电子零件的安装装置的制作方法

[0001]
本发明涉及一种电子零件的安装装置。


背景技术：

[0002]
自以前起便已知被称为晶片级封装(wafer level package：wlp)的制造工艺。wlp为如下技术：不使用插入式(interposer)基板(中继用基板)，而是在晶片状态下形成用于设置输入/输出(input/output，i/o)端子的再布线层。由于wlp不需要插入式基板，因此可实现半导体封装的薄型化或可减低制造成本。
[0003]
在wlp中，已知有扇入型晶片级封装(fan in-wlp：fi-wlp)、或扇出型晶片级封装(fan out-wlp：fo-wlp))。fi-wlp是以不超出半导体芯片的形成有电极垫的面上的区域的方式在半导体芯片上形成再布线层。fo-wlp是超出半导体芯片的区域地形成再布线层。
[0004]
fo-wlp也能够应用于一个封装内搭载有随机存取存储器(random access memory，ram)、快闪存储器、中央处理器(central processing unit，cpu)等半导体芯片或二极管、电容器等多种电子零件的多芯片封装(multi chip package：mcp)，因此受到关注。
[0005]
在fo-wlp的制造工艺中，首先，在基板上以隔开间隔的状态将多个半导体芯片安装为行列状，其后，利用树脂将半导体芯片间的间隙密封，从而使多个半导体芯片一体化。由此，形成如通过半导体制造工艺而形成的晶片那样经成形的伪晶片。在所述伪晶片上形成用于设置i/o端子的再布线层。将多个半导体芯片加以树脂密封而一体化后，将基板剥落去除。
[0006]
[现有技术文献]
[0007]
[专利文献]
[0008]
[专利文献1]日本专利特开2019-29563号公报


技术实现要素：

[0009]
[发明所要解决的问题]
[0010]
在以上那样的wlp中，搭载于同一封装的各个电子零件的安装位置的偏移会对所述封装的电特性相互造成影响。因此，对各电子零件的安装要求高的位置精度。此处，在使用插入式基板而进行的半导体封装的制造工艺中，在插入式基板上的各安装位置设置有位置识别用的对准标记。因此，通过应用如下方式、即、对每一安装位置的对准标记(以下，称为局部标记)进行识别而将电子零件定位于安装位置并加以安装的方式，从而实现高位置精度下的安装。如此，将如下方式、即在将电子零件分别安装到基板上的安装位置时，每当安装电子零件时均进行电子零件的安装区域的位置检测的方式称为局部识别方式。
[0011]
但是，在wlp中，安装电子零件的基板仅是由硅或金属、玻璃等形成的板。因此，在基板上的电子零件的安装位置，不存在电路图案等可作为局部标记使用的部分。另外，如上所述，也存在基板自伪晶片剥落而被去除的情况。因此，若设置在基板的每一安装位置形成局部标记的设备及工序，则会导致设备费用、设备的设置空间、工序数量等的增加。进而，在
每当安装电子零件时均进行识别局部标记的动作的情况下，安装一个电子零件所需的时间也增加。
[0012]
为了应对所述情况，在wlp中，应用如下方式：通过对表示基板的外形位置或基板整体的位置的对准标记(以下，称为全局标记)进行识别，来识别基板的整体位置，并依赖于所述基板的整体位置来将电子零件安装到基板上的安装区域。如此，将如下方式、即在将电子零件分别安装到基板的多个安装位置时，通过一次基板的位置检测，便对所述基板上的多个安装位置进行电子零件的安装的方式称为全局识别方式。
[0013]
进而，近年来，wlp中所使用的基板大型化。在对此种基板进行安装时，为了提高生产效率，而以如下方式进行安装：设置一对安装部，各安装部分别负责将一个基板上一分为二而成的部分区域，从而并行地安装电子零件。所述情况下，由各安装部进行安装的安装位置能够通过针对各部分区域的每一区域进行修正，而进行准确的定位。
[0014]
但是，由一对安装部进行安装的安装位置有时相互产生偏移。若考虑到在以后的工序中对安装于一个基板的电子零件一并实施加工，则此种偏移并不优选。例如，通过感光材料的涂布、感光材料的曝光、显影、蚀刻、离子注入、抗蚀剂剥离等而进行再布线工序。因此，若电子零件的安装位置有偏移，则产生曝光时的掩模的位置会偏移等不良情况。即，基板上的所有的电子零件需要在纵横各方向上以所决定的间隔准确地配置。
[0015]
为了修正此种偏移，利用一对安装部将各电子零件安装到基板的部分区域后，取出所述基板并转移到外部测定器，在外部测定器，测定由一对安装部安装的电子零件的位置偏移，并基于所述位置偏移进行修正。然而，准备外部测定器耗费成本，且耗费使基板移动到外部测定器的工夫，因此生产效率并不良好。
[0016]
本发明是为了解决所述那样的课题而提出的发明，旨在提供一种电子零件的安装装置，其可将电子零件无偏移且效率良好地安装到整个安装区域。
[0017]
[解决问题的技术手段]
[0018]
为了达成所述目的，本发明的电子零件的安装装置包括：平台，对在包含多个电子零件的安装位置的安装区域安装所述电子零件的基板进行支撑；第一安装部，具有将所述电子零件安装到所述安装位置的第一安装头、以及使所述第一安装头移动的第一安装头移动机构；第二安装部，具有将所述电子零件安装到所述安装位置的第二安装头、以及使所述第二安装头移动的第二安装头移动机构；第一识别部，以能够与所述第一安装头一起移动的方式设置，并对支撑于所述平台的所述基板的位置进行识别；第二识别部，以能够与所述第二安装头一起移动的方式设置，并对支撑于所述平台的所述基板的位置进行识别；平台移动机构，使所述平台移动，以便所述第一识别部及所述第二识别部能够识别所述平台上的共同的标记；识别误差修正数据算出部，基于所述第一识别部及所述第二识别部所识别的共同的标记的位置，算出用于对所述第一识别部与所述第二识别部之间的识别误差进行修正的识别误差修正数据；以及修正部，基于所述识别误差修正数据，对电子零件相对于由所述第一安装头或所述第二安装头进行安装的所述安装位置的定位位置进行修正。
[0019]
[发明的效果]
[0020]
根据本发明，可提供一种电子零件的安装装置，其可将电子零件无偏移且效率良好地安装到整个安装区域。
附图说明
[0021]
图1是表示利用实施方式而安装电子零件的基板的平面图。
[0022]
图2是表示实施方式的安装装置的平面图。
[0023]
图3是表示实施方式的安装装置的正面图。
[0024]
图4是表示实施方式的安装装置的右侧面图。
[0025]
图5是表示载置于平台的校正基板与对所述校正基板进行拍摄的基板识别照相机的说明图。
[0026]
图6是表示由第二识别部重复取得平台的移动误差修正数据的状态的说明图。
[0027]
图7是表示实施方式的控制装置的结构的框图。
[0028]
图8的(a)～图8的(c)是表示安装于基板的电子零件的偏移的说明图。
[0029]
图9是表示校准(calibration)中所使用的校正基板的平面图。
[0030]
图10是表示利用实施方式的安装装置进行的电子零件的安装工序的流程图。
[0031]
符号的说明
[0032]
1：安装装置
[0033]
1a：基座部
[0034]
10：零件供给部
[0035]
11：晶片环
[0036]
12：环支持器
[0037]
20：平台部
[0038]
21：平台
[0039]
22：平台移动机构
[0040]
30：移载部
[0041]
30a、30b：移载装置
[0042]
31：中间平台
[0043]
31a～31d：载置部
[0044]
32：晶片环保持装置
[0045]
32a：支撑臂
[0046]
32b：卡盘部
[0047]
33：y方向移动装置
[0048]
34：y方向移动块
[0049]
35：支撑体
[0050]
36：x方向移动体
[0051]
37：移载头
[0052]
37a、37b：吸附嘴(移载嘴)
[0053]
37c、37d：z方向移动装置
[0054]
37e、37f：反转机构
[0055]
38：晶片识别照相机
[0056]
40：安装部
[0057]
40a：第一安装部
[0058]
40b：第二安装部
[0059]
41：支撑框架
[0060]
41a：y方向移动装置
[0061]
42：头支撑体
[0062]
42a：x方向移动装置
[0063]
43：安装头
[0064]
43a：第一安装头
[0065]
43b：第二安装头
[0066]
43a、43b：安装工具
[0067]
43c、43d：z方向移动装置
[0068]
43f：基板识别照相机
[0069]
44：摄像单元
[0070]
44a～44d：芯片识别照相机
[0071]
