晶圆分配与加工处理方法、装置、存储介质与流程

1.本发明实施例涉及半导体制造领域，具体而言，涉及一种晶圆分配与加工处理方法、装置、存储介质。


背景技术：

2.半导体制造中，晶圆传送盒可以用来保护、运送、并储存晶圆(wafer)，例如，前开式晶圆传送盒(front opening unified pod，foup)通常可以容纳25片300mm的晶圆。晶圆进入制程(process)机台反应室时，对于装有25片晶圆的晶圆传送盒，第一片晶圆需要等到25片晶圆都处理完才能离开制程机台，此时可能已经超过了等待时间(queue time，qtime)的要求，这样将会影响到产品的良率，同时降低了生产效率，增加生产周期。
3.针对上述问题，可以在晶圆进行加工之前，将大片数的晶圆进行分批处理，分成小片数晶圆进行加工。具体而言，可以在进入制程机台之前，通过分拣机(sorter)将大片数晶圆进行分批，将得到的不同组别的晶圆分到不同晶圆传送盒。由不同的晶圆传送盒运载至制程机台的载入口(load port)，并进入到不同的反应室进行加工处理，加工处理完成后晶圆又回到相应晶圆传送盒离开相应的制程机台，由此实现小批量生产。
4.然而，采用上述方式，由于需要通过分拣机进行分批处理，增加了生产周期。


技术实现要素：

5.针对半导体制造中生产周期长问题，本发明实施例提供了一种晶圆分配与加工处理方法、装置、存储介质，能够缩短生产周期。
6.首先，本发明实施例提供了一种晶圆分配方法，包括：
7.根据源晶圆传送盒内晶圆的属性信息，确定所述源晶圆传送盒内各晶圆对应的目标晶圆组；
8.获取所述源晶圆传送盒的信息和所述源晶圆传送盒内各晶圆对应的目标晶圆组、各制程机台的信息和晶圆传送盒的传送机构的信息，其中，所述制程机台的信息包括载入口的信息和反应室的信息；
9.根据所述源晶圆传送盒的信息和所述源晶圆传送盒内各晶圆对应的目标晶圆组、所述各制程机台的信息和所述晶圆传送盒的传送机构的信息，确定源晶圆传送盒对应的制程机台，以及各目标晶圆组载出时对应的制程机台的载入口以及目标晶圆传送盒，存储第一映射关系信息和第二映射关系信息；其中，所述第一映射关系信息包含各晶圆的标识、对应的源晶圆传送盒的标识和晶圆载入时的制程机台的标识之间的映射关系；所述第二映射关系信息包含各晶圆标识、晶圆载出时的制程机台的载入口的标识和目标晶圆传送盒的标识之间的映射关系；
10.将所述第一映射关系信息和第二映射关系信息发送至所述制程机台和所述传送机构，使得对应的制程机台根据所述第一映射关系信息将所述传送机构传输的对应的源晶圆传送盒内的晶圆通过制程机台的载入口载入至反应室，并在加工处理后，根据所述第二
映射关系信息，将反应室中的晶圆通过对应的载入口载出至所述传送机构传输的对应的目标晶圆传送盒。
11.可选的，根据所述源晶圆传送盒内的晶圆属性信息，确定所述源晶圆传送盒内各晶圆对应的目标晶圆组，包括：
12.比较所述源晶圆传送盒内的晶圆的属性信息；
13.将属性信息一致的晶圆分为同一目标晶圆组。
14.可选的，所述根据所述源晶圆传送盒的信息和所述源晶圆传送盒内各晶圆对应的目标晶圆组、所述各制程机台的信息和所述晶圆传送盒的传输机构的信息，确定源晶圆传送盒对应的制程机台，以及各目标晶圆组载出时对应的制程机台的载入口以及目标晶圆传送盒，包括：
15.若所述源晶圆传送盒内的晶圆的属性信息均相同，将所述源晶圆传送盒作为目标晶圆传送盒。
16.可选的，根据所述源晶圆传送盒内的晶圆属性信息，确定所述源晶圆传送盒内各晶圆对应的目标晶圆组，包括：
17.根据所述源晶圆传送盒内的晶圆的等待时间，确定所述源晶圆传送盒内各晶圆对应的目标晶圆组。
18.可选的，根据所述源晶圆传送盒内的晶圆的等待时间，确定所述源晶圆传送盒内各晶圆对应的目标晶圆组，包括：
19.确定各晶圆的等待时间的差值；
20.将各晶圆的等待时间的差值小于预设差值阈值的晶圆分为同一晶圆组。
21.本发明实施例还提供了一种晶圆加工处理方法，包括：
22.获取第一映射关系信息和第二映射关系信息；
23.其中，所述第一映射关系信息包含各晶圆的标识、对应的源晶圆传送盒的标识和晶圆载入时的制程机台的标识之间的映射关系；所述第二映射关系信息包含各晶圆的标识、晶圆载出时的制程机台的载入口的标识和目标晶圆传送盒的标识之间的映射关系；所述目标晶圆组中包含的晶圆是由源晶圆传送盒内晶圆的属性信息确定；
24.向所述制程机台发送控制指令，所述控制指令中包含所述第一映射关系信息和所述第二映射关系信息，使得对应的制程机台根据所述第一映射关系信息将传送机构传输的对应的源晶圆传送盒内的晶圆通过制程机台的载入口载入至反应室，并在加工处理后，根据所述第二映射关系信息，将反应室中的晶圆通过对应的载入口载出至所述传送机构传输的对应的目标晶圆传送盒。
25.可选的，向所述制程机台发送控制指令，包括：
