一种TOP全彩LED支架结构的制作方法

本实用新型一种top全彩led支架结构，属于led技术领域。

背景技术：

传统支架底部金属结构为r\g\b三个芯片固晶区连成一体，在三个芯片发光时的热量集中在一个焊盘上，导致温度过高，对性能造成隐患；同时固晶区连成一块，在固晶区远端宽度较小，导致灌封胶与金属接触面积少，芯片边缘离底部塑胶较近，在长期使用过程中，外部湿气容易从底部塑胶与金属间隙渗入，导致芯片受潮。

技术实现要素：

本实用新型克服现有技术存在的不足，所要解决的技术问题是提供一种top全彩led支架结构，能够减少热量聚集，提高led品质。

为解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是：

一种top全彩led支架结构，包括金属支架和设置于金属支架正面的绝缘碗杯；

所述金属支架正面设置有键合功能区，所述键合功能区包括相互分离设置的四个键合功能区：第一左键合功能区、第二左键合功能区和第一右键合功能区、第二右键合功能区，第一左键合功能区和第二左键合功能区连接有左焊盘，第一右键合功能区和第二右键合功能区连接有右焊盘，所述左焊盘和右焊盘均设置有外引脚；

所述绝缘碗杯内设置有固晶功能区，所述固晶功能区分为从下到上依次排布的r光固晶区、g光固晶区和b光固晶区，分别依次固放有r光芯片、g光芯片和b光芯片，所述r光固晶区和g光固晶区设置于第二右键合功能区，b光固晶区设置于第一右键合功能区，b光固晶区连接右焊盘；

所述绝缘碗杯底部与键合功能区连接处设置有半保护区，两相邻的键合功能区上的相对应两个半保护相对设置，形成片形保护区。

所述b光固晶区还可以设置于第一左键合功能区，b光固晶区连接左焊盘。

所述半保护区设置为半圆弧，两相邻的键合功能区上的相对应两个半圆弧相对设置，形成圆片形保护区。

所述片形保护区位于绝缘碗杯内侧。

所述绝缘碗杯内用于填充灌封胶。

本实用新型和现有技术相比具有以下有益效果：

1）将三个芯片固晶区分开为两部分，减少热量聚集，提高品质；

2）增大碗杯内封装灌封胶与底部金属的接触面积，增加芯片保护能力；

3）在碗杯底部每个金属功能区与塑胶包封的边角区增设扩大间距的半圆弧形，减少固晶作业制程的微小点状导电银胶导致两功能区隐性短路的不良；

4）将三个芯片固晶区分为两块，减少支架生产过程中的应力，提高支架生产的良率与支架生产成品的可靠性。

附图说明

图1为本实用新型实施例1键合功能区结构示意图。

图2为本实用新型实施例1结构示意图。

图3为本实用新型实施例1外引脚结构示意图。

图4为本实用新型实施例2键合功能区结构示意图。

图5为本实用新型实施例2结构示意图。

图中：1-金属支架，2-绝缘碗杯，3-半保护区，4-片形保护区，11-r光固晶区，12-g光固晶区，13-b光固晶区，14-第二左键合功能区、15-第一左键合功能区、16-第一右键和功能区、17-第二右键合功能区、18-外引脚，19-1：r光芯片、19-2：g光芯片，19-3：b光芯片。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步说明。

实施例1

一种top全彩led支架结构，包括金属支架1和设置于金属支架正面的绝缘碗杯2；

所述金属支架1正面设置有键合功能区，所述键合功能区包括相互分离设置的四个键合功能区：第一左键合功能区15、第二左键合功能区14和第一右键合功能区16、第二右键合功能区17，第一左键合功能区15和第二左键合功能区14连接有左焊盘，第一右键合功能区16和第二右键合功能区17连接有右焊盘，所述左焊盘和右焊盘均设置有外引脚18；

第一左键合功能区15与第二左键合功能区14长度相等，第一右键合功能区16与第二右键合功能区17长度相等，并且第二右键合功能区17宽度大于第一右键合功能区16。

所述绝缘碗杯内设置有固晶功能区，所述固晶功能区分为从下到上依次排布的r光固晶区11、g光固晶区12和b光固晶区13，分别依次固放有r光芯片19-1、g光芯片19-2和b光芯片19-3，所述r光固晶区11和g光固晶区12位于第二右键合功能区17，b光固晶区13位于第一右键合功能区16，b光固晶区连接右焊盘；将三个芯片固晶区分开为两部分，减少热量聚集，提高品质，同时，减少支架生产过程中的应力，提高支架生产的良率与支架生产成品的可靠性。

