一种计算机芯片水冷装置的制作方法

本实用新型涉及水冷装置技术领域，尤其涉及一种计算机芯片水冷装置。

背景技术：

目前，现有的计算机芯片水冷装置还存在着一些不足的地方，现有的计算机芯片水冷装置不能在降温过程中同时对水箱内部的水进行降温，减弱了水箱内部水温的控制效果，减慢了芯片降温的速度，影响散热效率。

技术实现要素：

本实用新型的目的是为了解决现有技术中计算机芯片水冷装置不能在降温过程中同时对水箱内部的水进行降温的问题，而提出的一种计算机芯片水冷装置。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种计算机芯片水冷装置，包括机箱，所述机箱内通过支架固定连接有散热板，所述散热板的下表面固定安装有芯片，所述机箱靠近顶部的外侧壁上固定连接有水箱，所述机箱的内壁上固定安装有水泵，且水泵的输入端与水箱固定连通，所述水泵的输出端固定连通有水冷管，且水冷管呈多段曲折设置，所述水冷管与散热板相贴合，且水冷管远离水泵的一端贯穿机箱侧壁与水箱相连通，所述机箱内部的上表面固定安装有电机，且电机的输出端通过联轴器固定连接有转杆，所述转杆靠近底端的位置处固定套接有扇叶，且转杆与水箱之间安装有联动机构，所述水箱的外侧壁上固定连接有多个散热翅片，所述机箱的顶部开设有出风口，所述机箱靠近底部的侧壁上开设有进风口；

所述联动机构包括通过轴承转动连接在水箱内的搅拌杆，所述搅拌杆的外杆壁上焊接有多个均匀交错分布的搅拌叶，所述转杆和搅拌杆的杆壁上均固定套接有第一锥齿轮，所述水箱和机箱的侧壁上共同转动连接有传动杆，且传动杆与水箱之间通过密封轴承转动连接，所述传动杆的两端均固定连接有与第一锥齿轮相啮合的第二锥齿轮。

优选的，所述散热翅片上开设有多个均匀分布的散热凹槽。

优选的，所述水箱的顶部固定连通有进液管，且进液管顶端的管口位置处螺纹连接有匹配的密封盖。

优选的，所述出风口和进风口内均安装有匹配的防尘网。

优选的，所述散热板、水箱、水冷管和散热翅片均为金属铜材质。

优选的，所述搅拌叶开设有多个通孔。

与现有技术相比，本实用新型提供了一种计算机芯片水冷装置，具备以下有益效果：

该计算机芯片水冷装置，通过设置机箱、散热板、芯片、水箱、水泵、水冷管、电机、转杆、扇叶、联动机构、散热翅片、出风口和进风口，芯片工作时产生热量通过散热板进行导热、散热，启动水泵和电机，水泵将水箱内的水输送至水冷管内，通过热交换方便对散热板上的热量进行吸收，吸热后的水会重新回到水箱内，电机带动转杆上的扇叶旋转，使机箱内外形成负压，外界空气经由进风口进入机箱，最后经由出风口流出，保证机箱内部空气流动，提高散热效果，转杆转动过程中通过联动机构方便对水箱内的水进行搅拌，使水箱内吸热后的水将热量快速散去，配合水箱外侧壁上的多个散热翅片，从而进一步对水箱内吸热后的水进行散热处理，使得计算机芯片水冷装置在水冷散热过程中还可以对水箱内部的水进行降温，从而提高芯片降温的速度，保证散热效率。

该装置中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现，本实用新型使得计算机芯片水冷装置在水冷散热过程中还可以对水箱内部的水进行降温，从而提高芯片降温的速度，保证散热效率。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种计算机芯片水冷装置的结构示意图；

图2为本实用新型提出的一种计算机芯片水冷装置散热板与水冷管连接部分的俯视结构示意图。

图中：1机箱、2支架、3散热板、4芯片、5水箱、6水泵、7水冷管、8电机、9转杆、10扇叶、11散热翅片、12出风口、13进风口、14搅拌杆、15搅拌叶、16第一锥齿轮、17传动杆、18第二锥齿轮、19密封盖、20防尘网。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

