技术总结
本实用新型涉及电子器件封装技术领域，公开了一种多模块组装式网络变压器壳体，包括上盖、上底座、模组和底板；所述上底座设置有用于放置线圈的第一内腔以及竖向贯穿上底座的第一PIN针；所述模组包括多个子模块，所述子模块设置有用于放置线圈的第二内腔以及竖向贯穿子模块的第二PIN针；所述底板设置有第一通孔和第二通孔，所述第一PIN针能够插接于所述第一通孔中，所述第二PIN针能够插接于所述第二通孔中；所述上盖与上底座卡扣式连接，所述上底座与所述底板卡扣式连接。本实用新型采用四层结构的卡扣式连接，通过设置子模块，简化了线圈放置及引线焊接操作，降低了PIN针与引线的焊接难度，提高焊接效率，减少报废率。
技术研发人员：李林;汪洪伟;王强
受保护的技术使用者：四川经纬达科技集团有限公司
技术研发日：2019.07.31
技术公布日：2020.03.27