26.向所述制程机台发送第一控制指令，所述第一控制指令中包含所述第一映射关系信息；
27.向所述制程机台和发送第二控制指令，所述第二控制指令中包含所述第二映射关系信息。
28.可选的，向所述制程机台发送第一控制指令之前，还包括：
29.确定所述传送机构将所述晶圆对应的源晶圆传送盒传送至与所述第一映射关系信息对应的制程机台的载入口。
30.可选的，向所述制程机台发送第二控制指令之前，还包括：
31.确定所述传送机构将所述晶圆对应的目标晶圆传送盒传送至与所述第二映射关系信息对应的制程机台的对应载入口。
32.可选的，所述源晶圆传送盒内的晶圆的属性信息均相同时，所述目标晶圆传送盒为所述源晶圆传送盒。
33.本发明实施例还提供了一种晶圆分配装置，包括：
34.目标晶圆组确定单元，适于根据源晶圆传送盒内晶圆的属性信息，确定所述源晶圆传送盒内各晶圆对应的目标晶圆组；
35.第一信息获取单元，适于获取所述源晶圆传送盒的信息和所述源晶圆传送盒内各晶圆对应的目标晶圆组、各制程机台的信息和晶圆传送盒的传送机构的信息，其中，所述制程机台的信息包括载入口的信息和反应室的信息；
36.晶圆分配单元，适于根据所述源晶圆传送盒的信息和所述源晶圆传送盒内各晶圆对应的目标晶圆组、各制程机台的信息和晶圆传送盒的传输机构的信息，确定源晶圆传送盒对应的制程机台的载入口，以及各目标晶圆组载出时对应的制程机台以及目标晶圆传送盒，存储第一映射关系信息和第二映射关系信息；其中，所述第一映射关系信息包含各晶圆的标识、对应的源晶圆传送盒的标识和晶圆载入时的制程机台的标识之间的映射关系；所述第二映射关系信息包含各晶圆的标识、晶圆载出时的制程机台的载入口的标识和目标晶圆传送盒的标识之间的映射关系；
37.第一信息发送单元，适于将所述第一映射关系信息和第二映射关系信息发送至所述制程机台和所述传送机构，使得对应的制程机台根据所述第一映射关系信息将所述传送机构传输的对应的源晶圆传送盒中的晶圆通过制程机台载入口载入至反应室，并在加工处理后根据所述第二映射关系信息将反应室中的晶圆通过对应的载入口载出至所述传送机构传输的对应的目标晶圆传送盒。
38.本发明实施例还提供了一种晶圆加工处理装置，包括：
39.第二信息获取单元，适于获取第一映射关系信息和第二映射关系信息；其中，所述第一映射关系信息包含各晶圆的标识、对应的源晶圆传送盒的标识和晶圆载入时的制程机台的标识之间的映射关系；所述第二映射关系信息包含各晶圆的标识、晶圆载出时的制程机台的载入口的标识和目标晶圆传送盒的标识之间的映射关系；所述目标晶圆组中包含的晶圆是由源晶圆传送盒内晶圆的属性信息确定；
40.第二信息发送单元，适于向所述制程机台发送控制指令，所述控制指令中包含所述第一映射关系信息和所述第二映射关系信息，使得对应的制程机台根据所述第一映射关系信息将传送机构传输的对应的源晶圆传送盒中的晶圆通过制程机台载入口载入至反应室，并在加工处理后，根据所述第二映射关系信息，将所述反应室中的晶圆通过对应的载入口载出至所述传送机构传输的对应的目标晶圆传送盒。
41.本发明又提供了一种晶圆分配装置，包括：第一存储器和第一处理器，所述第一存储器存储有可在所述第一处理器上运行的计算机指令，所述第一处理器运行所述计算机指令时执行前述任一晶圆分配实施例所述方法的步骤。
42.本发明又提供了一种晶圆加工处理装置，包括第二存储器和第二处理器，所述第二存储器存储有可在所述第二处理器上运行的计算机指令，所述第二处理器运行所述计算
机指令时执行前述任一晶圆加工处理实施例所述方法的步骤。
43.本发明实施例还提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机指令，其中，所述计算机指令运行时执行前述晶圆分配实施例或前述晶圆加工处理实施例所述的方法的步骤。
44.一方面，采用本发明实施例中的晶圆分配方案，其中，根据源晶圆传送盒内晶圆的属性信息，确定所述源晶圆传送盒内各晶圆对应的目标晶圆组，并根据所述源晶圆传送盒内各晶圆对应的目标晶圆组、所述各制程机台的信息和所述晶圆传送盒的传输机构的信息，确定源晶圆传送盒对应的制程机台，以及各目标晶圆组载出时对应的制程机台的载入口以及目标晶圆传送盒，并将能够反映晶圆、源晶圆传送盒和制程机台对应关系的第一映射关系信息和能够反映晶圆、源晶圆传送盒和制程机台载出时的载入口对应关系的第二映射关系信息发送至制程机台和传送机构，从而使得对应的制程机台根据所述第一映射关系信息将所述传送机构传输的对应的源晶圆传送盒中的晶圆通过制程机台的载入口载入至反应室，并在加工处理后，根据所述第二映射关系信息，将反应室中的晶圆通过对应的载入口载出至所述传送机构传输的对应的目标晶圆传送盒，因此整个生产过程中无须通过分拣机将晶圆分捡至不同的晶圆传送盒，也即生产环节取消了分拣环节，因而可以缩短生产周期。