参照图1-2，一种计算机芯片水冷装置，包括机箱1，机箱1内通过支架2固定连接有散热板3，散热板3的下表面固定安装有芯片4，机箱1靠近顶部的外侧壁上固定连接有水箱5，机箱1的内壁上固定安装有水泵6，且水泵6的输入端与水箱5固定连通，水泵6的输出端固定连通有水冷管7，且水冷管7呈多段曲折设置，水冷管7与散热板3相贴合，且水冷管7远离水泵6的一端贯穿机箱1侧壁与水箱5相连通，机箱1内部的上表面固定安装有电机8，且电机8的输出端通过联轴器固定连接有转杆9，转杆9靠近底端的位置处固定套接有扇叶10，且转杆9与水箱5之间安装有联动机构，水箱5的外侧壁上固定连接有多个散热翅片11，机箱1的顶部开设有出风口12，机箱1靠近底部的侧壁上开设有进风口13；

联动机构包括通过轴承转动连接在水箱5内的搅拌杆14，搅拌杆14的外杆壁上焊接有多个均匀交错分布的搅拌叶15，转杆9和搅拌杆14的杆壁上均固定套接有第一锥齿轮16，水箱5和机箱1的侧壁上共同转动连接有传动杆17，且传动杆17与水箱5之间通过密封轴承转动连接，传动杆17的两端均固定连接有与第一锥齿轮16相啮合的第二锥齿轮18，芯片4工作时产生热量通过散热板3进行导热、散热，启动水泵6和电机8，水泵6将水箱5内的水输送至水冷管7内，通过热交换方便对散热板3上的热量进行吸收，吸热后的水会重新回到水箱5内，电机8带动转杆9上的扇叶10旋转，使机箱1内外形成负压，外界空气经由进风口13进入机箱1，最后经由出风口12流出，保证机箱1内部空气流动，提高散热效果，转杆9转动过程中通过第一锥齿轮16带动连接有第二锥齿轮18的传动杆17转动，传动杆17通过第二锥齿轮18带动连接有第一锥齿轮16的搅拌杆14转动，通过搅拌杆14上的搅拌叶15方便对水箱5内的水进行搅拌，使水箱5内吸热后的水将热量快速散去，配合水箱5外侧壁上的多个散热翅片11，从而进一步对水箱5内吸热后的水进行散热处理，使得计算机芯片水冷装置在水冷散热过程中还可以对水箱5内部的水进行降温，从而提高芯片4降温的速度，保证散热效率。

散热翅片11上开设有多个均匀分布的散热凹槽，增大散热面积，提高散热效率。

水箱5的顶部固定连通有进液管，且进液管顶端的管口位置处螺纹连接有匹配的密封盖19，拧开密封盖19，通过进液管方便向水箱5内补充水。

出风口12和进风口13内均安装有匹配的防尘网20，起到防尘作用，避免灰尘进入机箱1内部。

散热板3、水箱5、水冷管7和散热翅片11均为金属铜材质，具备良好的吸热、导热性能，保证散热效果。

搅拌叶15开设有多个通孔，减小搅拌叶15在搅拌过程中受到的应力。

本实用新型中，芯片4工作时产生热量通过散热板3进行导热、散热，启动水泵6和电机8，水泵6将水箱5内的水输送至水冷管7内，通过热交换方便对散热板3上的热量进行吸收，吸热后的水会重新回到水箱5内，电机8带动转杆9上的扇叶10旋转，使机箱1内外形成负压，外界空气经由进风口13进入机箱1，最后经由出风口12流出，保证机箱1内部空气流动，提高散热效果，转杆9转动过程中通过第一锥齿轮16带动连接有第二锥齿轮18的传动杆17转动，传动杆17通过第二锥齿轮18带动连接有第一锥齿轮16的搅拌杆14转动，通过搅拌杆14上的搅拌叶15方便对水箱5内的水进行搅拌，使水箱5内吸热后的水将热量快速散去，配合水箱5外侧壁上的多个散热翅片11，从而进一步对水箱5内吸热后的水进行散热处理，使得计算机芯片水冷装置在水冷散热过程中还可以对水箱5内部的水进行降温，从而提高芯片4降温的速度，保证散热效率。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。