电子元件的封装结构的制作方法

本实用新型涉及半导体封装技术领域，特别涉及一种电子元件的封装结构。

背景技术：

当今社会，消费类电子产品不断向着小型化、薄型化的方向发展，这要求更高的集成密度。目前常见的用于提高集成密度的系统级封装结构主要集中在水平堆叠方案上，这些结构容易因基板与芯片的cte(coefficientofthermalexpansion，热膨胀系数)不匹配而产生翘曲问题。而侧面安装的技术通常是通过直接引线键合或引线框架的方式进行芯片或器件引脚与基板的连接，步骤繁琐，封装尺寸大。

上述内容仅用于辅助理解本申请的技术方案，并不代表承认上述内容是现有技术。

技术实现要素：

本实用新型的主要目的是提供一种电子元件的封装结构，旨在提高电子元件的集成密度，减小封装尺寸。

为实现上述目的，本实用新型提出的电子元件的封装结构，包括：

基板，所述基板具有相对设置的第一表面和第二表面；和

电子元件，所述电子元件设于所述第一表面，所述电子元件呈板状结构，所述电子元件沿垂直于所述基板的方向设于所述基板，并与所述基板电连接。

可选的，所述电子元件为元器件和/或芯片。

可选的，所述第一表面设有凹槽，所述电子元件为芯片，所述芯片插设于所述凹槽，并与所述基板电连接。

可选的，所述芯片靠近所述凹槽的一端设有管脚，所述凹槽的内壁设有弹性件，所述芯片通过所述管脚与所述弹性件抵接以实现与所述基板电连接。

可选的，所述第一表面设有容纳槽，所述电子元件为元器件和芯片，所述芯片设于所述容纳槽的底壁，并与所述基板电连接；

所述元器件设于所述容纳槽的侧壁，并与所述基板电连接。

可选的，所述电子元件的封装结构还包括转接板，所述转接板呈板状结构，所述转接板沿垂直于所述基板的方向设于所述基板，所述转接板具有相对设置的第一侧面和第二侧面，所述第一侧面设有连接电路，所述连接电路与所述基板电连接，所述电子元件设于所述第二侧面，所述电子元件与所述连接电路电连接。

可选的，所述基板设有安装槽，所述转接板包括相对设置的第一端和第二端，所述第一端容纳于所述安装槽内，所述第二端外露于所述安装槽，所述电子元件设于所述第二端。

可选的，所述转接板与所述基板一体成型设置。

可选的，所述转接板包括第一段和与所述第一段呈夹角连接的第二段，所述电子元件设于所述第一段靠近所述第二段的一侧，所述第二段与所述基板连接。

可选的，所述电子元件的封装结构还包括绝缘封装件，所述绝缘封装件包覆所述电子元件。

本实用新型电子元件的封装结构包括基板和电子元件，基板具有相对设置的第一表面和第二表面，电子元件设于第一表面，通过将电子元件设置为板状结构，由于电子元件沿垂直于基板的方向设于基板，并与基板电连接，避免将电子元件层叠设于基板，可以大大提高电子元件的集成密度，由于电子元件与基板连接的密度高，从而封装体积小。另外，不需要借助引线键合或引线框架方式进行安装，安装简单。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型电子元件的封装结构一实施例的结构示意图；

图2为图1中电子元件的封装结构的俯视图；

图3为本实用新型电子元件的封装结构另一实施例的结构示意图；

图4为图3中电子元件的封装结构的俯视图；

图5为本实用新型电子元件的封装结构又一实施例的结构示意图；

图6为本实用新型电子元件的封装结构再一实施例的结构示意图；

图7为图6中电子元件的结构示意图；

图8为本实用新型电子元件的封装结构还一实施例的结构示意图；

图9为本实用新型转接板的结构示意图。

附图标号说明：

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

另外，在本实用新型中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

本实用新型提出一种电子元件的封装结构。

请参照图1至图8，在本实用新型实施例中，该电子元件的封装结构包括：

基板10，所述基板10具有相对设置的第一表面11和第二表面13；和

电子元件30，所述电子元件30设于所述第一表面11，所述电子元件13呈板状结构，所述电子元件30沿垂直于所述基板10的方向设于所述基板10，并与所述基板10电连接。

具体的，基板10适用于装设在电路板或者主机板上，基板10采用绝缘的高分子材料制成，其内部设有导电层，电子元件30设于第一表面11，并与导电层电连接，在第二表面13设置有与电路板或者主机板连接的焊盘或者导线，焊盘或者导线与导电层电连接。电子元件30可以直接与基板10电连接，或者间接与基板10电连接，均在本专利的保护范围之内。

电子元件13呈板状结构，电子元件30沿垂直于基板10的方向设于基板10，可以理解的，由于电子元件13沿垂直于基板10的方向的尺寸小于其沿平行于基板10的方向的尺寸，可以更大限度地在基板10表面加装更多的电子元件30，因而提高了电子元件30的集成密度。其中，电子元件30为元器件31和/或芯片33，元器件31可为电阻、电容器等零部件，芯片33可为通过引线键合工艺与基板10连接的芯片或通过倒装芯片封装工艺与基板10连接的芯片。