45.另一方面，采用本发明实施例的晶圆加工处理方案，通过获取第一映射关系信息和第二映射关系信息，并向所述制程机台发送控制指令，所述控制指令中包含所述第一映射关系信息和所述第二映射关系信息。由于所述第一映射关系信息包含各晶圆的标识、对应的源晶圆传送盒和晶圆载入时的制程机台的载入口之间的映射关系，所述第二映射关系信息包含各晶圆的标识、晶圆载出时的制程机台的载入口的标识和目标晶圆传送盒的标识之间的映射关系，且所述目标晶圆组中包含的晶圆是由源晶圆传送盒内晶圆的属性信息确定，因此，所述制程机台可以按照所述第一映射关系信息，将传送机构传输的对应的源晶圆传送盒中的晶圆载入至制程机台的反应室，并在加工处理后，所述制程机台可以根据所述第二映射关系信息，将所述反应室中的晶圆通过对应的载入口载出至所述传送机构传输的对应的目标晶圆传送盒。由上述处理过程可知，整个生产过程中无需通过分拣机将晶圆分批，即生产环节取消了分拣环节，因而可以缩短生产周期。
附图说明
46.图1是一种晶圆分配场景示意图。
47.图2是本发明实施例中一种晶圆处理系统的结构示意图。
48.图3是本发明实施例中一种晶圆分配方法的流程图。
49.图4是本发明实施例中一种晶圆加工处理方法的流程图。
50.图5是本发明实施例中一具体场景中晶圆加工处理方法的流程图。
51.图6是本发明实施例中一晶圆加工处理系统的具体应用场景示意图。
52.图7是本发明实施例中一种晶圆分配装置的结构示意图。
53.图8是本发明实施例中一种晶圆加工处理装置的结构示意图。
54.图9是本发明实施例中又一种晶圆分配装置的结构示意图。
55.图10是本发明实施例中又一种晶圆加工处理装置的结构示意图。
具体实施方式
56.如背景技术部分所示，目前，利用分拣机对大批量的晶圆进行分批，将分批得到的晶圆分到不同晶圆传送盒，由各晶圆传送盒运载至制程机台的载入口，并进入到不同的反应室进行处理，处理完成后晶圆又回到相应晶圆传送盒，离开制程机台。
57.为便于理解，以下通过一利用分拣机进行晶圆分批的应用场景进行说明。
58.参照图1所示的一种晶圆分配场景示意图，提供了一个具有多个载入口、多个反应室的制程机台17，例如，制程机台17包括载入口171a、171b、171c和反应室172a、172b、172c，图中箭头表示晶圆载入载出方向。
59.晶圆在进入制程机台17之前，需要将放有大片数的晶圆12的母晶圆传送盒11在分拣机机台13上进行分批，将分批得到的晶圆放在不同的子晶圆传送盒中，并通过制程机台17不同的载入口进入至不同的反应室进行加工处理。例如，将分批得到的一部分晶圆12a放到子晶圆传送盒14，由子晶圆传送盒14带着晶圆12a到达制程机台17，通过载入口171a进入到反应室172a，晶圆加工处理完成后，从制程机台17的载入口171a载出至子晶圆传送盒14，然后离开机台。
60.由上述过程可知，上述生产过程可以实现晶圆小批量生产，生产过程包括多个环节，其中包括在分拣机分批的工序，生产周期较长。
61.针对上述问题，本发明实施例提供了一种晶圆分配与加工处理的方法，在晶圆进入制程机台载入口前，不需要经过分拣工序就可以完成对晶圆传送盒内晶圆的分配，实现大批量晶圆分批载入制程机台反应室、分批载出制程机台。整个生产过程取消了分拣环节，因此缩短生产周期，提高生产效率。
62.为描述方便，并便于理解，在本发明实施例中，针对生产过程中使用的晶圆传送盒相对于制程机台的载入载出方向，将承载待向制程机台载入的晶圆的晶圆传送盒称为源晶圆传送盒，将承载从制程机台载出的晶圆的晶圆传送盒称为目标晶圆传送盒。
63.为使本领域技术人员更好地理解和实现本说明书实施例，以下参照附图，通过具体实施例进行详细说明。
64.参照图2所示的本发明实施例的一种晶圆处理系统的结构图，晶圆处理系统20包括晶圆分配装置21、晶圆加工处理装置22、制程机台23和传送机构24，其中：
65.所述晶圆分配装置21，适于根据源晶圆传送盒内晶圆的属性信息对晶圆进行分配，并配置能够反映晶圆、源晶圆传送盒和制程机台对应关系的第一映射关系信息和能够反映晶圆、目标晶圆传送盒和制程机台载出时的载入口对应关系的第二映射关系信息；
66.所述晶圆加工处理装置22，适于获取由所述晶圆分配装置21配置的所述第一映射信息和所述第二映射信息；
67.所述制程机台23，适于根据包含所述第一映射关系和所述第二映射关系信息的控制指令，对晶圆进行加工处理。
68.所述传送机构24，适于获取并根据所述第一映射关系信息和所述第二映射关系信息，将源晶圆传送盒和目标晶圆传送盒传输至相应的制程机台23；
69.在具体实施中，所述晶圆分配装置21，例如制造执行模块(manufacturing execution system，mes)可以直接将所述第一映射关系信息和所述第二映射关系信息分别发送给所述晶圆加工处理装置22和所述传送机构24，再由晶圆加工处理装置22，例如机台
