多芯片散热结构的制作方法

本实用新型涉及芯片散热技术领域，具体地，涉及一种多芯片散热结构。

背景技术：

对于同一pcb板卡多芯片都需要散热的情况，一般情况下考虑到芯片本身的受力和散热均衡，基本上都是使用每个芯片单独安装一个散热片的方法。但是这样的情况有时候会影响产品的美观和生产效率，本实用新型为了应对这种情况，设计了一款新型实用的一体散热结构，兼顾了产品的美观及散热要求。

专利文献cn208462253u(申请号：201820939649.3)一种可实现多块芯片同时散热的散热装置，解决了常见的多块芯片与散热片之间难以完全贴合，导致散热效果不理想的问题，其技术方案要点是，包括：设于电路主板上的、且与电路主板相装配的第一散热片；设于所述第一散热片上的、分别与多块发热芯片相贴合的至少一个的第二散热片；以及，连接所述第一散热片和所述第二散热片的、用于调节所述第二散热片与所述发热芯片的间距的高度调节组件；所述第一散热片上开设有供所述第二散热片活动连接的放置槽。

技术实现要素：

针对现有技术中的缺陷，本实用新型的目的是提供一种多芯片散热结构。

根据本实用新型提供的多芯片散热结构，包括：电路板、第一芯片、第二芯片、第三芯片、导热垫片以及散热片总成，所述第一芯片、第二芯片与所述第三芯片设于所述电路板上表面，所述第一芯片设于所述第二芯片的侧边，所述第一芯片与第二芯片的上方设有导热垫片；

所述散热片总成包括：散热板、散热片、散热风扇、塑料卡、弹簧以及塑料卡孔，所述散热板设于所述电路板上方，所述散热片设有多组，所述散热片垂直设于所述散热板内，所述散热风扇内嵌于所述散热板内，所述散热风扇设于所述散热片一侧，所述散热板四周设有塑料卡孔，所述塑料卡上套设有弹簧，所述塑料卡贯穿所述塑料卡孔与电路板固定连接。

优选地，所述第一芯片、第二芯片设于所述电路板上表面一侧，所述第三芯片设于所述电路板上表面另一侧。

优选地，所述第一芯片与第二芯片高度相等。

优选地，所述第三芯片的高度大于所述第一芯片或第二芯片的高度。

优选地，所述第三芯片上表面覆有导热硅脂层。

优选地，所述电路板四周设有通孔，所述通孔数量≥5个。

优选地，所述塑料卡孔的位置与所述通孔的位置一一对应。

优选地，所述塑料卡贯穿所述塑料卡孔与所述通孔连接。

优选地，所述弹簧设于所述塑料卡孔的上方。

优选地，所述弹簧直径大于所述塑料卡孔的直径。

与现有技术相比，本实用新型具有如下的有益效果：

1、本实用新型通过该实用新型的结构设计，达到了给该板卡三个芯片散热的目的，同时产品外观看起来比较美观；

2、本实用新型通过散热风扇与散热片的配合，达到了更好的散热效果。

附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1为多芯片散热结构整体结构图。

图中：1-电路板；2-第一芯片；3-第二芯片；4-第三芯片；5-导热垫片；6-散热片总成；7-通孔；601-散热板；602-散热片；603-散热风扇；604-塑料卡；605-弹簧；606-塑料卡孔。

具体实施方式

下面结合具体实施例对本实用新型进行详细说明。以下实施例将有助于本领域的技术人员进一步理解本实用新型，但不以任何形式限制本实用新型。应当指出的是，对本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变化和改进。这些都属于本实用新型的保护范围。

