一种化合物半导体晶圆划片机的制作方法

[0001]
本发明涉及芯片加工设备领域，特别涉及一种化合物半导体晶圆划片机。


背景技术：

[0002]
目前砷化镓(gaas)材料是生产量最大，应用最广泛，因而也是最重要的化合物半导体材料。由于其优秀的性能和能带结构，砷化镓光电芯片为作为数据通信及激光等领域的主要元件。与传统的硅半导体材料相比主要有：可在一块芯片上同时处理光电数据，有电子迁移率高、禁带宽度大、直接带隙、消耗功率低等特性。目前砷化镓材料的先进生产技术主要掌握在日本、德国及美国等发达经济体手中，市场上都是美国、日本以及德国生产的化合物半导体划片机，但市面上现有半导体划片机具有划切精度低，不良率较高的缺点，给人们的使用过程带来了一定的不利影响，为此，我们提出一种化合物半导体晶圆划片机。


技术实现要素：

[0003]
本发明的主要目的在于提供一种化合物半导体晶圆划片机，可以有效解决背景技术中的问题。
[0004]
为实现上述目的，本发明采取的技术方案为：
[0005]
一种化合物半导体晶圆划片机，包括设备外壳，所述设备外壳的前端设置有显示屏，所述显示屏的一侧设置有操作屏，所述显示屏的下端开设有调整口，所述调整口的下端开设有观察窗，所述观察窗的一侧设置有操控台，所述设备外壳的下端设置有电气控制装置。
[0006]
所述石英工作台的内部设置有电机、丝杆和导轨。
[0007]
优选的，所述电气控制装置包括石英工作台、一号运动控制装置、刀头装置、视觉定位装置、二号运动控制装置与克重反馈装置，所述电气控制装置的上端设置有一号运动控制装置，所述一号运动控制装置的上端设置有石英工作台，所述石英工作台的上端设置有刀头装置，所述刀头装置的上端设置有视觉定位装置，所述视觉定位装置的后端设置有二号运动控制装置，所述二号运动控制装置的下端外表面设置有克重反馈装置。
[0008]
优选的，所述电气控制装置的上端一侧与一号运动控制装置的下端外表面活动连接。
[0009]
优选的，所述一号运动控制装置的上端外表面与石英工作台的下端外表面活动连接。
[0010]
优选的，所述克重反馈装置的下端外表面与电气控制装置的上端一侧固定连接。
[0011]
优选的，所述克重反馈装置的上端外表面与二号运动控制装置的下端外表面活动连接。
[0012]
优选的，所述二号运动控制装置的前端外表面与视觉定位装置的后端外表面固定连接。
[0013]
优选的，所述视觉定位装置的前端外表面与刀头装置的后端外表面固定连接。
[0014]
优选的，所述报警灯的下端外表面与设备外壳的上端外表面固定连接，所述显示屏与操作屏的后端外表面均与设备外壳的前端外表面固定连。
[0015]
优选的，所述操控台的下端外表面与设备外壳的前端一侧活动连接，所述设备外壳的下端外表面设置有万向轮。
[0016]
与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：该一种化合物半导体晶圆划片机：
[0017]
解决了化合物半导体材料(特别是砷化镓)的wafer划片的问题，可以划4英寸以内的所有wafer，配合裂片机可以把砷化镓的wafer划裂开变成chip，方便用户使用，填补了国内化合物半导体材料划片方面的空白，使用金刚石划线刀具对砷化镓等化合物半导体材料的wafer进行划片，可以手动或自动控制实现精准对位、设定荷重划线，对化合物半导体材料的损坏较小，防止破坏芯片的物理或者光电特性，有利于人们的使用；
[0018]
整个化合物半导体晶圆划片机结构简单，操作方便，使用的效果相对于传统方式更好。
附图说明
[0019]
图1为本发明一种化合物半导体晶圆划片机的整体结构示意图；
[0020]
图2为本发明一种化合物半导体晶圆划片机的图1中电气控制装置1的放大图；
[0021]
图中：1、电气控制装置；2、观察窗；3、调整口；4、报警灯；5、显示屏；6、操作屏；7、操控台；8、石英工作台；9、一号运动控制装置；10、刀头装置；11、视觉定位装置；12、二号运动控制装置；13、克重反馈装置；14、设备外壳。
具体实施方式
[0022]
为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。
[0023]
在本发明的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0024]
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
[0025]
如图1-2所示，一种化合物半导体晶圆划片机，包括设备外壳14，设备外壳14的前端设置有显示屏5，显示屏5的一侧设置有操作屏6，显示屏5的下端开设有调整口3，调整口3的下端开设有观察窗2，观察窗2的一侧设置有操控台7，设备外壳14的下端设置有电气控制装置1。
[0026]
其中，电气控制装置1包括石英工作台8、一号运动控制装置9、刀头装置10、视觉定位装置11、二号运动控制装置12与克重反馈装置13，电气控制装置1的上端设置有一号运动
控制装置9，一号运动控制装置9的上端设置有石英工作台8，石英工作台8的上端设置有刀头装置10，刀头装置10的上端设置有视觉定位装置11，视觉定位装置11的后端设置有二号运动控制装置12，二号运动控制装置12的下端外表面设置有克重反馈装置13。
[0027]
其中，电气控制装置1的上端一侧与一号运动控制装置9的下端外表面活动连接。
[0028]
其中，一号运动控制装置9的上端外表面与石英工作台8的下端外表面活动连接。
[0029]
其中，克重反馈装置13的下端外表面与电气控制装置1的上端一侧固定连接。
[0030]
其中，克重反馈装置13的上端外表面与二号运动控制装置12的下端外表面活动连接。
[0031]
其中，二号运动控制装置12的前端外表面与视觉定位装置11的后端外表面固定连接。
[0032]
其中，视觉定位装置11的前端外表面与刀头装置10的后端外表面固定连接。
[0033]
其中，报警灯4的下端外表面与设备外壳14的上端外表面固定连接，显示屏5与操作屏6的后端外表面均与设备外壳14的前端外表面固定连接。
[0034]
其中，操控台7的下端外表面与设备外壳14的前端一侧活动连接，设备外壳14的下端外表面设置有万向轮。
[0035]
需要说明的是，本发明为一种化合物半导体晶圆划片机，工作平台通过电机、丝杆和导轨可以在x轴和y轴方向运动，x轴和y轴有效行程≥110mm、速度在1mm/s～50mm/s范围内、通过每次开机原点复归，重复定位精度≤2μm，x轴正常使用时，走步进距离，y轴工作情况下，走匀速直线运动，需要加减速和运行平稳；工作平台的θ轴通过钢带传动带动工作台转动，可精确传动到工作台，工作台使用要求转动90
°
，最大转动范围110
°
，可精确到2〞以内。
[0036]
z轴通过电机带动凸轮做圆周运动，带动刀头做上下直线运动，这种传动方式可随速度的改变实现同步、平稳的直线运动，使用简单方便。
[0037]
刀头通过量角仪可以手动调整刀的竖直角度，通过微分头调整刀的左右角度，通过电机走位移实现自动控制刀具的荷重，分段学习荷重，可以更准确的实现设定荷重值，可依不同刀、角度设置不同荷重，可以精确到0.1g，荷重可调整范围在3g～20g之间。
[0038]
视觉系统通过滑台调整相机的上下、左右和前后移动，使相机和刀头位置定位配合好，全视野相机不可以移动。
[0039]
以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。