自动化处理模块，将包含所述第一映射关系信息和所述第二映射关系信息的控制指令发送所述至制程机台23，由制程机台23和传送机构24相互配合，完成晶圆的加工处理过程。
70.为使本领域技术人员更好地理解和实施本发明实施例，以下从晶圆的分配以及加工处理的方法，分别参照附图并通过具体实施例进行详细描述。
71.参照图3所示的一种晶圆分配方法的流程图，在本发明实施例中，具体可以通过如下步骤实现晶圆的分配：
72.s31，根据源晶圆传送盒内晶圆的属性信息，确定所述源晶圆传送盒内各晶圆对应的目标晶圆组。
73.在具体实施中，可以通过晶圆的属性信息完成对晶圆的分配。在对所述源晶圆传送盒内晶圆进行分组时，可以先从配置好的信息中获取源晶圆传送盒内的晶圆的属性信息，并比较所述源晶圆传送盒内的晶圆的属性信息，最后将属性信息一致的晶圆分为同一晶圆组。
74.需要说明的是，上述分组是通过建立晶圆与对目标晶圆组的映射关系确定的，并非提前将晶圆分到不同的晶圆传送盒内。
75.在本发明的一些实施例中，晶圆的属性信息可以包括晶圆的等待时间qtime。相应地，可以根据所述源晶圆传送盒内的晶圆的等待时间，确定所述源晶圆传送盒内各晶圆对应的目标晶圆组。具体而言，可先获取各晶圆的等待时间，通过比较确定各晶圆的等待时间的差值，并将各晶圆的等待时间的差值小于预设差值阈值的晶圆分为同一晶圆组。
76.作为具体示例，源晶圆传送盒x中有25片晶圆，通过比较所述源晶圆传送盒x内晶圆的等待时间qtime，将晶圆分为三组，相应的每组晶圆的个数也能确定。例如，第一组有8个等待时间为qtime1的晶圆、第二组有8个等待时间为qtime2的晶圆、第三组有9个等待时间为qtime3的晶圆。
77.可以理解的是，以上仅为示例说明，除了根据等待时间确定晶圆的分组方式之外，在具体实施中，还可以根据晶圆的其他属性信息对晶圆进行分组。例如可以根据晶圆的加工处理方式对晶圆进行分配。总体上而言，可以从缩短生产周期的角度来确定可以选取的属性信息的类型。
78.s32，获取所述源晶圆传送盒的信息和所述源晶圆传送盒内各晶圆对应的目标晶圆组、各制程机台的信息和晶圆传送盒的传送机构的信息，其中，所述制程机台的信息包括载入口的信息和反应室的信息。
79.在具体实施中，获取的信息可以包括源晶圆传送盒的标识、源晶圆传送盒内各晶圆的标识、各制程机台的标识和晶圆传送盒的传送机构的标识，所述标识可用于配置步骤s33的第一映射关系信息和第二映射关系信息。
80.在具体实施中，上述标识可以是数字序列、字符序列，或者是两种或两种以上符号组成的标识序列，只要能够区分不同的对象即可。
81.作为一可选示例，获取的所述源晶圆传送盒的信息还可以包括：晶圆传送盒的容量以及当前包含的晶圆数量。
82.作为一可选示例，获取的所述晶圆的信息还可以包括晶圆的属性信息，例如等待时间qtime、处理方式等。
83.作为一可选示例，获取的所述制程机台的信息还可以包括反应室数量、载入口的
数量等。
84.s33，根据所述源晶圆传送盒的信息和所述源晶圆传送盒内各晶圆对应的目标晶圆组、所述各制程机台的信息和所述晶圆传送盒的传送机构的信息，确定源晶圆传送盒对应的制程机台，以及各目标晶圆组载出时对应的制程机台的载入口以及目标晶圆传送盒，存储第一映射关系信息和第二映射关系信息。
85.在具体实施中，上述第一映射关系信息和第二映射关系信息可以是制程工程师根据步骤s31和s32的信息手动配置，也可以晶圆分配装置，例如制造执行模块根据步骤s31和s32的信息自动配置。
86.在本发明实施例中，由于晶圆载入载出制程机台的载入口可以不同，因此可以配置不同映射关系信息，确定晶圆载入载出时的制程机台的载入口，提高制程机台载入口的利用率。例如，本发明实施例可以有两个映射关系信息，包括第一映射关系信息和第二映射关系信息。其中，所述第一映射关系信息包含各晶圆的标识、对应的源晶圆传送盒的标识和晶圆载入时的制程机台的标识之间的映射关系；所述第二映射关系信息包含各晶圆标识、晶圆载出时的制程机台的载入口的标识和目标晶圆传送盒的标识之间的映射关系。
87.在具体实施中，根据上述第一映射关系确定制程机台后，还需要确定晶圆进入制程机台的载入口。该载入口的信息可以是制程工程师根据所述第一映射关系信息和所述第二映射关系信息手动配置，也可以是晶圆分配装置根据所述第一映射关系信息和所述第二映射关系信息自动配置。相应地，所述第一映射关系中还可以包括所述制程机台的载入口的信息。
88.在具体实施中，按照上述第二映射关系信息确定各晶圆组对应的目标晶圆晶圆传送盒时，晶圆组与目标晶圆传送盒的对应关系可以是一个晶圆传送盒对应一组具有相同属性信息的晶圆、一个晶圆传送盒对应于多组具有不同属性信息的晶圆。
