电子设备、耳机的制作方法

本申请涉及电子设备技术领域，具体是涉及一种电子设备、耳机。

背景技术：

电子设备(例如手机、平板电脑等智能终端)基板上都具有放置如sim卡、存储卡等电子卡的卡座结构，掀盖式的卡座结构随着一体机的普遍使用而逐渐被淘汰。

然而，一体机的卡座结构在取卡时，通常是需要取卡针及旋转臂结构来配合，并且需要在机身上开设供取卡针使用的卡托孔，由于卡托孔的存在，使得一体机需要多出防水，可靠性不够。另外，用户需要随身携带取卡针，使用不便。目前市场上的电子设备例如手机基本上都有卡托孔，整机开孔会显得突兀，外观一致性差，不够简洁美观。

技术实现要素：

本申请要解决的技术问题在于提供一种电子设备、耳机，以解决上述电子设备存在的缺陷。

本申请实施例提供了一种电子设备，包括壳体，所述壳体包括盖板、底板以及连接所述盖板与所述底板的中框，所述中框上开设有卡槽和耳机孔；卡托组件，插设于所述卡槽内，所述卡托组件包括卡托本体和从动机构，所述从动机构设置于所述卡托本体上；其中，所述从动机构用于在耳机头插设于所述耳机孔内时，与设置在所述耳机头上的主动机构相配合以顶出所述卡托本体。

本申请实施例还提供了一种耳机，包括：扬声器、耳机头以及连接所述扬声器和所述耳机头的连接线，所述耳机头用于插入耳机孔内；所述耳机头插入所述耳机孔的端部设置有主动机构，所述主动机构用于与设置在卡托本体上的从动机构配合，以顶出所述卡托本体。

本申请实施例提供的电子设备、耳机，通过设置卡托组件插设于中框的卡槽并在中框上开设耳机孔，在耳机头插设于耳机孔内时，耳机头的主动机构与卡托本体的从动机构配合，推动卡托本体运动并顶出卡托本体。另外，取消卡托孔结构，使得电子设备无需开孔，提升防尘防水等密封效果，且使得电子设备整体外观精致度较好。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请一些实施例卡托组件的结构示意图；

图2是本申请一些实施例卡托组件的结构示意图；

图3是本申请一些实施例卡托组件的结构示意图；

图4是本申请一些实施例卡托组件的结构示意图；

图5是本申请一些实施例电子设备的结构示意图；

图6是本申请一些实施例电子设备的部分结构拆分示意图；

图7是图5中沿g-g向的部分截面结构示意图；

图8是本申请一些实施例电路板与卡托本体连接的结构示意图；

图9为本申请一些实施例电路板与耳机套筒连接的结构示意图；

图10是本申请一些实施例耳机的结构示意图；

图11是本申请一些实施例耳机头的结构示意图；

图12本申请一些实施例耳机头与电子设备配合的部分结构示意图；

图13是本申请一些实施例耳机头的结构示意图；

图14是本申请一些实施例耳机头的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本申请作进一步的详细描述。特别指出的是，以下实施例仅用于说明本申请，但不对本申请的范围进行限定。同样的，以下实施例仅为本申请的部分实施例而非全部实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本实用新型的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

本申请实施例提供一种卡托组件，该卡托组件应用于电子设备，用于装载功能卡。功能卡可以是sim卡(subscriberidentificationmodule，用户身份识别卡)或sd卡(securedigitalmemorycard，存储卡)等。电子设备可以是智能手机、平板电脑、智能穿戴设备、数字音视频播放器、电子阅读器、手持游戏机和车载电子设备等可以放置功能卡的智能终端设备。显然的，卡托组件可以插拔于电子设备。