44e、44f：xy移动装置
[0072]
44g：照相机支撑框架
[0073]
50：控制装置
[0074]
51：机构控制部
[0075]
52：图像处理部
[0076]
53：移动误差修正数据算出部
[0077]
54：识别误差修正数据算出部
[0078]
55：修正部
[0079]
56：存储部
[0080]
57：输入输出控制部
[0081]
61：输入装置
[0082]
62：输出装置
[0083]
71：校正基板
[0084]
71a、71b：点标记群组的中央
[0085]
72：点标记
[0086]
ap：安装位置
[0087]
bl：安装线
[0088]
d：偏移
[0089]
ma：安装区域
[0090]
ma1：第一区域
[0091]
ma2：第二区域
[0092]
s：晶片片材
[0093]
s101～s108：步骤
[0094]
t：半导体晶片
[0095]
t：电子零件
[0096]
v：拍摄视野
[0097]
w：基板
[0098]
ws：安装面
[0099]
x、y、z：方向
具体实施方式
[0100]
以下，参照附图，对实施方式的电子零件的安装装置进行说明。图1是表示安装有电子零件t的基板w的平面图。图2是表示安装装置1的外观的平面图，图3是安装装置1的正面图，图4是右侧面图。图5是表示载置于平台的校正基板71与对所述校正基板71进行拍摄的基板识别照相机43f的说明图。图6是表示由第二识别部重复取得平台的移动误差修正数据的状态的说明图。图7是表示安装装置1的控制装置50的框图。图8的(a)～图8的(c)是表示安装于基板w的电子零件t的偏移的说明图。
[0101]
[电子零件]
[0102]
如图1所示，利用本实施方式的安装装置1而安装到基板w的对象为电子零件t。电子零件t的一例为半导体芯片。其中，电子零件t并不限于一种半导体芯片，可为多种半导体芯片、以及半导体芯片与二极管或电容器等。本实施方式的安装装置1为可将包含半导体芯片、二极管、电容器等的多种电子零件t安装到基板w上来制造mcp的装置。作为mcp的结构例，可列举：包括多种半导体芯片的例子；包括一种半导体芯片与二极管或电容器等的例子；以及包括多种半导体芯片与二极管或电容器等的例子。
[0103]
[基板]
[0104]
如图1所示，本实施方式的基板w例如为fo-plp(扇出型面板级封装(fan out-panel level package))的制造时所应用的、依据伪晶片的伪面板的形成中所使用的矩形基板。作为基板w，可使用玻璃基板、有机基板(玻璃-环氧(fr-4)基板等)、硅基板、不锈钢等的金属基板等，但并不限定于这些。所谓伪面板，与fo-wlp的制造时所应用的伪晶片同样地，为将经单片化的多个半导体芯片等电子零件平面地配置，并对所配置的电子零件间进行树脂密封而成形为一片板状的状态。作为基板w，优选为利用所述fo-plp工艺制造mcp时所使用的基板、即在各安装区域安装多个半导体芯片或电容器等电子零件t的基板。当然，基板w也可为fo-wlp的制造时所应用的伪晶片的形成中所使用的基板。
[0105]
本实施方式的基板w的其中一面为安装多个电子零件t的安装面ws。在所述安装面ws设定安装区域ma。安装区域ma包含多个各个电子零件t的安装位置ap(图1中以虚线圆表示)。另外，安装区域ma包含第一区域ma1、第二区域ma2(均为图1中以点划线表示的区域)。因此，第一区域ma1及第二区域ma2分别为安装区域ma的一部分。
[0106]
本实施方式的第一区域ma1及第二区域ma2为通过将安装区域ma加以平分而相邻的区域。安装区域ma、第一区域ma1及第二区域ma2为矩形，在图1所示的例子中，第一区域ma1及第二区域ma2分别为图的左右短而上下长的长方形的区域。各个电子零件t被安装到在第一区域ma1及第二区域ma2内以多行与多列的矩阵状设定的安装位置ap。在本实施方式的第一区域ma1及第二区域ma2中，安装位置ap进行排列的行方向为沿着短边的方向，列方向为沿着长边的方向。第一区域ma1、第二区域ma2在彼此的长边部分相邻。
[0107]
再者，安装区域ma、安装位置ap、第一区域ma1、第二区域ma2是虚拟地设定于基板w的安装面ws上，表示安装区域ma、安装位置ap、第一区域ma1、第二区域ma2的标记等并未形
成于安装面ws上。安装面ws可包括表示基板w的整体位置的全局识别用的对准标记，但不包括表示各个安装位置ap的局部识别用的标记等。在以下的说明中，标记广泛包含点标记、对准标记、电路图案、电子零件t的外形等成为用于对位置进行识别的基准的对象。
[0108]
[安装装置]
[0109]
(概要)
[0110]
参照图2～图7，对本实施方式的安装装置1的结构进行说明。安装装置1为将电子零件t安装到基板w的装置。在以下的说明中，在安装装置1上与基板w的电子零件t的安装面ws平行的面中，将第一区域ma1、第二区域ma2进行排列的方向设为x方向，将与x方向正交的方向设为y方向。另外，将与安装面ws正交的方向设为z方向。在本实施方式中，将安装面ws中的第一区域ma1、第二区域ma2左右进行排列的一边侧设为正面，自正面观看时，将x方向设为左右方向，将y方向设为前后方向，将z方向设为上下方向。
[0111]
如图2所示，安装装置1具有：零件供给部10、平台部20、移载部30、安装部40、控制装置50。零件供给部10为供给电子零件t的装置。平台部20为包括载置基板w的平台21的装置。移载部30为自零件供给部10取出电子零件t的装置。安装部40为接收移载部30所取出的电子零件t并将电子零件t安装到载置于平台21的基板w的装置。零件供给部10、平台部20、移载部30、安装部40设置于基座部1a上，所述基座部1a为设置于设置面的基台。控制装置50为对零件供给部10、平台部20、移载部30、安装部40的动作进行控制的装置。以下，说明各部的详细情况。
[0112]
(零件供给部)
[0113]
零件供给部10配置于基座部1a上的前部、且自正面观看时的x方向的中央。零件供给部10包括晶片环11、环支持器12、未图示的上推机构。晶片环11为对保持电子零件t的晶片片材s进行保持的构件。电子零件t为半导体晶片t经单片化而成的半导体芯片。
[0114]
在环支持器12以装卸自如的方式设置有晶片环11。另外，环支持器12以如下方式设置：利用未图示的xy移动机构而能够使晶片环11在xy方向上移动。上推机构为在利用移载部30取出电子零件t时，自保持于晶片环11的晶片片材s的下侧上推电子零件t的机构。上推机构固定设置于由移载部30取出电子零件t的部位(postion)。
[0115]
再者，虽未图示，但零件供给部10包括更换装置。更换装置将保持有电子零件t的新的晶片环11自收纳有晶片环11的收纳部供给至环支持器12，并将电子零件t的取出结束后的晶片环11收纳于收纳部。
[0116]
(平台部)
[0117]
在自正面观看时，平台部20在基座部1a上的零件供给部10的后方配置于基座部1a的x方向的中央。平台部20具有平台21、平台移动机构22。平台21为支撑基板w的台。本实施方式的平台21载置基板w的与安装面ws为相反侧的面。平台移动机构22为使平台21在xy方向上移动的机构。再者，虽未图示，但平台移动机构22具有水平旋转方向的θ移动机构。另外，平台移动机构22具有线性编码器(linear encoder)。线性编码器的标尺(scale)优选为使用热膨胀系数小的玻璃制标尺以应对热。
[0118]
在平台21进行移动所需的坐标系的y方向上的移动范围内、且沿着x方向的一直线上，设定有为了安装电子零件t而将后述的安装头43(第一安装头43a、第二安装头43b)定位的安装线bl(参照图1)。所述安装线bl可设为平台21的y方向中心。平台移动机构22被控制
为使平台21移动，以便将载置于平台21上的基板w的安装位置ap的各行依次定位于安装线bl。
[0119]
平台移动机构22具有可使载置于平台21的最大的基板w在x方向上在比基板w的x方向上的尺寸的二分之一稍大的(1/2x+α)范围内移动的移动冲程。另外，平台移动机构22具有可使载置于平台21的最大的基板w在y方向上在比基板w的y方向上的尺寸稍大的(y+α)范围内移动的移动冲程。平台21构成为能够利用未图示的抽吸吸附机构来吸附保持所载置的基板w。再者，通过x方向上的移动范围中的+α，平台21能够以平台21的x方向的中央部分重复的方式移动。关于所述重复的移动，可平台21的其中一半(自正面观看时为左半部)与另一半(自正面观看时为右半部)彼此重复，也可按照具有仅其中任一者可重复的冲程的方式使冲程的中心偏离。关于所述平台21的x方向上的移动范围中的+α的大小(重复的量)，将在以后叙述。
