一种发光二极管的制作方法

本发明属于二极管技术领域，具体的说是一种发光二极管。

背景技术：

覆晶式(flip-chip)发光二极管一般包括一平整的基板、间隔设置于基板上的第一电极及第二电极以及设置在基板上且与所述第一电极及第二电极电性连接的发光芯片。所述发光芯片包括一第一电极接点以及与该第一电极接点间隔设置的第二电极接点。所述第一电极接点及第二电极接点分别通过导电胶固定至所述第一电极及第二电极。

然而，所述发光芯片的第一电极接点与第二电极接点之间的间距较小，从而导致固定所述第一电极接点的导电胶与固定所述第二电极接点的导电胶之间易于发生粘连，进而影响其安全性，鉴于此，本发明提供了一种发光二极管，其能够降低两个电极接点底部的导电胶之间的黏连现象，提高使用时的安全性。

技术实现要素：

针对现有技术的不足，本发明提供了一种发光二极管，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种发光二极管，包括反射杯和位于其内侧中部的发光芯片，所述发光芯片底部设置有两个电极接点，两个所述电极接点底部均设置有同一个外圈，外圈内部设置有内圈，位于两个电极接点底部的所述内圈和外圈上均设置有通孔；所述反射杯底部内侧设置有两个电极，两个电极之间设置有基板，所述内圈和外圈底部均与基板顶部固连；所述两个电极接点底部固连有卡环，所述卡环底端设置在内圈和外圈之间，卡环底端的内侧面与外侧面重合，两个所述电极接点均位于卡环内表面围成的空间外侧；所述卡环底部的基板上开设有环形槽，环形槽与卡环底部相匹配；所述内圈和外圈顶部均设置有环形橡胶垫；工作时，由于现有的发光芯片的电极接点间的间距较小，从而导致固定两个电极接点的导电胶之间易于发生粘连，进而影响其安全性，因此本发明主要解决的是如何降低两个电极接点底部的导电胶之间的黏连现象，提高使用时的安全性；具体采取的措施及使用过程如下：通过在两个电极接点底部固连有卡环，两个电极接点均位于卡环内表面围成的空间外侧，同时在卡环底部的基板顶部设置内圈和外圈，卡环正好位于内圈和外圈之间，将导电胶分别点在两个电极顶部且位于两个电极接点底部的位置处，此时由于有外圈的隔档作用，导电胶只能沿着外圈的外表面扩散，增加了导电胶的移动距离，进而降低两个电极接点底部的导电胶相互接触的几率，同时多余的导电胶通过外圈上的的通孔进入到内圈与外圈之间，沉积到环形槽中，然后再从内圈上的通孔进入到内圈内部，因此通孔能够使外圈外侧多余的导电胶进入到内圈，防止导电胶沿着外圈外表面扩散一周，进一步降低了外圈外侧的导电胶发生粘连的几率，然后将发光芯片向下按压时，卡环底部正好插入到底部的相匹配的环形槽内，将卡环外成的区域内的导电胶与卡环外侧的导电胶分隔开来，最终实现了多余的导电胶被隔离在卡环内侧，经过多个措施，避免两个电极接点底部的导电胶发生粘连的几率，提高使用时的安全性。

优选的，所述卡环外表面靠近底部的位置处固连有环形圈，环形圈外缘的高度比内缘的高度大；如果卡环底部未完全移动到环形槽内底部与基板贴紧时，造成卡环外侧与内侧的导电胶接触，同时进入到内圈的两个电极接点底部的导电胶发生接触，并且内圈上残留有两个电极接点底部的导电胶，此时会造成两侧的导电胶发生粘连，因此在卡环外侧固连有环形圈后，卡环在发光芯片被下压，卡环会带动环形圈紧紧向下刮动位于外圈内表面的导电胶，最终使外圈内表面的导电胶完全聚集在环形圈底部的位置处，避免上述现象的发生，进一步提高了使用的安全性；同时环形圈外缘的高度比内缘的高度大，能够在卡环将环形槽内的导电胶压出时，能够使导电胶能够进入到环形圈与外圈围成的空间内，而不至于使从环形槽压出的导电胶全部进入到卡环，使导电胶能够对环形圈粘接，降低环形圈松动的几率，进而降低卡环顶部的发光芯片的松动几率。