本实用新型电子元件的封装结构包括基板10和电子元件30，基板10具有相对设置的第一表面11和第二表面13，电子元件30设于第一表面11，通过将电子元件30设置为板状结构，由于电子元件30沿垂直于基板10的方向设于基板10，并与基板10电连接，避免将电子元件30层叠设于基板10，可以大大提高电子元件30的集成密度，由于电子元件30与基板10连接的密度高，从而封装体积小。另外，不需要借助引线键合或引线框架方式进行安装，安装简单。

请参照图6和图7，一实施例中，为了进一步减小封装体积，第一表面11设有凹槽111，所述电子元件30为芯片33，所述芯片33插设于所述凹槽111，并与所述基板10电连接。该电连接方式可以是在凹槽111内壁设置焊盘或者导线实现与基板10的电连接，或者其他方式。

进一步的，为了确保基板10与芯片33电连接的可靠性，芯片33靠近所述凹槽111的一端设有管脚331，所述凹槽111的内壁设有弹性件15，所述芯片33通过所述管脚331与所述弹性件15抵接以实现与所述基板10电连接。弹性件15可为金属片，芯片33可以将管脚331集中到一侧，然后插入基板10，弹性件15固定芯片33并与管脚331紧密连接。

请参照图8，另一实施例中，为了进一步减小封装体积，在第一表面11设有容纳槽113，所述电子元件30为元器件31和芯片33，所述芯片31设于所述容纳槽113的底壁，并与所述基板10电连接；

所述元器件31设于所述容纳槽113的侧壁，并与所述基板10电连接。

本实施例中，容纳槽113的横截面尺寸大于芯片31的横截面尺寸，芯片31可设置多个，并层叠设于容纳槽113的底壁，芯片31的最上端和元器件31的最上端所在的平面不能超过基板10的边缘，以方便封装。

请参照图1至图5、及图9，电子元件的封装结构还包括转接板50，所述转接板50呈板状结构，所述转接板50沿垂直于所述基板10的方向设于所述基板10，所述转接板50具有相对设置的第一侧面51和第二侧面53，所述第一侧面51设有连接电路511，所述连接电路511与所述基板10电连接，所述电子元件30设于所述第二侧面53，所述电子元件30与所述连接电路511电连接。

本实施例中，转接板50可设置多个，每一转接板50的第二侧面53可设置一个电子元件30，或者间隔设置多个电子元件30，电子元件30沿着垂直于基板10的方向设于第二侧面53，可进一步减小封装体积。转接板50的插入隔断了基板10的部分区域，所以要留出一部分通道并尽量在局部进行重布线。第一侧面51设有连接电路511，连接电路511的具体结构要根据电子元件30的管脚数量和安装位置来决定。连接电路511与基板10电连接，连接电路511可与基板10上的导电层电连接。电子元件30与连接电路511电连接，该电连接方式可以是设置焊盘或者导线电连接。

转接板50可采用导热且绝缘的材料(如部分陶瓷材料)制作并部分模塑的形式，其中模塑是指用塑封料将指定区域覆盖住，即将转接板50上的电子元件30区域进行封装，未安装电子元件30的部分露出，来增强散热。

进一步的，为进一步减小安装体积，基板10设有安装槽115，所述转接板50包括相对设置的第一端55和第二端57，所述第一端55容纳于所述安装槽115内，所述第二端57外露于所述安装槽115，所述电子元件30设于所述第二端57，即电子元件30外露于安装槽115，方便将电子元件30安装于基板10。

请参照图3和图4，另一实施例中，转接板50与所述基板10一体成型设置。此时转接板50对基板10无隔断，所以转接板50的长度可以比插入式的安装方式长很多，能够更好地散热。转接板50与所述基板10采用相同的材料制成，为节省成本，采用注塑一体成型方式，另外，该转接板50还可以通过在制作好的基板10上二次铸造并电镀来成型。

请参照图5，又一实施例中，转接板50包括第一段58和与所述第一段58呈夹角连接的第二段59，所述电子元件30设于所述第一段58靠近所述第二段59的一侧，所述第二段59与所述基板10连接。

本实施例中，转接板50与基板10既可以是一体成型设置或者分体设置，均在本专利的保护范围之内，将转接板50包括第一段58和与所述第一段58呈夹角连接的第二段59，即转接板50呈l型设置，可将电子元件30侧向的引脚转移到转接板50的底面，再与基板10连接，进一步减小安装空间。

进一步的，电子元件的封装结构还包括绝缘封装件(未图示)，所述绝缘封装件包覆所述电子元件30。本实施例中，绝缘封装件采用树脂材料，对电子元件30起到保护作用，防止电子元件30受到破坏，影响电子元件30的正常使用。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的发明构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。