[0120]
(移载部)
[0121]
移载部30具有移载装置30a、移载装置30b、中间平台31、晶片环保持装置32。移载装置30a、移载装置30b在基座部1a上的前部隔着零件供给部10而在x方向上排列配置。移载装置30a、移载装置30b除了左右反转的情况以外，具有相同结构。以下，对左侧的移载装置30a的结构进行说明，省略右侧的移载装置30b的结构的说明。
[0122]
如图2～图4所示，移载装置30a具有y方向移动装置33、移载头37、晶片识别照相机38。y方向移动装置33为将y方向移动块34支撑为在y方向上移动自如的装置。y方向移动装置33在基座部1a的前部左侧沿着y方向自基座部1a的前端部向中央附近延伸设置。在y方向移动块34的上端侧的背面设置有支撑体35。支撑体35为矩形板状，且自y方向移动块34向沿着x方向的右方向延伸设置。在所述支撑体35的背面侧，设置有x方向移动体36。x方向移动体36由未图示的x方向移动装置支撑为能够沿着x方向移动。
[0123]
移载头37支撑于x方向移动体36的零件供给部10侧的端部。移载头37具有吸附嘴(移载嘴)37a、吸附嘴(移载嘴)37b、z方向移动装置37c、z方向移动装置37d、反转机构37e、反转机构37f。吸附嘴(移载嘴)37a、吸附嘴(移载嘴)37b与未图示的气压回路连接，且被设置为能够利用负压来保持电子零件t。两个吸附嘴(移载嘴)37a、吸附嘴(移载嘴)37b在x方向上进行排列。
[0124]
z方向移动装置37c、z方向移动装置37d为使吸附嘴37a、吸附嘴37b各别地在z方向上移动的装置。反转机构37e、反转机构37f为使吸附嘴37a、吸附嘴37b各别地上下反转的装置。由此，吸附嘴37a、吸附嘴37b可在吸附保持电子零件t的吸附面朝下的状态与吸附面朝上的状态之间选择性地对姿势进行切换。再者，吸附嘴37a组装于反转机构37e，反转机构37e组装于z方向移动装置37c。另外，吸附嘴37b组装于反转机构37f，反转机构37f组装于z方向移动装置37d。即，移载头37具有两个可上下反转的吸附嘴。
[0125]
晶片识别照相机38为朝向保持于零件供给部10的晶片环11的晶片片材s而对晶片片材s上的电子零件t的位置进行识别的装置。晶片识别照相机38在x方向移动体36的零件供给部10侧的端部设置于与支撑有移载头37的面为相反侧的面。再者，在自正面观看安装装置1时，左侧的移载装置30a的移载头37为第一移载头，右侧的移载装置30b的移载头37为第二移载头。
[0126]
中间平台31为暂时载置由左右的移载头37的吸附嘴37a、吸附嘴37b取出的电子零
件t的装置。中间平台31设置于基座部1a上的零件供给部10与平台部20之间。中间平台31包括载置部31a～载置部31d。载置部31a～载置部31d分别与移载装置30a的移载头37的两个吸附嘴37a、吸附嘴37b、移载装置30b的移载头37的两个吸附嘴37a、吸附嘴37b对应。
[0127]
晶片环保持装置32为针对零件供给部10的环支持器12进行晶片环11的供给及收纳的装置。如图2所示，晶片环保持装置32设置于移载装置30a的支撑体35的零件供给部10侧的端部的、与设置有x方向移动体36的面为相反侧的面、即前表面。晶片环保持装置32具有支撑臂32a、卡盘部32b。支撑臂32a通过气缸等未图示的x方向移动装置而在x方向上进退自如地设置。卡盘部32b为握持晶片环11的构件，设置于支撑臂32a的图示右方向的前端。另外，晶片环保持装置32可通过设置有支撑体35的y方向移动装置33而向y方向移动。此种晶片环保持装置32作为所述更换装置的一部分发挥功能。即，由卡盘部32b握持晶片环11，并利用支撑臂32a与y方向移动装置33，针对未图示的收纳部与环支持器12进行晶片环11的供给及收纳。
[0128]
此种移载部30自零件供给部10依次取出电子零件t，并朝向安装部40移动。移载部30在将电子零件t以面朝上(face-up)安装的方式、即、将电子零件t的电极面设为上的方式安装到基板w时，经由中间平台31将自零件供给部10取出的电子零件t交接到安装部40。另外，移载部30在将电子零件t以面朝下(face-down)安装的方式、即、将电子零件t的电极面设为下的方式安装到基板时，在使吸附嘴37a、吸附嘴37b上下反转而使电子零件t表背反转的状态下，将自零件供给部10取出的电子零件t交接到安装部40。
[0129]
(安装部)
[0130]
安装部40具有第一安装部40a、第二安装部40b。第一安装部40a、第二安装部40b除了左右反转的情况以外，具有相同结构。第一安装部40a、第二安装部40b在基座部1a上的后方以隔着平台部20的方式在x方向上排列配置。以下，仅对左侧的第一安装部40a的结构进行说明，省略右侧的第二安装部40b的结构的说明。
[0131]
第一安装部40a具有支撑框架41、头支撑体42、安装头43、摄像单元44。支撑框架41在侧视时为门形，且在基座部1a上的平台部20的左方沿着y方向设置(参照图4)。头支撑体42在支撑框架41的右侧的侧面经由y方向移动装置41a而在y方向上移动自如地设置。头支撑体42沿着x方向延伸至基座部1a的中央附近。
[0132]
安装头43为将电子零件安装到安装位置ap的装置。以下，将第一安装部40a的安装头43设为第一安装头43a，将第二安装部40b的安装头43设为第二安装头43b，并且在对两者不进行区分的情况下，仅设为安装头43。安装头43在头支撑体42的前表面经由x方向移动装置42a而在x方向上移动自如地设置。安装头43具有安装工具43a、安装工具43b、z方向移动装置43c、z方向移动装置43d、摄像单元44。安装工具43a、安装工具43b为保持电子零件t并将电子零件t安装到基板w的一对工具。安装工具43a、安装工具43b为吸附嘴，且与未图示的气压回路连接，并被设置为能够利用负压来保持电子零件t。安装工具43a、安装工具43b以与移载头37的吸附嘴37a、吸附嘴37b相同的配置间隔设置。
[0133]
安装工具43a、安装工具43b在与吸附保持电子零件t的部分为相反侧的端部设置有未图示的窗。窗由透明的构件构成。再者，所述构件只要为能够透过光的构件即可，并不限定于透明。由此，可经由窗对吸附保持于安装工具43a、安装工具43b的电子零件t进行观察。安装工具43a、安装工具43b包括未图示的转动装置，可使所吸附保持的电子零件t在xy
平面内转动。
[0134]
进而，在安装工具43a、安装工具43b中位于基座部1a的中央侧、即内侧的安装工具43b，装配有作为识别部的基板识别照相机43f。基板识别照相机43f以能够与安装头43一起移动的方式设置，且对基板w的位置进行识别。更具体而言，基板识别照相机43f对载置于平台21的基板w的对准标记(全局标记)进行拍摄。除了具备对图像进行拍摄的功能以外，所述基板识别照相机43f还具备对所拍摄的图像进行处理来识别对准标记等识别对象物的位置的功能。因此，基板识别照相机43f作为用于对基板w的位置进行识别的识别部发挥功能。另外，基板识别照相机43f对后述的校正基板71的点标记72进行拍摄。进而，基板识别照相机43f能够基于所识别的基板w的位置对安装电子零件t的安装位置ap进行识别。以下，将第一安装部40a的基板识别照相机43f设为第一识别部，将第二安装部40b的基板识别照相机43f设为第二识别部。在对两者不进行区分的情况下，仅设为识别部。
[0135]
z方向移动装置43c、z方向移动装置43d为使两个安装工具43a、安装工具43b各别地在z方向上移动的装置。由y方向移动装置41a、x方向移动装置42a及z方向移动装置43c、z方向移动装置43d构成安装头移动机构。将使第一安装部40a的第一安装头43a移动的机构设为第一安装头移动机构，将使第二安装部40b的第二安装头43b移动的机构设为第二安装头移动机构，在对两者不进行区分的情况下，仅设为安装头移动机构。
[0136]
摄像单元44为用于对保持于安装工具43a、安装工具43b的电子零件t进行拍摄的单元。摄像单元44在中间平台31的四个载置部31a～载置部31d的上方，与四个载置部31a～载置部31d对应地具有四个芯片识别照相机44a～芯片识别照相机44d。
[0137]
芯片识别照相机44a～芯片识别照相机44d可对载置于载置部31a～载置部31d的电子零件t进行拍摄，并且可经由安装工具43a、安装工具43b的窗对移动到芯片识别照相机44a～芯片识别照相机44d的下方的保持于安装工具43a、安装工具43b的电子零件t进行拍摄。另外，芯片识别照相机44a～芯片识别照相机44d具有对所拍摄的图像进行处理而对电子零件t等拍摄对象物的位置进行识别的功能。