89.本发明实施例中，为满足晶圆分批载入制程机台反应室，分批载出制程机台的要求，本发明实施例可以采用一个晶圆传送盒对应一组具有相同属性信息的晶圆。特别的，所述根据所述源晶圆传送盒内各晶圆对应的目标晶圆组、所述各制程机台的信息和所述晶圆传送盒的传输机构的信息，确定源晶圆传送盒对应的制程机台的载入口，以及各目标晶圆组载出时对应的制程机台的载入口以及目标晶圆传送盒，包括：若所述源晶圆传送盒内的晶圆的属性信息均相同，将所述源晶圆传送盒作为目标晶圆传送盒。
90.s34，将所述第一映射关系信息和第二映射关系信息发送至制程机台和所述传送机构，使得对应的制程机台根据所述第一映射关系信息将所述传送机构传输的对应的源晶圆传送盒中的晶圆通过制程机台的载入口载入至反应室，并在加工处理后，根据所述第二映射关系信息将反应室中的晶圆通过对应的载入口载出至所述传送机构传输的对应的目标晶圆传送盒。
91.经过上述分配过程，制程机台和传送机构可以获得所述第一映射关系信息和所述第二映射关系信息，进而所述制程机台和所述传送机构相互配合，可以由所述传送机构传输对应的源晶圆传送盒中的晶圆，并通过所述制程机台的载入口载入至反应室，在加工处理后，所述制程机台根据所述第二映射关系信息，可以将反应室中的晶圆通过对应的载入口载出至目标晶圆传送盒，完成整个生产过程。
92.由上述生产过程可知，分配装置可以根据源晶圆传送盒内晶圆的属性信息，确定
所述源晶圆传送盒内各晶圆对应的目标晶圆组，并将上述第一映射关系信息和第二映射关系信息分别发送至传送机构和晶圆加工处理装置，再由晶圆加工处理装置，例如机台自动化处理模块，将包含所述第一映射关系信息和所述第二映射关系信息的控制指令发送至制程机台，由制程机台和传送结构相互配合，完成晶圆的加工处理过程。因此，整个生产过程中无需通过分拣机将晶圆分批，也即生产环节取消了分拣环节，因而可以缩短生产周期。
93.在具体实施中，可以采用相应的晶圆分配装置执行上述晶圆分配方法，例如，可以由能够实现上述晶圆分配过程的制造执行模块执行。在完成晶圆分配后，可以由晶圆加工处理装置，例如，机台自动化处理模块进一步控制晶圆的载入载出及加工处理，以下参照图4进行描述。
94.参照图4所示的一种晶圆加工处理方法的流程图，在本发明实施例中，具体可以通过如下步骤对晶圆进行加工处理：
95.s41，获取第一映射关系信息和第二映射关系信息。
96.其中，所述第一映射关系信息可以包含各晶圆的标识、晶圆对应的源晶圆传送盒的标识和晶圆载入时的制程机台的标识之间的映射关系；所述第二映射关系信息可以包含各晶圆标识、晶圆载出时的制程机台的载入口的标识和对应的目标晶圆传送盒的标识之间的映射关系。
97.在具体实施中，所述第一映射关系信息和所述第二映射关系信息可以预先配置得到，例如可以通过前述实施例中的晶圆分配过程实现。
98.s42，向所述制程机台发送控制指令，所述控制指令中包含所述第一映射关系信息和所述第二映射关系信息，使得对应的制程机台根据所述第一映射关系信息将传送机构传输的对应的源晶圆传送盒中的晶圆通过制程机台的载入口载入至反应室，并在加工处理后，根据所述第二映射关系信息，将所述反应室中的晶圆通过对应的载入口载出至所述传送机构传输的对应的目标晶圆传送盒。
99.在晶圆加工处理过程中，可以由机台自动化处理模块向所述制程机台发送控制指令以实现晶圆载入载出制程机台。其中，可以通过一条控制指令将包含所述第一映射关系信息和所述第二映射关系信息的所有的控制信息下发至所述制程机台；也可以通过多条控制指令发送不同的控制信息至所述制程机台，例如，可以向所述制程机台发送第一控制指令，所述第一控制指令中包含所述第一映射关系信息；并且，向所述制程机台发送第二控制指令，所述第二控制指令中包含所述第二映射关系信息。
100.在具体实施中，由于晶圆从载入至制程机台的反应室至从反应室载出，中间相隔一段时间，相应地，晶圆加工处理装置可以先向制程机台发送第一控制指令，在晶圆从制程机台的反应室载出之前，再发送第二控制指令。
101.此外，为提高加工效率，缩短生产周期，可以设置制程机台和传送机构时序上的配合关系，例如，传送机构需要提前将相应的晶圆传送盒传输至相应的制程机台，以便制程机台高效地完成晶圆的载入和载出。为此，可以由所述传送机构根据第一映射关系信息将相应的晶圆传送盒传输至对应的制程机台，晶圆加工处理装置再向所述制程机台发送所述第一控制指令和所述第二控制指令。
102.通过步骤s42，制程机台可以获得所述第一映射关系信息和所述第二映射关系信息，进而与传送机构相互配合，可以由所述传送机构传输对应的源晶圆传送盒中的晶圆，并
通过制程机台的载入口载入至反应室，在加工处理后，制程机台根据所述第二映射关系信息，可以将反应室中的晶圆通过对应的载入口载出至目标晶圆传送盒，完成整个生产过程。
