技术总结
本发明公开了移相器技术领域内的一种移相器，包括：微带电路板，微带电路板上设置有微带线一；微带滑片，设置于微带电路板上方，微带滑片上设置有微带线二，微带线二与微带线一抵触；弹性垫片，设置于微带滑片上方且抵触微带滑片；拉片，设置于弹性垫片上方且与微带滑片、弹性垫片连接，拉片用以带动微带滑片、弹性垫片往复平移；外壳，设置于拉片上方，外壳两侧与微带电路板连接。本移相器呈扁平化结构，有效降低移相器厚度，满足市场需求；同时减少了由于介质块引入的可靠性风险，降低了整体结构复杂度，提高了器件可靠性。提高了器件可靠性。提高了器件可靠性。
技术研发人员：翟翔 黄伟 胡英彪 蔡宗元 王健 汪青云 尹小琪 徐萧 于伟伟
受保护的技术使用者：扬州市宜楠科技有限公司
技术研发日：2020.11.13
技术公布日：2021/3/2