[0138]
芯片识别照相机44a～芯片识别照相机44d通过一对xy移动装置44e、xy移动装置44f而被支撑为能够以两个为一组在xy方向上移动。成组的两个芯片识别照相机(44a与44b及44c与44d)以与安装工具43a、安装工具43b及吸附嘴37a、吸附嘴37b相同的配置间隔设置。一对xy移动装置44e、xy移动装置44f支撑于照相机支撑框架44g。照相机支撑框架44g在自正面观看时呈门形，并且在基座部1a上的零件供给部10与平台部20之间，在x方向上延伸设置。照相机支撑框架44g在安装部40的左右的支撑框架41的上表面的前侧端部，架设于左右的支撑框架41。芯片识别照相机44a～芯片识别照相机44d支撑于照相机支撑框架44g的梁部分的下侧。
[0139]
此种安装部40接收由移载部30自零件供给部10取出的电子零件t，并将所接收的电子零件t安装到载置于平台21的基板w上。在本实施方式中，第一安装头43a的安装工具43a、安装工具43b将电子零件t安装到第一区域ma1，第二安装头43b的安装工具43a、安装工具43b将电子零件t安装到第二区域ma2。利用第一安装头43a进行的电子零件t的安装与利用第二安装头43b进行的电子零件t的安装是并行地进行。
[0140]
如图2所示，在平台21位于基座部1a上的x方向中央且将基板w支撑于平台21的中央的状态下，安装时的第一安装头43a相对于平台21而配置于其中一侧(图中为左侧)，第二
安装头43b相对于平台21而配置于另一侧(图中为右侧)。所述第一安装头43a与第二安装头43b的能够移动的范围是以基座部1a的x方向的中央位置为边界而一分为二。由此，第一安装头43a与其基板识别照相机43f无法越过基座部1a的中央位置而移动到第二安装头43b的移动区域，第二安装头43b与其基板识别照相机43f无法越过基座部1a的中央位置而移动到第一安装头43a的移动区域。再者，图5中示出平台21与基板识别照相机43f。在图5中，示出将后述的校正基板71载置于平台21的状态。平台21被定位于其x方向上的移动冲程的中央。另外，图5示出第一安装头43a与第二安装头43b位于各移动范围的左端的状态。因此，在图5中，以各基板识别照相机43f位于各移动范围的左端的方式进行描绘。在本实施方式中，此种第一安装头43a、第二安装头43b的移动范围受到物理性机构的限制。其中，也可通过程序的控制来限制移动范围。
[0141]
如上所述，第一识别部、第二识别部的移动范围由将基座部1a上一分为二的区域限制。因此，即便使其中一识别部移动，也无法识别存在于另一识别部的区域的标记。因此，仅通过识别部的移动，无法识别相同标记(共同的标记)。然而，在本实施方式中，平台移动机构22可使平台21移动，以便第一识别部及第二识别部能够识别共同的标记。即，如上所述，平台21能够以平台21的x方向的中央部分重复的方式移动。通过平台21进行移动，例如可使作为共同的标记的、校正基板71的与第一识别部的移动范围对应的第一区域ma1中的点标记72移动到作为第二识别部的第二安装部40b的基板识别照相机43f可进行拍摄的位置。即，第一安装部40a的基板识别照相机43f与第二安装部40b的基板识别照相机43f可对相同的点标记72(共同的标记)进行拍摄。如上所述，平台移动机构22具有可使载置于平台21的最大的基板w在x方向上在比基板w的x方向上的尺寸的二分之一稍大的(1/2x+α)范围内移动的移动冲程。而且，所述+α的大小可根据校正基板71的第一区域ma1(参照图1)的点标记72的列(沿着y方向的列)中、存在作为共同的标记而使用的点标记72的列数来决定。例如，于在第一区域ma1的靠近第二区域ma2而存在的两列内有作为共同的标记而使用的点标记72的情况下，可基于包围所述两列的区域的x方向上的长度来决定+α。(参照图6)根据如此决定的+α的范围，平台移动机构22可使平台21移动，以便第一识别部及第二识别部能够识别共同的标记。
[0142]
更具体而言，如图6中以虚线所示的区域那样，平台21进行移动，以便第二安装部40b的基板识别照相机43f能够对校正基板71的第一区域ma1的靠近第二区域ma2的点标记72的列(沿着y方向的列)进行拍摄。在图6中，与图5同样地，双方的基板识别照相机43f位于各移动区域的左端。其中，在图6中，示出平台21移动到第二区域ma2侧，从而第二安装部40b的基板识别照相机43f可对虚线所示的第一区域ma1内的点标记72进行拍摄的状态。例如，如图6的由虚线包围的区域所示那样，能够对第一区域ma1的点标记72中接近第二区域ma2的两列内的点标记72进行拍摄。再者，也可通过平台移动机构22进行移动，而第一安装部40a的基板识别照相机43f可对第二区域ma2中的点标记72进行拍摄。所述情况下，例如，只要能够对第二区域ma2的点标记72中接近第一区域ma1的两列内进行拍摄即可。再者，并不限定于两列，也可多于两列，只要可对至少一列进行拍摄即可。
[0143]
(控制装置)
[0144]
参照图7的框图对控制装置50的结构进行说明。控制装置50为基于存储部56中所存储的控制信息来对零件供给部10、平台部20、移载部30、安装部40的动作进行控制的装
置。控制装置50例如可由专用的电子电路或者以规定的程序运行的计算机等构成。即，关于零件供给部10、平台部20、移载部30、安装部40的控制，其控制内容被编程，且由可编程逻辑控制器(programmable logic controller，plc)或cpu等处理装置来执行。
[0145]
控制装置50具有机构控制部51、图像处理部52、移动误差修正数据算出部53、识别误差修正数据算出部54、修正部55、存储部56、输入输出控制部57。机构控制部51对零件供给部10、平台部20、移载部30、安装部40的动作进行控制。图像处理部52将来自晶片识别照相机38、基板识别照相机43f、芯片识别照相机44a～芯片识别照相机44d的图像数据转换成适合于显示器的显示的形式。
[0146]
移动误差修正数据算出部53算出用于对因平台21的移动而产生的移动误差进行修正的移动误差修正数据。移动误差为因引导平台21的移动的导轨的精度、向金属框架的组装精度等而产生的误差。
[0147]
识别误差修正数据算出部54基于第一识别部及第二识别部所识别的共同的标记的位置，算出用于对第一识别部与第二识别部之间的识别误差进行修正的识别误差修正数据。产生此种识别误差的原因在于：第一安装部40a的第一识别部的坐标系与第二安装部40b的识别部的坐标系之间有偏移。
[0148]
若有此种偏移，则例如如图8的(c)所示，在图8的(a)所示的安装到第一区域ma1的电子零件t的位置、与图8的(b)所示的安装到第二区域ma2的电子零件t的位置之间产生偏移d。在图8的(c)中，仅示出y方向上的偏移d，但也会产生x方向上的偏移。对此种识别误差进行修正的数据为识别误差修正数据。
[0149]
另外，如上所述，为了使第一识别部或第二识别部识别共同的标记，而平台21进行移动。所述情况下，有时也产生平台21的移动误差。本实施方式的移动误差修正数据算出部53还算出移动误差修正数据，所述移动误差修正数据对用于识别共同的标记的平台21的跨越第一区域ma1与第二区域ma2而重复的移动中的移动误差进行修正。
[0150]
移动误差修正数据的算出可使用具有点标记72的校正基板71、或安装完电子零件t的基板w(可为制品用也可为试验用)来进行。具体而言，将校正基板71放置于平台21上。在使左右的基板识别照相机43f停止于规定位置的状态下，在欲要取得移动误差修正数据的范围内使平台21(校正基板71)按照点标记72的配置进行间距移动。而且，在所述范围内，求出通过基板识别照相机43f的拍摄而识别的各点标记72的位置与基准位置(例如，拍摄视野的中心)的位置偏移，基于这些，算出移动误差修正数据。代替校正基板71的点标记72而使用针对基板w结束安装的电子零件t的情况也同样如此。
[0151]
进而，移动误差修正数据不仅可包含平台21的移动误差，而且也可包含基板识别照相机43f、安装头43a、安装头43b的移动误差。即，也可在移动误差修正数据算出部53算出移动误差修正数据时，不仅对平台21而且也对安装头43a、安装头43b取得移动误差修正数据，并修正移动时的移动误差。安装头43a、安装头43b的移动误差修正数据与平台21的移动误差修正数据同样地，可使用具有点标记72的校正基板71、或安装完电子零件t的基板w来取得。再者，由于基板识别照相机43f是搭载于安装头43，因此基板识别照相机43f的移动误差修正数据也被视为与安装头43的移动误差修正数据相同。
