摄像装置的制作方法

文档序号:23508686发布日期:2021-01-01 18:19阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种摄像装置,包括:

摄像元件,其在像素形成表面上的除像素区域以外的区域中设置有重新布线区域;

模制部分,其形成在除所述像素形成表面以外的所述摄像元件的周围;和

重新布线层,其连接外部端子和设置在所述重新布线区域中的焊盘,所述重新布线层设置在所述摄像元件和所述模制部分的所述像素形成表面侧。

2.根据权利要求1所述的摄像装置,其中,

所述摄像元件和所述模制部分具有通过对与所述像素形成表面相对的表面进行研磨而获得的预定厚度。

3.根据权利要求1所述的摄像装置,其中,

在所述模制部分中设置有通孔,并且所述通孔的一端连接到所述重新布线层。

4.根据权利要求1所述的摄像装置,其中,

在所述模制部分的所述像素形成表面侧设置有用于配置待连接到所述重新布线层的电路元件的区域,并且所述外部端子配置为与所述电路元件的端子相对应。

5.根据权利要求1所述的摄像装置,其中,

一层或多层所述重新布线层以绝缘层位于其间的方式进行层叠。

6.根据权利要求5所述的摄像装置,其中,

最外层的所述重新布线层用作外部端子,并且绝缘层形成在连接到所述外部端子的所述重新布线层上。

7.根据权利要求5所述的摄像装置,其中,

在其中层叠有所述重新布线层和所述绝缘层的重新布线部分中的所述像素区域侧的端面的反射率被设定为等于或小于预定值。

8.根据权利要求7所述的摄像装置,其中,

所述绝缘层包括使所述端面的反射率等于或小于所述预定值的颜色或材料。

9.根据权利要求7所述的摄像装置,其中,

在所述端面上设置有反射防止膜。

10.根据权利要求7所述的摄像装置,其中,

对所述端面进行粗化处理。

11.根据权利要求7所述的摄像装置,其中,

所述重新布线层设置在所述绝缘层内部的区域中。

12.根据权利要求1所述的摄像装置,其中,

所述模制部分使用密封材料来形成。

13.根据权利要求12所述的摄像装置,其中,所述密封材料包括液体,并且从所述摄像元件的与所述像素形成表面相对的表面施加。

14.根据权利要求1所述的摄像装置,其中,

晶圆工艺用于形成所述重新布线层。

15.根据权利要求1所述的摄像装置,其中,

透镜单元设置在所述摄像元件的所述像素形成表面侧,并且所述透镜单元的透射光入射到所述摄像元件的所述像素区域上。

16.根据权利要求15所述的摄像装置,其中,

基板设置在所述摄像元件和所述透镜单元之间,并且在所述基板中形成有允许所述透镜单元的透射光入射到所述摄像元件的所述像素区域上的开口。

17.根据权利要求15所述的摄像装置,其中,

所述外部端子电连接到设置在所述基板的所述摄像元件侧的表面上的端子部。


技术总结
根据本发明,重新布线区域(22)设置在摄像元件(20)的正面(像素形成表面)FA上的除像素区域(21)以外的区域中。模制部分(30)形成在除正面FA以外的摄像元件(20)的周围。连接外部端子和设置在重新布线区域(22)中的焊盘(23)的重新布线层(41b)、(42b)、和(43b)经由绝缘层(41a)、(42a)和(43a)形成在摄像元件(20)和模制部分(30)的像素形成表面侧。因此,即使减小焊盘之间的间隔,也能连接到基板,摄像装置(10)的安装表面也位于像素形成表面侧,并且可以减小尺寸和高度。

技术研发人员:籾内雄太;高冈裕二
受保护的技术使用者:索尼半导体解决方案公司
技术研发日:2019.04.03
技术公布日:2021.01.01
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