进一步地，请参阅图1，图1为本申请实施例中卡托组件10的结构示意图，该卡托组件10包括卡托本体11以及设置于卡托本体11上的从动机构12。从动机构12可以在主动机构的驱动下进行运动，进而顶出卡托本体11。卡托本体11用于放置卡，即卡托本体11具有放置卡的容纳槽，该卡可以是sim卡、存储卡等电子设备使用的电子卡。

可以理解的，本申请实施例卡托组件10应用于电子设备，电子设备具有一卡槽以容纳卡托组件10。在卡托组件100未弹出电子设备时，卡托本体11以及从动机构12容纳于卡槽内。卡托本体11的端部与卡槽的开口位置齐平，以使得卡托组件10不会凸出电子设备，这样可以使得电子设备外观较为简洁美观。在卡托组件10弹出电子设备时，卡托本体11的端部凸出卡槽的开口位置，这样可以便于用户取放卡。

在一些实施例中，请参阅图2，从动机构12可以包括蜗杆121，主动机构13可以包括涡轮131，涡轮131转动带动蜗杆121做直线运动，进而推动卡托本体11运动并顶出卡托本体11。

可以理解的，蜗轮蜗杆机构常用来传递两交错轴之间的运动和动力。蜗轮与蜗杆在其中间平面内相当于齿轮与齿条，蜗杆又与螺杆形状相似。换言之，本申请实施例中的蜗杆121大体上呈螺杆状，涡轮131大体上呈轮状，涡轮131与蜗杆121的连接平面大体上相当与齿轮与齿条连接。涡轮131大体上相当于齿轮，蜗杆121与涡轮131连接面大体上相当于齿条，涡轮131转动带动蜗杆121做直线运动。

进一步地，从动机构12还包括螺套122，螺套122固定设置于电子设备的卡槽内，蜗杆121的一端部与卡托本体11固定连接、另一端部插设于螺套122内，蜗杆121的螺纹与螺套122的内螺纹啮合连接。涡轮131轴向转动带动蜗杆121轴向转动，由于螺套122的存在，蜗杆121轴向转动使得蜗杆121径向传动，蜗杆121径向移动顶卡托本体11并产生推力使得卡托本体11弹出。

具体地，涡轮131沿a向转动时，带动蜗杆121轴向转动。蜗杆121的螺纹与螺套122的内螺纹齿合连接，使得蜗杆121轴向转动时也产生径向运动。如图2所示，蜗杆121沿b向径向运动，进而带动卡托本体11直线运动，并顶出卡托本体11。

需要说明的是，本申请实施例中的术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。

在一些实施例中，从动机构与主动机构可以通过齿纹配合实现传动。例如，从动机构可以包括第一齿纹，主动机构可以包括第二齿纹，第一齿纹与第二齿纹啮合连接。第二齿纹轴线转动时带动第一齿纹径向运动，进而顶出卡托本体。

具体地，请参阅图3，卡托本体11靠近主动机构13的一侧表面设置有第一齿纹123。主动机构13大体上相当于齿轮，即主动机构13可以包括第二齿纹133，第二齿纹133与第一齿纹123配合以顶出卡托本体11。进一步地，主动机构13及第二齿纹133沿c向转动时，由于第二齿纹133与第一齿纹123啮合连接，第二齿纹133转动带动第一齿纹123径向运动。如图3所示，第一齿纹123沿b向径向运动，进而带动卡托本体11直线运动，并顶出卡托本体11。

在另一些实施例中，从动机构与主动机构可以直接通过相互作用力的方式实现传动。例如，从动机构可以包括一斜面或者坡面，主动机构可以包括一柱状体。柱状体抵顶于斜面或者坡面上，通过柱状体施加于斜面或者坡面上的作用力，进而顶出卡托本体。

需要说明的是，本申请实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

具体地，请参阅图4，卡托本体11靠近主动机构的一侧设置有一斜面125，主动机构大体上相当于柱状体135。柱状体135的一端部抵顶于斜面125上，通过对柱状体135施加一作用力，进而将该作用力传导于斜面125上，从而顶出卡托本体11。如图4所示，对柱状体135施加e方向作用力，斜面125沿作用力的方向即e方向倾斜，该作用力通过柱状体135传导至斜面125上，进而推动卡托本体11沿f向运动，从而顶出卡托本体11。