[0152]
具体而言，如上所述，将校正基板71放置于平台21上。设为使平台21固定(停止)于原点位置的状态，在欲要取得移动误差修正数据的范围内使安装头43a、安装头43b(基板识
别照相机43f)按照点标记72的配置进行间距移动。而且，在所述范围内，求出通过基板识别照相机43f的拍摄而识别的各点标记72的位置与基准位置(例如，拍摄视野的中心)的位置偏移，基于这些，算出移动误差修正数据。由此，可实现更准确的安装。代替校正基板71的点标记72而使用对基板w结束安装的电子零件t的情况也可同样如此。
[0153]
修正部55基于移动位置误差数据、识别误差修正数据，对电子零件t相对于由安装头43进行安装的安装位置ap的定位位置进行修正。即，修正部55基于移动位置误差数据、识别误差修正数据，通过第一安装部40a、第二安装部40b对用于将电子零件t定位到安装位置ap的第一安装头43a、第二安装头43b的坐标上的移动量进行修正。所述情况是指对坐标上的作为定位目标的目标位置进行修正。
[0154]
存储部56存储安装装置1的控制所需的各种信息。在存储部56所存储的信息中，除了包含用于对基板w安装电子零件t的各部的运行程序以外，还包含移动位置误差数据、识别误差修正数据、各安装位置ap的坐标、安装区域ma的坐标、定位位置的坐标、来自晶片识别照相机38、基板识别照相机43f、芯片识别照相机44a～芯片识别照相机44d的图像数据、所识别的标记的位置坐标等。
[0155]
进而，在控制装置50连接有输入装置61、输出装置62。输入装置61为操作者经由控制装置50来操作安装装置1所需的触摸屏、控制杆(joystick)、开关、键盘、鼠标等输入部件。
[0156]
输出装置62为将用于确认装置状态的信息设为操作者能够识别的状态的显示器、灯、仪表、扬声器、蜂鸣器等输出部件。例如，可将利用晶片识别照相机38、基板识别照相机43f、芯片识别照相机44a～芯片识别照相机44d拍摄的图像显示于显示器，而由操作者进行确认。
[0157]
[安装装置的动作]
[0158]
其次，除了参照所述图1至图8的(a)～图8的(c)以外，还参照图9及图10来对安装装置1的动作进行说明。
[0159]
[概要]
[0160]
在对基板w的各安装区域安装电子零件t等电子零件时，在仅应用全局识别方式的情况下，不进行基于局部标记的各个安装位置ap的位置识别。因此，电子零件t相对于各安装位置ap的定位精度依赖于基板w的全局标记等的识别精度与平台21的平台移动机构22的机械加工精度等。
[0161]
但是，在所期望的范围内以
±
数μm以下的精度对引导平台21的移动的导轨等进行精加工在金属加工方面而言实质上是不可能的。而且，将具有所期望的长度的导轨以
±
数μm以下的直进性与弯曲度组装到金属框架等更是不可能的。因此，移动误差修正数据算出部53测定平台21的移动位置误差，算出对平台21的移动误差进行修正的移动误差修正数据，并将其存储于存储部56。
[0162]
另外，在本实施方式中，利用第一识别部与第二识别部，识别共同的标记的坐标，并求出两者所识别的坐标的差分，测定识别误差，算出对识别误差进行修正的识别误差修正数据，并由存储部56存储所述数据。进而，在本实施方式中，为了使第一识别部或第二识别部对共同的标记进行识别，而平台21进行移动。对所述平台21的移动中的移动误差进行修正的移动误差修正数据也由存储部56存储。
[0163]
[校准]
[0164]
将以上那样的移动误差修正数据的算出与存储、识别误差修正数据的算出与存储称为校准。首先，对电子零件t的安装前进行的校准的动作进行说明。如图5、图6、图9所示，所述校准使用校正基板71。校正基板71例如为在玻璃制的基板上以数mm间隔的矩阵(行列)状设置有位置识别用的点标记72的基板(省略一部分点标记72的图示)。校正基板71的大小并无限定，优选为具有与安装装置1可应用的大小最大的基板w为相同程度的大小，且设置有点标记72的范围为与基板w上的包含安装区域ma的范围为相同的大小。再者，点标记72为用于掌握平台21的移动误差的标记，并不与安装位置ap对应。安装位置ap的配置主要取决于电子零件t的大小，但点标记72优选为以可确保要求精度的最大间隔来配置。点标记72的间隔越短，越可精度良好地掌握移动误差，另一方面，在规定的距离之间进行识别的次数越变多，因此识别所需的时间越变长。另外，点标记72是由金属薄膜等形成，可使用蚀刻、或溅射等成膜技术来形成。将此种校正基板71放置于平台21上。校正基板71的放置方法并无特别限定，例如，仅通过平台21的x方向上的移动，而以沿着x方向的同一列状的处于平台21的可动范围内的所有的点标记72经过基板识别照相机43f的拍摄视野v的中心的方式，调整平台21上的校正基板71的位置。
[0165]
(移动误差修正数据的算出)
[0166]
其次，第一识别部、第二识别部对利用所述方法而放置于平台21上的校正基板71的各点标记72的位置进行识别，并且移动误差修正数据算出部53算出平台21的移动误差修正数据。即，第一识别部的基板识别照相机43f、第二识别部的基板识别照相机43f对点标记72的位置进行识别。然后，移动误差修正数据算出部53算出点标记72的移动误差及基于此的移动误差修正数据。此时，将点标记72视为安装位置ap，将设置有点标记72的范围假定为安装区域ma。将安装区域ma一分为二，假定所述的第一区域ma1、第二区域ma2。以后，关于校正基板71，也简称为安装区域ma、第一区域ma1、第二区域ma2。
[0167]
点标记72的识别是通过如下方式来进行：在使第一识别部的基板识别照相机43f、第二识别部的基板识别照相机43f分别停止于规定的位置的状态下，使校正基板71移动。关于校正基板71上的点标记72的拍摄，例如，如图9所示，自位于校正基板71的后部(位于基座部1a的后部侧的一侧)左端的点标记72起朝向x方向右侧以点标记72的配置间隔即间距单位开始移动，并朝向前部(位于基座部1a的前部侧的一侧)依次折返，与此同时进行拍摄。
[0168]
此时，第一识别部的基板识别照相机43f对校正基板71上的点标记72中设置于第一区域ma1的点标记72进行拍摄。另外，第二识别部的基板识别照相机43f对校正基板71上的点标记72中设置于第二区域ma2的点标记72进行拍摄。
[0169]
具体而言，例如，如图9所示，在使平台21位于平台移动机构22的xy方向的移动冲程的中央(将此位置称为原点位置)的状态下，将第一识别部的基板识别照相机43f定位于校正基板71上与第一区域ma1对应地存在的点标记群组的中央71a。另外，将第二识别部的基板识别照相机43f定位于校正基板71上与第二区域ma2对应地存在的点标记群组的中央71b。即，在将校正基板71的安装区域ma中心定位于平台21的原点位置的状态下，将各基板识别照相机43f定位于校正基板71的第一区域ma1及第二区域ma2的各中央位置。因此，两个基板识别照相机43f在y方向上被定位于相同位置，并且在x方向上以与第一区域ma1和第二区域ma2的间隔(间距)相当的间隔被定位。在自所述状态起使双方的基板识别照相机43f的
xy位置停止的状态下，操作者一边观看显示器一边操作平台移动机构22，使校正基板71移动，以便与第一区域ma1对应的点标记群组的左上的点标记72位于第一识别部的基板识别照相机43f的拍摄视野v的中心。由此，与第一区域ma1对应的点标记群组的左上的点标记72位于第一识别部的基板识别照相机43f的拍摄视野v内。此时，变为如下关系：与第二区域ma2对应的点标记群组的左上的点标记72位于第二识别部的基板识别照相机43f的拍摄视野v内。在与第一区域ma1、第二区域ma2对应的各点标记群组中，左上的点标记72成为第一个点标记72。
[0170]
将第一个点标记72以成为基板识别照相机43f的拍摄视野v的中心的方式进行定位后，开始由双方的基板识别照相机43f进行的点标记72的检测动作。自此开始，进行由控制装置50进行的自动控制。检测动作是通过操作者按下(触摸)显示于触摸屏的检测动作的开始按钮而开始。若开始点标记72的检测动作，则首先对第一个点标记72进行拍摄。使用公知的图像识别技术对所拍摄的第一个点标记72的图像进行处理，检测点标记72相对于基板识别照相机43f的拍摄视野v的中心的位置偏移。将所检测到的位置偏移作为与平台21的移动位置(xy坐标)成对的信息存储于存储部56。如此，点标记72的位置识别包括基于图像的识别、位置的掌握、位置偏移的检测。
