基于多层PCB的毫米波集成对数周期天线的制作方法

文档序号:24161185发布日期:2021-03-05 17:06阅读:来源:国知局
技术总结
本发明提供了一种基于多层PCB的毫米波超宽带对数周期天线,包括:多层PCB介质基板、天线辐射体、金属化通孔、微带馈线,金属化通孔设置在PCB介质基板内;多层PCB介质基板叠堆设置,多层PCB介质基板包括一馈电层介质基板、设置在馈电层介质基板上方的多个第一基板以及设置在馈电层介质基板下方的第二基板;多个第一基板的上表面均设置有辐射枝节,相邻的两个第一基板的金属化通孔通过辐射枝节连接;馈电层介质基板上方敷铜层蚀刻出扇形缝隙与设置于馈电层介质基板下方的微带馈线耦合进行馈电;最底层的第二基板形成AMC结构。本发明使用多层PCB结构,使得天线在组阵时还具有低剖面、易于集成等优点。易于集成等优点。易于集成等优点。


技术研发人员:徐光辉 黄道胜 杨利霞 黄志祥
受保护的技术使用者:安徽大学
技术研发日:2020.11.10
技术公布日:2021/3/5

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