本申请实施例提供的卡托组件，通过在卡托本体上设置从动机构，并通过主动机构带动从动机构径向运动，进而推动卡托本体运动并顶出卡托本体。本申请实施例提供的卡托组件取消卡托孔结构，使得电子设备无需开孔，提升防尘防水等密封效果，且使得电子设备整体外观精致度较好。

进一步地，本申请实施例提供的卡托组件通过主动机构带动从动机构径向运动进而顶出卡托本体，取消了相关技术中电子设备卡座中的卡座推杆、旋转臂等结构件，简化结构的同时使得卡座占用面积减小。例如，相关技术中卡座占用面积大体上为12.5*18.02，而本申请实施例中卡托组件占用面积大体上为11.35*18.02，即本申请实施例中卡托组件的占用面积大体上减小了近10％。

此外，应理解，除非关于特定上下文另外定义，否则本文中术语“基本上、大体上”在数字量或其他可量化关系(例如，垂直度或平行度)方面的使用应理解为表明数量±10％。因此，例如，彼此大体上垂直的线可以彼此成81°和99°之间的角度。

可以理解的，卡托本体11和从动机构12可以是一体成型设置，例如，可以通过模内注塑成型工艺一体成型，或者，可以通过计算机数控技术(computerizednumericalcontrol，cnc)，采用cnc成型工艺一体成型。

在本申请的一些实施例中，请继续参阅图1，卡托本体11上套设有第一密封圈111。卡托本体11容纳于电子设备的卡槽内，第一密封圈111与卡槽的内壁过盈配合以实现密封防水。可以理解的，第一密封圈111可以是橡胶圈、硅胶圈或者其他可以起到防水效果的圈状体。当然，在其他实施例中，第一密封圈111可以与卡托本体11一体成型，例如，通过注塑工艺在卡托本体11上一体成型形成第一密封圈111。

本申请实施例提供的卡托本体，通过套设于卡托本体上的第一密封圈，使得卡托本体在电子设备的卡槽中运动的同时，可以起到较好的防水效果。

本申请实施例还提供了一种电子设备100，电子设备100可以是智能手机、平板电脑、智能穿戴设备、数字音视频播放器、电子阅读器、手持游戏机和车载电子设备等可以放置功能卡的智能终端设备。请结合参阅图5和图6，电子设备100包括壳体20和卡托组件10，该壳体20包括盖板21、底板22及连接盖板与底板的中框23，盖板21、底板22以及中框23围设形成腔体25，卡托组件10容纳于腔体25内。

具体地，中框23上开设有卡槽231和耳机孔232，卡槽231和耳机孔232分别设置于中框23相邻的两侧边上。卡托组件10插设于卡槽231内，耳机孔232用于插入耳机的耳机头。换言之，卡托组件10装配于中框23上，卡托组件10和耳机头依靠中框23进行定位。卡托组件10可以沿卡槽231伸缩于腔体25，以便于用户取放卡。

可以理解的，卡托组件10可以是前述实施例中的卡托组件10，卡托组件10可以包括卡托本体11以及设置于卡托本体11上的从动机构12。从动机构12用于在耳机头插设于耳机孔232内时，与设置在耳机头上的主动机构相配合以顶出卡托本体11。进一步地，请结合参阅图7，图7为图5中沿g-g向的部分截面结构示意图。卡槽231与耳机孔232在腔体25内相通，以使得插入耳机孔232内的耳机头可以抵接于卡托本体11。

在一些实施例中，耳机头可以作为主动机构驱动从动机构12运动，耳机头抵接于从动机构12，在对耳机头施加外力的作用下，可以带动从动机构12做径向运动，进而顶出卡托本体11。