[0171]
第一个点标记72的位置识别结束后，平台21依照所述移动顺序进行移动，以便将下一个(第二个)点标记72定位于照相机的视野内。在图9的例子中，由于第二个点标记72位于第一个点标记72的右边，因此使平台21向x方向左侧移动1间距。
[0172]
平台21的移动是基于设置于平台21的xy移动机构(平台移动机构22)的线性编码器的读取值来进行。平台21的移动结束后，与第一个点标记72同样地，检测第二个点标记72的位置偏移，并作为与此时的平台21的xy坐标成对的信息存储于存储部56。利用双方的基板识别照相机43f对设为各自的对象的区域的点标记72进行此种动作，算出与校正基板71上的所有的点标记72各自的位置对应的点标记72的移动误差修正数据，并由存储部56存储。算出所述校正基板71上的所有的点标记72的移动误差修正数据后，利用平台移动机构22使校正基板71以平台21的x方向冲程中的+α的量移动，并利用第二识别部的基板识别照相机43f对存在于所述+α的区域的点标记72进行识别，进而算出并存储+α的区域的移动误差修正数据。由此，关于平台21的移动可重复的部分，平台21的移动扩张的部分也取得移动误差修正数据。
[0173]
(识别误差修正数据的算出)
[0174]
进而，识别误差修正数据算出部54通过进行算出而取得识别误差修正数据。所述识别误差修正数据是通过如下方式而算出：利用第一识别部与第二识别部识别共同的标记，求出两者的坐标的差分。
[0175]
例如，如图9中以虚线所示那样，将第一区域ma1的点标记72中位于接近第二区域ma2的两列内的至少一个点标记72设为共同的标记。在本实施方式中，将位于两列内的所选择的一个点标记72设为共同的标记。
[0176]
更具体而言，如图9所示，在将第一识别部的基板识别照相机43f定位于点标记群组的中央71a、且将第二识别部的基板识别照相机43f定位于点标记群组的中央71b的状态下，利用平台移动机构22使平台21移动，使第一区域ma1的点标记72中作为共同的标记而使用的点标记72以定位于第二识别部的基板识别照相机43f的视野中心的方式移动，由此进
行识别。即，扩张利用第二识别部的基板识别照相机43f而进行识别的点标记72的区域，与图6所示的内容同样地，重复识别已由第一识别部的基板识别照相机43f识别的点标记72。然后，对于共同的点标记72，求出第一识别部所识别的坐标(x1，y1)与第二识别部所识别的坐标(x2，y2)的差分，算出对所述误差进行修正的识别误差修正数据。在本实施方式中，将所求出的差分设为识别误差修正数据。
[0177]
在使平台21移动以识别如此重复的点标记72时，参照先前求出的移动误差修正数据进行平台21的移动位置的修正。如此，第二识别部所识别的坐标(x2，y2)与识别误差修正数据、移动误差修正数据一起由存储部56存储。
[0178]
关于所述移动误差修正数据与识别误差修正数据的算出，基本上是在驱动安装装置1时实施，只要基于所述测定结果来控制平台21的移动即可。其中，有时在平台21组入辅助电子零件t的安装的加热器等。此种情况下，装置各部的温度上升，而有机械精度因热膨胀而降低的担忧。另外，随着利用安装装置1进行的电子零件t的安装工序的进行，有时也因使安装头43移动的移动装置的马达等的发热，而装置各部的机械精度降低。在考虑到此种温度上升所致的移动误差的情况下，所述算出并不限于仅装置驱动时的1次，可定期实施。
[0179]
另外，在电子零件t的安装后，也可将所安装的基板w上的电子零件t中至少一个电子零件t用作共同的标记。如此，通过由第一识别部及第二识别部对共同的安装完的电子零件t进行识别，可与所述同样地进行识别误差修正数据的取得。即，在第一识别部、第二识别部所识别的共同的标记中，不仅包含点标记72，而且还包含电子零件t。再者，电子零件t的位置识别于在所安装的电子零件t的上表面存在对准标记或电路图案等能够判别的标记的情况下，能够依赖所述标记来进行，在不存在此种标记的情况下，能够依赖电子零件t的外形(其也包含于标记的一种中)来进行。另外，在使用安装完的电子零件t作为共同的标记的情况下，在第一安装部40a与第二安装部40b之间，有可能产生因个体差异而引起的安装偏移，也可对此种偏移进行修正。
[0180]
[安装位置的修正]
[0181]
机构控制部51对平台移动机构22进行控制，以便载置于平台21的基板w上所虚拟设定的安装位置ap按照沿着x方向的安装位置ap的每一行而依次位于安装线bl上。此时，说明修正部55对平台21的移动位置进行修正的修正处理。
[0182]
修正部55参照平台21的移动误差修正数据，对将本次安装电子零件t的安装位置ap的行定位于安装线bl上时的平台21的移动位置进行修正。再者，在安装到第二区域ma2时，可参照平台21的移动误差修正数据、识别误差修正数据，对将本次安装电子零件t的安装位置ap的行定位于安装线bl上时的平台21的移动位置进行修正。
[0183]
[电子零件的安装]
[0184]
参照图10的流程图来说明在所述校准后进行的电子零件t向基板w的安装。再者，图10表示自搬入晶片环11起至晶片环11的电子零件t的安装结束为止的工序。
[0185]
(1)晶片环的搬入(步骤s101)
[0186]
首先，如图2所示，自未图示的收纳部向环支持器12搬入保持有电子零件t的新的晶片环11，将晶片环11固定于环支持器12上。被定位于环支持器12上的晶片环11以利用零件供给部10所包括的未图示的扩展机构将晶片片材s延展的状态得到保持。
[0187]
(2)基板的放置(步骤s102)
[0188]
(基板的供给)
[0189]
将由未图示的搬送机器人保持的基板w供给至平台21。未图示的搬送机器人包括载置并保持基板w的搬送臂，并自安装装置1的左侧起经过第一安装部40a的支撑框架41的门下的空间将基板w搬入平台21上。将基板w供给到平台21上后，搬送臂自安装装置1上退避。基板w的供给工序可与晶片环11的搬入并行地进行，也可各别地进行。
[0190]
(基板的位置偏移修正)
[0191]
检测载置于平台21上的基板w的全局标记，识别基板w的位置。例如，使用基板识别照相机43f对设置于基板w的4个角落中的3个角部的全局标记的位置进行拍摄并加以检测。然后，基于所检测到的3个全局标记的位置，求出基板w的xy方向上的位置偏移与θ方向(水平旋转方向)上的位置偏移，并基于对所述位置偏移进行修正的修正数据，通过平台21的平台移动机构22修正位置偏移。再者，此处，在存储部56存储有全局标记与各安装位置ap的相对的位置关系，控制装置50可基于全局标记的位置来掌握基板w上的安装位置ap。且说，其中一个基板识别照相机43f无法侵入到另一区域。平台21在x方向上也是只能移动基板的一半+α。因此，基板的x方向两端的全局标记由各区域的基板识别照相机43f识别。再者，如上所述，在对载置于平台21的基板w的位置偏移进行修正时，全局标记的检测位置是基于所述移动误差修正数据、识别误差修正数据而经修正。如此，一边修正基板w的位置偏移，一边将最初安装的安装位置ap的行定位于设定于平台21的y方向冲程的中心位置(原点位置)的安装线bl上。此时，基板w的x方向的中心位置被定位于平台21的x方向冲程的中心位置(原点位置)。
[0192]
(3)电子零件的移载(步骤s103)
[0193]
(电子零件的取出)
[0194]
若将晶片环11保持于环支持器12，则晶片环11上最初取出的电子零件t被定位于取出部位。每当取出电子零件t时，环支持器12便依照预先存储于存储部56的顺序，使晶片环11进行间距移动，依次将电子零件t定位于取出部位。
[0195]
移载装置30a的移载头37的吸附嘴37a、吸附嘴37b分别移动到被定位于取出部位的电子零件t的正上方。z方向移动装置37c、z方向移动装置37d使吸附嘴37a、吸附嘴37b分别下降，并使吸附嘴37a、吸附嘴37b的吸附面分别与电子零件t的上表面(电极形成面)抵接。吸附嘴37a、吸附嘴37b与电子零件t抵接后，吸附嘴37a、吸附嘴37b分别吸附保持电子零件t。对于依次经定位的电子零件t，分别依次进行此种吸附嘴37a、吸附嘴37b的电子零件t的吸附保持。另外，此种电子零件t的取出是利用移载装置30a与移载装置30b来交替地进行。
[0196]
移载头37的吸附嘴37a、吸附嘴37b被定位于中间平台31的载置部31a、载置部31b上。在所述状态下，吸附嘴37a、吸附嘴37b下降，并将保持于吸附嘴37a、吸附嘴37b的电子零件t载置于载置部31a、载置部31b上。
[0197]
(电子零件的交接)