请参阅图1，本实用新型提供一种多芯片散热结构，包括：电路板1、第一芯片2、第二芯片3、第三芯片4、导热垫片5以及散热片总成6，第一芯片2、第二芯片3与第三芯片4设于电路板1上表面，第一芯片2、第二芯片3设于电路板1上表面一侧，第一芯片2设于第二芯片3的侧边，第一芯片2与第二芯片3高度相等，第三芯片4设于电路板1上表面另一侧，第三芯片4的高度大于第一芯片2或第二芯片3的高度，第三芯片4上表面覆有导热硅脂层，通过在第三芯片4上涂抹导热性能更好的导热硅脂，保证第三芯片4的导热更高效，第一芯片2与第二芯片3的上方设有导热垫片5，通过在第一芯片2、第二芯片3上设置导热垫片5，可以防止第一芯片2、第二芯片3与第三芯片4之间的高度差，散热片总成6包括散热板601、散热片602、散热风扇603、塑料卡604、弹簧605以及塑料卡孔606，散热板601设于电路板1上方，散热片602设有多组，散热片602垂直设于散热板601内，散热风扇603内嵌于散热板601内，散热风扇603设于散热片602一侧，散热板601四周设有塑料卡孔606，塑料卡604上套设有弹簧605，弹簧605设于塑料卡孔606的上方，塑料卡604贯穿塑料卡孔606与电路板1固定连接，电路板1四周设有通孔7，通孔7数量为5个，塑料卡孔606的位置与通孔7的位置一一对应，塑料卡604卡紧散热板601与电路板1，使得散热板601上的散热片602压力中心能同时保证第三芯片4和第一芯片2、第二芯片3的压力值要求，达到3个芯片共用同一散热片602的设计目的，塑料卡604贯穿塑料卡孔606与通孔7连接，弹簧605直径大于塑料卡孔606的直径，在散热板601上安装塑料卡604和弹簧605，靠弹簧605的压力将散热片602压紧在需要散热的芯片上。

在

本技术：
的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

以上对本实用新型的具体实施例进行了描述。需要理解的是，本实用新型并不局限于上述特定实施方式，本领域技术人员可以在权利要求的范围内做出各种变化或修改，这并不影响本实用新型的实质内容。在不冲突的情况下，本申请的实施例和实施例中的特征可以任意相互组合。

技术特征：

1.一种多芯片散热结构，其特征在于，包括：电路板、第一芯片、第二芯片、第三芯片、导热垫片以及散热片总成，所述第一芯片、第二芯片与所述第三芯片设于所述电路板上表面，所述第一芯片设于所述第二芯片的侧边，所述第一芯片与第二芯片的上方设有导热垫片；所述散热片总成包括：散热板、散热片、散热风扇、塑料卡、弹簧以及塑料卡孔，所述散热板设于所述电路板上方，所述散热片设有多组，所述散热片垂直设于所述散热板内，所述散热风扇内嵌于所述散热板内，所述散热风扇设于所述散热片一侧，所述散热板四周设有塑料卡孔，所述塑料卡上套设有弹簧，所述塑料卡贯穿所述塑料卡孔与电路板固定连接。

2.根据权利要求1所述的多芯片散热结构，其特征在于，所述第一芯片、第二芯片设于所述电路板上表面一侧，所述第三芯片设于所述电路板上表面另一侧。

3.根据权利要求1所述的多芯片散热结构，其特征在于，所述第一芯片与第二芯片高度相等。

4.根据权利要求1所述的多芯片散热结构，其特征在于，所述第三芯片的高度大于所述第一芯片或第二芯片的高度。

5.根据权利要求1所述的多芯片散热结构，其特征在于，所述第三芯片上表面覆有导热硅脂层。

6.根据权利要求1所述的多芯片散热结构，其特征在于，所述电路板四周设有通孔，所述通孔数量≥5个。

7.根据权利要求6所述的多芯片散热结构，其特征在于，所述塑料卡孔的位置与所述通孔的位置一一对应。

8.根据权利要求6所述的多芯片散热结构，其特征在于，所述塑料卡贯穿所述塑料卡孔与所述通孔连接。

9.根据权利要求1所述的多芯片散热结构，其特征在于，所述弹簧设于所述塑料卡孔的上方。

10.根据权利要求1所述的多芯片散热结构，其特征在于，所述弹簧直径大于所述塑料卡孔的直径。

技术总结
本实用新型提供了一种多芯片散热结构，包括：电路板、第一芯片、第二芯片、第三芯片、导热垫片以及散热片总成，所述第一芯片、第二芯片与所述第三芯片设于所述电路板上表面，所述第一芯片设于所述第二芯片的侧边，所述第一芯片与第二芯片的上方设有导热垫片；所述散热片总成包括：散热板、散热片、散热风扇、塑料卡、弹簧以及塑料卡孔，所述散热板设于所述电路板上方，所述散热片设有多组，所述散热片垂直设于所述散热板内，所述散热风扇内嵌于所述散热板内，所述散热风扇设于所述散热片一侧，所述散热板四周设有塑料卡孔，所述塑料卡上套设有弹簧，所述塑料卡贯穿所述塑料卡孔与电路板固定连接。本实用新型散热效果好，产品外观美观。

技术研发人员：欧玉鹏;张兴磊;汪超
受保护的技术使用者：上海循态信息科技有限公司
技术研发日：2020.01.16
技术公布日：2020.09.04