优选的，环形圈底部的所述卡环外表面开设有两个环形腔，且两个环形腔的高度不同；所述卡环外表面开设有两个渗入孔，两个渗入孔分别与两个环形腔连通，且两个渗入孔分别位于两个电极接点底部；当将卡环彻底下压与环形槽内的基板紧密接触后，会有外圈外侧的导电胶通过通孔进入到环形圈上，而不会沿着外圈外表面扩散，造成两个电极接点底部的导电胶粘接的情况发生，此时进入到环形圈内的导电胶会通过渗入孔进入到环形腔内部，由于两个环形腔的高度不同，并且每个环形腔分别有渗入孔与卡环外侧连通，导电胶进入到环形腔后，避免导电胶沿环形槽发生扩散，降低两个电极接点底部的导电胶发生粘接的几率。

优选的，所述卡环底部设置有两个锥形杆，两个锥形杆分别位于两个电极接点底部，且两个锥形杆分别位于两个通孔底部的内圈上；在将导电胶点在外圈外侧的两个电极上时，可以通过锥形杆对卡环进行支撑，进而能够使两个电极接点与两个电极间有足够的间距，方便将导电胶点在两个电极上，同时当点胶完成后，可以通过按压发光芯片，进而能够使卡环挤压锥形杆的尖端，使锥形杆向卡环内侧移动，点胶时较为便利。

优选的，所述锥形杆位于内圈内部的一端固连有推盘，推盘中空设置；锥形杆位于内圈内部的一端固连有推盘后，由于通孔直径较小，导电胶通过通孔的速率较慢，当有导电胶由通孔进入到外圈内部后，会推动推盘移动，表明外圈外侧有足够多的导电胶进入，通过导电胶的推动推盘，推盘能够带动锥形杆移动，将锥形杆支撑的卡环释放，使卡环不再受到支撑，快速对卡环外侧的导电胶进行阻挡，降低外圈外侧的导电胶进入的量，同时及时提醒人员注意点胶的含量，提高点胶量的准确性。

优选的，所述锥形杆内部开设有多个空腔，且空腔顶部的锥形杆外表面设置有橡胶膜；一方面空腔能够使锥形杆较轻，方面推盘带动锥形杆移动，同时在按压发光芯片时，卡环会将环形槽内的导电胶快速压出，一部分导电胶快速挤压上升，导电胶到达锥形杆顶部，导电胶的高温使橡胶膜融化，使一部分导电胶进入到空腔内，进而导电胶的移动到内圈内侧中心位置的几率，进而降低导电胶的粘连的几率。

本发明的技术效果和优点：

1、本发明提供的一种发光二极管，通过在两个电极接点底部固连有卡环，同时在卡环底部的基板顶部设置内圈和外圈，此时由于有外圈的隔档作用，导电胶只能沿着外圈的外表面扩散，增加了导电胶的移动距离，同时多余的导电胶通过通孔进入到内圈内部，因此通孔能够使外圈外侧多余的导电胶进入到内圈，防止导电胶沿着外圈外表面扩散一周，然后将发光芯片按压时，卡环环形槽内的导电胶压出，将卡环围成的区域内的导电胶与卡环外侧的导电胶分隔开来，最终实现了多余的导电胶被隔离在卡环内侧，提高使用时的安全性。

2、本发明提供的一种发光二极管，通过在卡环外侧固连有环形圈后，卡环在发光芯片被下压，卡环会带动环形圈紧紧向下刮动位于外圈内表面的导电胶，最终使外圈内表面的导电胶完全聚集在环形圈底部的位置处，避免上述现象的发生，进一步提高了使用的安全性；同时环形圈外缘的高度比内缘的高度大，能够在卡环将环形槽内的导电胶压出时，能够使导电胶能够进入到环形圈与外圈围成的空间内，而不至于使从环形槽压出的导电胶全部进入到卡环，使导电胶能够对环形圈粘接，降低环形圈松动的几率，进而降低卡环顶部的发光芯片的松动几率。