103.由上述处理过程可知，整个生产过程中无需通过分拣机将晶圆分批，即生产环节取消了分拣环节，因而可以缩短生产周期。
104.为使本领域技术人员更好地理解和实施，以下结合图5，通过一个具体的应用场景进行详细说明。
105.参照图5所示的一具体场景中晶圆加工处理方法的流程图，其中，可以通过机台自动化处理模块进行晶圆加工处理，具体步骤如下：
106.s501，传送机构根据第一映射关系将源晶圆传送盒传输至制程机台载入口。
107.在具体实施中，所述第一映射关系信息包括包含各晶圆的标识、晶圆对应的源晶圆传送盒的标识和晶圆载入时的制程机台的标识之间的映射关系。
108.s502，机台自动化处理模块确定源晶圆传送盒内晶圆的属性信息是否一致，如果是，执行步骤s503，如果否，执行步骤s505。
109.作为具体示例，所述属性信息可以包括晶圆的等待时间，也可以为晶圆的加工处理方式。
110.s503，机台自动化处理模块向制程机台发送控制指令，同时传送机构根据第二映射关系信息将源晶圆传送盒传输至对应的载入口。
111.向所述制程机台发送的控制指令中可以包括第一映射关系信息和第二映射关系信息，其中，所述第二映射关系信息可以包括各晶圆的标识、晶圆载出时的制程机台的载入口的标识和目标晶圆传送盒的标识之间的映射关系；所述第二控制指令中也可以仅包括所述第二映射关系信息。
112.s504，晶圆加工处理后，将晶圆载出至所述源晶圆传送盒。
113.由于在步骤s502中确定所述源晶圆传送盒内的晶圆属性信息均相同，可以直接将所述源晶圆传送盒作为目标晶圆传送盒，用于载出晶圆，因此，所述制程机台可以根据所述第一映射关系信息将所述传送机构传输的对应的源晶圆传送盒中的晶圆通过制程机台的载入口载入至反应室，并在加工处理后，根据所述第二映射关系信息，将反应室中的晶圆通过对应的载入口载出至所述源晶圆传送盒；所述传送机构可以在晶圆从制程机台的反应室载出至所述源晶圆传送盒后，将所述源晶圆传送盒传输至下一目标位置。
114.s505，机台自动化处理模块确定制程机台是否支持控制命令不指定目标晶圆传送盒，如果是，执行步骤s508，如果否，执行步骤s506。
115.s506，机台自动化处理模块向制程机台发送控制指令，同时传送机构根据第二映射关系信息将目标晶圆传送盒传输至对应的制程机台的载入口。
116.在具体实施中，向所述制程机台发送的控制指令中可以包括第一映射关系信息和第二映射关系信息，其中，所述第二映射关系信息可以包括各晶圆的标识、晶圆载出时的制程机台的载入口的标识和目标晶圆传送盒的标识之间的映射关系；所述第二控制指令中可以仅包括所述第二映射关系信息。
117.s507，晶圆加工处理后，载出至对应与第二映射关系信息的目标晶圆传送盒。
118.其中，所述第二映射关系信息可以包括各晶圆的标识、晶圆载出时的制程机台的载入口的标识和目标晶圆传送盒的标识之间的映射关系。制程机台接收到所述第二映射关
系信息，可以根据所述第二映射关系信息将反应室中的晶圆通过对应的载入口载出至所述传送机构传输的对应的目标晶圆传送盒。
119.s508，机台自动化处理模块向制程机台发送第一控制指令。
120.在具体实施中，所述第一控制指令可以包括第一映射关系信息，其中所述第一映射关系信息可以包含各晶圆的标识、晶圆对应的源晶圆传送盒的标识和晶圆载入时的制程机台的标识之间的映射关系。
121.s509，传送机构根据第二映射关系信息将目标晶圆传送盒传输至对应的制程机台的载入口。
122.其中，所述第二映射关系信息可以包括各晶圆的标识、晶圆载出时的制程机台的载入口的标识和目标晶圆传送盒的标识之间的映射关系。
123.s510，机台自动化处理模块向制程机台发送第二控制指令。
124.其中，所述第二映射关系信息可以包括各晶圆的标识、晶圆载出时的制程机台的载入口的标识和目标晶圆传送盒的标识之间的映射关系。
125.s511，晶圆加工处理后，载出至对应与第二映射关系信息的目标晶圆传送盒，离开制程机台。
126.在具体实施中，所述制程机台接收到所述第二映射关系信息，可以根据所述第二映射关系信息将反应室中的晶圆通过对应的载入口载出至所述传送机构传输的对应的目标晶圆传送盒
127.在具体实施中，由传送机构根据第一映射关系信息和包含第二映射关系信息，将晶圆传送盒传输至对应的制程机台载入口，制程机台根据所述第一映射关系信息将传送机构传输的对应的源晶圆传送盒中的晶圆通过制程机台的载入口载入至反应室，并在加工处理后，根据所述第二映射关系信息，将反应室中的晶圆通过对应的载入口载出至所述传送机构传输的对应的目标晶圆传送盒，所述制程机台和传送机构相互配合，完成整个生产过程。
128.为便于理解，以下通过一晶圆分配与加工处理系统的具体应用场景示意图进行说明。
