型提供的ac-dc电源电路引线框架的侧视图。

图中：1、散热片；101、装配孔；102、第一边筋；2、第一载片岛；21、凹台；3、第二载片岛；4、第一外引脚；5、第二外引脚；6、第三外引脚；7、第四外引脚；8、第五外引脚；9、第六外引脚；10、中筋；11、u形通孔；12、v形槽；13、第二边筋；14、通孔；15、键合区。

具体实施方式

下面结合附图，说明本实施例的具体实施方式。

如图1、图2所示，本实施例的ac-dc电源电路引线框架，散热片1、第一载片岛2、第二载片岛3和若干外引脚，散热片1和第一载片岛2连接，外引脚包括依次设置的第一外引脚4、第二外引脚5、第三外引脚6、第四外引脚7、第五外引脚8和第六外引脚9，且第一外引脚4、第二外引脚5、第三外引脚6、第四外引脚7、第五外引脚8和第六外引脚9通过中筋10连接，第六外引脚9和第三外引脚6分别连接第一载片岛2和第二载片岛3，且第六外引脚9和第五外引脚8之间留有较大间隙，增加drain和gnd之间的安全距离；

散热片1上开设装配孔101，方便将散热片1连接到散热器上，且散热片1两侧连接第一边筋102，第一边筋102起到连接和增加框架强度的作用；

散热片1与第一载片岛2的连接部两侧开设u形通孔11，u形通孔11开口向外，散热片1与第一载片岛2的连接部位于两个u形通孔11之间的位置上设置v形槽12，u形通孔11的设置可以增加引线框架和环氧树脂的结合强度，同时降低装配过程中应力传输到第一载片岛2上，v形槽12的设置可以增加引线框架和环氧树脂的结合强度，降低装配过程中应力传输到第一载片岛2上，同时可以有效阻止湿气渗入到第一载片岛2上，避免湿气引起产品功能失效和性能降低。

第一载片岛2下端设置两侧向内凹的凹台21，凹台21的设置可以增加引线框架和环氧树脂的结合强度，同时可以有效阻止湿气渗入，避免湿气引起产品功能失效和性能降低。

第一外引脚4、第二外引脚5、第三外引脚6、第四外引脚7、第五外引脚8和第六外引脚9通过两条中筋10连接，且两条中筋10两端通过第二边筋13连接，可增加引线框架的强度。

第一外引脚4、第二外引脚5、第三外引脚6、第四外引脚7、第五外引脚8和第六外引脚9上开设通孔14，通孔14为圆形通孔14，通孔14有利于增加环氧树脂和引线框架的外引脚的结合强度。

第一外引脚4、第二外引脚5、第四外引脚7和第五外引脚8靠近第二载片岛3一端端部先进行整平操作，整平完后端部外侧镀银形成键合区15，键合区15用于电连芯片。

以上描述是对本实用新型的解释，不是对实用新型的限定，本实用新型所限定的范围参见权利要求，在不违背本实用新型的基本结构的情况下，本实用新型可以作任何形式的修改。