附图说明

下面结合附图对本发明作进一步说明。

图1是本发明的立体示意图；

图2是本发明中图1的a部放大图；

图3是本发明的主面剖视图；

图4是本发明中图3的b部放大图；

图中：反射杯1、发光芯片2、电极接点3、外圈4、内圈5、通孔6、电极7、基板8、卡环9、环形槽10、环形橡胶垫11、环形圈12、环形腔13、渗入孔14、锥形杆15、推盘16、空腔17、橡胶膜18。

具体实施方式

为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明，本发明中前、后、左、右、上、下均是基于图3的视图方向。

如图1-4所示，本发明所述的一种发光二极管，包括反射杯1和位于其内侧中部的发光芯片2，所述发光芯片2底部设置有两个电极接点3，两个所述电极接点3底部均设置有同一个外圈4，外圈4内部设置有内圈5，位于两个电极接点3底部的所述内圈5和外圈4上均设置有通孔6；所述反射杯1底部内侧设置有两个电极7，两个电极7之间设置有基板8，所述内圈5和外圈4底部均与基板8顶部固连；所述两个电极接点3底部固连有卡环9，所述卡环9底端设置在内圈5和外圈4之间，卡环9底端的内侧面与外侧面重合，两个所述电极接点3均位于卡环9内表面围成的空间外侧；所述卡环9底部的基板8上开设有环形槽10，环形槽10与卡环9底部相匹配；所述内圈5和外圈4顶部均设置有环形橡胶垫11；工作时，由于现有的发光芯片2的电极接点3间的间距较小，从而导致固定两个电极接点3的导电胶之间易于发生粘连，进而影响其安全性，因此本发明主要解决的是如何降低两个电极接点3底部的导电胶之间的黏连现象，提高使用时的安全性；具体采取的措施及使用过程如下：通过在两个电极接点3底部固连有卡环9，两个电极接点3均位于卡环9内表面围成的空间外侧，同时在卡环9底部的基板8顶部设置内圈5和外圈4，卡环9正好位于内圈5和外圈4之间，将导电胶分别点在两个电极7顶部且位于两个电极接点3底部的位置处，此时由于有外圈4的隔档作用，导电胶只能沿着外圈4的外表面扩散，增加了导电胶的移动距离，进而降低两个电极接点3底部的导电胶相互接触的几率，同时多余的导电胶通过外圈4上的的通孔6进入到内圈5与外圈4之间，沉积到环形槽10中，然后再从内圈5上的通孔6进入到内圈5内部，因此通孔6能够使外圈4外侧多余的导电胶进入到内圈5，防止导电胶沿着外圈4外表面扩散一周，进一步降低了外圈4外侧的导电胶发生粘连的几率，然后将发光芯片2向下按压时，卡环9底部正好插入到底部的相匹配的环形槽10内，将卡环9外成的区域内的导电胶与卡环9外侧的导电胶分隔开来，最终实现了多余的导电胶被隔离在卡环9内侧，经过多个措施，避免两个电极接点3底部的导电胶发生粘连的几率，提高使用时的安全性。

所述卡环9外表面靠近底部的位置处固连有环形圈12，环形圈12外缘的高度比内缘的高度大；如果卡环9底部未完全移动到环形槽10内底部与基板8贴紧时，造成卡环9外侧与内侧的导电胶接触，同时进入到内圈5的两个电极接点3底部的导电胶发生接触，并且内圈5上残留有两个电极接点3底部的导电胶，此时会造成两侧的导电胶发生粘连，因此在卡环9外侧固连有环形圈12后，卡环9在发光芯片2被下压，卡环9会带动环形圈12紧紧向下刮动位于外圈4内表面的导电胶，最终使外圈4内表面的导电胶完全聚集在环形圈12底部的位置处，避免上述现象的发生，进一步提高了使用的安全性；同时环形圈12外缘的高度比内缘的高度大，能够在卡环9将环形槽10内的导电胶压出时，能够使导电胶能够进入到环形圈12与外圈4围成的空间内，而不至于使从环形槽10压出的导电胶全部进入到卡环9，使导电胶能够对环形圈12粘接，降低环形圈12松动的几率，进而降低卡环9顶部的发光芯片2的松动几率。