129.如图6所示的一晶圆加工处理系统的具体应用场景示意图，提供了一个具有多个载入口、多个反应室的制程机台65，例如，图6中制程机台65包括载入口651a、651b、651c、651d和反应室652a、652b、652c、652d。需要说明的是，各载入口和各反应室是相通的，通过任意一个载入口，可以进入任意一个反应室，比如晶圆从载入口651a进入，可以在反应室651a、651b、651c、651d进行加工处理。
130.此外，图中箭头方向表示晶圆载入载出方向，晶圆传送盒a为用于晶圆载入载出时的源晶圆传送盒，晶圆传送盒b、c、d为用于晶圆载出时的目标晶圆传送盒。
131.在具体实施中，可以根据所述源晶圆传送盒内的晶圆属性信息，例如根据等待时间qtime将晶圆进行分配。如图6，源晶圆传送盒a内有25个晶圆，根据晶圆的等待时间qtime将晶圆分为3组，比如b组有9个等待时间为qtime1的晶圆，c组有8个等待时间为qtime2的晶圆，d组有8个等待时间为qtime3的晶圆。
132.在具体实施中，制造执行模块可以配置能够反映晶圆、源晶圆传送盒和制程机台对应关系的第一映射关系信息和能够反映晶圆、源晶圆传送盒和制程机台载出时的载入口
对应关系的第二映射关系信息。
133.相应地，所述传送机构可以根据第一映射关系信息和第二映射关系信息，将晶圆传送盒传输至对应的制程机台载入口；所述制程机台可以根据所述第一映射关系信息，将所述传送机构传输的对应的源晶圆传送盒中的晶圆通过制程机台的载入口载入至反应室，并在加工处理后，根据所述第二映射关系信息，将反应室中的晶圆通过对应的载入口载出至所述传送机构传输的对应的目标晶圆传送盒，所述制程机台和所述传送机构相互配合，完成整个生产过程。
134.作为一可选示例，根据第一映射关系信息和第二映射关系信息，配置晶圆等待时间为qtime1的晶圆，从制程载入口651a进入，在制程机台反应室652b加工处理后，从制程机台载入口651b载出至目标晶圆传送盒b，
135.为使本领域技术人员更好地理解和实施，以下结合图5和图6，通过一个具体的应用场景对上述可选示例进行详细说明。
136.在具体实施中，先执行步骤s501，传送机构(图6未示出)根据第一映射关系信息将源晶圆传送盒a传输至对应的制程机台65。接着，执行步骤s502，机台自动化处理模块确定所述源晶圆传送盒a内的晶圆61的属性信息不一致，则可以按照晶圆的属性信息把晶圆分成多组。然后执行步骤s505，所述机台自动化处理模块(图6未示出)确定所述制程机台65支持控制命令不指定目标晶圆传送盒，则执行步骤s508。机台自动化处理模块向制程机台65发送第一控制指令，晶圆61进入制程机台65的载入口651a；再执行步骤s509，所述传送机构根据第二映射关系信息将目标晶圆传送盒传输至对应的制程机台的载入口，确保在晶圆61进入制程机台载入口651a，目标晶圆传送盒b达到对应于所述第二映射关系信息中的载入口651b；最后执行步骤s510和步骤s511，所述机台自动化处理模块向所述制程机台发送第二控制指令，经加工处理的晶圆62从所述制程机台载入口651b载出至目标晶圆盒b，完成晶圆的加工处理。与对b组晶圆的处理过程类似，可以对c组、d组晶圆按照上述处理过程进行处理，完成晶圆的加工。
137.作为一可选示例，若源晶圆传送盒内的晶圆的属性信息均一致，则可以把源晶圆传送盒当作目标晶圆传输。例如，源晶圆传送盒a中的晶圆的属性信息均一致，则加工处理后的晶圆可从载入口载出至源晶圆传送盒a。
138.在具体实施中，若源晶圆传送盒内的晶圆的属性信息均一致，则晶圆载入载出制程机台的载入口可以是同一载入口。例如，继续参考图6，源晶圆传送盒a内的多片晶圆61的属性信息均相同，则所述源晶圆传送盒a中的多片晶圆61可以从制程机台的载入口651a进入反应室，并在加工处理后，从载入口651a载出至源晶圆传送盒a。
139.可以理解的是，以上仅为示例说明，除了按图5所述步骤进行晶圆的加工处理，在具体实施中，还可以根据其他方式对晶圆进行加工处理。总体而言，只要能够实现制程机台和传送机构的相互配合，完成晶圆的加工处理即可。
140.在具体实施中，本发明实施例还提供了与上述实施例中晶圆分配与加工处理方法对应的装置，以下参照附图，通过具体实施例进行对应描述。
141.参照图7所示的晶圆分配装置的结构示意图，如图7所示，晶圆分配装置70可以包括目标晶圆确定单元71、第一信息获取单元72、晶圆分配单元73和第一信息发送单元74，其中：
142.所述目标晶圆确定单元71，适于根据源晶圆传送盒内晶圆的属性信息，确定所述源晶圆传送盒内各晶圆对应的目标晶圆组；
143.所述第一信息获取单元72，适于获取所述源晶圆传送盒内各晶圆对应的目标晶圆组、各制程机台的信息和晶圆传送盒的传送机构的信息，其中，所述制程机台的信息包括载入口的信息和反应室的信息；
