1.一种安装基板，其一侧表面设置有至少一个焊盘，所述焊盘用于通过粘合剂而粘贴芯片，其特征在于，
所述焊盘包括第一区域以及围设在所述第一区域侧边外围的多个第二区域，每个所述第二区域沿着对应的一条所述侧边的延伸方向而进行延伸；且所述第一区域的相邻两个侧边之间的连接处具有一个边缘角部，至少两个相对设置的所述边缘角部未被对应位置处的所述第二区域覆盖。
2.根据权利要求1所述的安装基板，其特征在于，
所述第一区域的所有所述边缘角部从所述第二区域中露出。
3.根据权利要求1所述的安装基板，其特征在于，
所述第一区域包含至少四个所述边缘角部，所述第一区域中至少三个相邻的所述边缘角部从所述第二区域中完全露出，且完全露出的三个所述边缘角部中有两个所述边缘角部相对设置。
4.根据权利要求1所述的安装基板，其特征在于，
所述第一区域为四边形，所述第一区域的每个所述边缘角部包括分别沿第一方向和第二方向延伸的部分，未从所述第二区域中完全露出的所述边缘角部沿所述第一方向和/或所述第二方向延伸的部分被相邻的所述第二区域覆盖，其中，所述第一方向和所述第二方向与对应的所述相邻两个侧边分别平行。
5.根据权利要求1所述的安装基板，其特征在于，
位于所述第一区域的至少一侧边位置处的所述第二区域上设置有向所述第一区域方向延伸的凹槽。
6.根据权利要求5所述的安装基板，其特征在于，
位于所述第一区域的每个侧边位置处的所述第二区域上均设置有向所述第一区域方向延伸的所述凹槽。
7.根据权利要求5或6所述的安装基板，其特征在于，
所述凹槽的底部与所述第一区域的外边缘重合。
8.根据权利要求5或6所述的安装基板，其特征在于，
所述凹槽关于所述第一区域的中轴线对称设置。
9.根据权利要求5或6所述的安装基板，其特征在于，
所述第一区域从所述第二区域中露出的所述边缘角部的长度占所述边缘角部所在的所述第一区域侧边长度的3％-8％；
和/或，所述凹槽的底部的长度占与所述凹槽邻近的所述第一区域的侧边长度的7％-13％。
10.根据权利要求9所述的安装基板，其特征在于，
所述第一区域相对所述第二区域中露出的所有所述边缘角部的尺寸相同。
11.根据权利要求1所述的安装基板，其特征在于，
所述第一区域与所述第二区域一体成型，且在远离所述第一区域方向上，所述第二区域的宽度占与宽度方向平行的所述第一区域的侧边长度的10％-15％。
12.一种半导体器件，其特征在于，包括：
权利要求1-11中任一项所述的安装基板；
至少一个芯片，位于所述安装基板设置有所述焊盘一侧，且所述芯片通过粘合剂与对应位置处所述焊盘的第一区域连接。
13.根据权利要求12所述的半导体器件，其特征在于，
所述芯片在所述焊盘的投影区域与所述焊盘的所述第一区域一致。
14.一种家用电器，其特征在于，包括权利要求12-13中任一项所述的半导体器件。