一种LED发光二极管封装结构的制作方法

本实用新型涉及电子元器件技术领域，具体为一种led发光二极管封装结构。

背景技术：

发光二极管简称为led；由含镓(ga)、砷(as)、磷(p)、氮(n)等的化合物制成。

当电子与空穴复合时能辐射出可见光，因而可以用来制成发光二极管；在电路及仪器中作为指示灯，或者组成文字或数字显示；砷化镓二极管发红光，磷化镓二极管发绿光，碳化硅二极管发黄光，氮化镓二极管发蓝光；因化学性质又分有机发光二极管oled和无机发光二极管led。

根据公开号为cn208655697u的中国专利公开了一种led发光二极管封装结构，包括基座，所述基座的上端设有外封装壳体，且外封装壳体的底壁固定连接有环形限位块，所述基座的上端面设有与环形限位块对应的环形限位槽，所述外封装壳体内设有散热垫块，且散热垫块的上端设有led芯片，所述led芯片的底部两侧均电线连接有连接线，且连接线穿过散热垫块和基座的内壁向外延伸端连接有引脚，所述散热垫块的上端且位于led芯片的外部设有透镜，且透镜与led芯片之间填充有灌封胶。

该实用新型结构简单，易操作，封装结构的气密性较好，减小了外部环境的影响，同时提高了发光二极管的发光亮度，适宜广泛推广；但该封装结构中由于散热垫块位于壳体的内部，从而导致led芯片产生的热量难以通过散热垫块散出，使得热量在壳体内积集，进而使led芯片更容易损坏，并降低led芯片的使用寿命；同时发光二极管中的引脚与基座相接触的部分很容易在受到外部压力时发生弯曲，当压力过大时引脚易因断裂而损坏，从而造成led发光二极管无法使用的问题。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种led发光二极管封装结构，解决了上述背景技术中现有的封装结构散热效果较差与引脚在受到外部压力时易弯曲而导致损坏的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种led发光二极管封装结构，包括基座，所述基座的顶部分别固定有壳体和散热板，且所述散热板位于壳体的内部，所述散热板的顶部分别安装有透镜片和led芯片，所述led芯片的底部两侧均连接有延伸至散热板和基座内部的连接线，所述连接线的底端连接有引脚，所述引脚的外表面固定有绝缘垫，所述绝缘垫的内部分别设置有多个第一弹性块和第二弹性块，所述基座的内部开设有多个散热孔，所述散热板的底部连接有多个延伸至散热孔内部的导热柱。

优选地，所述散热孔与导热柱相适配，且所述散热孔的数量与导热柱的数量相同。

优选地，所述绝缘垫的顶部与基座的底部相连接，且所述绝缘垫采用橡胶材料制作而成。

优选地，多个所述第一弹性块和第二弹性块均等距分布于绝缘垫的内部，且所述第一弹性块与第二弹性块一一对应。

优选地，所述壳体的内部填充有透明环氧树脂，所述透镜片的内部填充有灌封胶。

优选地，所述散热板的两侧与壳体的内部相连接。

优选地，所述led芯片位于透镜片的内部，且所述led芯片的顶部固定有荧光粉层。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该种led发光二极管封装结构，设置有导热柱、散热孔，当led芯片工作产生热量时，热量会经散热板传递至导热柱上，而由于导热柱位于散热孔的内部，从而使得热量经导热柱传递至散热孔内，热量再经散热孔散出，从而提高了发光二极管的散热效果，并避免了散热效果较差而导致热量积聚在壳体内的问题，且提高了led芯片的使用寿命；同时还设置有绝缘垫、第一弹性块和第二弹性块，因第一弹性块与第二弹性块位于绝缘垫的内部，从而提高了绝缘垫的强度，可防止绝缘垫过早失去弹性，且由于绝缘垫的限制作用，可以防止引脚过度弯曲，并使引脚能够发生一定程度的弯曲，可避免引脚严重弯曲而发生断裂损坏的情况，从而提高了发光二极管的使用寿命，这便解决了现有的封装结构散热效果较差与引脚在受到外部压力时易弯曲而导致损坏的问题。

附图说明

图1为本实用新型正面结构示意图；

图2为本实用新型a放大结构示意图；

图3为本实用新型b放大结构示意图；

图4为本实用新型散热板局部结构示意图；

图5为本实用新型引脚局部结构示意图。

图中：1、基座；2、壳体；3、透明环氧树脂；4、透镜片；5、灌封胶；6、荧光粉层；7、led芯片；8、散热板；9、导热柱；10、引脚；11、绝缘垫；12、第一弹性块；13、第二弹性块；14、散热孔；15、连接线。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”、“固定”、“套接”、等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

请参阅图1-5，本实用新型提供一种技术方案：一种led发光二极管封装结构，包括基座1、壳体2、透明环氧树脂3、透镜片4、灌封胶5、荧光粉层6、led芯片7、散热板8、导热柱9、引脚10、绝缘垫11、第一弹性块12、第二弹性块13、散热孔14和连接线15，基座1的顶部分别固定有壳体2和散热板8，且散热板8位于壳体2的内部，散热板8的顶部分别安装有透镜片4和led芯片7，led芯片7的底部两侧均连接有延伸至散热板8和基座1内部的连接线15，连接线15的底端连接有引脚10，引脚10的外表面固定有绝缘垫11，绝缘垫11的内部分别设置有多个第一弹性块12和第二弹性块13，基座1的内部开设有多个散热孔14，散热板8的底部连接有多个延伸至散热孔14内部的导热柱9。

请参阅图1-5，散热孔14与导热柱9相适配，且散热孔14的数量与导热柱9的数量相同，以使导热柱9传递的热量能够通过散热孔14散出，从而提高了封装结构的散热效果；绝缘垫11的顶部与基座1的底部相连接，且绝缘垫11采用橡胶材料制作而成，以对引脚10进行保护，防止引脚10过度弯曲而断裂损坏。

请参阅图1-2，多个第一弹性块12和第二弹性块13均等距分布于绝缘垫11的内部，且第一弹性块12与第二弹性块13一一对应，提高绝缘垫11的强度，并提高其使用寿命；壳体2的内部填充有透明环氧树脂3，透镜片4的内部填充有灌封胶5，提高封装结构的密封性，同时以便光源能够通过透镜片4、透明环氧树脂3散出。

请参阅图1和图4，散热板8的两侧与壳体2的内部相连接，以方便散热板8能够对壳体2内的热量进行传导散出；led芯片7位于透镜片4的内部，且led芯片7的顶部固定有荧光粉层6，提高光源的透光性。

工作原理：首先，因led芯片7的上端面设有一层荧光粉层6，能够增加led芯片7发光亮度，同时透镜片4与led芯片7之间填充有灌封胶5，能够对led芯片7进行初步封装，同时在透镜片4的作用下，提高发光二极管的发光亮度，当发光二极管工作产生热量时，热量会被散热板8吸收并传递至导热柱9内，而由于导热柱9位于散热孔14的内部，从而使得热量经导热柱9传递至散热孔14内，热量再经散热孔14散出，同时因第一弹性块12与第二弹性块13块位于绝缘垫11的内部，从而提高了绝缘垫11的强度，可防止绝缘垫11过早失去弹性，且由于绝缘垫11的限制作用，可以防止引脚10过度弯曲，并使引脚10能够发生一定程度的弯曲，可避免引脚10严重弯曲而发生断裂损坏的情况。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。