144.所述晶圆分配单元73，适于根据所述源晶圆传送盒内各晶圆对应的目标晶圆组、各制程机台的信息和晶圆传送盒的传输机构的信息，确定源晶圆传送盒对应的制程机台的载入口，以及各目标晶圆组载出时对应的制程机台的载入口以及目标晶圆传送盒，存储第一映射关系信息和第二映射关系信息；其中，所述第一映射关系信息包含各晶圆的标识、对应的源晶圆传送盒的标识和晶圆载入时的制程机台的标识之间的映射关系；所述第二映射关系信息包含各晶圆所对应的目标晶圆组的标识、晶圆载出时的制程机台的载入口的标识和目标晶圆传送盒的标识之间的映射关系；
145.所述第一信息发送单元74，适于将所述第一映射关系信息和第二映射关系信息发送至制程机台和所述传送机构，使得对应的制程机台根据所述第一映射关系信息将所述传送机构传输的对应的源晶圆传送盒中的晶圆通过对应的载入口载入至反应室，并在加工处理后根据所述第二映射关系信息将反应室中的晶圆通过对应的载入口载出至所述传送机构传输的对应的目标晶圆传送盒。
146.在具体实施中，所述目标晶圆确定单元71可以根据源晶圆传送盒内晶圆的等待时间，确定所述源晶圆传送盒内各晶圆对应的目标晶圆组，具体的，可以通过比较确定各晶圆的等待时间的差值，将各晶圆的等待时间的差值小于预设差值阈值的晶圆分为同一晶圆组。
147.在具体实施中，所述第一信息获取单元72获取的信息可以包括：源晶圆传送盒的标识、源晶圆传送盒内各晶圆的标识、各制程机台的标识和晶圆传送盒的传送机构的标识。
148.作为一可选示例，获取的所述源晶圆传送盒的信息还可以包括：晶圆传送盒的容量以及当前包含的晶圆数量。
149.作为一可选示例，获取的所述晶圆的信息还可以包括晶圆的属性信息，例如等待时间qtime、处理方式等。
150.作为一可选示例，获取的所述制程机台的信息还可以包括反应室数量、载入口的数量等。
151.本发明实施例还提供了相应的晶圆加工处理装置，参照图8所示的晶圆加工处理装置的结构示意图，如图8所示，晶圆加工处理装置80可以包括第二信息获取单元81和第二信息发送单元82，其中：
152.所述第二信息获取单元81，适于获取第一映射关系信息和第二映射关系信息；
153.其中，所述第一映射关系信息包含各晶圆的标识、对应的源晶圆传送盒和晶圆载入时的制程机台的之间的映射关系；所述第二映射关系信息包含各晶圆所对应的目标晶圆组的标识、晶圆载出时的制程机台的载入口的标识和目标晶圆传送盒的标识之间的映射关系；所述目标晶圆组中包含的晶圆是由源晶圆传送盒内晶圆的属性信息确定。
154.第二信息发送单元82，适于向所述制程机台发送控制指令，所述控制指令中包含所述第一映射关系信息和所述第二映射关系信息，使得对应的制程机台根据所述第一映射
关系信息将传送机构传输的对应的源晶圆传送盒中的晶圆通过制程机台的载入口载入至反应室，并在加工处理后，根据所述第二映射关系信息，将所述反应室中的晶圆通过对应的载入口载出至所述传送机构传输的对应的目标晶圆传送盒。
155.本发明实施例还提供了一种的晶圆分配装置，如图9所示，晶圆分配装置90可以包括第一存储器91和第一处理器92，其中，所述第一存储器91存储有可在所述第一处理器92上运行的计算机指令，所述第一处理器92运行所述计算机指令时执行前述任一晶圆分配实施例所述方法的步骤，具体可以参见前述晶圆分配实施例及对应附图，此处不再赘述。
156.本发明实施例还提供了一种晶圆加工处理装置，如图10所示，晶圆加工处理装置100包括第二存储器101和第二处理器102，其中，所述第二存储器101存储有可在所述第二处理器102上运行的计算机指令，所述第二处理器102运行所述计算机指令时执行前述任一晶圆加工处理实施例所述方法的步骤，具体可以参见前述晶圆加工处理实施例及对应附图，此处不再赘述。
157.本发明实施例还提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机指令，其中，所述计算机指令运行时执行前述任一实施例所述的方法的步骤，具体可以参见前述实施例及对应附图，此处不再赘述。
158.在具体实施中，所述计算机可读存储介质可以是光盘、机械硬盘、固态硬盘等各种适当的可读存储介质。
159.需要说明的是，本说明书实施例中“第一”、“第二”等术语仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等术语的特征可以明示或者隐含的包括一个或者多个该特征。而且，“第一”、“第二”等术语是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或表示重要性。
160.虽然本说明书实施例披露如上，但本发明并非限定于此。任何本领域技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与修改，因此本发明的保护范围应当以权利要求所限定的范围为准。