环形圈12底部的所述卡环9外表面开设有两个环形腔13，且两个环形腔13的高度不同；所述卡环9外表面开设有两个渗入孔14，两个渗入孔14分别与两个环形腔13连通，且两个渗入孔14分别位于两个电极接点3底部；当将卡环9彻底下压与环形槽10内的基板8紧密接触后，会有外圈4外侧的导电胶通过通孔6进入到环形圈12上，而不会沿着外圈4外表面扩散，造成两个电极接点3底部的导电胶粘接的情况发生，此时进入到环形圈12内的导电胶会通过渗入孔14进入到环形腔13内部，由于两个环形腔13的高度不同，并且每个环形腔13分别有渗入孔14与卡环9外侧连通，导电胶进入到环形腔13后，避免导电胶沿环形槽10发生扩散，降低两个电极接点3底部的导电胶发生粘接的几率。

所述卡环9底部设置有两个锥形杆15，两个锥形杆15分别位于两个电极接点3底部，且两个锥形杆15分别位于两个通孔6底部的内圈5上；在将导电胶点在外圈4外侧的两个电极7上时，可以通过锥形杆15对卡环9进行支撑，进而能够使两个电极接点3与两个电极7间有足够的间距，方便将导电胶点在两个电极7上，同时当点胶完成后，可以通过按压发光芯片2，进而能够使卡环9挤压锥形杆15的尖端，使锥形杆15向卡环9内侧移动，点胶时较为便利。

所述锥形杆15位于内圈5内部的一端固连有推盘16，推盘16中空设置；锥形杆15位于内圈5内部的一端固连有推盘16后，由于通孔6直径较小，导电胶通过通孔6的速率较慢，当有导电胶由通孔6进入到外圈4内部后，会推动推盘16移动，表明外圈4外侧有足够多的导电胶进入，通过导电胶的推动推盘16，推盘16能够带动锥形杆15移动，将锥形杆15支撑的卡环9释放，使卡环9不再受到支撑，快速对卡环9外侧的导电胶进行阻挡，降低外圈4外侧的导电胶进入的量，同时及时提醒人员注意点胶的含量，提高点胶量的准确性。

所述锥形杆15内部开设有多个空腔17，且空腔17顶部的锥形杆15外表面设置有橡胶膜18；一方面空腔17能够使锥形杆15较轻，方面推盘16带动锥形杆15移动，同时在按压发光芯片2时，卡环9会将环形槽10内的导电胶快速压出，一部分导电胶快速挤压上升，导电胶到达锥形杆15顶部，导电胶的高温使橡胶膜18融化，使一部分导电胶进入到空腔17内，进而导电胶的移动到内圈5内侧中心位置的几率，进而降低导电胶的粘连的几率。

工作时，由于现有的发光芯片2的电极接点3间的间距较小，从而导致固定两个电极接点3的导电胶之间易于发生粘连，进而影响其安全性，因此本发明主要解决的是如何降低两个电极接点3底部的导电胶之间的黏连现象，提高使用时的安全性；具体采取的措施及使用过程如下：通过在两个电极接点3底部固连有卡环9，两个电极接点3均位于卡环9内表面围成的空间外侧，同时在卡环9底部的基板8顶部设置内圈5和外圈4，卡环9正好位于内圈5和外圈4之间，将导电胶分别点在两个电极7顶部且位于两个电极接点3底部的位置处，此时由于有外圈4的隔档作用，导电胶只能沿着外圈4的外表面扩散，增加了导电胶的移动距离，进而降低两个电极接点3底部的导电胶相互接触的几率，同时多余的导电胶通过外圈4上的的通孔6进入到内圈5与外圈4之间，沉积到环形槽10中，然后再从内圈5上的通孔6进入到内圈5内部，因此通孔6能够使外圈4外侧多余的导电胶进入到内圈5，防止导电胶沿着外圈4外表面扩散一周，进一步降低了外圈4外侧的导电胶发生粘连的几率，然后将发光芯片2向下按压时，卡环9底部正好插入到底部的相匹配的环形槽10内，将卡环9外成的区域内的导电胶与卡环9外侧的导电胶分隔开来，最终实现了多余的导电胶被隔离在卡环9内侧，经过多个措施，避免两个电极接点3底部的导电胶发生粘连的几率，提高使用时的安全性。

以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。