[0198]
若将电子零件t载置于中间平台31的载置部31a、载置部31b上，则第一安装部40a的第一安装头43a朝向中间平台31移动，并将安装工具43a、安装工具43b定位于载置部31a、载置部31b的上方位置，使安装工具43a、安装工具43b下降而吸附保持电子零件t后，使安装工具43a、安装工具43b上升。由此，安装工具43a、安装工具43b同时接收两个电子零件t。此
处，与电子零件t的交接并行而利用移载装置30b，与移载装置30a同样地进行电子零件t的取出与中间平台31的移载。
[0199]
(4)电子零件的安装(步骤s104、步骤s105)
[0200]
(电子零件的位置检测及移动)
[0201]
若安装工具43a、安装工具43b接收电子零件t，则利用配置于载置部31a、载置部31b的上方的摄像单元44的芯片识别照相机44a、芯片识别照相机44b，对吸附保持于安装工具43a、安装工具43b的电子零件t进行拍摄。透过安装工具43a、安装工具43b的能够透视的构件来进行所述拍摄。基于芯片识别照相机44a、芯片识别照相机44b的拍摄图像，检测吸附保持于安装工具43a、安装工具43b的电子零件t的位置。
[0202]
再者，电子零件t的位置检测也可在载置部31a、载置部31b上进行。所述情况下，在利用芯片识别照相机44a、芯片识别照相机44b进行电子零件t的拍摄后，安装工具43a、安装工具43b吸附保持电子零件t。若利用芯片识别照相机44a、芯片识别照相机44b进行的电子零件t的拍摄结束，则安装工具43a、安装工具43b朝向沿着x方向的被定位于安装线bl上的基板w的安装区域ma中的安装位置ap的行的上方移动。
[0203]
(电子零件的安装)
[0204]
第一安装部40a的第一安装头43a进行移动，以便在安装工具43a、安装工具43b中，首先将保持于安装工具43a的电子零件t定位于对保持于安装工具43a的电子零件t进行安装的安装位置ap上。所述情况下，保持于左方的安装工具43a的电子零件t为最初安装到基板w的电子零件t，因此使安装工具43a移动到被定位于安装线bl上的安装位置ap的行中位于最左侧的安装位置ap上，安装工具43a下降并使电子零件t与基板w接触后上升，使电子零件t自安装工具43a脱离，由此，对基板w安装电子零件t。
[0205]
安装是通过对基板w接合电子零件t来进行。利用预先贴附于基板w的表面、或电子零件t的下表面的粘合片或晶粒粘结膜(die attach film：daf)等的粘合力来进行所述接合。电子零件t的接合也可通过如下方式来实施：在平台21设置加热器，相对于经加热的基板w而对电子零件t进行加压。
[0206]
利用安装工具43a进行的安装结束后，第一安装头43a进行移动，以便将保持于安装工具43b的电子零件t定位于下一个要进行安装的安装位置ap上。若保持于安装工具43b的电子零件t被定位于安装位置ap上，则通过与所述安装工具43a相同的动作，对安装位置ap安装电子零件t。利用安装工具43a、安装工具43b进行的电子零件t的安装结束后的第一安装头43a朝向中间平台31移动。
[0207]
此处，与利用第一安装部40a进行的电子零件t的安装工序并行，利用移载装置30a进行电子零件t的移载，因此在第一安装头43a移动到中间平台31的载置部31a、载置部31b上时，成为下一个要安装的电子零件t被载置于载置部31a、载置部31b的状态。因此，已移动到中间平台31上的第一安装头43a立即自载置部31a、载置部31b上接收电子零件t，并再次执行所述安装。以后，反复进行所述动作，直至对第一区域ma1的安装位置ap结束电子零件t的安装为止。
[0208]
即便在利用第一安装头43a的安装工具43a、安装工具43b进行电子零件t的安装的中途，在利用移载装置30b结束了电子零件t对于中间平台31的载置部31c、载置部31d的移载的阶段，利用第二安装部40b的第二安装头43b进行的电子零件t的安装也开始。所述动作
与在第一安装部40a的例子中所说明的所述工序相同。利用第二安装部40b，反复进行所述动作，直至对第二区域ma2的安装位置ap结束电子零件t的安装为止。
[0209]
第一安装部40a与第二安装部40b将基板w上的区域在左右(x方向)上加以平分，并分管各区域来进行电子零件t的安装。因此，第一安装部40a的第一安装头43a与第二安装部40b的第二安装头43b不仅可交替地进行所述工序，而且也可并行地进行所述工序。安装线bl上的一行(ma1、ma2整个横向宽度)的安装结束后，使平台21移动而换行，将接下来进行安装的安装位置ap的行定位于安装线bl上，反复进行安装。反复进行以上那样的安装动作，直至对基板w上的所有的安装位置ap结束电子零件t的安装为止(步骤s105的否(no))。
[0210]
(5)基板的更换(搬出、搬入)(步骤s105、步骤s106)
[0211]
对基板w上的所有的安装位置ap结束电子零件t的安装后(步骤s105的是(yes))，移载部30及安装部40暂时停止，进行结束电子零件t的安装的基板w的自平台21的搬出、与新的基板w的向平台21上的搬入(步骤s106)。自平台21的基板w的搬出是利用与所述未图示的搬送机器人相同或者不同的搬送机器人来进行。
[0212]
(6)晶片环的更换(步骤s107、步骤s108)
[0213]
如上所述，通过反复进行电子零件t对于基板w的安装，而在晶片环11上的电子零件t变没有的情况下(步骤s107的是(yes))，将晶片环11更换为新的晶片环11(步骤s108)。
[0214]
[作用效果]
[0215]
(1)本实施方式的电子零件t的安装装置1包括：平台21，对在包含多个电子零件t的安装位置ap的安装区域ma安装电子零件t的基板w进行支撑；第一安装部40a，具有将电子零件t安装到安装位置ap的第一安装头43a、以及使第一安装头43a移动的第一安装头移动机构；第二安装部40b，具有将电子零件t安装到安装位置ap的第二安装头43b、以及使第二安装头43b移动的第二安装头移动机构；第一识别部，以能够与第一安装头43a一起移动的方式设置，并对支撑于平台21的基板w的位置进行识别；以及第二识别部，以能够与第二安装头43b一起移动的方式设置，并对支撑于平台21的基板w的位置进行识别。
[0216]
进而，安装装置1包括：平台移动机构22，使平台21移动，以便第一识别部及第二识别部能够识别平台21上的共同的标记；识别误差修正数据算出部54，基于第一识别部及第二识别部所识别的共同的标记的位置，算出用于对第一识别部与第二识别部之间的识别误差进行修正的识别误差修正数据；以及修正部55，基于识别误差修正数据，对电子零件t相对于由第一安装头43a或第二安装头43b进行安装的安装位置ap的定位位置进行修正。
[0217]
如此，基于通过第一识别部及第二识别部对共同的标记进行识别而求出的识别误差修正数据，修正电子零件t相对于安装位置ap的定位位置。因此，消除由第一安装部40a进行安装的安装位置ap与由第二安装部40b进行安装的安装位置ap的偏移，可将电子零件t无偏移且准确地安装到整个基板w。另外，不耗费将基板w转移到外部测定器来测定位置偏移并进行修正的工夫，因此可效率良好地进行准确的安装。
[0218]
由此，基板w上的所有的电子零件t在纵横各方向上以所决定的间隔准确地配置，因此在封装制造工序中，可防止曝光时的掩模的位置会偏移等不良情况。
[0219]
(2)第一安装头43a将电子零件t安装到第一区域ma1的安装位置ap，所述第一区域ma1为将安装区域ma一分为二而成的其中一区域；第二安装头43b将电子零件t安装到第二区域ma2的安装位置ap，所述第二区域ma2为将安装区域ma一分为二而成的另一区域。
[0220]
在对将共同的安装区域ma一分为二而成的第一区域ma1、第二区域ma2，利用分别不同的第一安装头43a、第二安装头43b进行安装的情况下，容易产生安装位置ap的偏移，但在本实施方式中，可修正此种偏移。因此，例如，即便在对大型的基板w的广的安装区域ma进行安装的情况下，也可利用多个安装部效率良好地安装电子零件t，且可无偏移且准确地安装电子零件t。
[0221]
(3)第一安装头43a相对于平台21而配置于其中一侧，第二安装头43b相对于平台21而配置于另一侧，第一安装头43a与第二安装头43b以各自能够移动的范围分别位于其中一侧与另一侧而一分为二的方式设置，基板w以第一区域ma1位于其中一侧、第二区域ma2位于另一侧的方式支撑于平台21。
[0222]