进一步地，耳机孔232内设置有耳机套筒235，该耳机套筒235用于插入耳机的耳机头。耳机头沿耳机套筒235抵接于卡托本体11上的从动机构12，进而通过外力作用带动从动机构做径向运动，从而顶出卡托本体。

在本申请的一些实施例中，请参阅图8，电子设备100还可以包括电路板30，电路板30可以通过螺丝或者粘胶等方式固定于电子设备的壳体内。电路板30分别与卡托组件10、耳机套筒235连接，以实现电信号的导通。卡托组件10容纳于卡槽231内时，卡托本体11与电路板30电连接以进行信号导通。具体地，电路板30上设置有弹性引脚31，卡托本体11容纳于卡槽231内时，卡托本体11抵接于弹性引脚31。弹性引脚31与卡托本体11接触连接的面为弧形面，弧形面可以便于卡托本体11伸缩时的移动。通过弹性引脚31实现电路板与卡托本体11的导通，弹性引脚31采用金属材料制成，例如，铜、铝、合金材料等。

当然，在其他实施例中，卡托本体11可以通过打金线的方式与电路板30电连接，进而实现电信号的导通。

进一步地，请参阅图9，耳机套筒235容纳于耳机孔232内，耳机套筒235与电路板30电连接以进行信号导通。具体地，电路板30上设置有焊脚32，耳机套筒235通过焊接的方式固定连接于电路板30的焊脚32，以实现耳机套筒235与电路板30之间的电信号导通。

当然，在其他实施例中，耳机套筒235可以通过打金线的方式与电路板30电连接，进而实现电信号的导通。

进一步地，请结合参阅图7、图8和图9，卡托本体11上套设有第一密封圈111，耳机套筒235上套设有第二密封圈112，以实现密封防水效果。具体地，卡槽231的内壁与第一密封圈111过盈配合实现密封防水，耳机孔232的内壁与第二密封圈112过盈配合实现密封防水。通过设置第一密封圈111和第二密封圈112，可以实现中框23的密封防水效果。更具体地，中框23与盖板21、底板22配合形成本申请实施例电子设备100时，中框23分别与盖板21、底板22固定连接。中框23与盖板21、底板22连接位置设置有围骨，通过在围骨上粘结泡棉或者胶水，以实现电子设备100的密封防水。

可以理解的，第二密封圈112可以是橡胶圈、硅胶圈或者其他可以起到防水效果的圈状体。当然，在其他实施例中，第二密封圈112可以与耳机套筒235一体成型，例如，通过注塑工艺在耳机套筒235上一体成型形成第二密封圈112。

本申请实施例提供的电子设备在装配时，先将电路板固定于壳体内部，然后提供具有第一密封圈的卡托组件，将该卡托组件插设于卡槽中，并抵顶于电路板上的弹性引脚实现电信号导通。

本申请实施例提供的电子设备，通过在中框上开设卡槽和耳机孔，并通过设置第一密封圈和第二密封圈，实现中框的密封防水效果。同时，耳机孔中插入的耳机头可以作为主动机构驱动从动机构运动，进而顶出卡托本体。本申请实施例提供的电子设备取消卡托孔结构，使得电子设备无需开孔，提升防尘防水等密封效果，且使得电子设备整体外观精致度较好。

本申请实施例还提供了一种耳机50，请参阅图10，耳机50包括扬声器51、耳机头52以及连接扬声器51和耳机头52的连接线53。连接线53的一端连接扬声器51、另一端连接耳机头52，以实现扬声器51与耳机头52的导通。可以理解的，耳机50可以与电子设备配合使用以接收音频信息，该电子设备可以是前述实施例中的电子设备100。

具体地，耳机50与电子设备100配合使用时，耳机头52插设于耳机套筒235内，并抵接于耳机套筒235。耳机套筒235与电路板30电连接，进而使得耳机头52与电路板30电连接以实现信号导通。

