技术特征：
1.一种界面层，其包括：导电可压缩网状物，其具有交织的导线和在导线之间的孔；以及固定在孔中的烧结糊料，所述烧结糊料包含导电颗粒。2.如权利要求1所述的界面层，其中，导线是铜导线。3.如权利要求1所述的界面层，其中，颗粒的组成为大于99重量％的铜。4.如权利要求1所述的界面层，其中，网状物的网格尺寸为50-80。5.如权利要求4所述的界面层，其中，导线的导线直径为0.05毫米至0.5毫米。6.如权利要求1所述的界面层，其中，网状物是平纹织物。7.如权利要求1所述的界面层，其中，导线是铜导线，并且颗粒的组成为大于99重量％的铜。8.如权利要求7所述的界面层，其中，网状物是平纹织物。9.如权利要求8所述的界面层，其中，网状物的网格尺寸为50-80，并且导线的导线直径为0.05毫米至0.5毫米。10.如权利要求1所述的界面层，其中，网状物是平纹织物，并且网格尺寸为50-80。11.如权利要求10所述的界面层，其中，导线是铜导线。12.如权利要求11所述的界面层，其中，颗粒的组成为大于99重量％的铜。13.如权利要求12所述的界面层，其中，导线的导线直径为0.05毫米至0.5毫米。14.一种电子设备，包括：第一和第二部件；和位于第一和第二部件之间的界面层，所述界面层包括：导电网状物，其具有交织的导线和在导线之间的孔；以及设置在孔中的导电烧结体。15.如权利要求14所述的电子设备，其中，导线是铜导线。16.如权利要求14所述的电子设备，其中，烧结体的组成为大于99重量％的铜。17.如权利要求14所述的电子设备，其中，网状物是平纹织物。18.如权利要求14所述的电子设备，其中，界面层的热导率为180w/m
°
k至260w/m
°
k。19.一种制造电子设备的方法，所述方法包括：对第一和第二部件之间的界面层进行压缩，以减小界面层的厚度，所述界面层包括导电网状物和烧结糊料，所述导电网状物具有交织的导线和在导线之间的孔，所述烧结糊料固定在所述孔中，所述烧结糊料包含导电颗粒；和对界面层进行加热，以使导电颗粒固结成孔中的烧结体。20.如权利要求19所述的方法，其中，加热在惰性保护气体下于225℃至300℃的温度下进行。21.如权利要求19所述的方法，其中，所述加热是无压加热。22.如权利要求19所述的方法，其中，所述加热在10mpa至40mpa的压力下进行。