所述绝缘碗杯2底部与键合功能区连接处设置有半保护区3，两相邻的键合功能区上的相对应两个半保护区3相对设置，形成片形保护区4。

所述半保护区3设置为半圆弧，两相邻的键合功能区上的相对应两个半圆弧相对设置，形成圆的片形保护区4。

实际生产中，片形保护区能增加两块固晶功能区在边角处的距离，避免固晶作业过程中的点状导电银胶甩在边角，不能在制程中识别而使两功能区隐性短路而形成不良。

所述片形保护区4位于绝缘碗杯2内侧。

所述绝缘碗杯2内填充有灌封胶。

实施例2

实施例1所述装置中，还可以设置为：第一左键合功能区15长度大于第二左键合功能区14，第一右键合功能区16长度小于第二右键合功能区17，并且第二右键合功能区17宽度大于第一右键合功能区16。

所述b光固晶区13位于第一左键合功能区15，b光固晶区上的b光芯片19-3连接左焊盘，如附图4-5所示。

实施例3

实施例1所述装置中，所述半保护区3设置为凹形，两相邻的键合功能区上的相对应两个凹形相对设置，形成方形或弧形的片形保护区4。

所述片形保护区4可以为方形或弧形等能够拉开距离的任何形状。

上面结合附图对本实用新型的实施例作了详细说明，但是本实用新型并不限于上述实施例，在本领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本实用新型宗旨的前提下作出各种变化。

技术特征：

1.一种top全彩led支架结构，其特征在于，包括金属支架（1）和设置于金属支架正面的绝缘碗杯（2）；

所述金属支架（1）正面设置有键合功能区，所述键合功能区包括相互分离设置的四个键合功能区：第一左键合功能区（15）、第二左键合功能区（14）和第一右键合功能区（16）、第二右键合功能区（17），第一左键合功能区（15）和第二左键合功能区（14）连接有左焊盘，第一右键合功能区（16）和第二右键合功能区（17）连接有右焊盘，所述左焊盘和右焊盘均设置有外引脚（18）；

所述绝缘碗杯（2）内设置有固晶功能区，所述固晶功能区分为从下到上依次排布的r光固晶区（11）、g光固晶区（12）和b光固晶区（13），分别依次固放有r光芯片（19-1）、g光芯片（19-2）和b光芯片（19-3），所述r光固晶区（11）和g光固晶区（12）位于第二右键合功能区（17），b光固晶区（13）位于第一右键合功能区（16），b光固晶区连接右焊盘；

所述绝缘碗杯（2）底部与键合功能区连接处设置有半保护区（3），两相邻的键合功能区上的相对应两个半保护区（3）相对设置，形成片形保护区（4）。

2.如权利要求1所述的一种top全彩led支架结构，其特征在于，所述b光固晶区（13）还可以设置于第一左键合功能区（15），b光固晶区连接左焊盘。

3.如权利要求1所述的一种top全彩led支架结构，其特征在于，所述半保护区（3）设置为半圆弧，两相邻的键合功能区上的相对应两个半圆弧相对设置，形成圆的片形保护区（4）。

4.如权利要求1所述的一种top全彩led支架结构，其特征在于，所述片形保护区（4）位于绝缘碗杯（2）内侧。

技术总结
本实用新型公开了一种TOP全彩LED支架结构，其金属支架正面设置有键合功能区，所述键合功能区包括相互分离设置的四个键合功能区：第一左键合功能区、第二左键合功能区和第一右键合功能区、第二右键合功能区，第一左键合功能区和第二左键合功能区连接有左焊盘，第一右键合功能区和第二右键合功能区连接有右焊盘；所述绝缘碗杯内设置有固晶功能区，R光固晶区和G光固晶区设置于第二右键合功能区，B光固晶区设置于第一右键合功能区；绝缘碗杯底部与键合功能区连接处设置有半保护区，两相邻的键合功能区上的相对应两个半保护相对设置，形成片形保护区；能够减少热量聚集，提高LED品质。

技术研发人员：付桂花;马洪毅
受保护的技术使用者：山西高科华兴电子科技有限公司
技术研发日：2019.11.07
技术公布日：2020.06.05