进一步地，请结合参阅图11，图11为图10中耳机头52的结构放大示意图。耳机头52的外表面设置有弹性凸点521，弹性凸点521与耳机套筒235的内壁抵接以实现电信号导通。可以理解的，弹性凸点521可以设置有多个，多个弹性凸点521抵接于耳机套筒235的内壁，既可以加强耳机头52与耳机套筒235连接的稳固性，还可以提升耳机头52与耳机套筒235导通的稳定性。

此外，应理解，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

进一步地，请结合参与图12，图12为耳机插入电子设备中的部分结构示意图，耳机头52用于插入耳机孔内，耳机头52插入耳机孔的端部设置有主动机构13，通过主动机构13可以驱动从动机构12运动，进而顶出卡托本体11。耳机头52插设于耳机套筒235内时，设置在耳机头52上的主动机构13与卡托本体11上的从动机构12相配合以顶出卡托本体11。当对耳机头52施加作用力时，通过主动机构13传动带动从动机构12径向运动，从而顶出卡托本体11。

在一些实施例中，请结合参阅图2，主动机构13可以包括前述实施例中的涡轮131，从动机构12可以包括前述实施例中的蜗杆121。将耳机头52插入耳机套筒235内时，旋转耳机头52，涡轮131转动，进而带动蜗杆121做直线运动，从而推动卡托本体11运动并顶出卡托本体11。具体地，涡轮131转动时，带动蜗杆121沿b向径向运动，进而带动卡托本体11直线运动，并顶出卡托本体11。

可以理解的，耳机头52与主动机构13可以是一体成型设置，例如，可以通过模内注塑成型工艺一体成型，或者，可以通过cnc成型工艺一体成型。

当然，在其他实施例中，也可以直接通过焊接工艺将耳机头52与主动机构13焊接在一起。

在另一些实施例中，请结合参阅图3和图13，卡托本体11靠近主动机构13的一侧表面设置有第一齿纹123。主动机构13环绕设置于耳机头52靠近卡托本体11的端部。主动机构13可以包括第二齿纹133，第二齿纹133与第一齿纹123配合以顶出卡托本体11。进一步地，旋转耳机头52，第二齿纹133转动，由于第二齿纹133与第一齿纹123啮合连接，第二齿纹133转动带动第一齿纹123径向运动。如图3所示，第一齿纹123沿b向径向运动，进而带动卡托本体11直线运动，并顶出卡托本体11。

可以理解的，耳机头52与主动机构13可以是一体成型设置，例如，可以通过模内注塑成型工艺一体成型，或者，可以通过cnc成型工艺一体成型。

当然，在其他实施例中，也可以直接通过焊接工艺将耳机头52与主动机构13焊接在一起。

在另一些实施例中，请结合参阅图4和图14，卡托本体11靠近主动机构的端部设置有一斜面125，耳机头52靠近卡托本体11的端部设置有主动机构13。

当然，在其他实施例中，耳机头52靠近卡托本体11的端部即可作为主动机构13。耳机头52靠近卡托本体11的端部抵顶于斜面125上。对耳机头52施加作用力，例如图4所示的e方向作用力时，该作用力通过耳机头52的端部即主动机构13传导至斜面125上，进而推动卡托本体11沿f向运动，从而顶出卡托本体11。

本申请实施例提供的耳机，通过在耳机头设置主动机构，在本申请实施例与电子设备配合使用时，耳机头的主动机构与卡托组件的从动机构配合，以顶出卡托本体。另外，通过主动机构与从动机构，电子设备可以取消卡托孔结构，使得电子设备无需开孔，使得电子设备整体外观精致度较好。

需要说明的是，术语“包括”和“具有”以及他们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设置固有的其他步骤或单元。

以上所述仅为本申请的部分实施例，并非因此限制本申请的保护范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效装置或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。