如此，即便与第一安装头43a一起移动的第一识别部、与第二安装头43b一起移动的第二识别部的移动范围受到限定，也可通过平台21进行移动，使第一识别部及第二识别部中的任一者能够识别的范围扩张，从而识别共同的标记。
[0223]
使第一安装头43a、第二安装头43b的可动范围扩张会导致装置的大型化，但在本实施方式中，由于使平台21侧移动，因此可抑制大型化。再者，在本实施方式中，平台移动机构22具有可使载置于平台21的最大的基板w重复移动、例如在x方向上在比基板w的x方向上的尺寸的二分之一稍大的(1/2x+α)范围内移动的移动冲程。因此，抑制安装装置1的占地面积(footprint)，同时具有重复部分并相应地修正两个识别部的识别误差，因此可提高安装精度。
[0224]
(4)包括移动误差修正数据算出部53，其算出对因平台21的移动而产生的移动误差进行修正的移动误差修正数据；修正部55基于识别误差修正数据与移动误差修正数据，对电子零件t相对于安装位置ap的定位位置进行修正。
[0225]
因此，为了识别共同的标记，而对因平台21的移动而产生的误差、以及电子零件t相对于安装位置ap的定位位置进行修正，因此能够进行更准确的安装。
[0226]
[其他实施方式]
[0227]
对本发明的实施方式及各部的变形例进行了说明，但所述实施方式或各部的变形例是作为一例而提出的，并不意图限定发明的范围。所述这些新颖的实施方式能够由其他各种形态实施，在不脱离发明的主旨的范围内，可进行各种省略、置换、变更。这些实施方式或其变形包含于发明的范围或主旨内，并且包含于权利要求书中所记载的发明中。
[0228]
在所述实施方式中，对平台21的移动误差进行修正的移动误差修正数据可在平台21的能够移动的范围的整个区域中取得，只要在至少将基板w上的各安装区域定位于安装位置时在平台21进行移动的范围内取得即可。进而，移动误差修正数据可使用平台21的移动误差的实测值其本身，也可为抵消移动位置误差的修正值等对实测值进行加工而得的值。总之，只要为用于对平台21的移动位置误差进行修正的数据即可。另外，识别误差修正数据也可使用第一识别部及第二识别部的识别误差的实测值其本身，也可为抵消识别误差的修正值等对实测值进行加工而得的值。
[0229]
修正部55基于移动位置误差数据、识别误差修正数据来对电子零件t相对于安装位置ap的定位位置进行修正也包括通过对安装位置ap的坐标进行修正而将修正后的位置设为定位位置。另外，为了识别共同的标记，也可通过对作为识别误差修正数据而求出的差分加上基于移动误差修正数据的修正值来进行修正，而非在使平台21移动时修正移动误
差。
[0230]
在所述实施方式中，取得识别误差修正数据时使用的共同的标记是设为两列中的一个点标记72。其中，并不限定于此，也可将共同的标记设为多个。所述情况下，也可将多个标记的群组的差分的平均值设为识别误差修正数据。
[0231]
在对作为共同的标记的电子零件t的位置进行识别的情况下，可将作为第一识别部的基板识别照相机43f及作为第二识别部的基板识别照相机43f分别定位于校正基板71上的第一区域ma1的点标记群组的中央71a及第二区域ma2的点标记群组的中央71b、即安装部位，并且与所述基于点标记72的识别误差修正数据的取得同样地进行。再者，安装部位为安装线bl上的预先设定的固定位置。更具体而言，安装部位例如相对于以正规的位置关系载置于被定位于原点位置的平台21上的基板w，而被设定于图9的符号71a、71b所示的位置。
[0232]
于在安装线bl上对作为共同的标记的点标记72或电子零件t的位置进行识别的情况下，第一识别部与第二识别部也可配置于比点标记群组的中央71a、点标记群组的中央71b更靠平台21的原点位置的位置，而非点标记群组的中央71a、点标记群组的中央71b。通过如此设置，可使第一识别部与第二识别部的相隔距离短于基板w的x方向上的尺寸的二分之一，因此可极力减小平台21的x方向冲程中的+α的大小。
[0233]
在所述实施方式的安装装置1中，主要说明了将电子零件t以电极形成面朝上的状态安装到基板w上的面朝上安装的例子，但并不限于此，也能够应用于将电子零件t以电极形成面朝下的状态安装到基板w上的面朝下安装。
[0234]
在利用安装装置1实施面朝下安装的情况下，并不将由移载部30的吸附嘴37a、吸附嘴37b取出的电子零件t载置于中间平台31，而是利用反转机构37e、反转机构37f使吸附嘴37a、吸附嘴37b上下反转。在所述状态下，使吸附嘴37a、吸附嘴37b移动到中间平台31上，自吸附嘴37a、吸附嘴37b将电子零件t交接到安装部40的安装工具43a、安装工具43b。
[0235]
另外，在所述实施方式中，为电子零件t以电极面为上而保持于晶片片材s的情况，但也可电子零件t以电极面为下而保持于晶片片材s。所述情况下，面朝上安装与面朝下安装的交接动作互换。即，在利用安装装置1实施面朝下安装的情况下，将由移载部30的吸附嘴37a、吸附嘴37b取出的电子零件t载置于中间平台31，在实施面朝上安装的情况下，并不将电子零件t载置于中间平台31，而是利用反转机构37e、反转机构37f使吸附嘴37a、吸附嘴37b上下反转。在所述状态下，使吸附嘴37a、吸附嘴37b移动到中间平台31上，自吸附嘴37a、吸附嘴37b将电子零件t交接到安装部40的安装工具43a、安装工具43b。
[0236]
在所述实施方式中，说明了在安装头43设置有两个安装工具43a、安装工具43b的例子，但并不限于此，安装工具的数量可为一个，也可为三个以上。与此相应地，也设定中间平台31的载置部31a～载置部31d的数量、移载头37的吸附嘴37a、吸附嘴37b、z方向移动装置37c、z方向移动装置37d的数量、反转机构37e、反转机构37f的数量。其中，若安装工具的数量变多，则近接间隔相应地变广，因此优选为根据要安装电子零件t的基板w的大小来进行设定。若考虑到中间平台31或移载头37，进而优选为一同考虑到电子零件t的大小来进行设定。
[0237]
进而，在所述实施方式中，说明了基板w在封装零件的制造工序的过程中被去除，并且并未针对每一安装位置ap设置位置检测用的标记(局部标记)，但并不限定于此。根据实施方式的安装装置以及安装方法，例如即便对于每一安装区域均有位置检测用的标记、
且作为封装零件的一部分而使用的那样的基板，当然也能够在不依赖局部标记的情况下，精度良好且效率良好地安装电子零件t。
[0238]
再者，在所述实施方式中，平台21固定，安装头43在两个区域ma1、区域ma2的各区域上在安装线bl上移动而进行安装。而且，在对第二区域ma2进行安装时，通过安装头43的修正来反映识别误差。更具体而言，在将基板w的x方向中心位置定位于平台21的x方向中心位置的状态下，使安装头43沿着安装线bl移动而进行电子零件t的安装，但并不限于此。
[0239]
例如，在对第一区域ma1进行电子零件t的安装的情况、与对第二区域ma2进行电子零件t的安装的情况下，也可使平台21移动。所述情况下，平台21与第一安装头43a、第二安装头43b协同移动而进行安装。在对第二区域ma2进行电子零件t的安装时，通过平台21的移动，将基板w定位于修正了移动误差、识别误差的位置。再者，在所述形态中，电子零件t的取出是在一个部位进行，因此对第一区域ma1、第二区域ma2的安装是交替进行的。即，以对第一区域ma1的安装、平台的移动、对第二区域ma2的安装、平台的移动、对第一区域ma1的安装的方式运行。由此，可发挥与所述形态相同的效果。
[0240]
另外，可将进行第一安装头43a、第二安装头43b的安装时的安装部位固定，并对平台21进行移动控制，以便将各安装工具43a、安装工具43b依次定位于安装部位。关于所述移动控制，以基于存储于存储部56中的移动误差修正数据、识别误差修正数据而经修正的方式进行移动。所述情况下，由于在安装时安装头43进行安装的位置经固定，因此第一安装头43a、第二安装头43b的移动误差仅为自电子零件t的交接起至安装线为止的移动误差。自交接起至安装线为止的移动误差为固定路径(route)，且安装工具的移动误差由于距离小而可忽视，因此可提高安装精度。
[0241]
另外，在沿着所述图10而说明的电子零件t的安装顺序中，说明了在电子零件t对基板w的所有安装区域ma的安装结束、且晶片环的电子零件t变没有之前更换基板w的情况，但在电子零件t对基板w的所有安装区域ma的安装结束之前，晶片环的电子零件t也有可能先变没有。在所述情况下，若晶片环的电子零件t变没有，则在进行晶片环11的更换后，继续进行电子零件t的安装。即，基板的更换(步骤s105、步骤s106)、与晶片环的更换(步骤s107、步骤s108)的流程可互换。